Abstract:
본 발명은 피넛(Peanut) 형상의 채널층을 갖는 전계 효과 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 전계 효과 트랜지스터는 핀 형상의 제1 채널층 및 제2 채널층의 폭과 두께의 길이를 동일하게 형성한 후, 코너 부분을 라운딩 처리하여 단면이 피넛 형상을 갖는 피넛 채널층이 형성됨으로써, 캐리어 속도를 증가시키고 기존의 전계 효과 트랜지스터의 채널층의 코너 부분에 전계가 집중되는 것을 줄일 수 있다.
Abstract:
본 발명은 수직 실린더형 트랜지스터의 제조방법은 이온 주입(Ion-implantation) 공정을 통해 채널 층을 형성하고, 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정과 식각(Etching) 공정을 이용하여 실린더 기둥을 형성한다. 그리고, 본 발명에 따른 수직 실린더형 트랜지스터의 제조방법은 드레인 전극의 형성에 있어서 더미 드레인층을 형성하고 이를 제거하여 더미 공간을 형성함으로써 드레인 단자를 형성한다. 이에 따라, 단위 셀 면적을 감소시켜 고집적화가 가능하고, 채널의 길이 및 폭의 조절이 용이하며, 전기적 특성 및 신뢰성이 향상된다. 또한, 채널의 길이 및 폭의 조절이 용이하여 단 채널 효과에서 기인하는 펀치 쓰루(Punch through), 채널 캐리어 이동도(Carrier mobility) 등이 개선되며, 협 채널 효과에 기인하는 문턱 전압(Threshold voltage)을 감소시킬 수 있다. 결과적으로, 단 채널 효과 및 협 채널 효과를 효율적으로 억제할 수 있는 수직 실린더형 트랜지스터, 특히, 전계 효과 트랜지스터(FET : Filed Effect Transistor)가 제공되어 MOS 트랜지스터로의 동작 특성을 개선할 수 있게 된다.
Abstract:
A manufacturing method of vertical cylinder type transistor using dummy drain layer is provided to reduce the unit cell area and to easily control the length and the width of channel. The base substrate has with a plurality of source forming layers(13), the channel forming layer, dummy drain forming layer and the mask forming layer. A plurality of mask patterns has the mask layer and the dummy drain layer on the surface of the channel forming layer. The source electrode(21) is formed by etching the source forming layer on the board layer and is connected to the source layer(12a) of the cylinder column. The dummy space is formed by removing the dummy drain layer. The second semiconductor film is formed in the inside of the dummy space and the surface of the third silicon oxide layer(26a). A plurality of drain electrodes(28) is arranged to cross the surface of the third silicon oxide layer.
Abstract:
A vertical cylinder type transistor and a manufacturing method thereof are provided to improve punch through and channel carrier mobility due to single channel effect by easily controlling length and width of a channel. A silicone substrate layer(20), a plurality of source forming layers, and a plurality of first cylinder columns are formed. A part of the source forming layer is removed, and a second cylinder column and a source electrode(24) are formed. A first silicone oxide film is formed on a surface of the source electrode. A gate insulating film surrounding the second cylinder column is formed. A gate electrode(32) is formed. A third cylinder column is formed by using a part of the second cylinder column. A semiconductor oxide film is formed by oxidizing the third cylinder column. A silicone nitride film is formed as height of the semiconductor oxide film. A dummy space is formed inside the silicone nitride film by removing the semiconductor oxide film. A semiconductor film is formed on a surface of the second silicone nitride film and inside the dummy space. A drain electrode(40) is formed by patterning the semiconductor film.
Abstract:
본 발명은 매트릭스 구조의 공극들 배열을 갖는 양극 산화물을 이용한 수직형 나노와이어 성장방법을 제공한다. 이러한 본 발명의 의 수직형 나노와이어 성장 방법은 기판 상에 템플레이트용 박막을 형성하는 단계; 상기 템플레이트용 박막의 상부면 내에 매트릭스 배열을 갖는 함몰부들을 형성하는 단계; 상기 템플레이트용 박막을 양극 산화 처리하여, 상기 함몰부들로부터 상기 기판 방향으로 각각 연장된 공극들을 갖는 양극 산화막을 형성하는 단계; 상기 양극 산화막의 공극들 내에 나노와이어들을 성장시키는 단계; 및 상기 양극 산화막을 제거하는 단계를 포함한다.
Abstract:
본 발명은 수직 실린더형 트랜지스터의 제조방법 및 이에 의해 제조된 수직 실린더형 트랜지스터에 관한 것이다. 본 발명에 따른 수직 실린더형 트랜지스터의 제조방법은 단위 셀 면적이 감소되어 고집적화가 가능하고, 전기적 특성 및 신뢰성이 향상된 수직 실린더형 트랜지스터의 제조가 가능하게 한다. 또한, 본 발명에 따른 수직 실린더형 트랜지스터의 제조방법은 채널과 드레인 전극이 셀프-얼라인(Self-align) 구조를 가짐으로서 기존의 수직형 트랜지스터보다 나은 특성을 제공하게 된다. 그리고, 더미 공간을 이용하여 드레인 전극을 형성한다.
Abstract:
A field effect transistor having a channel layer of peanut shape and a manufacturing method thereof are provided to increase current amount and speed of carriers by forming a channel layer of a peanut shape. A field effect transistor includes a first channel layer(12) and a second channel layer of a pin shape. The first channel layer and the second channel layer are formed with the same width and the same thickness. A peanut channel layer(23) having a cross section of a peanut shape is formed by rounding a corner part of the first channel layer and the second channel layer. A carrier speed is increased by a structure of the channel layer. An electric filed is not concentrated in the corner part of the channel layer.