公开(公告)号：KR1020150046921A

公开(公告)日：2015-05-04

申请号：KR1020130126509

申请日：2013-10-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조근우 ,  이제현 ,  문경석 ,  강영재 ,  강영민 ,  안경한 ,  이상목

IPC: H01F1/06 ,  B22F9/04 ,  B22F9/20

CPC classification number: H01F1/09 ,  H01F1/0313 ,  H01F1/0577 ,  H01F41/02

Abstract: 원료혼합물을얻는단계; 상기원료혼합물을 600도씨내지 1350도씨의온도에서하소하여, 하기일반식 1로나타내어지는헥사페라이트를포함하고표면에돌출결함(protruded defect)이존재하는입자들을포함하는하소물을얻는단계; [일반식 1] ARFeMO여기서, A는 Sr, Ba, Ca, 또는이들의조합이고, R은희토류원소및 Bi로부터선택된 1종이상이고, M은 Co, Mn, Zn, Zr, Ni, Ti, Cu, Al, Ge, 및 As로부터선택된 1종이상이고, 0 ≤ x

Abstract translation: 提供一种磁粉制备方法，其包括：获得原料复合材料的步骤; 在600-1350℃的温度下煅烧原料复合体的步骤，得到以下[式1]表示的含有六铁素体和具有突出缺陷的颗粒的煅烧材料：Al-xR_xFe_12-yM_yO_19其中A为Sr ，Ba，Ca或其组合; R是选自稀土元素中的至少一种或多种; 和Bi。 M是选自Co，Mn，Zn，Zr，Ni，Ti，Cu，Al，Ge和As中的至少一种或多种; 并且该公式满足0 <= x <0.5,0 <= y <0.5。 本发明包括将煅烧材料浸入酸性水溶液中以获得含有突出缺陷被除去的颗粒的磁性粉末的步骤。

公开(公告)号：KR1020150010520A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：KR1020130085693

申请日：2013-07-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강영민 ,  안경한 ,  이상목

IPC: H01F1/10 ,  H01F1/16 ,  G11B5/65

CPC classification number: G11B5/667 ,  G11B5/653 ,  G11B5/7325 ,  H01F10/3222

Abstract: 페라이트 결정립(crystal grain)과 연자성 금속 박막이 원자 단위로 계면 접합되며, 상기 페라이트 결정립의 계면으로부터 인접된 영역에 비정질 연자성 금속 박막이 존재하며, 상기 페라이트 결정립에 원자 단위로 계면 접합된 연자성 금속 박막의 총두께가 5nm 이하인 경자성 자기교환결합 복합 구조체 및 이를 포함한 수직자기록매체를 제공한다.

Abstract translation: 提供硬磁交换耦合复合结构和包括其的垂直磁记录介质。 铁氧体晶粒通过界面结合通过原子单元与软磁金属薄膜结合。 在与铁素体晶粒的界面相邻的区域中存在无定形软磁性金属薄膜。 由原子n与铁素体晶粒结合的软磁性金属薄膜的总厚度小于5nm。

公开(公告)号：KR1020050097455A

公开(公告)日：2005-10-07

申请号：KR1020050002330

申请日：2005-01-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조진희 ,  김용제 ,  강영민

IPC: H04B1/38

CPC classification number: H04M1/0227 ,  E05D11/1078 ,  E05Y2900/606 ,  H04M1/0233

Abstract: 본 발명은 제1 하우징과, 상기 제1 하우징에 대면한 상태로 상기 제1 하우징의 전면에 수직방향으로 연장된 힌지축을 중심으로 회전하는 제2 하우징과, 상기 제2 하우징을 상기 제1 하우징에 대면한 상태로 회전 가능하게 결합시키는 힌지 장치를 구비하는 스윙 타입 휴대용 단말기의 힌지 장치에 있어서, 상기 제1 하우징 상에 구속되어 상기 제1 하우징의 일면으로 노출되는 제1 힌지 캠; 상기 제2 하우징 내에 위치되고, 상기 힌지축 방향으로 연장되어 상기 제1 힌지 캠에 구속되는 힌지 샤프트; 및 상기 제2 하우징에 구속되고, 상기 제1 힌지 캠과 힌지 샤프트의 이에서 상기 힌지축 방향으로 직선 왕복운동 가능함과 동시에 상기 제1 힌지 캠과 대면한 상태로 상기 힌지축에 대하여 회전하는 제2 힌지 캠을 구비하는 스윙 타입 휴대용 단말기의 힌지 장치를 개시한다.

