公开(公告)号：KR1020040074769A

公开(公告)日：2004-08-26

申请号：KR1020030010165

申请日：2003-02-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박대근 ,  하상록 ,  정주혁 ,  오혁상 ,  이정우 ,  강기호

IPC: H01L27/04

Abstract: PURPOSE: A method for fabricating a MIM capacitor is provided to obtain a process margin in a cleaning process by forming a dielectric layer on a diffusion barrier of a metal line. CONSTITUTION: The first metal line(110a) and the second metal line(110b) are formed on a substrate(100). A diffusion barrier pattern for exposing the first metal line is formed on the substrate in order to prevent the damage of the second metal line. A dielectric layer is formed on the diffusion barrier pattern and the second metal line. A top electrode layer is formed on the dielectric layer. The first photoresist pattern is formed on the top electrode layer in order to define a capacitor region. A top electrode(140a) of a capacitor is formed by over-etching the exposed top electrode layer.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造MIM电容器的方法，以通过在金属线的扩散阻挡层上形成电介质层来获得清洁过程中的工艺余量。 构成：第一金属线（110a）和第二金属线（110b）形成在基板（100）上。 为了防止第二金属线的损伤，在基板上形成用于露出第一金属线的扩散阻挡图案。 在扩散阻挡图案和第二金属线上形成介电层。 在电介质层上形成顶部电极层。 为了限定电容器区域，在顶部电极层上形成第一光致抗蚀剂图案。 通过过度蚀刻暴露的顶部电极层来形成电容器的顶部电极（140a）。

公开(公告)号：KR1020040024898A

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：KR1020020056626

申请日：2002-09-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강기호

IPC: H01L21/027

Abstract: PURPOSE: An exposing method of a semiconductor exposure system is provided to utilize all regions of a lens by rotating a lens unit to the predetermined direction in an exposure process. CONSTITUTION: An exposing method of a semiconductor exposure system includes a preparing process for preparing a semiconductor substrate(130) including a reticle(100), a lens unit(110) formed under the reticle(100), and an etching target layer. An exposure process is performed by using a scanning method for moving the reticle and the semiconductor substrate(130) if the light radiates an upper part of the reticle(100). The exposure process is performed by rotating the lens unit(110) to the predetermined direction in order to utilize all regions of the lens. A scan slit(120) is inserted between the lens unit(110) and the semiconductor substrate(130).

Abstract translation: 目的：提供半导体曝光系统的曝光方法，以在曝光过程中将透镜单元旋转到预定方向，以利用透镜的所有区域。 构成：半导体曝光系统的曝光方法包括制备包括掩模版（100），在掩模版（100）下方形成的透镜单元（110））和蚀刻目标层的半导体衬底（130）的制备方法。 如果光辐射掩模版（100）的上部，则通过使用用于移动掩模版和半导体衬底（130）的扫描方法来进行曝光处理。 通过将透镜单元（110）旋转到预定方向来执行曝光处理，以便利用透镜的所有区域。 扫描狭缝（120）插入在透镜单元（110）和半导体衬底（130）之间。

公开(公告)号：KR1020030028985A

公开(公告)日：2003-04-11

申请号：KR1020010061449

申请日：2001-10-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강기호

IPC: H01L21/68

Abstract: PURPOSE: A wafer chuck of manufacturing equipment for a semiconductor device is provided to prevent bending of a wafer caused by the unevenness of vacuum pressure supplied to hold it. CONSTITUTION: Many vacuum holes are prepared on the surface of a chuck(200) to apply vacuum pressure uniformly over the whole surface of a wafer(100). Each independent region has its vacuum supplying line and sensor. The vacuum holes in the first region(210) are connected to the first external vacuum pipe(451) through the first internal one(411). The vacuum holes in the second region and third region(230,250) are also connected to their own supplying pipes. Each independent sensor(501,503,505) detects the degree of vacuum in its own vacuum supplying line.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体器件的制造设备的晶片卡盘，以防止由于供应的真空压力的不均匀性而导致的晶片弯曲以保持晶片。 构成：在卡盘（200）的表面上制备许多真空孔，以在晶片（100）的整个表面上均匀地施加真空压力。 每个独立区域都有其真空供应线和传感器。 第一区域（210）中的真空孔通过第一内部真空管（411）连接到第一外部真空管道（451）。 第二区域和第三区域（230,250）中的真空孔也连接到它们自己的供应管。 每个独立传感器（501,503,505）检测其自身真空供应管线中的真空度。

