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    스토리지 장치
    1.
    发明公开
    스토리지 장치 审中-实审
    存储设备

    公开(公告)号：KR1020170021413A

    公开(公告)日：2017-02-28

    申请号：KR1020150115524

    申请日：2015-08-17

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 방광규 ,  강희엽 ,  방효재 ,  이기택

    IPC: G11C16/06 ,  G11C16/26 ,  G11C7/04

    CPC classification number: G05B15/02 ,  G06F1/206 ,  G06F3/0616 ,  G06F3/0659 ,  G06F3/0673

    Abstract: 스토리지장치는, 복수의메모리블록들을포함하는불휘발성메모리및 상기복수의메모리블록들중 적어도하나의메모리블록에저장된대기전류값 및기준전류값을비교하여상기스토리지장치의동작속도제어를시작하는시작온도를설정하도록구성된메모리컨트롤러를포함한다.

    Abstract translation: 该存储设备包括：非易失性存储器，包括多个存储块;以及控制器，用于比较存储在多个存储块中的至少一个存储块中的待机电流值和参考电流值， 和配置为设置温度的存储器控​​制器。

    반도체 패키지용 회로기판, 반도체 패키지 및 이를 갖는반도체 모듈
    2.
    发明公开
    반도체 패키지용 회로기판, 반도체 패키지 및 이를 갖는반도체 모듈 无效
    用于半导体封装的电路板，安装在其上的半导体封装和具有该半导体封装的半导体器件

    公开(公告)号：KR1020090039269A

    公开(公告)日：2009-04-22

    申请号：KR1020070104807

    申请日：2007-10-18

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 방효재 ,  김중현

    IPC: H01L21/60 ,  H01L23/50

    CPC classification number: H01L2224/16 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079

    Abstract: A circuit board for a semiconductor package, a semiconductor package, and a semiconductor module having the same are provided to increase solder joint reliability and interface bond reliability by using a pad for preventing a bond. A substrate(110) includes a plurality of first bonding pads(120). A solder mask(130) is arranged on a top of the substrate. A second boding pad(140) is arranged on a top of the first bonding pad. A pad(150) for preventing a bond is arranged between the solder mask and the second bonding pad. A metal wiring is formed inside the substrate. The first bonding pad is connected to the metal wiring. The solder mask covers an edge region of the first bonding pad. A center region of the first bonding pad is exposed by the solder mask. The solder mask includes insulation material such as photo solder resist. The pad for preventing the bond prevents a contact between a solder ball(200) contacted with the second bonding pad and the solder mask.

    Abstract translation: 提供一种用于半导体封装的电路板，半导体封装以及具有该电路板的半导体模块，以通过使用用于防止结合的焊盘来提高焊点可靠性和界面粘合可靠性。 衬底（110）包括多个第一接合焊盘（120）。 焊接掩模（130）布置在基板的顶部上。 第二焊盘（140）布置在第一焊盘的顶部上。 用于防止接合的焊盘（150）布置在焊料掩模和第二接合焊盘之间。 在基板内形成金属布线。 第一焊盘连接到金属布线。 焊接掩模覆盖第一焊盘的边缘区域。 第一焊盘的中心区域被焊料掩模曝光。 焊接掩模包括绝缘材料，例如光阻焊剂。 用于防止接合的焊盘防止与第二接合焊盘接触的焊球（200）与焊接掩模之间的接触。

    반도체 모듈 및 이의 조립 방법
    3.
    发明公开
    반도체 모듈 및 이의 조립 방법 无效
    半导体模块及其组装方法

    公开(公告)号：KR1020090017197A

    公开(公告)日：2009-02-18

    申请号：KR1020070081767

    申请日：2007-08-14

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 최재훈 ,  방효재 ,  이동춘 ,  김용현 ,  한성찬

    IPC: H05K1/18

    CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K1/181 ,  H05K3/34

    Abstract: A semiconductor module and method of assembling the same is provided to protect passive device from external impact by arranging passive device between the module PCB and protection substrate. A semiconductor module(100) includes a module PCB and a semiconductor device(200) on the module PCB and passive device(300), which is located on surface the module PCB in which passive devices are placed. The protection substrate(400) covers the passive devices to protect it from the outside.

