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公开(公告)号：KR101467222B1
公开(公告)日：2014-12-02
申请号：KR1020120081215
申请日：2012-07-25
Applicant: 서울과학기술대학교 산학협력단
Abstract: 본발명은현미경의가변어퍼쳐및 그것이구비된현미경에관한것이다. 본발명의가변어퍼쳐는, 동력에의해구동되는제1모터를가지며, 어느한쪽은조리개와연결되어있고다른한쪽은제1모터와연결되어있으며회전운동을직선운동으로바꾸어제1모터의구동시조리개를수평방향으로전, 후진시키는동력전달기구를가지며, 소정의지점에위치된힌지를중심으로회전가능하도록되어있는직선운동수단; 및동력에의해구동되는제2모터를가지며, 외주면이직선운동수단과접촉되어있고제2모터와연결되어회전되며, 회전중심에서외주면까지의두께가원주방향을따라부분적으로달라, 회전시접촉되어있는직선운동수단이두께가다른외주면에의해밀리게되어, 상기힌지를중심으로직선운동수단이회전되도록하는캠을갖는회전운동수단;을포함하여구성된다. 본발명의가변어퍼쳐는조리개에형성된특정홀이소정의위치에놓이도록하는작업이동력에의해이루어져작업이용이하고, 작업이신속하게이루어지면서도부피를적게차지하는특징이있다.
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公开(公告)号：KR101084653B1
公开(公告)日：2011-11-22
申请号：KR1020090011638
申请日：2009-02-12
Applicant: 서울과학기술대학교 산학협력단 , 국민대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은 전자주사현미경의 시료챔버에 관한 것으로서, 시료가 장착되는 시편홀더를 X,Y,Z축 방향으로 이동 및 회전시키면서 상부의 전자주사유닛에서 조사된 전자빔의 초점에 시료를 맞추는 스테이지유닛이 그 내부에 구성되어 있는 전자주사현미경의 시료챔버에 있어서, 상기 시료챔버의 일측면에는 출입구가 천공됨과 아울러 상기 출입구를 자동으로 개폐시키는 챔버도어가 구성되되, 상기 챔버도어는, 시료챔버에 고정되게 설치된 실린더; 및 상기 실린더에 그 일단의 헤드가 내장되어 실린더로 공급되는 압력에 의해 이동되는 피스톤;을 포함하고, 상기 피스톤의 일단이 챔버도어에 연결되어, 상기 챔버도어를 이동시켜 시료챔버의 출입구를 개폐시키도록 구성된 것을 특징으로 하여, 시료의 교환을 간편하고 신속하게 할 수 있게 된다.
전자주사현미경, 시료챔버, 스테이지유닛, 시편홀더, 챔버도어-
公开(公告)号：KR1020090010771A
公开(公告)日：2009-01-30
申请号：KR1020070074136
申请日：2007-07-24
Applicant: 서울과학기술대학교 산학협력단 , 국민대학교산학협력단
IPC: H01J37/26
Abstract: A stage unit of the miniature scanning electron microscope is provided to drive the stage for the sample loading to the X-axis, the Y-axis, the Z-axis and the rotational direction with minimum size. A chamber door(10) opens and closes the sample chamber. A support base(20) enters and leaves into/from the sample chamber while opening and shutting the sample chamber by the chamber door. The X-Y translation stage(30) is moved to the X-Y axis comparing to the support base. A sample holder(40) moves up and down to Z axial direction comparing to the X-Y translation stage and rotates comparing to the Z-axis. Z shaft driving part(50) moves the sample holder up and down to the Z-axis direction.
Abstract translation: 提供微型扫描电子显微镜的级单元，以最小尺寸驱动用于样品加载到X轴，Y轴，Z轴和旋转方向的载物台。 室门（10）打开和关闭样品室。 支撑基座（20）在通过室门打开和关闭样品室时进入和离开样品室。 与支撑基座相比，X-Y平移台（30）移动到X-Y轴。 样品架（40）与X-Y平移台相比上下移动Z轴方向，与Z轴相比旋转。 Z轴驱动部50将样品架上下移动到Z轴方向。
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公开(公告)号：KR1020080099658A
公开(公告)日：2008-11-13
申请号：KR1020070045490
申请日：2007-05-10
Applicant: 서울과학기술대학교 산학협력단
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: Even if the density of the metal wiring is increased (that is, the pitch decrease), the area of the bump of the flip- chip is relatively increased by forming bumps which are formed each on the exposed region of the metal wiring. Accordingly, the power transfer is facilitated. Moreover, in the flip chip package, the electromigration phenomenon is not generated. The flip chip package comprises a metal wiring and a bump(12) connected to the metal wiring(10). The substrate having a pad(11) corresponding to a bump of the flip-chip and the bump of the flip-chip formed on a plurality of terminals. Each bump is formed connected to 2 or more exposed regions of the metal wiring. Here, each bump comprises 2 or more exposed regions of the metal wiring.
