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公开(公告)号：KR1020170112409A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020160039430
申请日：2016-03-31
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은, 회로패턴을구비하며제1 관통홀이형성된기판, 기판의일면에부착되며제1 관통홀에대응되는제2 관통홀이형성된지지부재및 기판의일면및 지지부재의일면에부착된보강부재를포함한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的印刷电路板包括：基板，具有电路图案并且具有形成在其中的第一通孔;支撑构件，附着到基板的一个表面并且具有与第一通孔对应的第二通孔; 以及附接到支撑构件的一个表面的加强构件。
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公开(公告)号：KR101095254B1
公开(公告)日：2011-12-20
申请号：KR1020090100981
申请日：2009-10-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 광학소자용 방열 패키지 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상기 광학소자용 방열 패키지 기판은 내부에 냉매가 수용된 냉매 배관이 삽입된 히트 파이프와, 상기 히트 파이프 표면에 형성된 산화 피막과, 상기 산화 피막 위에 형성된 회로층과, 그리고 상기 회로층 위에 탑재되는 광학소자를 포함함으로써, 상기 냉매와 산화 피막으로 인해 상기 광학소자로부터 발생된 열을 효과적으로 전달하고 냉각시켜 방열 효과가 향상되는 효과가 있다.
방열 기판, 방열 필러, 히트 파이프, 냉매, 양극 산화Abstract translation: 目的：提供一种用于光学元件的发热封装基板及其制造方法，以对冷却剂注入的热管进行氧化，从而增加由冷却剂和氧化物膜产生的发热效果。 构成：将冷却剂管道（11d）插入热管（11）中。 热管包括入口，冷却剂通过该入口注入冷却剂管。 在热管的表面上形成氧化膜（12）。 在氧化膜上形成电路层（13）。 光学元件（14）安装在电路层上。
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公开(公告)号：KR101067128B1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：KR1020090058414
申请日：2009-06-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 방열 패키지 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 방열 패키지 기판은, 절연층을 일부 관통하여 메탈코어에 근접하게 형성된 방열비아를 포함하기 때문에 전자부품에서 발생한 열을 메탈코어층으로 효과적으로 방출할 수 있는 장점이 있다.
방열비아, LED, 메탈코어-
公开(公告)号：KR101037537B1
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：KR1020080120399
申请日：2008-12-01
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/04
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 외형가공방법에 관한 것으로서, 인쇄회로기판의 외형을 가공하기 위한 가공부재를 준비하는 단계 후, 초음파 인가에 의해 구동되도록 상기 가공부재를 초음파발생장치에 연결하고, 상기 초음파발생장치로부터 인가된 초음파를 통해서 상기 가공부재를 구동시켜 상기 인쇄회로기판의 외형을 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
인쇄회로기판, 초음파발생장치, 초음파 가공, 가공부재-
公开(公告)号：KR1020100111503A
公开(公告)日：2010-10-15
申请号：KR1020090029963
申请日：2009-04-07
Applicant: 삼성전기주식회사 , 포항공과대학교 산학협력단
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K1/165 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627
Abstract: PURPOSE: An electromagnetic band gap structure and a printed circuit board having the same are provided to form a stop band of preferable bandwidth even with small size by including stitching pattern formed on the two layers being different from the conductive layer. CONSTITUTION: A conductive layer(100) comprises a plurality of conductive plates. A first metal layer(200) is arranged on the bottom of the conductive layer. The first metal layer comprises a first stitching pattern(210) which electrically connects with a first conductive plate(110a) among the plurality of conductive plates.
