公开(公告)号：KR1020080074586A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：KR1020070013898

申请日：2007-02-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정예정

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/133 ,  G02F1/136

CPC classification number: H01L2224/16

Abstract: A display device having a wiring substrate connected to a display driving chip is provided to reduce an area of the display driving chip by reducing a line width of leads connected to pads arranged in an internal region of a driving chip. A display driving chip(10) includes a driving circuit for driving a display panel and a pad structure connected to the driving circuit. A wiring substrate is used for connecting the display panel and the display driving chip with each other. The wiring substrate includes a lead structure. The lead structure comes in contact with the pad structure. The lead structure includes a plurality of first leads(201) and a plurality of second leads(202). Each of the second leads has a line width narrower than a line width of each of the first leads.

Abstract translation: 具有连接到显示驱动芯片的布线基板的显示装置被设置成通过减少连接到布置在驱动芯片的内部区域中的焊盘的引线的线宽来减小显示驱动芯片的面积。 显示驱动芯片（10）包括用于驱动显示面板的驱动电路和连接到驱动电路的焊盘结构。 布线基板用于将显示面板和显示驱动芯片彼此连接。 布线基板包括引线结构。 引线结构与焊盘结构接触。 引线结构包括多个第一引线（201）和多个第二引线（202）。 每个第二引线具有比每个第一引线的线宽窄的线宽。

公开(公告)号：KR1020080006890A

公开(公告)日：2008-01-17

申请号：KR1020060066199

申请日：2006-07-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정예정

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A semiconductor chip for a tape package is provided to reduce a size of the semiconductor chip by reducing an area occupied by an input signal line edge pads. A semiconductor chip(32) for a tape package includes a chip body(33), a plurality of input signal line edge pads(52), a plurality of electrostatic discharging cell pads(56), and a plurality of output signal line edge pads(54). The chip body has a first face attached on a base film and a second face opposite to the first face. The plurality of input signal line edge pads are positioned at a circumference of the first face of the chip body. The plurality of electrostatic discharging cell pads are placed inside the chip body and connected to the input signal line edge pads. The plurality of output signal line edge pads are positioned at the circumference of the first face of the chip body. Further, the plurality of input signal line edge pads(52) are connected with the plurality of electrostatic discharging cell pads(56) through inner metal wires.

Abstract translation: 提供一种用于磁带封装的半导体芯片，用于通过减少输入信号线边缘焊盘占据的面积来减小半导体芯片的尺寸。 一种用于带包装的半导体芯片（32）包括芯片本体（33），多个输入信号线边缘焊盘（52），多个静电放电单元垫（56）和多个输出信号线边缘焊盘 （54）。 芯片本体具有附接在基膜上的第一面和与第一面相对的第二面。 多个输入信号线边缘焊盘位于芯片主体的第一面的圆周上。 多个静电放电单元垫被放置在芯片体内部并连接到输入信号线边缘焊盘。 多个输出信号线边缘焊盘位于芯片主体的第一面的圆周处。 此外，多个输入信号线边缘焊盘（52）通过内部金属线与多个静电放电单元垫片（56）连接。

公开(公告)号：KR100765478B1

公开(公告)日：2007-10-09

申请号：KR1020050074257

申请日：2005-08-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정예정

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10681

Abstract: 본 발명은 구멍이 형성된 테이프 배선기판과, 그를 이용한 테이프 패키지 및 평판 표시 장치에 관한 것으로, 패널의 모서리에 근접하게 테이프 패키지를 굴곡시키는 과정에서 테이프 배선기판이 꺾여 배선 패턴이 손상되고, 평판 표시 장치가 제조된 이후에 진행되는 신뢰성 검사 등에서 손상된 배선 패턴에 크랙이 발생되거나 단선되는 불량이 발생된다. 특히 패널의 모서리에 인접한 배선 패턴 부분이 외부로 노출되어 있는 경우, 스트레스가 더욱 집중되기 때문에 배선 패턴이 심하게 손상된다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 굴곡이 이루어지는 테이프 배선기판의 굴곡부에 스트레스 분산용 구멍들이 불연속적으로 형성된 테이프 배선기판과, 그를 이용한 테이프 패키지 및 평판 표시 장치를 제공한다.
따라서 패널의 모서리를 따라서 테이프 패키지를 굴곡시킬 때, 굴곡부에 과도한 굴곡이 이루어지더라도 굴곡부에 형성된 구멍들이 스트레스를 분산시킴으로써, 굴곡부의 꺾임이 발생되는 것을 억제하여 굴곡부 안쪽의 패널에 인접하여 위치하는 배선 패턴이 손상되는 것을 억제할 수 있다.
테이프 패키지(tape package), 칩 온 필름(Chip On Film; COF), 테이프 캐리 어 패키지(Tape Carrier Package; TCP), 굴곡(bent), 꺾임, 크랙(creak), 단선(short)

