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公开(公告)号：KR100856532B1
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：KR1020010069655
申请日：2001-11-09
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/00
Abstract: 피처리체(G)에 대하여 액처리를 포함하는 일련의 처리를 행하는 처리장치(100)는, 그 안에서 피처리체가 대략 평행으로 반송되면서 소정의 액처리가 행하여지는 액처리유니트(21, 23)와, 수평방향으로 이동하여 액처리유니트(21, 23)를 포함하는 복수의 처리유니트에 대하여 피처리체(G)의 반입반출을 행하는 제 1의 반송장치(14, 15)와, 피처리체(G)에 대하여 액처리에 부수(付隨)되는 열적처리(熱的處理)를 행하는 복수의 열적처리유니트가 수직방향으로 적층되어 구성된 열적처리유니트블럭(27, 28, 29)과, 수직방향으로 이동이 가능하도록 설치되어 상기 열적처리유니트블럭을 구성하는 각 열적처리유니트에 대하여서만 피처리체(G)의 반입반출을 행하는 제 2 의 반송장치(61, 62, 63)를 구비한다.
Abstract translation: 在被处理物G上进行包括液体处理在内的一系列处理的处理装置100具备：并行输送被处理物并进行规定的液体处理的液体处理单元21,23， 第一移送装置（14,15），其在水平方向上移动而将工件（G）搬出到包含液处理单元（21,23）的多个处理单元， （27,28,29），其具有沿垂直方向堆叠的多个热处理单元，用于执行与液体处理相关的热处理;以及多个热处理单元块 （61,62,63），用于仅为构成热处理单元块的每个热处理单元输入和输出待处理物体（G）。
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公开(公告)号：KR1020070011153A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：KR1020060067297
申请日：2006-07-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G02F1/13
CPC classification number: H01L21/6715 , B05C5/0208 , H01L21/6776 , H01L21/67784
Abstract: A levitated glass conveying treatment device is provided to realize uniformity of levitation height, improve levitation strength, and restrain vibration by restraining a change of absorbing power accompanying with conveying movement of a glass to be treated. A levitating stage(22) is formed of a porous member having a plurality of absorbing holes(52) hermetically defined at a porous part(51) of the porous member, and levitates a glass(G) put on the porous part by spraying air with interposing the porous part and absorbing air with the absorbing holes. A treatment liquid supply unit is arranged over the levitating stage with interposing the glass for supplying a treatment liquid to a surface of the glass. A moving unit holds and supports the glass to attach and detach both ends of the glass, capable of following the levitation height of the glass, and at the same time, moves the glass on the levitating stage.
Abstract translation: 提供悬浮玻璃输送处理装置，以实现悬浮高度的均匀性，提高悬浮强度，并通过抑制伴随待处理玻璃的输送运动的吸收力的变化来抑制振动。 悬浮阶段（22）由多孔构件形成，多孔构件具有多个密封在多孔构件的多孔部分（51）上的吸收孔（52），并且通过喷射空气悬浮放置在多孔部分上的玻璃（G） 其中插入多孔部分并吸收空气与吸收孔。 处理液体供应单元布置在悬浮台上，插入玻璃以将处理液体供应到玻璃的表面。 移动单元保持和支撑玻璃以附接和分离玻璃的两端，能够跟随玻璃的悬浮高度，同时将玻璃移动到悬浮台上。
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公开(公告)号：KR1020040025841A
公开(公告)日：2004-03-26
申请号：KR1020030064975
申请日：2003-09-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G02F1/13
Abstract: PURPOSE: A substrate process device, a substrate process method, a coating method and a coating device are provided to form a coating film of a resist liquid with a uniform thickness by performing smoothness even when line spots occur. CONSTITUTION: Ultrasonic waves are irradiated on a coated resist while moving an ultrasonic irradiation part on a substrate. Heat is generated in the resist by the irradiation. The resist is soft by the heat to increase floating property. Spots of lines are uniformly smooth even when the spots of the lines by coating lines occur after coating the resist.
Abstract translation: 目的：提供基板处理装置，基板处理方法，涂布方法和涂布装置，以便即使产生线斑也能通过平滑度形成均匀厚度的抗蚀剂液体的涂膜。 构成：在将超声波照射部件移动到基板上的同时，将超声波照射在涂布的抗蚀剂上。 通过照射在抗蚀剂中产生热。 抗蚀剂通过加热柔软以增加漂浮性。 即使在涂布抗蚀剂之后，通过涂布线发生线的斑点，线的均匀均匀光滑。
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公开(公告)号：KR100324012B1
公开(公告)日：2002-03-08
申请号：KR1019980004712
申请日：1998-02-17
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 액정표시기(LCD)등의 피처리기판의 제조공정에 관한 것으로 특히 피처리기판의 이면의 세정장치 및 세정방법에 관한 것이다. 피처리기판의 표면뿐만 아니라 이면에 대한 세정이 필요하게 됨에 따라, 본 발명에서는 피처리기판의 외주부근을 이면에서 보지(保持)함과 동시에, 보지된 피처리기판의 이면세정면을 저부 측으로 노출시키는 개구부가 설치된 보지부재와, 보지부재의 마주보는 2변의 각 중앙부를 지지하는 지지부재와, 노출된 피처리기판의 이면세정면에 대해서 저부측에 서 접촉하는 세정용 브러쉬와, 세정용 브러쉬를 마주보는 2변에 따라서 이송하는 브러쉬구동기구와, 지지부재와 함께 보지부재를 회전구동하는 회전구동기구를 구비하고 이것에 의해 세정장치의 소공간화가 가능하게 되고, 피처리기판의 이면의 세 정을 효율적으로 실행할 수 있도록 하는 세정장치 및 세정방법이 제시되어 있다.
