中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

94 records (took 0.022 seconds)

    인쇄회로기판 및 그 제조 방법
    12.
    发明授权
    인쇄회로기판 및 그 제조 방법 有权
    印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：KR101018794B1

    公开(公告)日：2011-03-03

    申请号：KR1020080132857

    申请日：2008-12-24

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 이상엽 ,  손경진 ,  류정걸 ,  최재훈 ,  김동선 ,  박정환

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

    Abstract: 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 접속부 및 접속부를 둘러싸는 방열부로 구획되며, 접속부와 방열부가 전기적으로 절연되도록 관통홀이 형성된 메탈 코어층(metal core layer), 관통홀에 충전되는 절연 수지층, 메탈 코어층의 양면에 각각 형성되는 절연층, 접속부와 접하도록 절연층에 각각 형성되는 비아(via), 및 비아와 전기적으로 연결되도록 절연층에 각각 형성되는 회로 패턴을 포함하는 인쇄회로기판 이 제공된다. 이와 같은 본 발명에 따르면, 메탈 코어층의 잔존율을 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판의 방열 효과를 현저히 향상시킬 수 있으며, 인쇄회로기판의 취급 또한 용이하게 된다. 그리고, 방열 효과 증대를 위해 메탈 코어층의 두께를 증가시킬 필요가 없으므로 결과적으로 인쇄회로기판의 두께를 감소시킬 수 있다. 또한, 층간 접속을 위하여 기판 전체를 관통하는 비아홀을 형성할 필요가 없으므로, 드릴 비트 등과 같은 공구가 손상되는 문제가 발생되지 않고, 비아의 가공 정밀도도 향상시킬 수 있다.
    인쇄회로기판, 패키지, 방열, 메탈 코어

    Abstract translation: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 并限定一个连接部分和连接部分是热环绕，连接和热辐射部分电金属芯层形成为从（金属核层）隔离的通孔，可以分离被填充在通孔层，分别形成在金属芯层上两个表面 形成在绝缘层中以便与连接部分接触的通孔，以及形成在绝缘层中以分别电连接到通孔的电路图案。 根据如上所述的本发明，可以增加金属芯层的残余率。 因此，印刷电路板的散热效果可以显着提高，并且印刷电路板的操作可以变得容易。 另外，为了增加散热效果，不必增加金属芯层的厚度，结果，可以减小印刷电路板的厚度。 此外，由于没有必要通孔贯通的基板整体的层间连接，以形成，而不会对工具，如钻头损坏的问题时，有可能还提高了通孔的加工精度。

    인쇄회로기판 및 그 제조방법
    13.
    发明公开
    인쇄회로기판 및 그 제조방법 有权
    PCB及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020100060961A

    公开(公告)日：2010-06-07

    申请号：KR1020080119779

    申请日：2008-11-28

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 손경진 ,  류정걸 ,  박정환 ,  박호식 ,  이상엽 ,  김동선 ,  최재훈

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4608 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0271

    Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to control the exposure of a metal layer by selectively forming an opening unit on a metal layer. CONSTITUTION: A metal layer with an opening unit which are selectively formed along a boundary between a dummy region and a unit is provided(S100). The metal core is formed by laminating the insulation material on both sides of a metal layer(S200). A build-up layer is formed on the metal core(S300). The dummy region is removed by routing the build-up layer and the metal core along the boundary between the dummy region and the unit(S400).

    Abstract translation: 目的：提供印刷电路板及其制造方法，以通过在金属层上选择性地形成开口单元来控制金属层的暴露。 构成：提供沿着虚拟区域和单元之间的边界选择性地形成的具有开口单元的金属层（S100）。 金属芯通过在金属层的两侧层叠绝缘材料（S200）而形成。 在金属芯上形成积层层（S300）。 通过沿着虚拟区域和单元之间的边界路由构建层和金属芯，去除虚拟区域（S400）。

    인쇄회로기판 제조방법
    14.
    发明公开
    인쇄회로기판 제조방법 有权
    PCB制造方法

    公开(公告)号：KR1020100055801A

    公开(公告)日：2010-05-27

    申请号：KR1020080114678

    申请日：2008-11-18

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 최재훈 ,  손경진 ,  류정걸 ,  박정환 ,  이상엽 ,  김동선

    IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/429

    Abstract: PURPOSE: The manufacturing method of PCB according to the present invention uses the solder resist as the plugging material. The production cost is reduced. CONSTITUTION: The Build up [build-up] substrate constituting the circuit pattern and via hole(S100) is provided. The via hole is charged with the solder resist(S200). The solder resist is spreaded in the surface of the Build up substrate(S300). The solder resist is eliminated selectively and the pad for soldering exposes(S400).