Abstract translation: 目的：提供电磁带隙结构和具有该阻带的印刷电路板，通过包括形成在不同于导电层的两层上的缝合图案，即使具有小尺寸也形成具有优选带宽的阻挡带。 构成：导电层（100）包括多个导电板。 第一金属层（200）布置在导电层的底部。 第一金属层包括与多个导电板中的第一导电板（110a）电连接的第一缝合图案（210）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100015124A
公开(公告)日：2010-02-12
申请号：KR1020080076044
申请日：2008-08-04
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K2201/064
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to improve space usability and thermal conductivity by emitting heat produced in a device through a heat pipe to the outside. CONSTITUTION: A first prepreg layer(121) is welded between a first substrate and a second substrate. A penetrated hole is formed through the first prepreg. A heat pipe is built in the penetrated hole. A second prepreg layer(122) and a third preprege layer(123) are laminated on the bottom of the second substrate and the top of the first substrate. An external layer circuit(135a,135b) is equipped on the bottom of the third preprege layer and the top of the second prepreg layer.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板及其制造方法，以通过将热管中的产生的热量发射到外部来提高空间利用率和导热性。 构成：将第一预浸料层（121）焊接在第一基板和第二基板之间。 通过第一预浸料形成穿透孔。 穿透孔内装有热管。 在第二基板的底部和第一基板的顶部上层压第二预浸料层（122）和第三预浸层（123）。 在第三准备层的底部和第二预浸料层的顶部装有外层电路（135a，135b）。
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公开(公告)号：KR1020090030139A
公开(公告)日：2009-03-24
申请号：KR1020070095487
申请日：2007-09-19
Applicant: 삼성전기주식회사 , 부산대학교 산학협력단
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4694 , H05K1/0306 , H05K2203/1168
Abstract: A multi-layer printed circuit board is provided to obtain the thin form and high intensity by heterogeneously forming the insulating layer for insulation function. The metallic pattern layer(10) is formed in one side or both sides of the insulating layer. The insulating layer is made of two different materials. The part of insulating layer(20) is made of the resin including glass fiber. The rest of insulating layer(30) is made of resin including carbon fiber, graphite fiber or their mixture. The rest insulating layer is made of multi-layers.
Abstract translation: 提供多层印刷电路板以通过非均匀地形成用于绝缘功能的绝缘层来获得薄形式和高强度。 金属图案层（10）形成在绝缘层的一侧或两侧。 绝缘层由两种不同的材料制成。 绝缘层（20）的一部分由包括玻璃纤维的树脂制成。 绝缘层（30）的其余部分由包括碳纤维，石墨纤维或其混合物的树脂制成。 其余绝缘层由多层制成。
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公开(公告)号：KR100328254B1
公开(公告)日：2002-11-16
申请号：KR1019990027790
申请日：1999-07-09
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 본발명은산을기초로한화성피막(Conversion Coating) 조성물을이용한우수한밀착성및 내산성갖는산화피막을형성하는인쇄회로기판의화성피막형성방법에관한것으로, 본발명에의하여, Ⅰ. 인쇄회로기판을세척하는단계; Ⅱ. 수세하는단계; Ⅲ. (1) 예비침적조성물의부피를기준으로황산 0.1∼5.0v%; (2) 예비침적조성물의부피를기준으로과산화수소 0.1∼10.0v%; (3) ①예비침적조성물의중량을기준으로황화합물 0.1-30wt%;과② 예비침적조성물의중량을기준으로반응촉진제 0.1-20wt% 및예비침적조성물의부피를기준으로안정화제 0.1-20g/ℓ로부터선택된하나또는그 이상의첨가제의혼합물을예비침적조성물의중량을기준으로 0.2-10wt%; 그리고잔부물을포함하는예비침적조성물에인쇄회로기판을 10∼60℃에서 10초∼10분간예비-침적(Pre-Dip)하는단계; Ⅳ. (1) 화성피막조성물의부피를기준으로황산 0.1∼30v%; (2) 화성피막조성물의부피를기준으로과산화수소 0.1∼15v%; (3) ①화성피막조성물의중량을기준으로황화합물 0.1-30wt%;과② 화성피막조성물의중량을기준으로피막형성보조제 0.1-20wt%, 화성피막조성물의중량을기준으로에칭속도조절제 0.1-30wt%, 화성피막조성물의중량을기준으로반응촉진제 0.1-20wt% 및화성피막조성물의부피를기준으로안정화제 0.1-20g/ℓ로부터선택된하나또는그 이상의첨가제로된혼합물을화성피막조성물의중량을기준으로 0.2-50wt%; 그리고잔부물을포함하는화성피막조성물에인쇄회로기판을 10∼60℃에서 1∼10분간적용하여화성피막처리하는단계; Ⅴ. 수세하는단계; 및Ⅵ. 건조하는단계; 로구성되는인쇄회로기판의화성피막형성방법이제공된다. 본발명에의한화성피막형성방법으로화성피막조성물을인쇄회로기판에코팅함으로써내산성및 접착강도가우수한갈색산화피막이형성되며, 나아가, 환원처리공정이단축되고종래사용되된고가의환원처리약품의사용이배재됨으로공정단가가절감되는것이다.