    Abstract translation: 提供了一种半导体模块及其组装方法，通过在模块PCB和保护基板之间布置无源器件来保护被动元件免受外部冲击。 半导体模块（100）包括模块PCB和模块PCB上的半导体器件（200）和被动器件（300），其位于放置无源器件的模块PCB的表面上。 保护衬底（400）覆盖无源器件以保护其不受外界影响。

    적층형 메모리 모듈 및 이의 제조방법
    4.
    发明公开
    적층형 메모리 모듈 및 이의 제조방법 无效
    堆叠式存储模块及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020090010403A

    公开(公告)日：2009-01-30

    申请号：KR1020070073479

    申请日：2007-07-23

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 한성찬 ,  신동우 ,  방효재

    IPC: H01L23/50

    CPC classification number: H01L25/074 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/373 ,  H01L23/5387

    Abstract: A stack type memory module and its manufacturing method is provided to realize high integration memory module by using the connection part to be bent and laminating extension unit on the body. A laminated memory module(100) includes a body in which a memory is mounted at the substrate(105) and a flexible(Flexible) connection unit(102). Extension units(103,104) are connected to the body through the flexible connection part and has the additional memory mounted on the substrate. A plurality of memories is mounted on front side and backplane of the body, which has a connection terminal in lower part.

    Abstract translation: 提供堆叠式存储模块及其制造方法，通过使用弯曲连接部分和层叠延伸单元在身上实现高集成度存储模块。 层压存储模块（100）包括其中存储器安装在基板（105）和柔性（柔性）连接单元（102）的主体。 扩展单元（103,104）通过柔性连接部分连接到主体，并且具有安装在基板上的附加存储器。 多个存储器安装在主体的前侧和背板上，其在下部具有连接端子。

    도금선이 내층에 형성된 반도체 모듈용 인쇄회로기판
    6.
    发明公开
    도금선이 내층에 형성된 반도체 모듈용 인쇄회로기판 无效
    印有电路板的印刷电路板，放置在PCB中用于半导体模块

    公开(公告)号：KR1020070048950A

    公开(公告)日：2007-05-10

    申请号：KR1020050106066

    申请日：2005-11-07

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 황형모 ,  조중찬 ,  이동춘 ,  김용현 ,  최현석 ,  김규태 ,  안수용 ,  박창용 ,  방효재

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22

    CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K1/115 ,  H05K3/421

    Abstract: 본 발명은 도금선이 내층에 형성된 반도체 모듈용 인쇄회로기판에 관한 것이다. 도금선이 기판의 표면에 형성된 종래의 인쇄회로기판은 소켓에 삽입될 때 도금선이 부러지는 경우가 발생된다. 부러진 도금선은 인접한 탭 단자 사이에 단락을 발생시키거나 탭 단자에 긁힘을 유발할 수 있다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 탭 단자의 도금을 위하여 제공되는 도금선이 기판의 내층에 형성된 반도체 모듈용 인쇄회로기판을 제공한다. 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판이 소켓에 삽입될 때 도금선과 소켓간의 물리적인 접촉이 이루어지지 않는다. 도금선의 부러짐으로 인한 탭 단자간의 단락이나 탭 단자의 긁힘이 방지된다. 따라서, 반도체 모듈 제품의 외관 불량 발생이 방지되고 제품 신뢰성이 향상된다.
    반도체 모듈, 인쇄회로기판, 도금선(tie bar), 탭 단자, 소켓, 내층, 비아

    수리가 쉬운 반도체 패키지의 기판 실장 구조, 적층 패키지및 반도체 모듈
    8.
    发明公开
    수리가 쉬운 반도체 패키지의 기판 실장 구조, 적층 패키지및 반도체 모듈 有权
    易于修复的半导体封装的衬底安装结构，堆叠封装和半导体模块

