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公开(公告)号：KR1020150024154A
公开(公告)日：2015-03-06
申请号：KR1020130101247
申请日：2013-08-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , H05K2201/0269 , Y10T428/264 , Y10T428/31515
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품을 제공한다. 구체적으로는, 본 발명의 대표적인 실시 예에 따른 절연필름에 있어서, 절연층 내의 무기충전제의 함량이 농도 구배를 갖는 절연재 및 이를 적용한 인쇄회로기판이 내층회로 및 내층회로의 쓰루 홀 (through hole)의 충진성을 높일 수 있는 효과를 나타낼 수 있다.
Abstract translation: 提供一种用于印刷电路板的绝缘膜和具有该绝缘膜的产品。 更具体地，在根据本发明的典型实施例的绝缘膜中，绝缘层中具有无机填料含量的浓度梯度的绝缘材料和具有该绝缘层的印刷电路板可以提高填充性能 内层电路的内层电路和通孔。
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公开(公告)号：KR101108730B1
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：KR1020100059574
申请日：2010-06-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/1221 , G02B6/43
Abstract: 본 발명은 광 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 기재층; 상기 기재층의 일부 영역상에 배치된 광도파로 패턴; 상기 광도파로 패턴을 포함한 상기 기재층상에 배치되며, 상기 광도파로 패턴에 의해 굴곡된 표면 프로파일을 갖는 절연층; 및 상기 기재층의 일면에 배치된 회로 배선;을 포함하는 광 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR101079867B1
公开(公告)日：2011-11-04
申请号：KR1020090109778
申请日：2009-11-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/4214 , B32B37/02 , B32B38/10 , B32B2038/0092 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , G02B6/428 , G02B6/43 , Y10T156/1002
Abstract: 광기판및 그제조방법이개시된다. 일면에미러홈이형성된광도파로층및 광도파로층의일면에적층되어있으며미러홈과연통되는관통홀이형성된제1절연층을포함하는베이스기판을제공하는단계, 미러홈에서관통홀의내벽으로연결되는금속미러층을형성하는단계, 광도파로층의타면측에금속미러층에상응하여배치되는전극패드를형성하는단계를포함하는광기판제조방법은, 미러홈에도금으로안정적인금속미러층을형성함으로써저렴한비용으로광도파로에미러를형성할수 있으며, 미러반대편의평탄한면에전극패드를형성함으로써광전소자를용이하게실장할수 있다.
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公开(公告)号：KR101059621B1
公开(公告)日：2011-08-25
申请号：KR1020080124830
申请日：2008-12-09
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G02B6/10
CPC classification number: H05K3/00 , G02B6/138 , G02B2006/12073 , H05K1/0274 , H05K3/28 , H05K2201/0187 , Y10T29/49165
Abstract: 본 발명은 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 절연층의 관통홀에만 하부클래드층을 형성하고, 또한 관통홀 내부에만 코어물질을 도포하고 패터닝을 통해서 코어부를 형성함으로써 기존 대비 적은 양의 클래드 물질 및 코어물질을 사용하여 효율적으로 광도파로를 제작할 수 있는 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
광도파로, 인쇄회로기판, 클래드층, 코어, 관통홀Abstract translation: 用于光波导的印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉 更具体地说，本发明仅通过仅在绝缘层的通孔中形成下包层，仅在通孔中施加芯材，并通过构图形成芯部分，而使用下包层和芯材， 更具体地，涉及一种可高效制造光波导的光波导用印刷电路板及其制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110048101A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：KR1020090104770
申请日：2009-11-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/1221 , G02B6/138
Abstract: PURPOSE: An optical board and manufacturing method thereof are provided to fill a core material and a clad material in only a recessed area in which a core unit and a clad layer are formed, thereby preventing the waste of the core material and the clad material. CONSTITUTION: An optical board includes a base substrate, a first clad layer, a middle insulating layer(30), a core unit, a cover insulating layer, and a second clad layer. The base substrate forms a wiring groove. The first clad layer is formed in the wiring groove. The middle insulating layer is laminated on the first insulating layer. A first penetration hole corresponding to the wiring groove is formed on the middle insulating layer. The second clad layer is formed in a second penetration hole and covers the core unit.
