公开(公告)号：KR1020100062004A

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：KR1020080120399

申请日：2008-12-01

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 고태호 ,  정명근 ,  유대형 ,  나기호 ,  김병학

IPC: H05K3/04

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K2203/02

Abstract: PURPOSE: A method for processing the outer appearance of a printed circuit board is provided to reduce process time and costs by removing a sheet process stage. CONSTITUTION: A processing member for processing the outer appearance of a printed circuit board is prepared(S110). The processing member is connected to an ultrasonic generator(S120). The outer appearance of the printed circuit board is processed by applying an ultrasonic wave to the process member from the ultrasonic generator(S130). The processing member is a panel process member or cylinder processing member. The processing member includes an ultrasonic transmission unit and an acute angel unit. The ultrasonic transmission unit transmits the ultrasonic wave from the ultrasonic generator to the acute angle unit.

Abstract translation: 目的：提供一种处理印刷电路板外观的方法，通过去除片材加工阶段来缩短加工时间和成本。 规定：准备用于处理印刷电路板的外观的处理部件（S110）。 处理构件连接到超声波发生器（S120）。 通过从超声波发生器向处理构件施加超声波来处理印刷电路板的外观（S130）。 处理构件是面板处理构件或气缸处理构件。 处理构件包括超声波传输单元和锐角单元。 超声波发送单元将超声波从超声波发生器发送到锐角单位。

公开(公告)号：KR1020110083984A

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：KR1020100003994

申请日：2010-01-15

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 손상혁 ,  이동환 ,  유대형 ,  유광선

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/28

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to prevent cracks of a solder resist layer even without a process of processing the appearance of the printed circuit board. CONSTITUTION: An external layer circuit layer(220) is formed on a printed circuit board. The inner layer of the printed circuit board includes a metal core layer. First solder resist(230-1) is formed by a screen printing method using a mask. Second solder resist(230-2) is flat to prevent cracks of a solder resist layer(230) whose appearance is deformed.

Abstract translation: 目的：提供印刷电路板的制造方法，即使不进行印刷电路板的外观处理，也能够防止阻焊层的龟裂。 构成：在印刷电路板上形成外层电路层（220）。 印刷电路板的内层包括金属芯层。 第一阻焊剂（230-1）通过使用掩模的丝网印刷法形成。 第二阻焊剂（230-2）是平坦的，以防止其外观变形的阻焊层（230）的裂纹。

公开(公告)号：KR1020150016834A

公开(公告)日：2015-02-13

申请号：KR1020130092777

申请日：2013-08-05

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유대형 ,  박정용

IPC: H05K3/46

Abstract: 본 발명은 리지드 플렉시블 기판 제조용 지그 및 그를 이용한 리지드 플렉시블 기판 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉시블 기판 제조용 지그는 리지드 플렉시블 기판의 상면에 필름을 접합하기 위한 흡착부를 갖는 흡착패드 및 리지드 플렉시블 기판의 플렉시블부의 공극부에 대응되는 형상의 양각부를 갖는 지그용 플레이트를 포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种刚性柔性基板的制造用夹具及使用其的刚性柔性基板的制造方法。 根据本发明的一个实施方式的用于制造刚性柔性基板的夹具包括：吸收垫，其包括用于将刚性柔性基板的上侧上的膜接合的吸收部和用于夹具的板，该板包括：压花部， 对应于刚性柔性基板的柔性部分的间隙部分的形状。

公开(公告)号：KR101343217B1

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：KR1020120048139

申请日：2012-05-07

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박정용 ,  정명희 ,  정재우 ,  유대형

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/10 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/068 ,  Y10T29/49155

Abstract: 본발명의실시예에따른리지드-플렉서블기판은회로층을포함하는리지드(Rigid) 영역, 리지드영역의일단에형성되는플렉서블(Flexible) 영역및 플렉서블영역에상부에형성되며, 표면에압입자국이형성된원자재를포함할수 있다.

公开(公告)号：KR101067128B1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：KR1020090058414

申请日：2009-06-29

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 고태호 ,  김병학 ,  유대형 ,  정명근

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은 방열 패키지 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 방열 패키지 기판은, 절연층을 일부 관통하여 메탈코어에 근접하게 형성된 방열비아를 포함하기 때문에 전자부품에서 발생한 열을 메탈코어층으로 효과적으로 방출할 수 있는 장점이 있다.
방열비아, LED, 메탈코어

公开(公告)号：KR101037537B1

公开(公告)日：2011-05-26

申请号：KR1020080120399

申请日：2008-12-01

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 고태호 ,  정명근 ,  유대형 ,  나기호 ,  김병학

IPC: H05K3/04

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 외형가공방법에 관한 것으로서, 인쇄회로기판의 외형을 가공하기 위한 가공부재를 준비하는 단계 후, 초음파 인가에 의해 구동되도록 상기 가공부재를 초음파발생장치에 연결하고, 상기 초음파발생장치로부터 인가된 초음파를 통해서 상기 가공부재를 구동시켜 상기 인쇄회로기판의 외형을 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
인쇄회로기판, 초음파발생장치, 초음파 가공, 가공부재