公开(公告)号：KR1020120067025A

公开(公告)日：2012-06-25

申请号：KR1020100128414

申请日：2010-12-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김철우 ,  손대우

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/09 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L23/49827

Abstract: PURPOSE: A hybrid substrate, a semiconductor package having the same, and a method for manufacturing the semiconductor package are provided to improve thermal and mechanical durability of a semiconductor package by attaching a flexible film on a printed circuit board. CONSTITUTION: A hybrid substrate(290) includes a printed circuit board(200) and a film(210). The film includes a metal layer having a first pitch. The printed circuit board includes an upper metal pattern(205a) having a second pitch(P2). A semiconductor chip(240) includes a chip pad(244) having a fine pitch. The semiconductor chip is electrically connected to the hybrid substrate by a solder ball(242).

Abstract translation: 目的：提供一种混合基板，具有该半导体封装的半导体封装和半导体封装的制造方法，以通过将柔性膜附着在印刷电路板上来改善半导体封装的热和机械耐久性。 构成：混合基板（290）包括印刷电路板（200）和薄膜（210）。 该膜包括具有第一间距的金属层。 印刷电路板包括具有第二间距（P2）的上金属图案（205a）。 半导体芯片（240）包括具有细间距的芯片焊盘（244）。 半导体芯片通过焊球（242）与混合基板电连接。

公开(公告)号：KR1020120009702A

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：KR1020100070077

申请日：2010-07-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한상욱 ,  손대우 ,  이관재 ,  정예정 ,  하정규 ,  김윤영

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H01L23/525

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a film circuit board and a method for manufacturing a chip package are provided to improve the reliability of a device by cutting a film circuit board with a relatively small cut surface. CONSTITUTION: A base film(320) includes a chip mount area and an isolation area. The isolation area is divided into two chip mount areas and includes a cut area(A) and a non-cut area(B). A preliminary wire pattern with a first height is formed on the base film. A wire pattern(341) with a second height is formed in the cut area by selectively etching the preliminary wire pattern of the cut area.

Abstract translation: 目的：提供一种薄膜电路板的制造方法和芯片封装的制造方法，通过切割具有较小切割面的薄膜电路板来提高器件的可靠性。 构成：基膜（320）包括芯片安装区域和隔离区域。 隔离区分为两个芯片安装区域，包括切割区域（A）和非切割区域（B）。 在基膜上形成具有第一高度的初始线图案。 通过选择性地蚀刻切割区域的预备线图案，在切割区域中形成具有第二高度的线图案（341）。

公开(公告)号：KR1020030029746A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：KR1020010062440

申请日：2001-10-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 손대우

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204

Abstract: PURPOSE: A two metal package using flip chip bonding method, a TFT-LCD module and two metal package module kit are provided to simplify a fabricating process by realizing multiple functions with a single package. CONSTITUTION: A two metal package(31) has a base film(38) with conductive patterns(33). The conductive patterns(33) of the base film(38) are attached to the top and the bottom of an insulating polyimide film(34) while being spaced from each other by a predetermined distance. A first chip(32a) is flip-chip bonded to the top conductive pattern(33) of the base film(38) via a bump(36) mounted at its one side. A second chip(32b) is flip-chip bonded to the bottom conductive pattern(33) of the base film(38) via a bump(36) mounted at its one side. A sealant(37) partially surrounds the fist and the second chips(32a,32b) and the conductive patterns(33) to protect the bonding area of the first and the second chips(32a,32b) from the environment. The base film(38) further has a solder resister(35) coated on the conductive patterns except the bonding area of the first and the second chips(32a,32b).

Abstract translation: 目的：提供使用倒装芯片接合方法的两个金属封装，TFT-LCD模块和两个金属封装模块套件，通过单个封装实现多个功能来简化制造过程。 构成：两金属封装（31）具有导电图案（33）的基膜（38）。 基膜（38）的导电图案（33）在隔离聚酰亚胺膜（34）的顶部和底部附着预定距离。 通过安装在其一侧的凸块（36）将第一芯片（32a）倒装芯片结合到基膜（38）的顶部导电图案（33）上。 通过安装在其一侧的凸块（36）将第二芯片（32b）倒装芯片结合到基膜（38）的底部导电图案（33）上。 密封剂（37）部分地围绕第一和第二芯片（32a，32b）和导电图案（33），以保护第一和第二芯片（32a，32b）与环境的结合区域。 基膜（38）除了第一和第二芯片（32a，32b）的结合区域之外，还具有涂覆在导电图案上的阻焊剂（35）。

公开(公告)号：KR100247463B1

公开(公告)日：2000-03-15

申请号：KR1019980000290

申请日：1998-01-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 손대우 ,  이윤수 ,  김병만