Abstract translation: 本发明的目的是，在靠近面板边缘缠绕带封装的布线图案的过程中是使用磁带布线板的孔形成，他在带包装的带电路基板弯曲的损害，并且平板显示设备，平板显示 在制造布线图案之后进行的可靠性测试中损坏的布线图案中产生裂缝或破裂。 特别是，相邻于面板的边缘上的布线图案部分，如果它被暴露于外部，配线图案被严重损坏，因为应力更集中。

公开(公告)号：KR100632257B1

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：KR1020040090666

申请日：2004-11-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정예정 ,  이시훈

IPC: H01L23/50

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 본 발명은 액정 디스플레이 구동용 집적회로 칩의 패드 배치 및 탭 패키지의 배선 패턴 구조에 관한 것이다. 집적회로 칩의 출력 패드는 제1 장변 뿐만 아니라 입력 패드가 배치된 제2 장변 쪽에도 배치된다. 각각의 출력 패드는 베이스 필름의 하부면과 상부면에 각각 형성된 출력 배선에 연결되며, 출력 배선은 모두 제1 장변 쪽으로 인출된다. 또한, 제2 장변 쪽의 출력 패드에 연결된 출력 배선은 단변 쪽으로 인출될 수도 있다. 이러한 구성은 탭 패키지의 길이를 늘리지 않으면서 입출력 패드를 효율적으로 배치할 수 있으므로 집적회로 칩의 크기를 줄일 수 있다.
액정 디스플레이(LCD), 구동 칩(driver chip), 출력 패드(output pad), 탭 패키지(TAB package)

Abstract translation: 本发明涉及一种用于驱动液晶显示器的集成电路芯片的焊盘布置以及接头封装的布线图形结构。 集成电路芯片的输出焊盘不仅布置在第一长边上，而且布置在输入焊盘的第二长边上。 每个输出焊盘分别连接到形成在基膜的下表面和上表面上的输出引线，并且所有输出引线都朝向第一长侧延伸。 此外，连接到第二长边一侧上的输出焊盘的输出布线可以朝着短边被拉出。 这样的配置可以在不增加接头封装的长度的情况下有效地放置输入/输出焊盘，从而减小集成电路芯片的尺寸。

公开(公告)号：KR1020050019233A

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：KR1020030056879

申请日：2003-08-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임소영 ,  정예정

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/10

Abstract: PURPOSE: A film-type package and a circuit film for a zigzag pad IC(integrated Circuit) chip are provided to prevent the cutting off of a lead by forming all leads with the same length regardless of the position of a chip pad and a chip bump. CONSTITUTION: All leads(34) of a circuit film have the same length. An IC chip comprises a plurality of chip pads arrayed in two or more zigzag rows. The circuit film comprises a base film, a plurality of leads. The plurality of leads formed on the lower surface of the base film is contacted with the chip pad. The IC chip further comprises bumps(14a,14b) formed on the respective chip pads. The bumps contact with the respective leads.

Abstract translation: 目的：提供一种用于Z形焊盘IC（集成电路）芯片的胶片型封装和电路膜，以防止通过以与芯片焊盘和芯片的位置无关的方式形成具有相同长度的所有引线来切断引线 磕碰。 构成：电路膜的所有导线（34）具有相同的长度。 IC芯片包括排列在两个或更多个之字形行中的多个芯片焊盘。 电路膜包括基膜，多个引线。 形成在基膜的下表面上的多个引线与芯片焊盘接触。 IC芯片还包括形成在各个芯片焊盘上的凸块（14a，14b）。 凸块与相应的引线接触。

公开(公告)号：KR101737053B1

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：KR1020100139993

申请日：2010-12-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오인원 ,  김우재 ,  노영훈 ,  윤한신 ,  정예정 ,  최윤석

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본발명은반도체패키지에관한것으로, 다이패드상에실장되는반도체칩, 상기반도체칩과전기적으로연결되는리드프레임, 그리고상기반도체칩과상기리드프레임간의전기적연결을매개하는금속배선이포함된유연성필름기판을포함한다. 상기반도체칩은상기반도체칩 및상기금속배선에접속되는제1 연결부재를통해상기필름기판과전기적으로연결된다. 상기필름기판은상기금속배선및 상기리드프레임에접속되는제2 연결부재를통해상기리드프레임과전기적으로연결된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种半导体封装，该半导体封装包括安装在管芯焊盘上的半导体芯片，电连接到半导体芯片的引线框和包括用于介导半导体芯片和引线框之间的电连接的金属布线的柔性膜 它包括一个基片。 半导体芯片通过连接到半导体芯片和金属布线的第一连接构件电连接到膜基板。 薄膜基板经由金属布线和与引线框连接的第二连接构件而与引线框电连接。

