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公开(公告)号：KR100228150B1
公开(公告)日：1999-11-01
申请号：KR1019970006506
申请日：1997-02-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 체이스 고정 장치 및 그를 이용한 성형 금형에 관한 것으로, 본 발명에 따른 체이스 고정 장치의 고정판은 마스터 다이와 직접 접촉되며, 일측이 마스터 다이의 장홈에 삽입되어 고정된 가이드 판과, 그 가이드 판 사이에 끼워진 구동판으로 되어 있으며, 마스터 다이에 안착된 체이스를 고정하는 과정에서 가이드 판 사이에 끼워진 구동판만이 구동하여 체이스를 고정함으로써, 마스터 다이와 접촉되는 면은 고정되어 있기 때문에 종래의 마스터 다이와 고정판이 접하는 측면에서 발생되었던 마찰에 의해 고정판이 변형되거나, 그로 인해 불안전 동작과 같은 문제점을 해결할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 구동판의 양면에 소정의 간격을 두고 복수개의 장홈을 형성함으로써, 성형 공정에서 발생되는 이물질이 그 장홈에 떨어지기 때문에 이물질로 인한 불량을 제거할 수 있는 장점이 있다.-
公开(公告)号：KR200466082Y1
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：KR2020110007424
申请日：2011-08-17
Abstract: 반도체 소자를 몰딩하기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는 상부 금형과 하부 금형을 포함하며 상기 상부 금형과 하부 금형 사이에서 형성되는 캐버티를 이용하여 반도체 소자를 몰딩한다. 상기 상부 금형은 사각의 프레임 형태를 가지며 상기 캐버티의 측면들을 제공하는 상부 체이스 블록과, 상기 체이스 블록 내에서 수직 방향으로 이동 가능하도록 배치되어 상기 캐버티의 상부면을 제공하는 상부 캐버티 블록과, 상기 상부 캐버티 블록과 연결되며 상기 상부 캐버티 블록의 높이를 조절하는 높이 조절부를 포함한다. 따라서, 목적하는 몰딩 두께에 따라 상부 금형을 분해 및 재조립하는 번거로움을 제거할 수 있으며, 또한 상기 몰딩 장치의 가동률을 크게 향상시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020050091853A
公开(公告)日：2005-09-15
申请号：KR1020040016516
申请日：2004-03-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 성형 장비의 디게이팅 유닛에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디게이팅 유닛이 베이스 유닛에 용이하게 착탈될 수 있도록, 결합 구조를 개선한 디게이팅 유닛에 관한 것이다. 본 발명의 구성은 베이스 유닛 및 상기 베이스 유닛에 착탈되는 디게이팅 유닛을 포함하는 자동 반도체 소자 성형 장비에 있어서, 결합부보다 지름이 큰 헤드부를 갖는 가이드 핀의 결합부가 상기 베이스 유닛의 상측에 결합되고, 상기 가이드 핀의 상기 헤드부가 상기 디게이팅 유닛의 하측에 구비된 이중공에 끼워지는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 특징의 본 발명은 컬을 제거하기 위해 디게이팅 유닛을 베이스 유닛으로부터 분리 또는 결합하는 과정을, 작업자가 별도로 조작하지 않아도 되는 가이드 핀과 어느 일방의 고정핀 만을 사용하여 수행되도록 함으로써, 교체에 소요되는 시간, 작업자의 이동 동선, 작업 동작을 감소시키는 효과를 갖는다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020050078909A
公开(公告)日：2005-08-08
申请号：KR1020040006993
申请日：2004-02-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L21/67126 , H01L23/28
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지의 패키지 몰딩 장치에 테블릿을 공급하는 테블릿 공급 장치에서 테블릿의 불량 공급 여부를 감지하는 반도체 제조공정의 테블릿 감지 시스템에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 제조공정의 테블릿 감지 시스템은 테블릿의 상면과 접촉하는 푸시 핀(push pin)이 복수개로 이루어진 푸시 핀군(push pin 群)과, 그 푸시 핀군을 상하이동 가능하게 지지하는 지지판과, 테블릿의 양불 여부를 검출하는 검출수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 테블릿의 모서리 등에 미세하게 형성된 결함을 용이하게 검출해 낼 수 있어 반도체 패키지의 불량성형이 억제되므로, 반도체 제조공정의 생산성이 향상되고 반도체 패키지의 제품 신뢰성이 향상된다.-
公开(公告)号：KR1020040082103A
公开(公告)日：2004-09-24
申请号：KR1020030016738
申请日：2003-03-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
Abstract: PURPOSE: A resin molding apparatus having a set-block for semiconductor chip package is provided to reduce an exchanging period by separating only the set-block in a process for exchanging the set block. CONSTITUTION: A mold is formed with an upper mold(11) and a lower mold(12) including cavities and set-block installation grooves. A plurality of set blocks are used for guiding a matching process between a guide projection and a guide groove. A plurality of set-block support fixing blocks(41,42) are installed at each set-block installation groove of the upper mold and the lower mold. A coupling member penetrates the upper mold and the lower mold and is used for fixing the set-block support fixing blocks. A plurality of set-blocks(31,32) are coupled to the set-block support fixing blocks by a coupling member.