IPC: H01L21/82

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L24/86 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/86 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 탄성중합체를 포함하는 반도체 집적회로 소자를 제조함에 있어서 신뢰성이 우수한 탄성중합체를 대량으로 공급하여 반도체 집적회로 소자를 제조하는 방법에 관한 것이다. μ-BGA와 같이 탄성중합체를 포함하는 반도체 소자들은 액상의 탄성중합체를 테이프 배선기판에 프린트한 후 경화하는 방법으로 탄성중합체를 형성해 왔다. 그러나 이와 같은 종래의 방법은 액상의 탄성중합체를 사용하다 보니 탄성중합체 두께의 불균일, 빔 리드 접합의 불량, 봉지 불량 등의 문제가 있다. 본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 소정의 직경과 두께를 가지는 웨이퍼 형태의 탄성중합체 원판으로부터 개별 탄성중합체를 절삭하여 분리한 후 테이프 배선기판에 접착하는 방법에 관한 것이다. 따라서, 본 발명은 미리 원하는 두께로 균일하게 형성되어 있는 고체 상태의 탄성중합체를 테이프 배선기판에 접착하기 때문에 신뢰성이 향상되며, 웨이퍼와 유사한 탄성중합체 원판으로부터 개별 탄성중합체들을 공급하기 때문에 대량 생산에 적합할 뿐만 아니라, 기존의 설비들을 그대로 이용할 수 있어서 추가 비용 부담이 덜하다는 장점이 있다.

公开(公告)号：KR1019990065152A

公开(公告)日：1999-08-05

申请号：KR1019980000290

申请日：1998-01-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 손대우 ,  이윤수 ,  김병만

IPC: H01L21/82

Abstract: 본 발명은 탄성중합체를 포함하는 반도체 집적회로 소자를 제조함에 있어서 신뢰성이 우수한 탄성중합체를 대량으로 공급하여 반도체 집적회로 소자를 제조하는 방법에 관한 것이다. μ-BGA와 같이 탄성중합체를 포함하는 반도체 소자들은 액상의 탄성중합체를 테이프 배선기판에 프린트한 후 경화하는 방법으로 탄성중합체를 형성해 왔다. 그러나 이와 같은 종래의 방법은 액상의 탄성중합체를 사용하다 보니 탄성중합체 두께의 불균일, 빔 리드 접합의 불량, 봉지 불량 등의 문제가 있다. 본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 소정의 직경과 두께를 가지는 웨이퍼 형태의 탄성중합체 원판으로부터 개별 탄성중합체를 절삭하여 분리한 후 테이프 배선기판에 접착하는 방법에 관한 것이다. 따라서, 본 발명은 미리 원하는 두께로 균일하게 형성되어 있는 고체 상태의 탄성중합체를 테이프 배선기판에 접착하기 때문에 신뢰성이 향상되며, 웨이퍼와 유사한 탄성중합체 원판으로부터 개별 탄성중합체들을 공급하기 때문에 대량 생산에 적합할 뿐만 아니라, 기존의 설비들을 그대로 이용할 수 있어서 추가 비용 부담이 덜하다는 장점이 있다.

公开(公告)号：KR1019980043480A

公开(公告)日：1998-09-05

申请号：KR1019960061357

申请日：1996-12-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문재식 ,  조정순 ,  이형진 ,  손대우

IPC: H01L21/60

Abstract: 본 발명은 와이어본딩장치의 본딩블럭에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드프레임에 다이본딩된 반도체칩을 본딩블럭에 진공흡착한 상태에서 와이어본딩을 실시할 수 있도록 한 와이어본딩장치의 LOC용 본딩블럭 구조 및 이를 이용한 와이어본딩방법에 관한 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 각 종류의 반도체칩 패키지에 공통으로 적용하여
반도체칩 패키지의 품종교체시 본딩블럭의 교체를 방지하도록 한 와이어본딩장치의 LOC용 본딩블럭 구조를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 와이어본딩장치의 LOC용 본딩블럭은 본딩블럭의 상부면이 평면으로 형성되고 상기 상부면에 진공홀이 형성되는 구조로 이루어져 있다.
또한, 본 발명에 의한 와이어본딩장치의 LOC용 본딩블럭을 이용한 와이어본딩방법은 다이본딩된 반도체칩을 평면가공된 본딩불럭의 상부면에 진공흡착한 상태에서 와이어본딩한다.
따라서, LOC용 반도체칩 패키지의 품종변경시에도 본딩블럭이 교체없이 계속 사용될 수 있고 윈도우 클램프가 전혀 사용되지 않아 이들 부품의 교체에 따른 시간과 노력의 손실이 방지되어 와이어본딩장치의 가동율이 항상된다.