公开(公告)号：KR101893889B1

公开(公告)日：2018-09-03

申请号：KR1020110102008

申请日：2011-10-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강영민 ,  이상만 ,  김형우 ,  박기철

IPC: H01L27/04

CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L22/34 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명에따른반도체칩 및그것의제조방법은반도체칩 내부에복수의다른반도체칩을형성할수 있다. 그러한반도체칩의제조방법은실리콘층을형성하는단계, 실리콘위에형성되고, 제 1 칩영역을둘러싼제 1 실링(seal ring) 및제 2 칩영역을둘러싼제 2 실링을포함하는제 1 층을형성하는단계및 제 1 층위에형성되고, 제 1 또는제 2 칩영역을외부단자와연결하는금속배선을포함하는제 2 층을형성하는단계를포함한다. 상기와같은구성을통해, 반도체칩 제작공정에서사용되는마스크의제작비용및 제작시간이절감될수 있다. 그리고, 하나의반도체패키지에복수의반도체칩을형성할수 있다.

公开(公告)号：KR1020090043112A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：KR1020070108787

申请日：2007-10-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김재현 ,  강영민

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/027 ,  H01L27/108

CPC classification number: H01L21/28008 ,  G03F1/80 ,  G03F7/70691 ,  G03F7/70916 ,  H01L21/0274 ,  H01L27/10897

Abstract: 반도체 셀 영역에 가해지는 스트레스를 감소시키는 반도체 장치가 개시된다. 반도체 장치는 칩 영역(chip area) 및 스크라이브 라인(scribe lane)을 포함하는 기판, 칩영역에 형성된 반도체셀, 스크라이브 영역에 형성된 더미 패턴 및 더미 패턴 상에 형성된 얼라인 키를 포함한다. 반도체 칩은 칩 영역에 형성된 제1 콘택 영역, 제2 콘택 영역과 이격되어 있는 제2 콘택 영역, 제1 콘택 영역 상에 형성된 커패시터, 제1 콘택 영역 및 커패시터를 전기적으로 연결하는 제1 플러그, 커패시터 상에 형성되어 커패시터와 전기적으로 연결된 제1 상부 배선 및 제2 콘택 영역과 전기적으로 연결된 제2 플러그를 포함한다. 반도체 셀 영역에 가해지는 스트레스를 감소시켜 반도체 장치의 불량을 감소시킬 수 있다.
포토 키, 얼라인 키

公开(公告)号：KR100726212B1

公开(公告)日：2007-06-11

申请号：KR1020050044316

申请日：2005-05-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김수형 ,  조영탁 ,  강영민 ,  편승배

IPC: H04B1/38

CPC classification number: H04M1/0266 ,  G02F2001/133334 ,  H04M1/0225 ,  H04M1/0235 ,  H05K9/0067

Abstract: 본 발명은 단말기 케이스 프레임에 형성된 일정 크기의 개구를 통해 디스플레이되도록 상기 케이스 프레임의 내면으로부터 엘씨디 모듈이 설치되는 구성을 갖는 단말기의 엘씨디 모듈 설치 구조에 관한 것으로서, 상기 케이스 프레임의 내면 중 상기 설치되는 엘시디 모듈이 겹치는 부분 일부를 포함한 프레임 전체에 걸쳐 EMI 도료가 도포되어 단말기의 메인 보드에 전기적으로 연결되어 접지되도록 하며, 상기 엘씨디 모듈과 겹치는 상기 케이스 프레임의 적소에 적어도 하나의 관통홀을 케이스 프레임 외면까지 형성하고, 관통홀 내면과 상기 EMI 도료를 전기적으로 연결시키는 도전 수단을 사용하여 단말기 외부에서 발생된 정전기가 상기 관통홀에 집중되어 단말기 내부로 원활히 접지되도록 한다.
단말기, 케이스 프레임, 안착면, 관통홀, EMI, 엘씨디 모듈

公开(公告)号：KR1020060124803A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：KR1020050044316

申请日：2005-05-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김수형 ,  조영탁 ,  강영민 ,  편승배

IPC: H04B1/38

CPC classification number: H04M1/0266 ,  G02F2001/133334 ,  H04M1/0225 ,  H04M1/0235 ,  H05K9/0067

Abstract: An ESD(Electro-Static Discharge) structure for a terminal is provided to more improve the immunity of ESD by providing a mounting structure of an LCD(Liquid Crystal Display) module. EMI(ElectroMagnetic Interference) paint is coated throughout the entire frame including a part of a place in which an installed LCD module(20) is overlapped in an internal surface of a case frame(10). The case frame(10) is electrically connected with a main board of a terminal and is grounded. At least one or more through-holes(151,152) are formed to an external surface of the case frame(10) in the certain place of the case frame(10) overlapped with the LCD module(20). Static electricity generated in the outside of the terminal is smoothly grounded to an internal part of the terminal along the through-holes(151,152) by using a conductive part for electrically connecting the EMI paint with an internal surface of the through-holes(151,152).

