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公开(公告)号：KR102224307B1
公开(公告)日：2021-03-08
申请号：KR1020190042081A
申请日：2019-04-10
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 모듈 기판과, 상기 모듈 기판에 접속 단자를 통해 연결되어 상기 모듈 기판과 이격 배치되는 음향 공진기 및 상기 음향 공진기를 봉합하는 밀봉부를 포함하며, 상기 음향 공진기는 상기 모듈 기판의 상면에 대향 배치되며 상기 모듈 기판과의 사이에 공간이 형성되는 공진부를 구비하는 음향 공진기 모듈이 개시된다.
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公开(公告)号：KR1020170105279A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：KR1020160028285
申请日：2016-03-09
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은음향파디바이스및 그제조방법에관한것으로, 본발명의실시예에따른음향파디바이스는, 상면에음향파발생부가구비되고측면이경사면으로형성되는기판및 상기기판의측면또는하면에배치되며상기음향파발생부와전기적으로연결되는접속단자를포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种声波器件及其制造方法，并且根据本发明的一个实施例的声波器件包括基板，该基板具有位于其顶表面上的声波发生器和形成在倾斜表面上的侧表面， 并且电连接到声波产生部件的连接端子。
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公开(公告)号：KR101607065B1
公开(公告)日：2016-03-28
申请号：KR1020160004084
申请日：2016-01-13
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 공통모드필터및 그제조방법을개시한다. 공통모드필터는기판, 기판상에배치되어신호노이즈를제거하는필터층, 내측모서리부분이곡면으로형성되며필터층과전기적으로연결되는복수의외부전극, 및필터층상에서복수의외부전극사이를충진하여형성된자성층을포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101588969B1
公开(公告)日：2016-01-26
申请号：KR1020140111014
申请日：2014-08-25
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05F3/04 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01F2017/0066 , H01F2017/008 , H01F2017/0093 , H03H7/427 , H03H2001/0085 , H01F27/2866 , H01F41/04
Abstract: 공통모드필터및 그제조방법이개시된다. 본발명의일 측면에따른공통모드필터는기판, 코일및 절연층을포함하고, 기판의일면에형성되어신호노이즈를제거하는필터층, 필터층에적층되는자성복합재층, 기판의배면에형성되어정전기를제거하고일부분이측면으로노출되는정전기전극패턴및 정전기전극패턴을밀봉하도록정전기전극패턴에적층되는봉지층을포함한다.
Abstract translation: 公开了共模滤波器及其制造方法。 根据本发明的一个方面，共模滤波器包括：基板; 滤波层，包括线圈和绝缘层，并形成在基板的一个表面上以消除信号噪声; 堆叠在所述过滤层上的磁性复合层; 形成在所述基板的背面上的静电电极图案，以消除静电电极图案的一部分横向暴露的静电; 以及堆叠在静电电极图案上以密封静电电极图案的封装层。
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公开(公告)号：KR1020150083340A
公开(公告)日：2015-07-17
申请号：KR1020140002972
申请日：2014-01-09
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F2017/0093
Abstract: 공통모드필터및 그제조방법을개시한다. 공통모드필터는기판, 기판상에배치되어신호노이즈를제거하는필터층, 내측모서리부분이곡면으로형성되며필터층과전기적으로연결되는복수의외부전극, 및필터층상에서복수의외부전극사이를충진하여형성된자성층을포함한다.
Abstract translation: 公开了共模滤波器及其制造方法。 共模滤波器包括基板，布置在基板上并去除信号噪声的滤波层，具有弯曲表面的内边缘并与滤波层电连接的外部电极和形成的磁性层 通过填充过滤层上的外部电极之间的间隙。
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公开(公告)号：KR101516085B1
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：KR1020130124023
申请日：2013-10-17
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 세라믹 기판, 소성 세타 및 이를 이용한 세라믹 기판 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 하면에 제1 기판 조도를 갖는 제1 기판 요철이 형성되고, 상면에 제2 기판 조도를 갖는 제2 기판 요철이 형성되는 세라믹 기판이 제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种陶瓷基片，一种烧制的切片机以及一种使用该陶瓷基片制造陶瓷基片的方法。 根据本发明的一个实施例，当第一基板和具有形成在第一基板上的粗糙度的凹凸，具备陶瓷基板，其上具有形成在第二基板的粗糙度的凹凸上表面的第二基片。
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公开(公告)号：KR1020150033979A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：KR1020130113967
申请日：2013-09-25
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/115 , H05K3/108 , H05K3/426 , H05K3/4644 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , Y10T29/49165
Abstract: 본발명은인터포저기판및 인터포저기판제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른인터포저기판은베이스기판, 베이스기판에형성된회로패턴, 베이스기판을관통하며, 회로패턴보다낮은높이를갖도록형성된관통비아를포함할수 있다.
Abstract translation: 内插板及其制造方法技术领域本发明涉及一种插入板及其制造方法。 根据本发明的实施例的插入板可以包括：基底基板，形成在基底基板上的电路图案，以及穿过基底基板并且与电路图形相比具有较低高度的通孔。
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公开(公告)号：KR1020150020833A
公开(公告)日：2015-02-27
申请号：KR1020130097776
申请日：2013-08-19
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 관통 비아홀을 포함하는 베이스 기판, 관통 비아홀의 내벽에 형성되는 관통 비아, 베이스 기판에 형성되며, 관통 비아와 접합되는 비아 패드, 베이스 기판 및 관통 비아홀 내부에 형성되어, 관통 비아 및 비아 패드가 매립되도록 형성되는 절연층 및 비아 패드에 형성되며, 절연층을 관통하도록 형성된 비아를 포함한다.Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的实施例，印刷电路板包括：基底，其包括穿透通孔; 在穿透通孔内部形成穿透孔; 通孔垫，其形成在基底基板上并与穿透通孔接触; 绝缘层，其形成在所述基底基板和所述贯通孔内部，并形成为埋入所述贯通孔和所述通孔垫; 以及形成在所述通孔焊盘上并且形成为穿过所述绝缘层的通路。
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