公开(公告)号：KR1020100029629A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：KR1020080088469

申请日：2008-09-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조경순 ,  손대우 ,  최경세 ,  조상귀 ,  하정규 ,  조영상

IPC: H01L23/12 ,  H01B7/42 ,  H05K1/02 ,  H01J11/46

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A tape package and a display device thereof are provided to decrease heat in a semiconductor chip by forming a bonding layer for heat-sink in one side which the semiconductor chip is arranged and the other side which is faced with the one side. CONSTITUTION: A tape package and a display device thereof comprise a base film(220), a wiring(230), a protective film(240), a semiconductor chip(250), and a bonding layer(280). The base film comprises an insulating film like polyimide or polyester. The wiring is arranged on the single-side of the base film. The protective film is formed on the single-side of the base film and the wirings so that one part of the wirings is exposed. The semiconductor chip is installed on the single-side of the base film and is touched with the exposed parts of the wirings. The bonding layer is arranged in the other side which is faced with the single-side of the base film.

Abstract translation: 目的：提供一种胶带包装及其显示装置，用于通过在半导体芯片布置的一侧形成散热用接合层和面向一侧的另一侧来减少半导体芯片中的热量。 构成：带式封装及其显示装置包括基膜（220），布线（230），保护膜（240），半导体芯片（250）和接合层（280）。 基膜包括绝缘膜，如聚酰亚胺或聚酯。 布线布置在基膜的单面上。 保护膜形成在基膜的单侧和布线上，使得一部分布线露出。 半导体芯片安装在基膜的单面上并与布线的暴露部分接触。 接合层布置在面对基膜的单侧的另一侧。

公开(公告)号：KR100791575B1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：KR1020010085020

申请日：2001-12-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 손대우 ,  홍인표

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81385

Abstract: 본 발명은 테이프캐리어형 반도체 장치에 관한 것으로, 반도체 장치가 제조된 이후에 진행되는 ILB 공정 특성 평가시 반도체 칩의 범프와 내부 리드 사이의 접합 유무를 용이하게 확인할 수 있도록, 활성면에 다수개의 범프가 형성된 반도체 칩과; 상기 범프가 접합되는 내부 리드를 포함하는 배선 패턴이 형성된 테이프를 포함하는 테이프 캐리어; 및 상기 범프와 내부 리드가 접합된 부분을 봉합하는 비전도성 소재의 수지;를 포함하며, 상기 내부 리드와 접합되는 상기 범프의 선단부는 원뿔 형태로, 상기 원뿔 형태의 상기 범프의 선단부는 상온에서 열압착에 의해 상기 내부 리드 상부에 박혀 접합되는 것을 특징으로 하는 테이프캐리어형 반도체 장치를 제공한다.
테이프캐리어, 인너 리드 본딩, ILB, 탭(TAB), 비전도성 소재(NCP)

公开(公告)号：KR100568224B1

公开(公告)日：2006-04-07

申请号：KR1020030077570

申请日：2003-11-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 손대우 ,  강사윤 ,  이관재

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10681 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2224/05599

Abstract: 본 발명은 전자파 방해(ElectroMagnetic Interference; EMI)를 억제할 수 있고 안정된 전원 전압을 공급할 수 있는 테이프 배선 기판 및 그를 포함하는 반도체 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예에 따른 테이프 배선 기판은 절연성 필름, 상기 절연성 필름 상의 적어도 상기 전자 소자의 실장 영역에 형성되고, 전자 소자의 실장 영역을 정의하며, 상기 전자 소자에 전기적 신호를 전달하며, 접지 전극을 포함하는 배선 패턴 및 상기 접지 전극을 제외한 나머지 배선 패턴과 절연되어 상기 절연성 필름 상에 형성되고, 상기 접지 전극과 연결되는 접지 전극 패턴을 포함한다.
접지 전극, 전자파 방해(Eletro Magnetic Interference; EMI), 절연성 필름

公开(公告)号：KR1020040080275A

公开(公告)日：2004-09-18

申请号：KR1020030015179

申请日：2003-03-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이진혁 ,  이관재 ,  손대우

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05099

Abstract: PURPOSE: A tape circuit substrate having a wavy beam lead and a semiconductor chip package using the same are provided to prevent disconnection of a beam lead due to thermal mechanical stress by forming a wavy portion at a beam lead of the tape circuit substrate. CONSTITUTION: A tape circuit substrate having a wavy beam lead includes a base film(30) and a plurality of beam leads formed on the base film. Each end of the beam lead is projected from the base film. A wavy portion is formed at each end of the beam leads. The base film is formed with a flexible film. The wavy portion is formed with one of a semicircular pattern, an S-shaped pattern, and a zigzag pattern.

Abstract translation: 目的：提供具有波浪束引线的带电路基板和使用其的半导体芯片封装，以通过在磁带电路基板的光束引线处形成波浪形部分来防止热机械应力引起的光束引线的断开。 构成：具有波浪束引线的带状电路基板包括基膜（30）和形成在基膜上的多个光束引线。 光束引线的每个端部从基底膜突出。 在光束引线的每个端部处形成波形部分。 基膜由柔性膜形成。 波浪形部分由半圆形图案，S形图案和之字形图案中的一个形成。