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公开(公告)号：KR1020140078825A
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：KR1020120147974
申请日：2012-12-18
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: The present invention relates to an interlayer insulation film using a novel insulating material and a semiconductor package substrate using the same. In the interlayer insulation film of the present invention, a thermally curable liquid crystal polymer is coated in a B-stage as a novel insulating material to form a filling layer on the base film formed with the liquid crystal polymers, so that a molecular structure between double-layered structures is formed of similar liquid crystal polymers to improve an attaching force between a base film and the filling layer. Accordingly, formation of a conductive bipolar filament is restrained by the base film including a liquid crystal polymer, and formation and growth of a dendrite are restrained by formation of a dense curable network of the thermally curable liquid crystal polymer in the filling layer. Therefore, a semiconductor package substrate having improved size stability, heat-resistant property, and electrical reliability under a fixed pressure can be manufactured by using the interlayer insulation layer.
Abstract translation: 本发明涉及使用新型绝缘材料的层间绝缘膜和使用其的半导体封装基板。 在本发明的层间绝缘膜中，热固性液晶聚合物以B层作为新颖的绝缘材料被覆，以在形成有液晶聚合物的基底膜上形成填充层，使得在 双层结构由类似的液晶聚合物形成以改善基膜和填充层之间的附着力。 因此，通过包含液晶聚合物的基膜抑制导电双极细丝的形成，并且通过在填充层中形成可热固化的液晶聚合物的致密的可固化网络来抑制枝晶的形成和生长。 因此，可以通过使用层间绝缘层来制造在固定压力下具有改进的尺寸稳定性，耐热性和电可靠性的半导体封装基板。
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公开(公告)号：KR1020140011906A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：KR1020120144111
申请日：2012-12-12
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J11/08 , C09J7/02 , H01L21/02
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C09J163/00 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/40 , C09J11/08 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H01L21/02002 , H01L21/6836
Abstract: The present invention relates to an adhesive composition with improved electric reliability at high voltage and an adhesive tape for a semiconductor package using the same. The adhesive composition of the present invention secures electric reliability at high voltage of more than 30 V by containing an optimum epoxy hardener in order to improve the fracture toughness of hardening network by increasing the cross linked density of an epoxy base resin, and satisfies excellent high temperature adhesion properties at a high temperature of more than 200°C since intermolecular entanglements within the hardening network are strong. Accordingly, the adhesive composition of the present invention is useful to an adhesive tape used in semiconductor package fields accompanying a high temperature process of more than 200°C such as wire bonding, soldering and the like, and is able to be usefully used in fields applying high voltage such as an elevator, an automobile semiconductor package and the like. [Reference numerals] (AA) Resistance (廓); (BB,GG) Example 4; (CC,HH) Example 5; (DD,II) Example 6; (EE,JJ) Comparative example 3; (FF,KK) Comparative example 4; (LL) Time (hours)
Abstract translation: 本发明涉及在高电压下具有改善的电可靠性的粘合剂组合物和使用其的半导体封装的粘合带。 本发明的粘合剂组合物通过含有最佳的环氧固化剂来确保高于30V的高电压下的电可靠性，以通过提高环氧基树脂的交联密度来提高硬化网络的断裂韧性，并且满足优异的高 由于硬化网络内的分子间缠结强，所以在高于200℃的高温下的温度粘合性能很强。 因此，本发明的粘合剂组合物可用于伴随着200℃以上的高温工艺的半导体封装领域中的粘合带，例如引线接合，焊接等，并且能够有效地用于现场 施加电梯，汽车半导体封装等高电压。 （AA）电阻（曲）; （BB，GG）实施例4; （CC，HH）实施例5; （DD，II）实施例6; （EE，JJ）比较例3; （FF，KK）比较例4; （LL）时间（小时）
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13.发明公开
公开(公告)号：KR1020130084186A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：KR1020120005006
申请日：2012-01-16
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J169/00 , C09J7/02 , H01L21/02
CPC classification number: C09J163/00 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/35 , C09J169/005 , C09J2201/128 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , H01L21/0201 , H01L21/6836 , H01L2221/68327
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition, and an adhesive tape thereof are provided to reinforce toughness of adhesive composition by containing epoxy-polycarbonate copolymer. CONSTITUTION: An adhesive composition comprises: 100wt% of epoxy-polycarbonate copolymer; 20-250wt% of a curing agent; 10-50wt% of a modifier comprising a thermoplastic resin; and 0.1-10wt% of a hardening accelerator. An adhesive tape for conductor package comprises an adhesive layer (3) formed by the adhesive composition.