公开(公告)号：KR1020120031368A

公开(公告)日：2012-04-03

申请号：KR1020100092857

申请日：2010-09-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정예정 ,  이희석 ,  최윤석 ,  김경범

IPC: G02F1/1345 ,  H05K1/18 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/133 ,  G09G3/36

CPC classification number: H01L27/1244 ,  G02F1/13452 ,  G09G3/20 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2310/08 ,  G09G2330/021 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1426 ,  H05K1/148 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/134336 ,  G02F1/136286 ,  G09G3/3677 ,  G09G3/3688 ,  H05K1/189

Abstract: PURPOSE: An image display device is provided to minimize pattern damage of source driving IC packages which include micro patterns. CONSTITUTION: An FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(120) receives gate and source driving signals. An image display panel(150) includes a gate driving signal transmitting pattern(121), a source driving single transmitting pattern(123), and pixels. At least one gate driving IC package(130) receives the gate driving signal through the gate driving signal transmitting pattern. At least one source driving IC package(140) receives the source driving signal through the source driving single transmitting pattern.

Abstract translation: 目的：提供图像显示装置，以最小化包含微图案的源驱动IC封装的图案损坏。 构成：FPCB（柔性印刷电路板）（120）接收门和源驱动信号。 图像显示面板（150）包括栅极驱动信号发送图案（121），源极驱动单个发送图案（123）和像素。 至少一个栅极驱动IC封装（130）通过栅极驱动信号发送模式接收栅极驱动信号。 至少一个源极驱动IC封装（140）通过源极驱动单个发射图案接收源极驱动信号。

公开(公告)号：KR1020100045076A

公开(公告)日：2010-05-03

申请号：KR1020080104112

申请日：2008-10-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조영상 ,  김동한 ,  손대우 ,  최경세 ,  정예정

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 본발명은반도체패키지를제공한다. 이패키지는제 1 도전리드및 제 1 도전리드에비해길이가연장된제 2 도전리드를포함하는배선기판및 신호를제공받는제 1 셀영역, 신호와동일한신호를제공받는제 2 셀영역, 제 1 셀영역과전기적으로연결하는제 1 도전패드, 제 2 셀영역과전기적으로연결하는제 2 도전패드를포함하되, 배선기판상에실장되고제 2 도전리드상에제 1 및제 2 도전패드들을배치하는반도체칩을포함한다.

Abstract translation: 目的：提供半导体封装，通过高度集成和提高信号传输速度，减少信号传输速度和特性异常的延迟，如电压降。 构成：布线基板（100）包括基底层（110），基底膜上的引线图案（120,120A）和覆盖引线图案的保护绝缘膜（130）。 半导体芯片（200）位于布线板上。 布线板包括布置在半导体芯片的侧面（204）中的辅助绝缘层（140）。 引线图案在基膜上分离。 保护绝缘膜具有露出引线图案的开口。

公开(公告)号：KR1020100002967A

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：KR1020080063035

申请日：2008-06-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조상귀 ,  김동한 ,  최경세 ,  김철우 ,  강사윤 ,  정예정

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/56 ,  H01L24/26

Abstract: PURPOSE: A semiconductor packaging device and a forming method thereof are provided to control flow of a protection layer by forming the closed boarders limiting package regions on a base plate. CONSTITUTION: A base plate(5,45) is segmented into package regions through a selected surface. Semiconductor chip regions are arranged in the package regions and electric circuits are formed in the semiconductor chip regions respectively. The closed boarders are positioned on the base plate and surround the package regions. The base plate is made of at least one material.

Abstract translation: 目的：提供一种半导体封装装置及其形成方法，以通过在基板上形成限制封装区域的封闭边界来控制保护层的流动。 构成：基板（5,45）通过选定的表面分段成封装区域。 半导体芯片区域布置在封装区域中，并且电路分别形成在半导体芯片区域中。 封闭的寄存器位于基板上并围绕封装区域。 基板由至少一种材料制成。

公开(公告)号：KR1020100002723A

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：KR1020080062723

申请日：2008-06-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임소영 ,  강사윤 ,  김동한 ,  최경세 ,  김철우 ,  정예정

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A semiconductor package and a method for manufacturing the semiconductor package are provided to improve the electrical characteristics by controlling a power supply terminal and a ground terminal at the same time. CONSTITUTION: In a semiconductor package and a method for manufacturing the semiconductor package, an electrical device(130) has power supply terminals and ground terminals. A wiring pattern(120) is formed in the substrate. The wiring pattern has a common pattern electrically connecting at least one group of power supply terminals and ground terminals.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造半导体封装的半导体封装和方法，以通过同时控制电源端子和接地端子来改善电气特性。 构成：在半导体封装和半导体封装的制造方法中，电气设备（130）具有电源端子和接地端子。 在衬底中形成布线图案（120）。 布线图案具有电连接至少一组电源端子和接地端子的共同图案。