Abstract translation: 目的：提供一种具有用于半导体芯片封装的设置块的树脂模制装置，以便在用于更换设置块的处理中仅分离设置块来减少交换周期。 构成：模具形成有具有空腔和固定块安装槽的上模具（11）和下模具（12）。 多个设定块用于引导引导突起和引导槽之间的匹配处理。 多个固定块支撑固定块（41,42）安装在上模和下模的每个固定块安装槽处。 联接构件穿透上模和下模，并用于固定固定块支撑固定块。 多个设置块（31,32）通过联接构件联接到设置块支撑固定块。
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公开(公告)号：KR1020040075479A
公开(公告)日：2004-08-30
申请号：KR1020030010988
申请日：2003-02-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
Abstract: PURPOSE: A degating apparatus using a pin method for removing one type cull is provided to separate one type cull from a semiconductor package on a lead frame by using a pin for pressing directly a gate part as a degating point. CONSTITUTION: A plurality of pins(200) are used for pressing and cutting a plurality of gate parts(217). The gate parts are pressed and cut by elevating operations of the pins. The number of pins corresponds to the number of the gate parts. A bottom plate(220) is installed under the pins. A lead frame(218) is loaded and fixed on an upper surface of the bottom plate. A predetermined region corresponding to the pins is formed on the bottom plate.
Abstract translation: 目的：提供一种使用销法去除一种类型剔除的脱胶装置，通过使用用于直接将浇口部分按压作为脱角点的引脚将引线框架上的半导体封装的一种类型的剔除分离。 构成：多个销（200）用于按压和切割多个栅极部分（217）。 通过提升销的操作来压制和切割门部分。 引脚数量对应于栅极部件的数量。 底板（220）安装在销下方。 引线框架（218）装载并固定在底板的上表面上。 在底板上形成对应于销的预定区域。
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公开(公告)号：KR1020040017422A
公开(公告)日：2004-02-27
申请号：KR1020020049482
申请日：2002-08-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
Abstract: PURPOSE: A tablet sorting apparatus is provided to be capable of precisely detecting to the damage of the peripheral portion of a tablet for preventing the generation of failure in manufacturing a semiconductor chip package. CONSTITUTION: A tablet sorting apparatus(200) is provided with a plurality of tablet inserting parts(210) having an inner space, a support part(220) for fixing the tablet inserting parts, and a tablet lifter(230) installed at the lower portion of the tablet inserting part for inserting a tablet(10) into the tablet inserting part. The tablet sorting apparatus further includes a plurality of state detecting pins(240) spaced apart from each other at the upper portion of each tablet inserting part and an insertion state sensor having a light emitting part(250) and a light receiving part(252).
Abstract translation: 目的：提供一种片剂分选装置，能够精确地检测片剂的周边部分的损坏，以防止制造半导体芯片封装件时产生故障。 方案：平板电脑分拣装置（200）具有多个具有内部空间的片剂插入部分（210），用于固定片剂插入部分的支撑部分（220）和安装在下部的片剂升降器（230） 用于将片剂（10）插入片剂插入部分中的片剂插入部分。 片剂分选装置还包括在每个药片插入部分的上部彼此间隔开的多个状态检测销（240）和具有发光部分（250）和光接收部分（252）的插入状态传感器， 。
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公开(公告)号：KR1019990060191A
公开(公告)日：1999-07-26
申请号：KR1019970080413
申请日：1997-12-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: B21D37/00
Abstract: 본 발명은 자동 성형기의 성형부에 있는 성형 금형의 품종을 교체할 때, 금형을 용이하게 분리 또는 삽입하기 위해서 사용하는 금형 교체용 지그에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 마스터 다이 내부에서 금형을 용이하게 분리하거나 금형을 마스터 다이에 용이하게 삽입하고, 금형 분리 및 삽입 시 금형 파손 및 안전 사고의 방지를 위한 것이다. 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 성형 금형을 받쳐 주기 위하여 평평한 상부면을 포함하는 금형 받침대, 금형 받침대의 하부와 결합되어 금형 받침대가 소정의 높이에 위치하도록 지지하는 지지부 및 소정의 면적과 평평한 하부면을 포함하며 지지대의 하부와 결합된 기부를 구비하는 것을 특징으로 하는 금형 교체용 지그를 제공한다.
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