公开(公告)号：KR101437187B1

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：KR1020090073803

申请日：2009-08-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 기타하라시게노리

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67253 ,  H01L21/67051

Abstract: 본 발명은 기판 처리 장치의 기판 처리부에 미리 정해진 유량·미리 정해진 농도의 처리액을 정밀도 좋게 공급하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에서는, 처리액 공급부(24)로부터 공급되는 처리액을 사용하여 복수개의 기판 처리부(11∼22)에서 기판(2)을 처리하는 기판 처리 장치(1)에 있어서, 기판 처리부(11∼22)에서 동시에 사용되는 처리액의 유량이 처리액 공급부(24)에서 제어 가능한 유량보다 소량인 경우에는, 처리액 공급부(24)에서 제어 가능한 유량 이상이 되도록 처리액 공급부(24)로부터 처리액을 공급하고, 기판 처리부(11∼22)에서 동시에 사용되는 처리액의 유량이 처리액 공급부(24)에서 제어 가능한 유량인 경우에는, 기판 처리부(11∼22)에서 동시에 사용되는 유량의 처리액을 처리액 공급부(24)로부터 공급하도록 제어한다.

公开(公告)号：KR1020090032004A

公开(公告)日：2009-03-31

申请号：KR1020080094029

申请日：2008-09-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가미카와유지 ,  기타하라시게노리

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67023 ,  B08B3/00 ,  G01N27/10

Abstract: A liquid processing apparatus and process liquid supplying method are provided to accurately and quickly measure the concentration of the processing liquid by using the measuring unit for measuring the conductivity of the chemical solution. The processed article is processed by the processing liquid in the processing unit(80). The supply furnace(1) is connected to the processing unit. The solvent supply part(7) supplies solvent to the supply path. The chemical supply part(6) supplies the chemical solution to the supply path. The supply path is connected through connection points(25a, 35a, 45a) to the supply path. The measuring unit(10) is installed at the connection point and measures the conductivity of the drug solution. The additional chemical supply part(11) is connected to the downstream side of the measurement place.

Abstract translation: 提供了一种液体处理装置和工艺液体供给方法，以通过使用用于测量化学溶液的电导率的测量单元来精确和快速地测量处理液的浓度。 处理物品由处理单元（80）中的处理液处理。 供应炉（1）连接到处理单元。 溶剂供应部分（7）向供应路径供应溶剂。 化学品供应部分（6）将化学溶液供应到供应路径。 供给路径通过连接点（25a，35a，45a）连接到供给路径。 测量单元（10）安装在连接点处，并测量药液的电导率。 附加的化学品供应部分（11）连接到测量位置的下游侧。

公开(公告)号：KR100236412B1

公开(公告)日：1999-12-15

申请号：KR1019940020357

申请日：1994-08-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 기타하라시게노리 ,  데라다다카시

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67057 ,  B08B3/04 ,  Y10S134/902

Abstract: 반도체 웨이퍼의 세정 시스템의 약액세정부는 처리용기를 가진다. 용기의 바닥부에는 2개의 세정액 공급구가 형성된다. 용기내에는 복수의 웨이퍼를 간격을 두고 배열하는 홀더가 설치된다. 공급구와 홀더와의 사이에는 정류판이 설치되고, 공급구와 정류판과의 사이에 확산판이 설치된다. 웨이퍼의 배열방향으로 뻗은 확산판의 양쪽 가장자리의 바로위에 위치하도록 정류판의 아래면에 기포받이가 설치된다. 기포받이는 배기구멍 및 배기관을 통하여 용기의 외부에 접속된다. 공급구로 부터 공급되는 세정액중의 기포는 기포받이로 부터 배기관을 통하여 용기 바깥으로 방출되고, 이 때문에 웨이퍼는 기포의 영향을 받지 않게 된다.

公开(公告)号：KR1019950007014A

公开(公告)日：1995-03-21

申请号：KR1019940020357

申请日：1994-08-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 기타하라시게노리 ,  데라다다카시

IPC: H01L21/304

Abstract: 반도체 웨이퍼의 세정 시스템의 약액세정부는 처리용기를 가진다. 용기의 바닥부에는 2개의 세정액 공급구가 형성된다. 용기내에는 복수의 웨이퍼를 간격을 두고 배열하는 홀더가 설치된다. 공급구와 홀더와의 사이에는 정류판이 설치되고, 공급구와 정류판과의 사이에 확산판이 설치된다. 웨이퍼의 배열방향으로 뻗은 확산판의 양쪽 가장자리의 바로 위에 위치하도록 정류판의 아래면에 기포받이가 설치된다. 기포받이는 배기구멍 및 배기관을 통하여 용기의 외부에 접속된다. 공급구로부터 공급되는 세정액중의 기포는 기포받이로부터 배기관을 통하여 용기 바깥으로 방출되고, 이 때문에 웨이퍼는 기포의 영향을 받지 않게 된다.