公开(公告)号：KR100804496B1

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：KR1020060033169

申请日：2006-04-12

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 성우용 ,  김용협 ,  이호영 ,  김왈준 ,  이승민 ,  옥종걸 ,  연순창

IPC: B82B3/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 나노 전해도금법을 이용한 수지상 구조의 구리 팁 및 이를 이용한 탄소나노화이버와 탄소나노코일의 형성방법이 개시된다. 본 발명의 구리 팁의 형성방법은 표면에 구리 씨드층이 형성된 음극 기판을 금속 양극 기판와 함께 구리 전해액을 포함하는 도금액이 채워진 도금조에 담근다. 음극 기판 및 양극 기판에 펄스 전압을 인가하여 음극 기판 상에 수지상 구조를 갖는 구리 팁을 형성한다. 구리 전해액은 황산구리, 황산, 염산으로 구성되는 것이 바람직하며, 구리 팁의 소오스는 구리 전해액에 있는 구리 이온인 것을 특징으로 한다. 나노 전해도금법을 사용하여 마이크로 구리 팁을 형성하여, 이를 이용하여 탄소나노화이버 및 탄소나노코일을 형성하여 전계방출 디스플레이의 전자방출 팁 또는 전계방출 방식의 백라이트 광원으로 사용할 수 있으며, 그 밖에 표면적의 증가로 인한 방열소재, 복합재, 전자파 차폐 등 다양한 분야에서 적용될 수 있다.
전해도금법, 구리 팁, 탄소나노화이버, 탄소나노코일, 수지상 구조

公开(公告)号：KR100674404B1

公开(公告)日：2007-01-29

申请号：KR1020050060057

申请日：2005-07-05

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 김용협 ,  이호영 ,  이승민 ,  성우용 ,  강태준 ,  김왈준 ,  윤장원 ,  연순창

IPC: H05K7/20 ,  C01B31/02 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H05K7/20427

Abstract: 탄소나노튜브가 코팅된 방열판 및 그 제조방법이 개시된다. 소정의 기기 또는 부품 등으로부터 발생하는 열을 열교환을 통하여 외부로 방출하는 방열판의 표면 상에 탄소나노튜브를 분산 코팅 또는 도안 코팅하여 탄소나노튜브 구조물을 형성함으로써 열방출 특성을 향상시켜 방열판의 크기를 줄일 수 있고, 이에 따라 전자소자의 소형화가 가능하고, 고집적화된 전자회로 칩의 열방출 문제를 해결함으로써 동작회로의 수명과 성능을 향상시킬 수 있다.
방열판, 탄소나노튜브, 코팅, 열방출

公开(公告)号：KR100656781B1

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：KR1020050020370

申请日：2005-03-11

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 성우용 ,  이호영 ,  김용협 ,  이승민 ,  김왈준 ,  연순창

IPC: C25D5/00 ,  C25D3/38 ,  B82Y10/00

CPC classification number: C25D15/02 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C25D5/18 ,  H01J9/025 ,  H01J2201/30469

Abstract: 전계방출소자에 사용되는 전자방출 팁을 탄소나노튜브와 구리의 복합도금을 이용하여 형성하는 방법이 개시된다. 본 발명의 전자방출 팁의 형성방법은 표면에 구리 씨앗층이 정의된 음극 기판을 양극 기판와 함께 탄소나노튜브와 구리 전해액을 포함하는 도금액이 채워진 도금조에 담근 후에 음극 기판 및 양극 기판에 전원을 인가하여 음극 기판 상에 탄소나노튜브와 구리를 복합도금하여 전자방출 팁을 형성한다. 탄소나노튜브와 구리와의 복합도금을 사용하여 전자방출 팁을 형성하여 탄소나노튜브와 기판의 접착력이 우수한 전계방출소자를 형성할 수 있으며, 고휘도, 저소비전력, 긴 수명을 갖는 전계방출소자를 형성할 수 있다.
탄소나노튜브, 전자방출, 디스플레이 장치, 광원, 복합도금

公开(公告)号：KR100575363B1

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：KR1020040025198

申请日：2004-04-13

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 이호영 ,  김용협 ,  성우용 ,  김왈준 ,  연순창

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00293 ,  G01C19/5783

Abstract: 오링을 이용하여 진공상태에서 미소기계소자의 실장 방법 및 이 방법에 의해 진공 실장된 미소기계소자가 개시된다. 본 발명의 미소기계소자의 진공 실장 방법은 동공이 형성된 상부기판과 미소기계소자가 형성된 하부기판을 준비하여 진공챔버에 인입하고, 상기 하부기판의 미소기계소자의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부기판과 상부기판을 정렬한 한 후에 상기 상부기판과 하부기판 사이에 압력을 가하여 상기 오링이 상부기판과 하부기판 사이에서 압착하게 한다. 이어서, 상기 진공챔버를 벤트(vent)시켜서 진공과 대기압의 압력차이로 상부기판과 하부기판을 진공실장하고, 상기 상부기판과 하부기판 사이의 압력을 제거한다. 본 발명은 동공의 가스누설과 동공 내로의 가스방출이 없으면서도 공정이 간단하게 미소기계소자를 진공실장할 수 있다.
미소기계소자, 실장, 오링, 진공챔버, 벤트

公开(公告)号：KR1020050090942A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：KR1020040055114

申请日：2004-07-15

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 이호영 ,  김용협 ,  성우용 ,  김왈준

IPC: H01J9/38

Abstract: 오링을 이용하여 진공상태에서 평판 디스플레이 장치를 봉착하는 방법 및 이 방법에 의해 제조된 평판 디스플레이 장치가 개시된다. 본 발명의 평판 디스플레이 장치의 제조방법은 애노드 전극이 형성된 상부 기판과 캐소드 전극이 형성된 하부 기판을 준비하여 진공챔버에 인입한 후에 상기 하부 기판의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부 기판과 상부 기판을 정렬한다. 상부 기판과 하부 기판 사이에 프레스를 이용하여 압력을 가하여 압착한 상태에서 진공챔버를 벤트(vent)시켜서 대기압 상태로 한다. 상기 상부 기판과 하부 기판 사이의 프레스 압력을 제거하면, 상기 상부 기판과 하부 기판은 내부의 진공상태와 외부의 대기압간의 압력 차이로 인하여 평판 디스플레이 장치의 상부 기판 및 하부 기판이 진공 봉착된다.