Abstract translation: 目的：提供一种光学板及其制造方法，以仅在其中形成芯单元和覆层的凹陷区域中填充芯材和包层材料，从而防止芯材和包层材料的浪费。 构成：光学板包括基底基板，第一覆盖层，中间绝缘层（30），芯部单元，覆盖绝缘层和第二覆盖层。 基底基板形成布线槽。 第一覆盖层形成在布线槽中。 中间绝缘层层叠在第一绝缘层上。 在中间绝缘层上形成对应于布线槽的第一穿透孔。 第二覆盖层形成在第二贯通孔中并覆盖芯单元。
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公开(公告)号：KR1020100132820A
公开(公告)日：2010-12-20
申请号：KR1020090051601
申请日：2009-06-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G02B6/4214 , G02B6/43
Abstract: PURPOSE: A package of an optical element and a substrate including the same are provided to increase optical connection efficiency by reducing the gap between an optical device and an optical waveguide. CONSTITUTION: A carrier substrate(210) has a terminal unit in one side. An optical device(220) is mounted in the surface of the carrier substrate. An optical device driving chip(230) is mounted in the carrier substrate. A resin suture layer is formed on the carrier substrate to cover the optical device driving chip.
Abstract translation: 目的：提供光学元件和包括该光学元件的基板的封装，以通过减小光学器件和光波导之间的间隙来提高光学连接效率。 构成：载体衬底（210）在一侧具有端子单元。 光学装置（220）安装在载体基板的表面上。 光学器件驱动芯片（230）安装在载体衬底中。 树脂缝合层形成在载体基板上以覆盖光学器件驱动芯片。
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公开(公告)号：KR1020100107244A
公开(公告)日：2010-10-05
申请号：KR1020090025439
申请日：2009-03-25
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: An optical waveguide mirror groove forming method, an optical waveguide, and a printed circuit board having the same are provided to reduce the pitch of a core pattern and to reduce the installation investment cost. CONSTITUTION: A mirror groove(500) for forming a mirror is formed on the optical waveguide for transmitting the optical signal. The horizontal cross section of the mirror groove has the shape that the rectangle is interposed between two hemispheres.
Abstract translation: 目的：提供一种光波导反射镜槽形成方法，光波导和具有该光波导的印刷电路板，以减小芯图案的间距并降低安装投资成本。 构成：在光波导上形成用于形成反射镜的反射镜槽（500），用于传输光信号。 反射镜槽的水平截面具有矩形置于两个半球之间的形状。
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公开(公告)号：KR100969435B1
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：KR1020080048202
申请日：2008-05-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/132 , G02B6/4214 , H05K1/0274 , H05K3/4602
Abstract: 본 발명은 광도파로를 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이고 보다 상세하게는 광도파로 상에 형성된 미러를 이루는 금속층과 일체로 연결된 금속층 연장부를 가지는 광도파로를 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명에 발명에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판은 미러를 이루는 금속층과 일체로 연장된 금속층 연장부를 포함하기 때문에 비용 대비 반사율 높은 미러로 광신호를 전달할 수 있는 이점이 있다. 또한, 본 발명에 따른 제조방법은 일반적인 기판 제조공정에 사용되는 무전해 도금방식을 이용하여 미러를 형성하기 때문에 대면적 기판제작 공정에 적합하고 높은 반사율을 유지하되 재료 소모가 효율적인 미러의 형성이 가능한 장점이 있다.
미러, 광도파로, 연장부, 도금층, 광배선-
公开(公告)号：KR1020100066155A
公开(公告)日：2010-06-17
申请号：KR1020080124830
申请日：2008-12-09
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G02B6/10
CPC classification number: H05K3/00 , G02B6/138 , G02B2006/12073 , H05K1/0274 , H05K3/28 , H05K2201/0187 , Y10T29/49165
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board for an optical waveguide and a manufacturing method thereof are provided to simultaneously enhance profitability and efficiency by reducing an amount of core material usage by forming an insulating layer that has a penetration hole first and filling and patterning the core material only within the penetration hole, and thereby forming a core unit. CONSTITUTION: An insulating layer(110) has a penetration hole that is laminated on a base substrate. A lower cladding layer(530) is formed in the lower inner part of the penetration hole. A core unit(730) is formed on the lower cladding layer. An upper clading layer(930) is formed in the upper part of the core unit and the lower cladding layer. The upper cladding layer surrounds an open surface of the core unit. The base substrate comprises a light penetrating unit, which is formed in the lower part of the penetration hole.
Abstract translation: 目的：提供一种用于光波导的印刷电路板及其制造方法，以通过首先形成具有穿透孔并仅填充和图案化芯材的绝缘层来减少芯材使用量来同时提高利润率和效率 在穿透孔内，从而形成芯单元。 构成：绝缘层（110）具有层压在基底基板上的贯通孔。 在贯通孔的下部内部形成下包覆层（530）。 在下包层上形成芯单元（730）。 在芯单元的上部和下包层中形成有上层叠层（930）。 上包层围绕核心单元的开放表面。 基底基板包括形成在穿透孔的下部的透光单元。
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