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公开(公告)号：KR101234933B1
公开(公告)日：2013-02-19
申请号：KR1020120031796
申请日：2012-03-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/08 , H01L21/02 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K3/0061 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K2201/09063 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/0156 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a substrate for an LED module and the substrate for the LED module manufactured by the same are provided to reduce lead time by omitting a mirror process. CONSTITUTION: A metal layer(11) is formed on both sides of a base material(10). A circuit pattern is formed on the metal layer. A solder resist layer(12) is coated on the circuit pattern. The base material is divided into an upper part and a lower part. The base substrate is bonded to each separated base material.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造LED模块用基板的方法及其制造的LED模块用基板，以通过省略反射镜工艺来减少交货时间。 构成：金属层（11）形成在基材（10）的两侧。 在金属层上形成电路图案。 阻焊层（12）涂覆在电路图案上。 基材分为上部和下部。 基底基材与每个分离的基材结合。
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公开(公告)号：KR101158208B1
公开(公告)日：2012-06-19
申请号：KR1020100090994
申请日：2010-09-16
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/40 , H01L21/288 , H01L21/3065
Abstract: 본 발명은 플라즈마를 이용한 기판의 홀 가공 및 도금방법에 관한 것으로써, 두 개의 챔버를 일체형으로 구비한 플라즈마를 이용한 기판의 홀 가공 및 도금방법에 있어서, 기판을 노광하고 에칭하는 단계, 상기 기판을 제 1 챔버에서 플라즈마를 이용하여 상기 기판에 남겨진 레진층과 폴리이미드층을 에칭하여 상기 기판에 홀을 형성하는 단계, 상기 제 1 챔버에서 상기 기판에 홀을 형성한 후, 상기 기판의 홀 바닥 및 벽면에 남아있는 잔사를 플라즈마를 이용하여 제거하는 디스미어 단계, 상기 기판의 디스미어 후 상기 기판이 기판 이동 통로를 통해 제 2 챔버로 이동하는 단계 및 상기 제 2 챔버에서 상기 기판을 도금하는 단계를 포함하는 플라즈마를 이용한 기판의 홀 가공 및 도금방법이 제공됨에 의해서 달성된다.
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公开(公告)号：KR101109389B1
公开(公告)日：2012-01-30
申请号：KR1020100040894
申请日：2010-04-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/022 , H05K3/4046 , H05K2201/10409 , H05K2203/0178 , Y10T29/49165
Abstract: 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)은 일면에 제1 회로층(20)이 형성되고 타면에 제2 회로층(30)이 형성된 베이스 기판(10) 및 외부로부터 베이스 기판(10)에 삽입되어 베이스 기판(10)을 관통함으로써 제1 회로층(20)과 제2 회로층(30)을 통전시키는 타정 도통홀(40)를 포함하는 구성이며, 베이스 기판(10)을 관통하는 타정 도통홀(40)를 채용하여 종래기술에 따른 홀 가공, 디버링, 디스미어, 무전해 동도금, 전해 동도금 등의 복잡한 공정을 생략함으로써 인쇄회로기판의 제조공정을 단순화하고, 제조비용을 절약할 수 있는 장점이 있다.
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公开(公告)号：KR1020110110664A
公开(公告)日：2011-10-07
申请号：KR1020100030126
申请日：2010-04-01
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/20
Abstract: 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 인쇄회로기판의 제조방법은 (A) 베이스기판을 투입하는 단계; (B) 상기 투입된 베이스기판에 내층회로층을 형성하는 단계; 및 (C) 상기 내층회로층이 형성된 베이스기판을 수취하는 단계; 를 롤투롤 방식으로 진행하는 것을 포함하며, 양면 인쇄회로기판 제조공정의 전 공정을 롤투롤 방식으로 일원화, 자동화시킴으로써 작업공정의 간소화 및 비용의 절감을 가져올 수 있다. 또한, 작업의 정밀성이 증가하여 미세회로패턴의 형성 및 최종제품의 품질향상뿐만 아니라 제품생산의 리드타임(lead time)을 줄일 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020110046712A
公开(公告)日：2011-05-06
申请号：KR1020090103319
申请日：2009-10-29
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 허철호
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L33/642 , H01L23/3677 , H01L23/498 , H01L33/641 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A heat emitting structure and manufacturing method thereof are provided to form a metal pattern on a metal substrate while the metal substrate is covered by a metal oxide film, thereby preventing the metal substrate from being damaged by the metal oxide film. CONSTITUTION: A metal substrate(112) includes a frontal surface, a rear surface, and a side. An oxide film pattern(113a) covers the entire metal substrate. An adhesive film(114a) covers the oxide film pattern. A metal pattern(116c) includes a heat transfer via(116b) bonded with the oxide film pattern. The heat transfer via is arranged between a light emitting device and the metal substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种发热结构及其制造方法，在金属基板被金属氧化物膜覆盖的同时，在金属基板上形成金属图案，防止金属基板受到金属氧化物膜的损伤。 构成：金属基板（112）包括前表面，后表面和侧面。 氧化膜图案（113a）覆盖整个金属基板。 粘合膜（114a）覆盖氧化膜图案。 金属图案（116c）包括与氧化膜图案接合的传热通孔（116b）。 传热通孔布置在发光器件和金属基底之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110046711A
公开(公告)日：2011-05-06
申请号：KR1020090103318
申请日：2009-10-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L33/642 , H01L33/644 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A light emitting device package and manufacturing method thereof are provided to effectively transfer heat generated from a light emitting device to a conductive substrate through a heat transfer via, thereby increasing heat emitting efficiency. CONSTITUTION: A light emitting device structure(110) includes a light emitting device(112), a lead frame(114), and a molding film(116). The lead frame electrically connects the light emitting device with a heat emitting device structure. The molding film protects the light emitting device from an external environment. A heat emitting structure(120) emits heat generated from the light emitting device. The heat emitting device structure includes a conductive substrate(122), an insulating pattern(124), and a metal pattern(126).