    Abstract translation: 目的：根据本发明的PCB的制造方法使用阻焊剂作为封堵材料。 生产成本降低。 构成：提供构成电路图案和通孔（S100）的构成[积聚]基板。 通孔用阻焊剂充电（S200）。 阻焊剂铺展在构建基板的表面（S300）。 阻焊剂被选择性地去除并且用于焊接的焊盘暴露（S400）。

    자기저항소자
    17.
    发明公开
    자기저항소자 失效

    公开(公告)号：KR1019950012491A

    公开(公告)日：1995-05-16

    申请号：KR1019930022765

    申请日：1993-10-29

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 최재훈

    IPC: H01C7/00

    Abstract: 본 발명은 자기저항소자에 관한 것으로서, 종래에는 기판(10)의 전면으로부터 돌출부가 형성됨으로써 상기 돌출부가 외부자계 소스와 간섭을 일으키게 되었으며, 상기 기판(10)의 일측에 단자전극(12)이 다수개 형성되어 리드단자(13)가 납땜고정되기 때문네 납땜작업이 용이하지 못하고 이로 인해서 작업능률이 향상을 기할수 없는 것이었다.
    이를 해결하기 위하여 본 발명은, 기판의 전면네귀에 구형홈의 단자전극이 형성되고 이 단자전극의 후면에 리드단자를 일방향으로 돌출되게 납땜 고정함으로써 칩제조공정 및 기판의 단자전극과 리드단자와 납땜고정이 용이하게 이루어지고 칩의 전면에 돌출부가 형성되지 않도록 한 것이다.

    자기저항 소자
    18.
    发明公开
    자기저항 소자 失效
    磁阻元件

    公开(公告)号：KR1019940002875A

    公开(公告)日：1994-02-19

    申请号：KR1019920013697

    申请日：1992-07-30

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 최재훈

    IPC: H01F7/00

    Abstract: 종래의 바이어스 타입 자기 저항소자는 NiCo 합금을 이용하여 제작된 자기 저항패턴에 영구자석에 의해 바이어스 필드(BIAS Field)를 특정 각도로 가해주므로써, NiCo박막 패턴에 의해 출력 레벨(level)이 크고 바이어스 자석의 필드(Field)에 의해 노이즈(Noise)의 제거가 가능한 반면, 출력 주파수가 논 바이어스 타입에 비해 ½로 제한되는 단점이 있어 동일 FG자계 측정시 논 바이어스 타입과 동일 주파수를 얻기 위헤서는 FG자석의 착자 극수를 2배로 해주어야만 하는 문제점이 따랐으며, 반면 종래의 논 바이어스 타입 자기 저항소자인 경우는 노이즈 문제를 최소화 하기 위하여 보자력이 작은 NiFe합금 박막을 사용하므로써 출력 레벨이 낮고, 외부 노이즈에 대하여 영향을 받기 쉬우므로 조직적으로 노이즈에 대한 실드 (shield)처리가 필요한 단점이 있었다.
    이애 대한 븐 발명은 NiCo 합금으로 이루어진 자기 저항 소자 패턴에 바이어스 자석으로 자기 저항 패턴의 스트립(stripe) 길이방향(전류방향)과 평행하게 (θ= 0℃)바이어스 필드를 가해주므로써, 바이어스 타입 자기저항소자의 문제점(다극 착자 필요)과 논 바이어스 타입 자기 저항 소자의 문제점(박막 부식, 노이즈 등)을 동시에 해결할 수 있는 자기 저항 소자를 제공할 수 있게 된다.

Patent Agency Ranking