公开(公告)号：KR1020000001511A

公开(公告)日：2000-01-15

申请号：KR1019980021810

申请日：1998-06-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강기호

IPC: H01L21/50

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device fabricating apparatus is provided to protect a connection part of electric lines. CONSTITUTION: The semiconductor device fabricating apparatus comprises: electrical \lines(10) each for transferring an electrical signal; and a protect cover(14) disposed at a connection part(12) of the electrical lines, for protecting the connection part Accordingly, the connection part of the electrical lines is prevented from being corroded, and thus a connection badness can be minimized.

Abstract translation: 目的：提供一种用于保护电线的连接部分的半导体器件制造装置。 构成：半导体器件制造装置包括：用于传输电信号的电气线（10）; 以及设置在电线的连接部分（12）处的保护盖（14），用于保护连接部分。因此，防止电线的连接部分被腐蚀，从而可以最小化连接不良。

公开(公告)号：KR1019990016635A

公开(公告)日：1999-03-15

申请号：KR1019970039244

申请日：1997-08-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강기호 ,  김지형

IPC: H01L21/02

Abstract: 본 발명은 웨이퍼를 소정의 각도로 적재지지하는 지지대를 구비시킨 반도체장치 제조용 수평형보트에 관한 것이다.
본 발명은, 웨이퍼를 수직형태로 적재지지하는 지지대가 구비되는 반도체장치 제조용 수평형보트에 있어서, 상기 웨이퍼가 소정의 각도로 적재지지될 수 있도록 상기 수평형보트의 지지대를 상기 소정의 각도로 경사형성시켜 이루어짐을 특징으로 한다.
따라서, 웨이퍼 상에 균일한 막을 형성시킬 수 있음으로 인해 이로 인한 불량을 최소화시켜 제품의 신뢰도가 향상되는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019980023310A

公开(公告)日：1998-07-06

申请号：KR1019960042766

申请日：1996-09-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강기호

IPC: H01L21/205

Abstract: 반도체설비 석영관의 실링부에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체설비 석영관의 실링부는, 설비에 고정되어 상기 설비에서 석영관을 지지하는 역할을 하는 내측 플랜지, 상기 석영관의 열린 끝부분을 막으면서 상기 내측 플랜지와 체결되는 외측 플랜지 및 상기 석영관에 끼워지고 상기 플랜지들의 중간에 위치하면서 상기 석영관과 상기 외측 플랜지에 밀착되는 오링을 구비하여 이루어지는 반도체설비 석영관의 실링부에 있어서, 상기 내측 플랜지의 홀은 상기 석영관이 용이하게 출입할 수 있도록 충분한 크기로 형성되고, 상기 내측 플랜지와 상기 오링 사이에는 상기 석영관의 외경보다 근소하게 큰 홀을 가지며 상기 내측 플랜지의 홀을 커버할 수 있는 크기를 갖는 보조 플랜지가 더 구비되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 의하면 반도체설비 석영관의 파손을 줄여서 관리비용을 절약하고, 설비환경의 오염을 방지하는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019980017534A