Abstract translation: 提供了用于端子的ESD（静电放电）结构，以通过提供LCD（液晶显示器）模块的安装结构来更好地提高ESD的抗扰度。 EMI（电磁干扰）涂料涂覆在整个框架中，包括其中安装的LCD模块（20）在壳框架（10）的内表面中重叠的部分的一部分。 壳体框架（10）与端子的主板电连接并接地。 至少一个或多个通孔（151,152）形成在壳体框架（10）的与LCD模块（20）重叠的特定位置的壳体框架（10）的外表面上。 通过使用用于将EMI涂料与通孔（151,152）的内表面电连接的导电部件，在端子外部产生的静电通过通孔（151,152）平滑地接地到端子的内部部分， 。

公开(公告)号：KR1020170111537A

公开(公告)日：2017-10-12

申请号：KR1020160037182

申请日：2016-03-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문경석 ,  이상의 ,  강영민 ,  김동훈 ,  김민석 ,  손희상 ,  한인택

IPC: H01F1/20 ,  H01F1/22 ,  H01F41/02 ,  H01Q17/00 ,  B22F3/10

CPC classification number: H01F1/0551 ,  C04B35/26 ,  H01F1/348 ,  H01F1/37 ,  H01F41/0246 ,  H01F41/0253 ,  H01Q17/00 ,  H01Q17/004

Abstract: 폴리머기재, 및 Z형상(phase)을포함하고, 화학식으로표현되는자성분체를포함하는자성복합체와, 이의제조방법, 및자성복합체를포함하는안테나가제공된다. [화학식] BaSrCaMFeO(화학식에서 M 과 x 는발명의상세한설명에서정의한바와같다.)

Abstract translation: 提供了一种包括磁性复合物的天线，磁性复合物的制造方法和磁性复合物，所述磁性复合物包含由式，聚合物基体和Z相表示的磁性粉末。 [化学式] BaSrCaMFeO（其中M和x如本发明描述中所定义）

公开(公告)号：KR1020150057094A

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：KR1020130139977

申请日：2013-11-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 니나사폴레토바 ,  강영민 ,  세르게이쿠시니르 ,  안경한 ,  이상목

IPC: H01F1/047 ,  H01F1/053 ,  H01F1/06

CPC classification number: H01F1/10 ,  H01F1/0313 ,  H01F1/047 ,  H01F41/02

Abstract: 하기일반식 1로나타내어지는 M 타입헥사페라이트를포함하는자성조성물이제공된다: [일반식 1] MAZnFeO여기서, M은 Sr, Ba, 및 Ca 로부터선택된 1종이상이고, A는 Sb, Mn, V, Nb, As, Ta, Cr, Mo, 및 W로부터선택된 1종이상이고, 0

Abstract translation: 提供由以下通式1表示的磁性组合物M型六铁氧体。通式1是MA_xZn_yFe_12-（x + y）O_19。 M是Sr，Ba和Ca.中的一个或多个。 A是Sb，Mn，V，Nb，As，Ta，Cr，Mo和W中的一种或多种.X大于0且为0.4以下。 X高于0，为0.4以下。

公开(公告)号：KR1020150010519A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：KR1020130085692

申请日：2013-07-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강영민 ,  안경한 ,  강영재 ,  이상목

IPC: H01F1/16 ,  H01F1/34 ,  H01Q1/24

CPC classification number: H01F10/265 ,  C22C29/12 ,  C22C2202/02 ,  H01F1/11 ,  H01F1/344 ,  H01F1/346 ,  H01Q7/06 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/265

Abstract: 주상(main phase)인 페라이트 결정립(crystal grain)과 보조상(auxiliary phase)인 연자성 금속이 원자 단위로 계면 접합되며, 상기 페라이트 결정립의 계면으로부터 인접된 영역에는 결정질 연자성 금속이 존재하는 연자성 자기결합교환 복합 구조체, 이를 포함한 고주파소자 부품, 안테나모듈 및 자기저항소자를 제공한다.

Abstract translation: 提供了软磁交换耦合复合结构，高频器件部件，天线模块和包括其的磁阻器件。 作为主相的铁素体晶粒和作为辅助相的软磁性金属通过界面通过原子单元键合。 结晶软磁金属存在于与铁素体晶粒的界面相邻的区域中。