Abstract translation: 目的：提供粘合剂组合物及其粘合带，以通过含有环氧 - 聚碳酸酯共聚物来增强粘合剂组合物的韧性。 构成：粘合剂组合物包含：100重量％的环氧 - 聚碳酸酯共聚物; 20-250重量％的固化剂; 10-50重量％的包含热塑性树脂的改性剂; 和0.1-10重量％的硬化促进剂。 用于导体封装的胶带包括由粘合剂组合物形成的粘合剂层（3）。
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公开(公告)号：KR101139759B1
公开(公告)日：2012-04-26
申请号：KR1020090088950
申请日：2009-09-21
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C08L63/02 , C08K5/3417 , C08L9/00 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 반도체 칩의 배선을 보호 및 강화하기 위한 비유동성 언더필 수지 조성물(no-flow underfill)에 관한 것이다. 본 발명에서는 에폭시수지와 이미드 결합 구조를 갖는 산경화제를 포함하는 비유동성 언더필용 수지 조성물(no-flow underfill)을 제공한다. 본 발명의 비유동성 언더필용 수지 조성물은 솔더링 공정 온도에서 신속하게 경화가 가능하며, 경화 후 내크랙성(crack resistance) 및 내열 안정성이 우수하다.
반도체, 비유동성 언더필, 이미드 결합 구조, 산경화제, 에폭시 수지-
公开(公告)号：KR101117757B1
公开(公告)日：2012-03-15
申请号：KR1020090016091
申请日：2009-02-26
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/83192
Abstract: 본 발명은 반도체 칩의 배선을 보호 및 강화하기 위한 비유동성 언더필 필름(no-flow underfill film)에 관한 것이다. 본 발명에서는 열해중합성 수지를 포함하여, 플립칩 패키지 조립체의 제조시 수지조성물의 해중합을 유도할 수 있는 비유동성 언더필용 수지조성물 및 이를 이용한 비유동성 언더필 필름을 제공한다.
본 발명에서는 열에 의한 해중합이 가능한 수지를 언더필용 수지조성물에 배합함으로써 비유동성 언더필 수지조성물을 라미네이트(laminate)가 가능한 필름형태로 제작 가능하게 한다. 그 결과, 플립칩과 패키지 기판을 접착하기 전 혹은 솔더링 공정 전에, 상기 비유동성 언더필 필름에 간단한 광조사 혹은 열처리를 실시함으로써 경화반응 중에 솔더 조인트를 통한 전기적 연결이 가능한 낮은 점도와 높은 액 유동성을 확보할 수 있다.
언더필 필름, 비유동성, 해중합(depolymerization), 폴리카보네이트, 라미네이트.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100097247A
公开(公告)日：2010-09-03
申请号：KR1020090016091
申请日：2009-02-26
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/83192
Abstract: PURPOSE: A resin composition for a no-flow underfill, and a no-flow underfill film using thereof are provided to secure the excellent crack resistance of the underfill film, and to rapidly hardening the composition at the soldering process temperature. CONSTITUTION: A resin composition for a no-flow underfill contains the following: 100 parts of epoxy resin by weight; 5~80 parts of thermally depolymerizable resin by weight containing an acid catalyst; 1~110 parts of hardener and curing accelerator by weight; 3~80 parts of modifying thermoplastic resin by weight; and 0.01~0.10 parts of fusion material by weight.
Abstract translation: 目的：提供用于无流动底部填充剂的树脂组合物和使用其的无流动底部填充膜，以确保底部填充膜的优异的抗裂性，并且在焊接工艺温度下快速硬化组合物。 构成：用于无流动底部填充物的树脂组合物含有：100重量份的环氧树脂; 5〜80份含有酸催化剂的热解聚树脂; 1〜110份硬化剂和固化促进剂重量; 3〜80份改性热塑性树脂重量份; 和0.01〜0.10份重量的熔融材料。
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公开(公告)号：KR101844052B1
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：KR1020160104318
申请日：2016-08-17
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본발명은스퍼터타입의 FCCL(연성동박적층필름, Flexible Copper Clad Laminate)을이용한다층인쇄회로기판적층용필름, 그를포함한다층인쇄회로기판조립체및 그의제조방법에관한것이다. 본발명의다층인쇄회로기판적층용필름은스퍼터타입의단면 FCCL의폴리이미드필름면상에절연성접착제조성물을도포하여형성한절연성접착제층을포함함으로써, 회로기판의적층시접착력이우수하고, 내열성및 난연성이우수하며, 내마이그레이션성이우수하다. 이에, 상기의다층인쇄회로기판적층용필름을이용한다층인쇄회로기판제조방법에따르면적층필름수를줄이고, 제조공정을단순화할 수있으며, 상기의다층인쇄회로기판적층용필름은스퍼터타입의 FCCL에서동박층을회로면으로하여회로선폭을미세화할수 있다.
