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公开(公告)号:KR1020050079637A
公开(公告)日:2005-08-10
申请号:KR1020050009075
申请日:2005-02-01
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/16 , B05C5/02 , H01L21/6715
Abstract: 본 발명은 도포막 형성장치 및 도포막 형성방법에 관한 것으로서 레지스트 도포 처리 장치(CT,23a)는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구(16a)가 설치된 스테이지(12)와 스테이지(12)상에서 LCD기판(G)을 X방향으로 반송하는 기판 반송 기구(13)와 스테이지(12)상을 이동하는 LCD기판(G)의 표면에 레지스트액를 공급하는 레지스트 공급 노즐(14)을 구비한다. LCD기판(G)은 가스 분사구(16a)로부터 분사되는 가스에 의해 대략 수평 자세로 스테이지(12)의 표면으로부터 뜬 상태로 스테이지(12)상을 기판 반송 기구(13)에 의해 반송된다. 기판 표면에서의 전사자취의 발생을 억제함과 동시에 기판 이면으로의 파티클의 부착을 방지한 도포막 형성장치 및 도포막 형성 방법을 제공한다.
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公开(公告)号:KR1020020024529A
公开(公告)日:2002-03-30
申请号:KR1020010055520
申请日:2001-09-10
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: B05C9/00
CPC classification number: B05B3/18
Abstract: PURPOSE: To provide liquid processing equipment capable of stably moving a discharge nozzle to a uniaxial direction and uniformly feeding a processing liquid to a substrate. CONSTITUTION: The liquid processing equipment, e.g. a development processing unit (DEV) 24a-24c being one form thereof is provided with a retaining means such as a spin chuck 41 on which a base plate G is placed and retained; a paddle formation nozzle 80 for discharging a predetermined developer onto a surface of the base plate G retained by the spin chuck; a nozzle retaining arm 51 for retaining the paddle formation nozzle 80; and guide rails 53a, 53b arranged in parallel so as to engage with the nozzle retaining arm 51 near a longitudinal end of the nozzle retaining arm 51. The nozzle retaining arm 51 is moved to the longitudinal direction along the surface of the base plate G retained by the spin chuck 41.
Abstract translation: 目的:提供能够将排出喷嘴稳定地移动到单轴方向并且将处理液均匀地供给到基板的液体处理设备。 构成:液体处理设备,例如 其一个形式的显影处理单元(DEV)24a-24c设置有保持装置,例如旋转卡盘41,放置并保持基板G; 用于将预定显影剂排出到由旋转卡盘保持的基板G的表面上的桨形成喷嘴80; 用于保持桨形成喷嘴80的喷嘴保持臂51; 以及平行布置的导轨53a,53b,以便在喷嘴保持臂51的纵向端部附近与喷嘴保持臂51接合。喷嘴保持臂51沿着保持的基板G的表面沿长度方向移动 通过旋转卡盘41。
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公开(公告)号:KR101079441B1
公开(公告)日:2011-11-03
申请号:KR1020077017039
申请日:2006-01-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: B05C13/02 , H01L21/027 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67784 , B65G49/065 , B65G49/067 , B65G49/068 , B65G2249/02 , B65G2249/04 , B65G2249/045
Abstract: 본발명은스테이지장치및 도포처리장치에관한것으로서스테이지위에서부상한직사각형기판이그 한쌍의변이반송방향과실질적으로평행으로, 다른한 쌍의변이반송방향과실질적으로직교하도록반송되는스테이지장치로서, 스테이지는가스를분사하기위한복수의가스분사구와흡기에의해직사각형기판을흡인하기위한복수의흡기구를갖고, 흡기기구에의한복수의흡기구를개재한흡인과가스분사기구에의한복수의가스분사구를개재한가스분사에의해, 스테이지의표면으로부터일정한높이로직사각형기판을실질적으로수평자세로부상시키고, 복수의흡기구는직사각형기판이상기스테이지위를반송되었을때에흡기구의흡기압력변동이허용범위가되도록기판의반송방향선단이동시에소정수이상의흡기구를덮는경우가없고또한직사각형기판의반송방향후단이동시에소정수이상의흡기구를개방시키는경우가없는상태로스테이지에배치되는기술을제공한다.
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公开(公告)号:KR101046486B1
公开(公告)日:2011-07-04
申请号:KR1020077019227
申请日:2006-02-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/677 , B65G49/06 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67178 , B65G49/065 , B65G49/067 , B65G49/068 , B65G2249/02 , B65G2249/04 , B65G2249/045 , H01L21/67173 , H01L21/67742 , H01L21/6838
Abstract: 본 발명은 스테이지 장치 및 도포처리 장치에 관한 것으로서 위쪽을 기판이 반송되는 스테이지와, 상기 스테이지 위에서 기판을 부상시키는 부상기구를 구비하는 스테이지 장치로서 스테이지는 기판 (G)를 부상시키는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구 (16a)와, 가스 분사구 (16a)로부터 분사된 가스를 흡기하기 위한 복수의 흡기구 (16b)를 갖고, 복수의 가스 분사구 (16a)와 복수의 흡기구 (16b)는 각각 기판 반송방향에 따른 소정 거리내에 있어서 기판반송방향과 평행한 직선을 따라서 나열되지 않도록 설치되어 있는 기술을 제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种具有在其上基板被输送到上涉及一种载台装置和涂布装置中,上述损伤机制的阶段的阶段装置,其上工作台上的基板的部分的阶段用于注入气体浮动基板(G) 多个气体喷射口(16A)和一个气体排出口(16A)具有多个进气口(16b)的,用于从多个气体喷出口(16A)的注入气体的进气和多个进气口(16b)的各自衬底输送方向 并且布置成不沿着与基板传送方向平行的直线在沿着基板传送方向的预定距离内对齐。
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