公开(公告)号：KR1020170016320A

公开(公告)日：2017-02-13

申请号：KR1020167028422

申请日：2015-06-16

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 야하기사토시 ,  가나자와신이치 ,  우에야마무네츠구 ,  이노우에히로키

IPC: B01D39/16 ,  B01D33/06 ,  B63B13/00 ,  C02F1/32

CPC classification number: B01D39/1692 ,  B01D33/06 ,  B01D39/083 ,  B01D39/16 ,  B01D2201/127 ,  B63B13/00 ,  C02F1/004 ,  C02F1/32 ,  C02F2103/08 ,  C02F2201/006 ,  B01D2201/12 ,  B01D2239/10

Abstract: 산부와계곡부를반복하도록접힘부분을갖는필터기재를, 상기접힘부분의능선방향을축방향으로하는통 형상으로한 플리츠필터와, 당해플리츠필터상저부및 하저부에각각고정부재를갖는플리츠필터카트리지로서, 상기통 형상외측을향한볼록형상부인산부에있어서, 접힘부분에대한보강구조를구비하고, 상기보강구조는, 상기접힘부분에있어서기재표면을덮는수지또는상기접힘부분에있어서기재에침투한수지를보강체로하는수지보강구조및, 상기필터기재와는별체가되는보강부재를상기접힘부분을따르도록설치한부재보강구조의쌍방으로구성되는, 플리츠필터카트리지이다.

Abstract translation: 褶皱式过滤器滤芯包括褶式过滤器，其包括具有重复形成山脉和谷部的折叠并且具有其轴向方向为折痕的脊线方向的管状形状的过滤器基座，以及设置在上部底部和下部的固定部件 打褶过滤器的底部。 打褶过滤器包括用于在山中折叠的加强结构，其是朝向管状外部突出的突出部分。 加强结构包括树脂增强结构，其包括作为增强体的覆盖折痕中的基部的表面的树脂或允许在折痕中的基部中渗透的树脂，以及构件增强结构 其中与过滤器基部分开设置的加强构件设置成沿着折痕延伸。

公开(公告)号：KR1020120108912A

公开(公告)日：2012-10-05

申请号：KR1020117019567

申请日：2010-09-28

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 니시구치다로 ,  사사키마코토 ,  하라다신 ,  오키타교코 ,  이노우에히로키 ,  후지와라신스케 ,  나미카와야스오

IPC: H01L21/02 ,  H01L29/12 ,  H01L21/20

CPC classification number: H01L29/66068 ,  H01L21/02529 ,  H01L21/02609 ,  H01L21/187 ,  H01L29/7802

Abstract: 탄화규소 기판(81)은 기판 영역(R1) 및 지지부(30)를 갖는다. 기판 영역(R1)은 제1 단결정 기판(11)을 갖는다. 지지부(30)는 제1 단결정(11)의 제1 이면(B1)에 접합되어 있다. 제1 단결정 기판(11)의 전위 밀도는 지지부(30)의 전위 밀도보다 낮다. 기판 영역(R1) 및 지지부(30) 중 어느 하나 이상은 보이드를 갖는다.

公开(公告)号：KR1020120083381A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：KR1020127008753

申请日：2011-06-17

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 호리츠토무 ,  하라다신 ,  사사키마코토 ,  이노우에히로키 ,  오키타교코 ,  나미카와야스오 ,  이토사토미

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H01L29/7802 ,  H01L21/02002 ,  H01L21/02378 ,  H01L21/02529 ,  H01L21/0475 ,  H01L21/2007 ,  H01L29/045 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/66068 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 지지부(30)와 제1 및 제2 탄화규소 기판(11, 12)을 갖는 접합 기판이 준비된다. 제1 탄화규소 기판(11)은, 지지부(30)에 접합된 제1 이면과, 제1 이면에 대향하는 제1 표면과, 제1 이면 및 제1 표면을 잇는 제1 측면을 갖는다. 제2 탄화규소 기판(12)은, 지지부(30)에 접합된 제2 이면과, 제2 이면에 대향하는 제2 표면과, 제2 이면 및 제2 표면을 이으며, 제1 측면과의 사이에 간극을 형성하는 제2 측면을 갖는다. 간극을 충전하는 충전부(40)가 형성된다. 다음으로, 제1 및 제2 표면이 연마된다. 다음으로 충전부(40)가 제거된다. 다음으로 간극을 폐색하는 폐색부가 형성된다. 이것에 의해, 탄화규소 기판을 갖는 복합 기판을 이용한 반도체 장치의 제조 공정에서, 탄화규소 기판 사이의 간극에 기인한 공정 변동을 억제할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020110120335A

公开(公告)日：2011-11-03

申请号：KR1020117022056

申请日：2010-09-28

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 사사키마코토 ,  하라다신 ,  니시구치다로 ,  오키타교코 ,  이노우에히로키 ,  나미카와야스오

IPC: H01L21/20 ,  C30B29/36 ,  H01L21/336 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L29/7802 ,  C30B29/36 ,  C30B33/06 ,  H01L21/02378 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/02447 ,  H01L21/02529 ,  H01L21/2007 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/66068 ,  H01L29/7813

Abstract: 탄화규소 기판의 제조 방법은, 탄화규소를 포함하는 베이스 기판(10)과 단결정 탄화규소를 포함하는 SiC 기판(20)을 준비하는 공정과, 베이스 기판(10)과 SiC 기판(20)을 서로의 주요면(10A, 20B)끼리가 접촉하도록 중첩시킴으로써, 적층 기판을 제작하는 공정과, 적층 기판을 가열함으로써, 베이스 기판(10)과 SiC 기판(20)을 접합하여 접합 기판(3)을 제작하는 공정과, 베이스 기판(10)과 SiC 기판(20) 사이에 온도차가 형성되도록 접합 기판(3)을 가열함으로써, 접합 기판(3)을 제작하는 공정에 있어서 베이스 기판(10)과 SiC 기판(20)의 접합 계면(15)에 형성된 보이드(30)를 외부로 배출하는 공정을 포함하고 있다.

公开(公告)号：KR1020120124352A

公开(公告)日：2012-11-13

申请号：KR1020117024009

申请日：2010-09-28

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 니시구치다로 ,  사사키마코토 ,  하라다신 ,  오키타교코 ,  이노우에히로키 ,  후지와라신스케 ,  나미카와야스오

IPC: C30B29/36 ,  C30B33/06 ,  H01L21/02

CPC classification number: C30B29/36 ,  C30B33/06

Abstract: 각각이 이면(B1)을 가지며 탄화규소로 이루어진 적어도 하나의 단결정 기판(11)과, 주면(F0)을 가지며 탄화규소로 이루어진 지지부(30)가 준비된다. 이 준비에 있어서, 이면(B1) 및 주면(F0) 중 적어도 어느 하나가 기계적 가공에 의해 형성된다. 이 형성에 의해 이면(B1) 및 주면(F0) 중 적어도 어느 하나에, 결정 구조의 왜곡을 갖는 표면층이 형성된다. 표면층의 적어도 일부가 제거된다. 이 제거 후에, 이면(B1) 및 주면(F0)이 서로 접합된다.