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公开(公告)号：KR101395322B1
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：KR1020120144111
申请日：2012-12-12
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J11/08 , C09J7/02 , H01L21/02
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 고전압에서 전기적 신뢰성이 향상된 접착제 조성물 및 이를 이용한 반도체 패키지용 접착 테이프에 관한 것이다.
본 발명의 접착제 조성물은 에폭시 기재수지에 가교밀도를 높여 경화 네트워크의 파괴인성을 높일 수 있도록 최적의 에폭시 경화제를 함유함으로써, 30V 이상의 고전압에서 전기적 신뢰성을 확보하고, 경화 네트워크 내에 분자간 엉킴이 강하여 200℃ 이상의 온도에서 우수한 고온 접착력 물성을 충족한다. 이에, 본 발명의 접착제 조성물은 와이어 본딩 또는 솔더링 등의 200℃ 이상의 고온 공정을 수반하는 반도체 패키지 분야에 유용한 접착 테이프로 유용하며, 엘리베이터나 자동차 반도체 패키지 등의 고전압을 인가하는 분야에도 유용하게 활용될 수 있다.-
公开(公告)号：KR1020120085430A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：KR1020110006747
申请日：2011-01-24
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J7/02 , C09J11/02
CPC classification number: C09J163/00 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J2201/602 , C09J2203/30 , C09J2205/102
Abstract: PURPOSE: A resin adhesive composition is provided to facilitate easy removal of a electromagnetic shielding film using said adhesive such that in the case of adhesive failure, it is possible to rework the electromagnetic shielding film without needing rework of a whole printed circuit board. CONSTITUTION: A resin adhesive composition comprises an epoxy resin, comprising either an epoxy resin which is capable of generating an epoxy resin with a tertiary ester bond or an epoxy resin capable of generating a tertiary ester bond after curing; a hardener; a curing accelerator; a thermoplastic resin for reforming; and a conductive particle. The comprised amount of the epoxy resin, comprising either an epoxy resin which is capable of generating an epoxy resin with a tertiary ester bond or an epoxy resin capable of generating a tertiary ester bond after curing, is 40-55 parts of a total epoxy resin of 100.0 parts, by weight.
Abstract translation: 目的：提供树脂粘合剂组合物，以便于使用所述粘合剂容易地除去电磁屏蔽膜，使得在粘合剂故障的情况下，可以对电磁屏蔽膜进行返修，而不需要整个印刷电路板的返工。 构成：树脂粘合剂组合物包含环氧树脂，其包含能够产生具有叔酯键的环氧树脂的环氧树脂或在固化后能够产生叔酯键的环氧树脂; 硬化剂 固化促进剂; 用于重整的热塑性树脂; 和导电颗粒。 包含能够产生具有叔酯键的环氧树脂的环氧树脂或固化后能够产生叔酯键的环氧树脂的环氧树脂的含量为40-55份总环氧树脂 为100.0重量份。
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公开(公告)号：KR101146739B1
公开(公告)日：2012-05-17
申请号：KR1020100041381
申请日：2010-05-03
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 고온에서 추가 경화 가능한 리드락 테이프용 수지 조성물 및 이를 이용한 리드락 테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 칩과 리드프레임을 부착한 뒤 행해지는 140℃ 내지 180℃의 1단계 가열 과정에서 추가적인 에폭시 경화반응을 위한 촉매가 형성되고, 상기 형성된 촉매는 리드 프레임과 칩과의 배선을 형성하는 와이어 본딩 공정의 2차 열처리 과정 중 수지 조성물의 빠른 추가 경화 반응을 유발하여 와이어 본딩과 배선 공정 중 리드의 시프트를 방지할 수 있고 추가적인 에테르화 반응으로 리드락 테이프 접착성분의 가교밀도를 상승시킬 수 있으며 이로 인해 최종 조립체의 내열 저항성 및 물리적 강성을 향상시킬 수 있는 고온에서 추가 경화 가능한 리드락 테이프용 수지 조성물 및 이를 이용한 리드락 테이프에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 고온에서 추가 경화 가능한 리드락 테이프용 수지 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 저온 경화제 1 내지 50 중량부, 고온 경화제 10 내지 80 중량부 및 개질용 열가소성 수지 20 내지 150 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
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