公开(公告)日：1998-06-05

申请号：KR1019960037319

申请日：1996-08-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강기호

IPC: H01L21/02

Abstract: 반도체 제조장치의 체결구인 나비너트에 균일한 체결력을 전달하여 체결토록 함으로써 체결 부위의 결합력을 향상시키도록 하는 반도체 제조설비의 나비너트 체결장치에 관한 것이다.
본 발명은 용이하게 회전력을 전달하도록 형성된 손잡이와 상기 손잡이에 연결되며 소정 길이를 갖는 봉 형상의 지지대 및 상기 지지대의 일단부에 연장 형성되어 나비너트의 돌출부에 대향하는 십자홈이 형성된 어리부를 포함한 구성으로 이루어진 반도체 제조설비의 나비너트 체결장치에 있어서, 상기 손잡이를 힘의 세기를 측정하도록 형성된 토크렌치(torque wrench)로 구성함을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 의하면 나비너트 체결장치의 손잡이를 토크렌치로 사용함에 따라 나비너트의 체결력을 적정 수준으로 유지함으로써 체결 부위의 결합력을 향상시키고, 나비너트의 마모 및 파손을 방지하여 수명을 연장시키는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019970051979A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019950049333

申请日：1995-12-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강기호 ,  정경수 ,  이학재 ,  김화식

IPC: H01L21/20

Abstract: 본 발명은 반도체소자 제조설비의 진공 밸브에 관한 것으로, 반도체소자의 제조공정중 저압 화학기상증착(Low Pressure Chemical Vapor Deposition)장비등 여러 가지 저압 공정장비에서 공정후 발생되는 폐기물이 배출되는 배출라인의 통로를 개폐하도록 설치된 반도체소자 제조설비의 진공 밸브에 있어서, 개폐판의 직선 왕복이동에 따라 수축 및 팽창하여 기밀이 지속적으로 유지되도록 구비한 벨로우즈가 완전수축되지 않도록 벨로우즈 수축방향으로의 개폐판 이동거리를 제한하는 스토퍼가 밸브몸체내에 설치된 구성이다.
따라서 벨로우즈의 완전수축이 방지되어 용접부위에서의 균열 및 깨짐현상이 감소되어 이로 인한 공정 폐기물의 누출이 방지되는 것이고, 공정 폐기물의 배출시 벨로우즈의 표면 및 용접부위가 노출되지 않아 벨로우즈의 수명이 연장되는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1020010002635A

公开(公告)日：2001-01-15

申请号：KR1019990022533

申请日：1999-06-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강기호

IPC: B25J3/00

Abstract: PURPOSE: A tangle prevention device for a vacuum hose bonded to a robot arm is provided to prevent a tangle or a twist of a vacuum hose by movement of a robot arm while the tensile force or the restoring force by a load of a weight hung from vacuum hose spread out the vacuum hose. CONSTITUTION: A tangle prevention device comprises; a robot arm(60) which transfers a wafer; a vacuum hose(10) bonded to robot arm supplies a vacuum to attach the wafer; and a weight(21) hung from the middle of the vacuum hose lengthens and spreads the vacuum hose lengthwise by a load of the weight so that a tangle of the vacuum hose by the movement of the robot arm is prevented. The weight is bonded to a guide rail(30) and is lifted along the guide rail. One end of the vacuum hose is connected to the robot arm, and the other end is connected to a vacuum intake(50).

Abstract translation: 目的：提供一种用于与机器人臂结合的真空软管的缠结防止装置，用于通过机器人手臂的移动来防止真空软管的缠结或扭曲，同时由一个重量的负载悬挂的拉力或恢复力 真空软管展开真空软管。 构成：防缠结装置包括： 传送晶片的机器人臂（60） 结合到机器人臂的真空软管（10）提供真空以附接晶片; 并且从真空软管的中间悬挂的重物（21）延长并通过重物的负载纵向地扩散真空软管，从而防止了由于机器人手臂的运动引起的真空软管缠结。 重物结合到导轨（30）上并沿着导轨提升。 真空软管的一端连接到机器人臂，另一端连接到真空吸入口（50）。