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公开(公告)号：KR100997994B1
公开(公告)日：2010-12-03
申请号：KR1020090031784
申请日：2009-04-13
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L35/32 , H01L23/38 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 열전소자에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시 형태는 금속층을 사이에 두고 n형 및 p형 열전 반도체가 서로 접합되어 형성된 복수의 pn 접합 및 상기 n형 및 p형 열전 반도체와 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 전극을 포함하며, 상기 복수의 pn 접합은 절연층을 사이에 두고 적층되되, 각각은 서로 전기적으로 병렬 연결된 것을 특징으로 하는 열전소자를 제공한다.
본 발명에 따르면, 일부 구성 요소가 전기적으로 작동되지 않더라도 전체 소자의 작동에는 영향을 미치지 않아 열전소자의 안정성을 제고할 수 있다.
열전, 열전소자, 열전모듈-
公开(公告)号：KR1020100003990A
公开(公告)日：2010-01-12
申请号：KR1020080064070
申请日：2008-07-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/188 , H05K1/0271 , H05K3/429 , H05K7/205
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to improve flexural rigidity and heat dissipation by selectively inserting a heat dissipation layer to a circuit board. CONSTITUTION: A circuit board(4) includes a plurality of insulation layers(3) and a heat dissipation layer(6). A circuit pattern is formed on a surface of the insulation layer. The heat dissipation layer is interposed between the insulation layers. The heat dissipation layer is made of aluminum and is electrically connected to a plating layer(12). A penetration hole(8) passes through one side and the other side of the circuit board. A seed layer(10) is formed in an inner wall of the penetration hole by the Cu direct plating. The plating layer is formed on the seed layer.
Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，通过选择性地将散热层插入电路板来提高抗弯刚度和散热。 构成：电路板（4）包括多个绝缘层（3）和散热层（6）。 电路图案形成在绝缘层的表面上。 散热层介于绝缘层之间。 散热层由铝制成，与电镀层（12）电连接。 穿孔（8）穿过电路板的一侧和另一侧。 种子层（10）通过Cu直接电镀形成在穿透孔的内壁中。 在种子层上形成镀层。
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公开(公告)号：KR1020100015124A
公开(公告)日：2010-02-12
申请号：KR1020080076044
申请日：2008-08-04
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K2201/064
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to improve space usability and thermal conductivity by emitting heat produced in a device through a heat pipe to the outside. CONSTITUTION: A first prepreg layer(121) is welded between a first substrate and a second substrate. A penetrated hole is formed through the first prepreg. A heat pipe is built in the penetrated hole. A second prepreg layer(122) and a third preprege layer(123) are laminated on the bottom of the second substrate and the top of the first substrate. An external layer circuit(135a,135b) is equipped on the bottom of the third preprege layer and the top of the second prepreg layer.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板及其制造方法，以通过将热管中的产生的热量发射到外部来提高空间利用率和导热性。 构成：将第一预浸料层（121）焊接在第一基板和第二基板之间。 通过第一预浸料形成穿透孔。 穿透孔内装有热管。 在第二基板的底部和第一基板的顶部上层压第二预浸料层（122）和第三预浸层（123）。 在第三准备层的底部和第二预浸料层的顶部装有外层电路（135a，135b）。
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公开(公告)号：KR1020100113289A
公开(公告)日：2010-10-21
申请号：KR1020090031784
申请日：2009-04-13
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L35/32 , H01L23/38 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A thermoelectric element is provided to improve thermoelectric efficiency by laminating PN junction along a heat transfer direction. CONSTITUTION: A n-type thermoelectric semiconductor(101) and a p-type thermoelectric semiconductor(102) form PN junction. An insulating layer(104) is arranged between the PN junctions for the parallel connection of the PN junctions. A first and A second electrode(105,106) are electrically connected to the n-type and the p-type thermoelectric semiconductor. A heat absorption layer(108) is formed on the upper side of the PN junction. A heat-sink(110) is formed on the lower side of the PN junction.
