公开(公告)号：KR1020080013161A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：KR1020060074296

申请日：2006-08-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조찬우 ,  오수찬

IPC: B24B37/11 ,  B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/04 ,  B24B37/30 ,  B24B41/06 ,  B24B49/16

Abstract: A polishing head of a chemical mechanical polishing apparatus is provided to prevent operating rate from decreased by having a wafer sensing member to sense whether a wafer is chucked. A polishing head of a chemical mechanical polishing apparatus comprises a head main body, a porous plate, a membrane, and a wafer detecting member(150). The porous plate is located under the head main body, and provided with a plurality of vacuum holes. The membrane coats the outside of the porous plate. The wafer detecting member is configured to detect whether a wafer(W) is chucked to the membrane. The wafer detecting member includes a driven pin and a pressure measuring member(159). A first pressure feeding space(142) and a second pressure feeding space(144) are connected or disconnected by the driven pin. The pressure measuring member senses change of pressure in the first pressure feeding space through the vertical movement of the driven pin. The driven pin includes a sealing unit(153a) and an opening unit(153b). The sealing unit shuts off the space between the first and second pressure feeding spaces, in removing chucking of the wafer. The opening unit opens the space between the first and second pressure feeding spaces, in chucking the wafer.

Abstract translation: 提供化学机械抛光装置的抛光头，以通过使晶片感测构件感测是否夹紧晶片来防止工作速率降低。 化学机械抛光装置的抛光头包括头主体，多孔板，膜和晶片检测构件（150）。 多孔板位于头主体下方，并具有多个真空孔。 膜覆盖多孔板的外部。 晶片检测部件被配置为检测晶片（W）是否卡在膜上。 晶片检测部件包括从动销和压力测量部件（159）。 第一压力供给空间（142）和第二供压空间（144）由被驱动销连接或断开。 压力测量构件通过从动销的垂直运动来感测第一供压空间中的压力变化。 从动销包括密封单元（153a）和开启单元（153b）。 密封单元在去除夹紧晶片时切断第一和第二压力供给空间之间的空间。 打开单元在夹紧晶片时打开第一和第二供压空间之间的空间。

公开(公告)号：KR1020070115435A

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：KR1020060049875

申请日：2006-06-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김강인 ,  부재필 ,  김익주 ,  조찬우

IPC: H01L21/304

Abstract: A conditioning disk and a CMP apparatus including the same are provided to stabilize an abrasion rate of a polishing pad by preventing excessive abrasion of the polishing pad because of diamond particles. A conditioning disk(100) is composed by a conditioning plate(104), a plurality of diamond particles(108) and a supporting member(106). The conditioning disk is contacted to a polishing pad(150) of a CMP apparatus. The polishing pad surface is grinded using the diamond particles, and also byproducts which block micro holes(152) on the polishing pad are removed by the diamond particles.

Abstract translation: 提供一种调理盘和包括该调理盘的CMP设备，以通过防止由于金刚石颗粒而导致的抛光垫的过度磨损来稳定抛光垫的磨损率。 调理盘（100）由调节板（104），多个金刚石颗粒（108）和支撑构件（106）组成。 调理盘与CMP设备的抛光垫（150）接触。 使用金刚石颗粒研磨抛光垫表面，并且通过金刚石颗粒除去阻挡抛光垫上的微孔（152）的副产物。

公开(公告)号：KR100553704B1

公开(公告)日：2006-02-24

申请号：KR1020040004726

申请日：2004-01-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조찬우 ,  김대윤

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 화학적 기계적 연마 장치에 사용되는 연마 패드에 관한 것으로, 연마 패드는 서로 적층된 하부 패드와 상부 패드를 가진다. 상부 패드의 상부면에는 슬러리의 유동을 안내하는 홈들(grooves)이 형성되고, 상부 패드의 하부면에는 리바운딩 유지홈들이 형성된다. 리운딩 유지홈들은 연마 패드가 두꺼워짐에 따라 리테이너 링에 의해 가압시 리바운딩이 줄어드는 것을 방지한다.
화학적 기계적 연마, CMP, 연마 패드, 리바운딩, 홈(groove)

公开(公告)号：KR1020050077098A

公开(公告)日：2005-08-01

申请号：KR1020040004726

申请日：2004-01-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조찬우 ,  김대윤

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/04 ,  B24B37/26

Abstract: 본 발명은 화학적 기계적 연마 장치에 사용되는 연마 패드에 관한 것으로, 연마 패드는 서로 적층된 하부 패드와 상부 패드를 가진다. 상부 패드의 상부면에는 슬러리의 유동을 안내하는 홈들(grooves)이 형성되고, 상부 패드의 하부면에는 리바운딩 유지홈들이 형성된다. 리운딩 유지홈들은 연마 패드가 두꺼워짐에 따라 리테이너 링에 의해 가압시 리바운딩이 줄어드는 것을 방지한다.