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公开(公告)号：KR101025192B1
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：KR1020100043923
申请日：2010-05-11
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G02F1/13 , H01L21/027 , B05C5/00
Abstract: 초음파조사체를 기판상을 이동시키면서, 도포된 레지스트에 초음파를 조사해 나간다. 이것에 의하여, 레지스트에 열이 발생하여, 이 열에 의해 레지스트를 연화시켜 유동성을 올릴 수가 있다. 따라서, 레지스트의 도포 후에, 그 도포선에 의한 줄의 얼룩이 발생한 경우에도 그 줄의 얼룩을 균일하게 고를 수가 있고, 레지스트의 막두께도 균일화 할 수 있다.
Abstract translation: 一边使超声波照射体移动到基板上一边照射超声波。 结果，抗蚀剂中产生热量，并且通过该热量，抗蚀剂软化以改善流动性。 因此，抗蚀剂涂布后，已发生的，让均匀染色选择的数量，即使由应用程序行的行的不均匀性，因此能够均匀的抗蚀剂膜的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101026279B1
公开(公告)日：2011-03-31
申请号：KR1020100043970
申请日：2010-05-11
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G02F1/13
Abstract: 초음파조사체를 기판상을 이동시키면서, 도포된 레지스트에 초음파를 조사해 나간다. 이것에 의하여, 레지스트에 열이 발생하여, 이 열에 의해 레지스트를 연화시켜 유동성을 올릴 수가 있다. 따라서, 레지스트의 도포 후에, 그 도포선에 의한 줄의 얼룩이 발생한 경우에도 그 줄의 얼룩을 균일하게 고를 수가 있고, 레지스트의 막두께도 균일화 할 수 있다.
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公开(公告)号：KR100980122B1
公开(公告)日：2010-09-03
申请号：KR1020030064975
申请日：2003-09-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G02F1/13
Abstract: 초음파조사체를 기판상을 이동시키면서, 도포된 레지스트에 초음파를 조사해 나간다. 이것에 의하여, 레지스트에 열이 발생하여, 이 열에 의해 레지스트를 연화시켜 유동성을 올릴 수가 있다. 따라서, 레지스트의 도포 후에, 그 도포선에 의한 줄의 얼룩이 발생한 경우에도 그 줄의 얼룩을 균일하게 고를 수가 있고, 레지스트의 막두께도 균일화 할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020100061425A
公开(公告)日：2010-06-07
申请号：KR1020100043923
申请日：2010-05-11
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G02F1/13 , H01L21/027 , B05C5/00
CPC classification number: G02F1/1303 , B05C5/001 , G02F1/1306 , G03F7/2004 , G03F7/70583 , H01L21/0274
Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus for improving the resolution of photolithography is provided to uniformly maintain coated layer thickness of the processing liquid by reducing a stripe smudge. CONSTITUTION: A substrate processing apparatus comprises a supporting unit, a coating unit, an ultrasonic radiating member(242) and a resonance member. The supporting unit supports the substrate. The coating unit coats processing solution on a surface of the substrate. The resonance member is arranged in the front surface side of substrate. The ultrasonic irradiation member examines the ultrasonic wave in the processing liquid.
Abstract translation: 目的：提供用于提高光刻分辨率的基板处理装置，通过减少条纹污迹来均匀地保持处理液的涂层厚度。 构成：基板处理装置包括支撑单元，涂布单元，超声波辐射构件（242）和共振构件。 支撑单元支撑基板。 涂层单元在基材的表面上涂覆处理溶液。 共振构件布置在基板的前表面侧。 超声波照射部件检测处理液中的超声波。
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公开(公告)号：KR100719316B1
公开(公告)日：2007-05-17
申请号：KR1020010014631
申请日：2001-03-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
Abstract: LCD기판을 회전시키면서 레지스트액 토출노즐의 저면에 형성되어 있는 다수의 미세 토출구멍으로부터 회전하는 기판(G)에 레지스트액을 띠모양으로 토출하여 기판상에 레지스트액을 도포하고, 그 후에 레지스트액의 토출을 정지하고 기판을 회전시키면서 기판상의 도포막의 막두께를 가지런하게 한다. 이에 따라, 장치 코스트의 상승을 초래하는 일이 없고 도포액의 사용량을 감소시킬 수가 있다.
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公开(公告)号：KR1020060050987A
公开(公告)日：2006-05-19
申请号：KR1020050081852
申请日：2005-09-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Abstract: 본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 위치 결정장치에 관한 것으로서 기판(G)이 리프트 핀(132)에 이재된 후 각 회전구동부(152)가 회전 구동축(154)을 개입시켜 각 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)을 원위치로부터 약 절반회전시킨다. 그렇다면 얼라인먼트 핀(150)이 편심 회전 연동을 하면서 그것과 대향하는 기판(G)의 각변으로 향해 이동하여 칼라(당접부,150b)가 기판 주변부부(기판측면)에 접하고 또한 그곳으로부터 기판(G)을 누른다. 이것에 의해 기판(G)은 리프트 핀(132)상에서 밀린 방향으로 변위 또는 이동하여 기판(G)의 반대측의 긴변이 고정 얼라인먼트 핀에 눌려 부착된다. 그 결과 기판(G)은 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)과 고정 얼라인먼트 핀의 사이에 끼워져 위치 결정이 완료하는 공간절약으로 효율적으로 피처리 기판을 위치 결정 하는 기술을 제공한다.
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