Abstract translation: 目的：提供热电元件以通过沿传热方向层叠PN结来提高热电效率。 构成：n型热电半导体（101）和p型热电半导体（102）形成PN结。 在PN结之间布置绝缘层（104），用于并联PN结。 第一和第二电极（105,106）电连接到n型和p型热电半导体。 在PN结的上侧形成吸热层（108）。 在PN结的下侧形成散热片（110）。
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公开(公告)号：KR100966341B1
公开(公告)日：2010-06-28
申请号：KR1020080076044
申请日：2008-08-04
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 양면에 회로가 형성되고, 제 1 기판과 상기 제 2 기판 및 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이에 개재되어 접합되는 제 1 프리프래그층; 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이에 접합되는 제 1 프리프래그층을 관통하여 형성된 관통홀; 상기 관통홀에 내장되는 히트 파이프; 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 상,하면에 각각 적층되는 제 2 프리프래그층과 제 3 프리프래그층; 상기 제 2 프리프래그층 상면과 상기 제 3 프리프래그층 하면에 구비된 외층회로; 를 포함하여 이루어지는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.
인쇄회로기판, PCB, 프리프래그, 히트 파이프-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100962371B1
公开(公告)日：2010-06-10
申请号：KR1020080064070
申请日：2008-07-02
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 표면에 회로패턴이 형성된 복수의 절연층 사이에 방열층이 선택적으로 개재되도록 복수의 절연층을 적층하여 회로기판을 형성하는 단계, 회로기판의 일면과 타면을 관통하는 관통홀을 천공하는 단계, 관통홀의 내벽에 Cu 다이렉트 도금(Copper Direct Plating)으로 시드층을 형성하는 단계, 시드층을 전극으로 전해도금을 수행하여 관통홀의 내벽에 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 회로기판 내부에 방열층을 선택적으로 삽입함으로써 높은 방열효과와 휨강성을 가질 수 있고, 방열층과 회로패턴 간의 신뢰성 있는 전기적 연결을 구현하여 방열효과를 증대함과 아울러 방열층을 전원층 또는 그라운드 층으로 이용할 수 있다.
방열층, 알루미늄, Cu 다이렉트 도금(Copper Direct Plating)Abstract translation: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 通过层叠多个绝缘的所述多个与电路图案形成为在表面上的绝缘层之间设置热辐射层的层电路的形成的衬底选择性地插入其间，该方法包括钻出的通孔穿过另一表面穿透与电路基板的一个表面上，所述通 通过在孔的内壁上进行Cu直接电镀形成种子层，并且通过以种子层作为电极进行电镀来在通孔的内壁上形成镀层， 可以使用散热效果和接地层，并且可以通过在散热层内选择性地插入散热层来获得高散热效果和弯曲刚度， 有。
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公开(公告)号：KR100950916B1
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：KR1020080041696
申请日：2008-05-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/429 , H05K2201/09554 , H05K2203/073
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 알루미늄 코어를 포함하는 기판을 제공하는 단계; 상기 기판을 관통하는 비아홀을 형성하는 단계; 상기 비아홀 내측면에 징케이트 처리하여, 상기 알루미늄 코어 표면을 아연막으로 치환하는 단계; 상기 아연막에 치환도금을 통해서 상기 아연막을 금속막으로 치환하는 단계; 상기 금속막이 형성된 상기 비아홀의 표면에 무전해 도금을 통해서 제1 도금막을 형성하는 단계; 및 상기 제1 도금막 상에 전해 도금을 통해서 제2 도금막을 형성하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하고, 또한 본 발명은 상기 인쇄회로기판의 제조방법에 의해 제조된 인쇄회로기판을 제공한다.
인쇄회로기판, 알루미늄 코어, 징케이트(zincate), 아연, 니켈, 치환도금-
公开(公告)号：KR100861619B1
公开(公告)日：2008-10-07
申请号：KR1020070044101
申请日：2007-05-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/4641 , H05K2201/0344
Abstract: A heat radiation printed circuit board, and a method for manufacturing the same are provided to form a copper plating layer smoothly by removing a smear attached to an inner wall of a via-hole using plasma. A heat radiation printed circuit board includes an aluminum core(12), a plurality of insulation layers(14), an inner layer circuit pattern(22), an outer layer circuit pattern(34), a via-hole(24), and a nickel plating layer(30). The insulation layers are stacked on both planes of the aluminum core. The inner layer circuit pattern is formed between the insulation layers. The outer layer circuit pattern is formed on the outermost insulation layer. The via-hole is formed to penetrate the aluminum core and a plurality of insulation layers. The nickel plating layer is formed on the aluminum core which is exposed on an inner wall of the via-hole to protect the aluminum core which is exposed on the inner wall of the via-hole.
