Abstract:
본 발명의 실시 예에 따른 시스템 온 칩은 복수의 채널을 통해 데이터를 전송하는 고 대역폭 메모리; 및 상기 고 대역폭 메모리의 대역폭보다 작은 대역폭을 갖고, 하나 또는 그 이상의 채널을 통해 데이터를 전송하는 저 대역폭 메모리; 및 상기 고 대역폭 메모리와 상기 저 대역폭 메모리 사이의 채널 인터리빙 동작(channel interleaving operation)을 제어하는 응용 프로세서(AP)를 포함하되, 상기 응용 프로세서는 채널 인터리빙 동작을 통해 상기 저 대역폭 메모리의 일부 저장 공간을 고 대역폭 영역(high bandwidth region)으로 사용한다. 상기 고 대역폭 메모리는 WideIO 메모리이고, 상기 저 대역폭 메모리는 LPDDRx 메모리이다.
Abstract:
메모리 장치, 이를 포함하는 메모리 시스템 및 그 동작 방법이 제공된다. 상기 메모리 장치는 제1 및 제2 서브뱅크를 포함하는 적어도 하나의 메모리 뱅크, ACT 커맨드에 응답하여, 상기 제1 및 제2 서브뱅크 중 선택된 하나의 서브뱅크의 로우를 활성화하는 로우 디코더, 및 PRE 커맨드에 응답하여, 상기 제1 및 제2 서브뱅크에 대하여 각각 프리차지를 수행하는 제1 및 제2 센스 앰프를 포함하되, 상기 제1 서브뱅크의 로우를 활성화하기 위한 ACT 커맨드에 응답하여, 상기 제2 센스 앰프가 상기 제2 서브뱅크에 대하여 프리차지를 수행한다.
Abstract:
A dynamic memory reallocation management method receives an input address including a block bit part, a tag part, and an index part and comprises a step of transmitting the index part to a tag memory array; a step of receiving a tag group transmitted from the tag memory array based on the index part; a step of changing the block bit part and the tag part based on the result of the analysis by analyzing the tag group based on the block bit part and the tag part; and a step of outputting an output address including the index part, the changed tag part, and the changed block bit part. [Reference numerals] (S10) Receive an input address; (S30, S50) Transmit a tag group; (S40) R=1 and TAG=in_tag exist?; (S42, S62) Input address bypass; (S44, S64) Address conversion
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor memory device is provided to efficiently transmit data by executing an internal data transmission operation which transmits data inside a semiconductor memory device. CONSTITUTION: A memory control part(10) outputs an internal control/internal address signal in response to a command/address signal. Transmission data is transmitted to a data line pair when internal data is transmitted. A plurality of memory banks transmit the transmission data to the data line pair in response to an internal read signal. The plurality of memory banks write the transmission data in response to an internal write signal.
Abstract:
A DMA(Direct Memory Access) method based on a remaining DTA(Data Transfer Amount) and a DMA control device using the same are provided to determine data transfer between a low priority DMA requesting block and a memory based on a remaining DTA of high and low priority DMA requesting blocks. A DMA processor(101) transfers data between a first DMA requesting block(110) and a memory(120). A comparator(103) compares a DTA of transferred data with the predetermined maximum DTA. A remaining DTA calculator(105) calculates a remaining DTA by subtracting the transferred data amount from the amount of the data transferred between the first DMA requesting block and the memory when the DTA of the transferred data is bigger than the predetermined maximum DTA based on a comparison result. A DMA determiner(106) determines to transfer the data between the memory and a second DMA requesting block(111) having a lower priority than the first DMA requesting block based on the calculated remaining DTA.
Abstract:
PURPOSE: A wafer transfer apparatus is provided to prevent damage of wafers in a wafer boat due to the impact between the wafers and a wafer holder by using a force sensor. CONSTITUTION: A wafer transfer apparatus(200) includes a wafer holder, a driving unit, a sensor, and a control unit. The wafer holder(210) has a plurality of slots for holding wafers(W). The driving unit(220) for transferring the wafer holder is connected with the wafer holder. The sensor(230) is installed at one side of the wafer holder in order to sense an object on a moving path of the wafer holder. The control unit(204) is used for stopping the driving unit when the object is detected by the sensor.
Abstract:
본 고안은 확산설비의 온도를 측정하는 열전쌍과 제어부를 연결하는 반도체 확산설비의 컨트롤박스에 관한 것이다. 본 고안은, 제어부와 제 1 보상도선에 의해서 직접 연결된 정션박스, 상기 정션박스와 확산로의 내부온도를 측정할 수 있는 열전쌍을 서로 연결시키며, 제 2 커넥터가 설치된 제 2 보상도선, 상기 정션박스와 상기 열전쌍에 의해서 측정된 상기 확산로의 내부온도를 기록할 수 있는 기록장치를 서로 연결시키며, 제 3 커넥터가 설치된 제 3 보상도선 및 상기 제 3 커넥터를 외부와 차단할 수 있는 차단수단을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 따라서, 제어부와 정션박스를 제 1 보상도선으로 직접연결함으로서 접촉불량이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 제 3 커넥터 상에 커버를 설치함으로서 제 3 커넥터가 외부 공기와 접촉하여 산화되어 접촉저항이 증가되고, 이에 따라 열전쌍이 오동작되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
Abstract:
본 발명은 시스템 인터커넥트에 관한 것이다. 본 발명의 시스템 인터커넥트는, 제1 클럭에 기반하여 제어 신호들을 전송하도록 구성되는 제1 채널, 그리고 제2 클럭에 기반하여 데이터 신호들을 전송하도록 구성되는 제2 채널로 구성된다. 제1 채널 및 제2 채널은 미리 정해진 범위의 비순서성을 허용한다. 비순서성은, 제어 신호들의 순서 및 제어 신호들에 각각 대응하는 데이터 신호들의 순서가 서로 다른 것이다.