公开(公告)号：KR1020030073424A

公开(公告)日：2003-09-19

申请号：KR1020020012975

申请日：2002-03-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이태현 ,  한훈 ,  이광재

IPC: G06T19/20

CPC classification number: G06F17/50

Abstract: PURPOSE:A rendering system, a rendering method, and a recording medium therefor are provided to easily and promptly execute 3D rendering for industrial design without requiring additional shape information correction and restoration of hierarchy structure information. CONSTITUTION:A CAD(Computer Aided Design) direct interface(20) is connected to a 3D CAD system(10) for directly bringing CAD data manufactured at the CAD system, and dividedly converts shape information of product shapes and related information based on the brought CAD data. A scene graph database(30) stores the shape information and the related information. A scene editing module(40) edits scenes based on the shape information by using the related information. A 3D renderer(50) renders the edited scenes.

Abstract translation: 目的：提供一种渲染系统，一种渲染方法及其记录介质，可以方便，及时地执行工业设计的3D渲染，而无需额外的形状信息校正和层次结构信息的恢复。 构成：CAD（计算机辅助设计）直接接口（20）连接到3D CAD系统（10），用于直接引入CAD系统制造的CAD数据，并根据所提供的产品形状和相关信息分别转换形状信息 CAD数据。 场景图数据库（30）存储形状信息和相关信息。 场景编辑模块（40）通过使用相关信息基于形状信息编辑场景。 3D渲染器（50）呈现编辑过的场景。

公开(公告)号：KR101782329B1

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：KR1020110106461

申请日：2011-10-18

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  솔브레인 주식회사

Inventor： 홍영택 ,  임정훈 ,  이진욱 ,  정찬진 ,  한훈 ,  박재완 ,  박성환 ,  이양화 ,  윤병문 ,  엄대홍 ,  배상원 ,  정지훈 ,  김경현 ,  김경환 ,  문창섭 ,  차세호 ,  고용선

IPC: C09K13/04 ,  C09K13/00 ,  H01L21/306

CPC classification number: H01L21/02658 ,  C09K13/04 ,  C09K13/06 ,  C23F1/16 ,  H01L21/31111 ,  H01L27/11556 ,  H01L27/11582 ,  H01L29/66825 ,  H01L29/66833 ,  H01L29/7889 ,  H01L29/7926

Abstract: 식각용조성물이제공된다. 본발명에따른식각용조성물은인산, 암모늄이온및 실리콘원자, 상기실리콘원자에직접적으로결합하는아미노기를포함하는원자단및 상기실리콘원자에결합된적어도 2개이상의산소원자들을포함하는실리콘화합물을포함할수 있다.

公开(公告)号：KR1020150083605A

公开(公告)日：2015-07-20

申请号：KR1020140003344

申请日：2014-01-10

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  솔브레인 주식회사

Inventor： 한훈 ,  윤병문 ,  홍영택 ,  김건영 ,  양준열 ,  김영옥 ,  김태헌 ,  송선중 ,  임정훈 ,  박재완 ,  이진욱

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H01L21/32133 ,  C09K13/04 ,  C23F1/26 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/32134 ,  H01L27/11582 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/4966 ,  H01L29/66666 ,  H01L29/7827

Abstract: 도전패턴의형성방법에있어서, 기판상에금속질화물을포함하는제1 도전막및 금속을포함하는제2 도전막을형성한다. 인산, 질산, 보조산화제및 여분의물을포함하며, 금속질화물및 금속에대해동일한식각속도를갖는식각액조성물을사용하여제1 도전막및 제2 도전막을습식식각한다. 식각액조성물에의해균일한식각면을갖는도전패턴을형성할수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种形成导电图案的方法和一种制造使用其的半导体器件的方法。 形成导电图案的方法包括以下步骤：在衬底上形成包括金属氮化物的第一导电膜和包含金属的第二导电膜; 并且通过使用具有磷酸，硝酸和辅助氧化剂的蚀刻液复合物对第一和第二导电膜进行湿蚀刻，并且对于金属氮化物和金属具有相同的蚀刻速度。 该方法可以通过蚀刻液体复合材料形成具有相同蚀刻表面的导电图案。