Abstract translation: 提供一种散热印刷电路板及其制造方法，通过使用等离子体去除附着在通孔的内壁上的污迹，从而平滑地形成镀铜层。 散热印刷电路板包括铝芯（12），多个绝缘层（14），内层电路图案（22），外层电路图案（34），通孔（24）和 镀镍层（30）。 绝缘层堆叠在铝芯的两个平面上。 内层电路图案形成在绝缘层之间。 外层电路图案形成在最外层绝缘层上。 通孔形成为穿透铝芯和多个绝缘层。 镀镍层形成在露出在通孔的内壁上的铝芯上，以保护露出在通孔内壁上的铝芯。
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公开(公告)号：KR1020090116027A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：KR1020080041696
申请日：2008-05-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/429 , H05K2201/09554 , H05K2203/073
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board and the printed circuit board made by the same are provided to prevent corrosion of a surface of an aluminum core in the electroless plating and the electroplating by substituting a zinc layer for the surface of the aluminum core through a zincating process. CONSTITUTION: A substrate(100) including an aluminum core(10) is provided. A via hole(40) passing through the substrate is formed. The surface of the aluminum core is substituted with zinc layer by the zincating process. The zinc layer is substituted with a metal layer(60) by a displacement plating using high chemical resistance metal with the chemical resistance. The metal with the high chemical resistance is one of nickel, gold, and silver. A first plating layer(70) is formed on the surface of the via hole by the electroless plating. A second plating layer(80) is formed on the first plating layer by the electroplating.
Abstract translation: 目的：提供一种制造印刷电路板的方法和由其制成的印刷电路板，以通过用锌层代替铝芯表面来防止化学镀和电镀中铝芯表面的腐蚀 通过锌化工艺。 构成：提供包括铝芯（10）的基板（100）。 形成穿过基板的通孔（40）。 通过锌化工艺将铝芯的表面用锌层代替。 通过使用具有耐化学性的高耐化学性金属的位移镀覆，锌层被金属层（60）取代。 具有高耐化学性的金属是镍，金和银之一。 通过无电解电镀在通孔的表面上形成第一镀层（70）。 通过电镀在第一镀层上形成第二镀层（80）。
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公开(公告)号：KR1020090098582A
公开(公告)日：2009-09-17
申请号：KR1020080024052
申请日：2008-03-14
IPC: C09D5/00 , C09D183/02
CPC classification number: H05K3/385 , H05K3/389 , H05K3/44 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315
Abstract: A composition for modifying the surface of a heat sink, and a method for processing the heat sink of a printed circuit board by using the composition are provided to improve adhesion without using a sheet and a greese, to prevent the generation of gap and to allow the emitted heat to be transmitted easily. A composition for modifying the surface of a heat sink comprises 0.01-10 parts by weight of an organic titanium compound; 0.01-5 parts by weigh of an organosilane compound; 0.1-10 parts by weight of an organic acid; 0.01-5 parts by weight of an ion sequestering agent; and 0.1-10 parts by weight of a buffer agent, bases on 100 parts by weight of distilled water. The organic titanium compound is at least one selected from the group consisting of diethanolamine tantalate, acetylacetonate titanate, ethylacetoacetate titanate, triethanolamine titanate, lactic acid titanate and the ammonium salt.
Abstract translation: 提供用于改变散热器表面的组合物，以及通过使用该组合物来处理印刷电路板的散热片的方法，以提高粘合性而不使用片材和灰色，以防止产生间隙并允许 发射的热量容易传播。 用于改性散热片表面的组合物包含0.01-10重量份的有机钛化合物; 0.01-5重量份的有机硅烷化合物; 0.1-10重量份有机酸; 0.01-5重量份的离子螯合剂; 和0.1-10重量份的缓冲剂，基于100重量份的蒸馏水。 有机钛化合物是选自二乙醇胺钽酸盐，乙酰丙酮酸钛酸盐，乙酰乙酸乙酯钛酸盐，三乙醇胺钛酸盐，乳酸钛酸盐和铵盐中的至少一种。
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