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公开(公告)号：KR100332863B1
公开(公告)日：2002-04-17
申请号：KR1019990038533
申请日：1999-09-10
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/00
Abstract: 본발명은, 다층의구조를갖으며고속회로전송시스템에서사용되는램버스용인쇄회로기판에있어서, 적층된동박적층판의두께에따른표시기능을갖도록한 것이다. 이에따라, 본발명인표시기능을갖는램버스용인쇄회로기판에의하면, 동박적층판의두께에맞추어기판제품을제조할수 있어, 동박적층판의두께편차에의한램버스용기판의임피던스불량을제조공정에서간단하게방지할수 있는것이다.
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公开(公告)号：KR1020010009431A
公开(公告)日：2001-02-05
申请号：KR1019990027788
申请日：1999-07-09
Applicant: 삼성전기주식회사 , 주식회사 에스 디 씨
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/28 , H05K3/0055
Abstract: PURPOSE: A conversion coating forming method is provided to prevent dissolution into inorganic acids by forming an oxide film excellent in acid resistance and bonding strength on a printed circuit board. CONSTITUTION: A method of forming a conversion coating comprises the following steps: A PCB is washed. The PCB is flushed with water. The PCB is pre-dipped into a pre-dip composition for 10secs to 10mins at 10 to 60deg.C. The pre-dip composition consists of 0.1 to 5.0V% sulphuric acid, 0.1 to 10.0V% hydrogen peroxide, and at most 10wt% mixture on the volume basis of the pre-dip composition. The mixture is composed of at least one of a group including organic acid, nitrogen oxygen and silicon compound; and reaction accelerator and stabilizer. The PCB is dipped into a conversion coating composition for 1 to 10mins at 10 to 60deg.C. The composition consists of 0.1 to 30V% sulphuric acid, 0.1 to 15.0V% hydrogen peroxide, and at most 50wt% mixture on the volume basis of the composition. The mixture is composed of at least one of a group including organic acid, nitrogen oxygen and silicon compound; and film forming agent, reaction accelerator and stabilizer.
Abstract translation: 目的：提供一种转化涂层形成方法，通过在印刷电路板上形成耐酸性和结合强度优异的氧化膜来防止溶解在无机酸中。 构成：形成转化膜的方法包括以下步骤：洗涤PCB。 PCB用水冲洗。 PCB在10至60℃下预浸入预浸组合物中10秒至10分钟。 预浸组合物由预浸料组合物的0.1至5.0V％硫酸，0.1至10.0V％过氧化氢和至多10wt％的基于体积的混合物组成。 该混合物由包括有机酸，氮氧和硅化合物在内的至少一种组成; 和反应促进剂和稳定剂。 将PCB在10至60℃下浸入转化涂料组合物中1至10分钟。 该组合物由0.1至30％的硫酸，0.1至15.0％的过氧化氢和至多50重量％的组合物的基于体积的混合物组成。 该混合物由包括有机酸，氮氧和硅化合物在内的至少一种组成; 和成膜剂，反应促进剂和稳定剂。
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