    公开(公告)号：KR1020060053834A

    公开(公告)日：2006-05-22

    申请号：KR1020050061252

    申请日：2005-07-07

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 방효재 ,  김병만 ,  이동춘

    IPC: H01L21/60

    CPC classification number: H01L2924/3511

    Abstract: 본 발명은 반도체 패키지를 실장 기판에 실장한 후 또는 단위 패키지를 적층하여 적층 패키지를 제조한 후 쉽게 분리하여 수리 공정을 진행할 수 있는 수리가 쉬운 반도체 패키지의 기판 실장 구조, 적층 패키지 및 반도체 패키지에 관한 것이다. 반도체 패키지를 실장 기판에 실장 할 때, 단위 패키지를 적층하여 적층 패키지로 구현할 때 그리고 반도체 패키지를 모듈용 기판에 실장하여 반도체 모듈로 구현할 때, 상호간에 전기적으로 연결하기 위해서 솔더 접합 방법을 사용하기 때문에, 열적 스트레스에 따른 문제와 수리 공정이 쉽지 않은 문제가 발생된다. 본 발명은 상호간의 전기적 연결 수단으로 기계적인 접촉에 의해 전기적 연결이 가능한 연결 부재를 개재하고, 그 연결된 상태를 고정 부재로 구속함으로써, 연결 부재를 통한 상호간의 전기적 연결이 가능하기 때문에 종래의 솔더 접합 공정에 수반되는 열적 스트레스에 따른 문제를 해소할 수 있다. 그리고 수리 공정시 고정 부재의 구속된 상태를 해제함으로써, 열적 스트레스를 작용하지 않으면서 실장 기판에서 반도체 패키지를 쉽게 분리할 수 있고, 적층 패키지에서 단위 패키지를 쉽게 분리할 수 있고, 모듈용 기판에서 반도체 패키지를 쉽게 분리할 수 있다.
    수리, 열적 스트레스, 도전성 고무판, 압력 전도성 고무, 접촉

    Abstract translation: 本发明涉及一种电路板安装结构，层叠封装和半导体修复的半导体封装，其能够促进修复过程和层压之后容易地分离或单元封装在印刷电路板上安装的半导体封装的制造堆叠封装易包之后 会的。 当当堆叠在堆叠封装中实现单元封装安装在印刷电路板上的半导体封装，如由安装和半导体封装，用于实现一个半导体模块中，因为它使用了焊料接合方法的模块基板以电连接到彼此 ，由于热应力而导致的问题和维修过程中的困难发生。 由于本发明能够通过插入能够通过机械接触彼此电连接并通过固定构件限制连接状态的连接构件而通过连接构件提供相互电连接， 伴随该过程的热应力引起的问题可以得到解决。 并且通过释放所述固定构件的固定状态时的修复过程中，很容易将半导体封装支架上的安装板，除非的热应力的作用下分开，所以能够容易地在模块基板的单元封装在堆叠封装中分离，所述半导体 包装可以很容易地分开。

    정보 저장 장치 및 그것을 이용하는 사용자 장치
    9.
    发明公开
    정보 저장 장치 및 그것을 이용하는 사용자 장치 无效
    数据存储设备和使用该数据存储设备的用户设备

    公开(公告)号：KR1020130090643A

    公开(公告)日：2013-08-14

    申请号：KR1020120011925

    申请日：2012-02-06

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 방효재 ,  이준희 ,  이진혁

    IPC: G06F13/14 ,  G06F12/00

    CPC classification number: G06F12/0238 ,  G06F3/0611 ,  G06F3/0658 ,  G06F3/0688 ,  H05K3/284

    Abstract: PURPOSE: A data storage device and a user device using the same are provided to achieve a parallel operation, thereby providing a high speed operation. CONSTITUTION: First and second interfaces (131,132) are connected to a host. A first memory unit (110) includes a first controller (111) for controlling a first nonvolatile memory. The first controller communicates with the host through the first interface. A second memory unit (120) includes a second controller (121) for controlling a second nonvolatile memory. The second controller communicates with the host through the second interface. The first memory unit includes a first buffer memory for temporarily storing data received from the host. The second memory unit includes a second buffer memory for temporarily storing data received from the host.

    Abstract translation: 目的：提供数据存储装置和使用其的用户装置以实现并行操作，从而提供高速操作。 规定：第一和第二接口（131,132）连接到主机。 第一存储单元（110）包括用于控制第一非易失性存储器的第一控制器（111）。 第一个控制器通过第一个接口与主机进行通信。 第二存储器单元（120）包括用于控制第二非易失性存储器的第二控制器（121）。 第二个控制器通过第二个接口与主机进行通信。 第一存储器单元包括用于临时存储从主机接收的数据的第一缓冲存储器。 第二存储器单元包括用于临时存储从主机接收的数据的第二缓冲存储器。

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