公开(公告)号：KR1020050080334A

公开(公告)日：2005-08-12

申请号：KR1020040008409

申请日：2004-02-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 양경모 ,  이래경 ,  이상찬 ,  한훈

IPC: G06T15/04

CPC classification number: G06T15/04 ,  G06T15/005 ,  G06T17/30 ,  G06T2207/20004

Abstract: 본 발명은 멀티 텍스쳐링 방법 및 이를 기록한 기록매체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 그래픽 하드웨어 리소스 제한이 있는 환경에서 재질 텍스쳐로 사용하는 이미지를 하나로 합성하여 리소스를 효율적으로 사용하게 하는 멀티 텍스쳐링 방법 및 이를 기록한 기록매체에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 텍스쳐링 방법은 합성할 텍스쳐맵들의 프로젝터들로부터 통합맵 프로젝터를 결정하는 단계; 상기 합성할 텍스쳐맵들을 토대로 상기 통합맵의 이미지크기와 텍셀 재질을 결정하는 단계; 및 상기 통합맵이 상기 통합맵의 프로젝터를 통해 오브젝트에 맵핑하는 단계를 포함한다

公开(公告)号：KR100503789B1

公开(公告)日：2005-07-26

申请号：KR1020020012975

申请日：2002-03-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이태현 ,  한훈 ,  이광재

IPC: G06T19/20

CPC classification number: G06F17/50

Abstract: 렌더링시스템, 렌더링방법 및 그 기록매체가 개시된다.
본 발명에 따른 렌더링시스템은 CAD시스템과 직접인터페이스를 통하여 상용 3차원 CAD시스템에서 작성된 3차원 CAD 모델의 형상 및 계층구조 정보를 가져오고 최초 모델링한 데이터와 동일하게 유지하면서 렌더링에 필요한 장면편집을 수행하며 렌더링을 수행한다. 이에 의해 추가적인 형상정보 수정 및 계층구조 정보의 복원이 필요 없이 보다 쉽고 빠르게 렌더링을 수행할 수 있게 된다.

公开(公告)号：KR101762338B1

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：KR1020110012849

申请日：2011-02-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 윤찬형 ,  오현종 ,  한성찬 ,  한훈

IPC: B23Q9/00 ,  H05K3/00 ,  B23C1/08 ,  B23C3/00

CPC classification number: B23Q9/0042 ,  B23C1/08 ,  B23C3/00 ,  H05K3/0052 ,  Y10T409/307728 ,  Y10T409/308568 ,  Y10T409/30924

Abstract: 라우터장치를제공한다. 본발명의일 실시예에따른라우터장치는, 수직적층된복수의패널, 복수의패널을동시에절삭하는라우터비트, 라우터비트의일단이연결되는제1 지지부, 및라우터비트의타단이연결되되, 라우터비트의이동을가이드하는가이드레일이형성된제2 지지부를포함한다.

Abstract translation: 并提供路由器设备。 Doedoe路由器设备按照本发明的一个实施例中，它连接在第一支撑部，和其中，刳刨机钻头的一端，用于切割所述多个面板中的垂直层路由器位，所述多个板的同时连接的其他单衣的路由器位，路由器 第二支撑部分具有用于引导钻头移动的导轨。

公开(公告)号：KR1020150048388A

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：KR1020130128352

申请日：2013-10-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한준원 ,  김혜륜 ,  한훈 ,  이동준 ,  최정식

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/7684 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/311 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/544 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 반도체장치의제조방법에있어서, 기판을부분적으로관통하는관통전극구조물을형성한다. 상기기판을부분적으로제거하여상기관통전극구조물의일부를노출시킨다. 감광성유기절연물질을포함하며상기노출된관통전극구조물을커버하는보호막을상기기판상에형성한다. 상기보호막을경화시킨다. 상기관통전극구조물이노출될때까지상기경화된보호막을평탄화한다. 상기노출된관통전극구조물과접촉하는패드구조물을형성한다. 이에따라, 상기보호막을고가의설비없이도용이하게형성할수 있고, 또한단일막으로형성할수도있다. 그러므로상기패드구조물형성단계를최소화할수 있어공정단순화및 공정효율상승의장점을가질수 있다.