Abstract translation: 目的：提供发光器件封装及其制造方法，以通过传热通孔有效地将从发光器件产生的热传递到导电衬底，从而提高发热效率。 构成：发光器件结构（110）包括发光器件（112），引线框架（114）和成型膜（116）。 引线框架将发光器件与发热器件结构电连接。 成型膜保护发光装置免受外部环境的影响。 发热结构（120）发射从发光装置产生的热量。 发光器件结构包括导电衬底（122），绝缘图案（124）和金属图案（126）。
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公开(公告)号：KR100861619B1
公开(公告)日：2008-10-07
申请号：KR1020070044101
申请日：2007-05-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/4641 , H05K2201/0344
Abstract: A heat radiation printed circuit board, and a method for manufacturing the same are provided to form a copper plating layer smoothly by removing a smear attached to an inner wall of a via-hole using plasma. A heat radiation printed circuit board includes an aluminum core(12), a plurality of insulation layers(14), an inner layer circuit pattern(22), an outer layer circuit pattern(34), a via-hole(24), and a nickel plating layer(30). The insulation layers are stacked on both planes of the aluminum core. The inner layer circuit pattern is formed between the insulation layers. The outer layer circuit pattern is formed on the outermost insulation layer. The via-hole is formed to penetrate the aluminum core and a plurality of insulation layers. The nickel plating layer is formed on the aluminum core which is exposed on an inner wall of the via-hole to protect the aluminum core which is exposed on the inner wall of the via-hole.
Abstract translation: 提供一种散热印刷电路板及其制造方法，通过使用等离子体去除附着在通孔的内壁上的污迹，从而平滑地形成镀铜层。 散热印刷电路板包括铝芯（12），多个绝缘层（14），内层电路图案（22），外层电路图案（34），通孔（24）和 镀镍层（30）。 绝缘层堆叠在铝芯的两个平面上。 内层电路图案形成在绝缘层之间。 外层电路图案形成在最外层绝缘层上。 通孔形成为穿透铝芯和多个绝缘层。 镀镍层形成在露出在通孔的内壁上的铝芯上，以保护露出在通孔内壁上的铝芯。
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公开(公告)号：KR1020150055378A
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：KR1020130137648
申请日：2013-11-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/673 , H01L21/683
Abstract: 본발명은기판고정지그에관한것이다. 본발명에따른기판고정지그는바스켓본체; 상기바스켓본체내에기판을인도하는가이드부; 및상기가이드부와연결되며, 기판의상단과하단을고정시키는랙 조절부; 를포함하여기판사이즈에대응하여고정시킬수 있는효과가있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于固定基板的夹具。 根据本发明，用于固定基板的夹具包括：筐体; 引导单元，引导所述篮体内的基板; 以及连接到所述引导单元并固定所述基板的上端和下端的齿条控制单元。 用于固定基板的夹具具有对应于基板尺寸固定的效果。
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公开(公告)号：KR1020150009630A
公开(公告)日：2015-01-27
申请号：KR1020130080404
申请日：2013-07-09
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4007 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/3457 , H05K2201/0338 , H05K2203/043 , H05K2203/072 , H05K2203/1105 , H05K2203/1484 , Y10T428/12986
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 전자부품과 전기적으로 연결되는 금속회로층과, 상기 금속회로층의 상면에 형성되는 솔더층과, 상기 솔더층과 상기 금속회로층 사이에 형성되는 금속간 화합물층 및 상기 금속간 화합물층에 상기 금속회로층의 두께에 따라 형성되는 청크부를 포함하되, 상기 금속회로층의 두께는 20um ~ 25um이다.
Abstract translation: 本发明涉及能够提高可靠性的印刷电路板及其制造方法。 本发明包括电连接到电子部件的金属电路层，形成在金属电路层的上表面上的焊料层，形成在焊料层和金属电路层之间的金属间化合物层，以及 根据金属电路层的厚度在金属间化合物中形成块状部分。 金属电路层的厚度为20um〜25um。
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公开(公告)号：KR101332032B1
公开(公告)日：2013-11-22
申请号：KR1020110139245
申请日：2011-12-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: F28F21/084 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2933/0075 , H05K1/053 , H05K3/445 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 방열 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
금속 재질로 구성되며, 하나 이상의 비아홀이 형성된 기판; 상기 기판의 표면에 형성된 절연층; 상기 비아홀의 내벽면에 형성된 전도성 또는 비전도성 재질의 코팅층; 상기 절연층 상에 형성되고, 전기적으로 서로 분리된 복수의 금속패턴; 상기 금속패턴에서 연장되어 상기 비아홀 내벽면의 코팅층 상에 형성된 금속층; 및 상기 비아홀 내의 상기 금속층 사이에 충진되는 비전도성 재질의 충진재;를 포함한다.Abstract translation: 本文公开了散热基板及其制造方法。 散热基板包括：由金属材料形成的基板，其中在基板中形成至少一个通孔; 形成在所述基板的表面上的绝缘层; 所述涂层形成在所述通孔的内壁表面上并且由导电或非导电材料形成; 多个金属图案，形成在绝缘层上并彼此电分离; 金属层，其从形成在所述通孔的内壁表面上的所述涂层上的所述金属图案延伸; 以及由非导电材料形成并填充在通孔中的金属层之间的填充材料。
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