Abstract translation: 半导体器件的制造方法形成通过基板的贯通电极结构部分。 通过部分去除衬底来暴露通孔电极结构的一部分。 在基板上形成包括感光性有机绝缘材料并覆盖曝光的通过电极结构的保护膜。 保护膜硬化。 硬化的保护膜被平坦化，直到通电极结构暴露。 形成与暴露的通过电极结构接触的焊盘结构。 因此，可以容易地形成保护膜，而不需要高价格的设备，并且可以形成为单一膜。 此外，简化了工艺，并且通过最小化形成步骤的焊盘结构来提高工艺效率。

公开(公告)号：KR100825780B1

公开(公告)日：2008-04-29

申请号：KR1020060096401

申请日：2006-09-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 방효재 ,  한성찬 ,  한훈 ,  이동춘

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 반도체 모듈에 양호하게 접속될 수 있는 리드프레임형 적층 패키지 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명에 따른 리드프레임형 적층 패키지는 상부 패키지의 리드와 하부 패키지의 리드를 레이저 솔더링에 의하여 접합하여 형성한다. 상하 패키지의 리드를 솔더에 담그지 않고 솔더볼에 의하여 접합하므로 솔더 디핑에 의해 발생하는 리드의 도금층의 손실이 없어 하부 패키지의 리드를 반도체 모듈 기판의 접속패드에 접속할 때 솔더링 불량없이 양호하게 접속할 수 있다.
리드프레임형 적층 패키지, 레이저 솔더링

公开(公告)号：KR1020070073366A

公开(公告)日：2007-07-10

申请号：KR1020060001150

申请日：2006-01-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한훈 ,  방효재 ,  이동춘 ,  유광수

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L2924/15311 ,  H01L25/074 ,  H01L23/36 ,  H01L24/10 ,  H01L2224/81205

Abstract: A multi-stack package and a method for manufacturing the same are provided to secure good operational performance by minimizing effectively deterioration, deformation, and damage thereof. A second package(120) is arranged on an upper surface of a first package(110). A first bump(151) is formed on an upper surface of the first package. A second bump(152) is formed on a lower surface of the second package and is pressed onto the first bump. The second bump is positioned on the same axis as the axis of the first bump in order to connect electrically the first and second packages to each other. A third bump(153) is formed on a lower surface of the first package in order to be positioned on a vertical axis.

Abstract translation: 提供了一种多堆叠包装及其制造方法，用于通过最小化有效地使其劣化，变形和损坏来确保良好的操作性能。 第二包装（120）布置在第一包装（110）的上表面上。 第一凸起（151）形成在第一包装的上表面上。 第二凸起（152）形成在第二包装的下表面上并被压在第一凸起上。 第二凸起位于与第一凸块的轴线相同的轴上，以便将第一和第二包装物彼此电连接。 第三凸起（153）形成在第一包装的下表面上以便被定位在垂直轴上。

公开(公告)号：KR1020070049822A

公开(公告)日：2007-05-14

申请号：KR1020050107016

申请日：2005-11-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최재훈 ,  유광수 ,  방효재 ,  한훈

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/14

CPC classification number: H05K3/064 ,  H05K1/111 ,  H05K3/34

Abstract: 인쇄회로기판을 제조함에 있어서, 패드막을 포함하는 인쇄회로기판용 적층판 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법이 제공된다. 본 발명은 패드막을 포함하는 인쇄회로기판용 적층판을 준비하는 단계를 구비한다. 그리고 상기 인쇄회로기판용 적층판 위에 식각방지막 패턴을 형성하는 단계와, 상기 식각방지막 패턴으로부터 노출된 상기 패드막을 식각한 후 상기 식각방지막을 제거하는 단계 및 솔더레지스트 패턴을 형성하는 단계를 구비한다. 본 발명에 따르면, 종래의 인쇄회로기판 제조 공정에서 문제가 되었던 블랙 패드 현상이 방지되고 솔더의 젖음성과 신뢰성을 유지할 수 있다.
인쇄회로기판, 동박적층판