Abstract translation: 即使金属布线的密度增加（即，俯仰减小），通过形成在金属布线的暴露区域上形成的凸块，倒装芯片的凸块的面积相对增加。 因此，便于电力传递。 此外，在倒装芯片封装中，不产生电迁移现象。 倒装芯片封装包括金属布线和连接到金属布线（10）的凸块（12）。 衬底具有对应于倒装芯片的凸起的焊盘（11）和形成在多个端子上的倒装芯片的凸块。 每个凸块形成为连接到金属布线的2个或更多个露出区域。 这里，每个凸块包括金属布线的2个以上的露出区域。
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公开(公告)号：KR100552601B1
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：KR1020020076982
申请日：2002-12-05
Applicant: 서울과학기술대학교 산학협력단
IPC: A63B69/40
Abstract: 본 발명은 모터에 의해 회전하며 적재된 탁구공이 간헐적으로 하나씩만 빠져나가도록 하는 공급판이 구비된 호퍼와, 지지봉의 상단에 설치된 베이스판에 기체를 안착하고, 상기 기체의 상면에 상기 호퍼가 설치되도록 하되, 이 기체의 내측으로 설치되는 하우징과, 상기 호퍼의 직하부측에 설치되는 발사대와, 상기 발사대의 전방 양측으로 대응되게 설치되어 회전 속도를 달리하여 탁구공을 발사하는 로울러로 구성된 발사수단과, 상기 발사대와, 하우징 각각을 임의 회전시켜 탁구공의 발사 방향과, 각도를 조절하는 조절수단으로 구성된 것으로써, 탁구공에 다양한 회전력을 주어 구질을 변화시킴으로써 효과적인 기술 습득을 가능케 하고, 하우징을 회전시키며 탁구대 전체에 고루 탁구공을 발사 공급함으로써 운동량을 배가시킬 수 있는 발명이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140015834A
公开(公告)日：2014-02-07
申请号：KR1020120081216
申请日：2012-07-25
Applicant: 서울과학기술대학교 산학협력단
Abstract: The present invention relates to an electron microscope having lens with electric field method. The electron microscope of the present invention has a structure comprising a lens body with an electric beam passing hole that enables an electric beam to penetrate through, condenser lens and objective lens which collect the electric beam centrally and has a ground processing unit located symmetrically to the hole. The electron microscope of the present invention is equipped with the condenser lens and objective lens that authorizes high voltage in order to collect the electric beam, and it is performed by the electric field forming type rather than by the magnetic field forming type, so the size of the condenser lens and objective lens are minimized which further allows the size of the electron microscope smaller.
Abstract translation: 本发明涉及具有电场法透镜的电子显微镜。 本发明的电子显微镜具有如下结构，该结构包括透镜体，该透镜体具有能够使电子束穿透的电子束通过孔，聚光透镜和物镜，其聚集电束在中心并具有地面处理单元，该地面处理单元对称地位于 孔。 本发明的电子显微镜配备了聚光透镜和物镜，其授权高电压以收集电束，并且其通过电场形成型而不是通过磁场形成型进行，因此尺寸 的聚光透镜和物镜被最小化，这进一步允许电子显微镜的尺寸更小。
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公开(公告)号：KR1020140015833A
公开(公告)日：2014-02-07
申请号：KR1020120081215
申请日：2012-07-25
Applicant: 서울과학기술대학교 산학협력단
Abstract: The present invention relates to a variable aperture of a microscope and a microscope thereof. The variable aperture according to the present invention comprises a first motor operated by electric power, a power transmission device in which that one end of it is connected to an aperture and the other to the first motor, so that it may convert a rotational movement to a rectilinear movement which also makes the aperture to move both forward and backward once the first motor is being operated, a rectilinear movement measure which makes it rotate around a hinge located at a certain spot, a second motor driven by electric power, and a rotational movement measure quipped with a camera in which the outer surface of it is connected to the rectilinear movement measure and is rotated with the second motor so that various distances from the center of the rotational movement to the outer surface make the rectilinear movement measure to be pushed when rotating centrally to the hinge. The variable aperture according to the present invention makes the overall operation easy and it can be achieved quickly so as to occupy less volume at the same time by having the aperture to locate a certain hole so that the whole operation can be driven by electric power.
Abstract translation: 本发明涉及一种显微镜的可变孔径及其显微镜。 根据本发明的可变孔径包括由电力操作的第一电动机，动力传递装置，其一端连接到孔口，另一端连接到第一电动机，使得其可以将旋转运动转换为 一直线运动，一旦第一马达运转，孔径一直向前和向后移动，直线运动测量使其围绕位于某一点的铰链旋转，由电力驱动的第二马达和旋转 运动测量用摄像机拍摄，其中其外表面连接到直线运动测量并且与第二电动机一起旋转，使得从旋转运动的中心到外表面的各种距离使得直线运动测量被推动 当中心转动铰链时。 根据本发明的可变孔径使得整体操作变得容易，并且可以快速实现，以便通过使孔定位某个孔同时占据较少的体积，使得整个操作可以由电力驱动。
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公开(公告)号：KR1020140015832A
公开(公告)日：2014-02-07
申请号：KR1020120081214
申请日：2012-07-25
Applicant: 서울과학기술대학교 산학협력단
Abstract: The present invention relates to a fine optical axis adjustment device and a thermal emission module device including the same. The fine optical axis adjustment device according to the present invention comprises a left and right directional shifting means that can move thermal field emission tips, which have an electric bean emitting hole of which generated electrons pass through to be emitted as an electric beam, to the left and right directions corresponding to the x-axis on a plane; and a longitudinal direction shifting means that can move the thermal field emission tips in the front and back directions corresponding to the Y-axis. The fine optical axis adjustment device according to the present invention makes the operation of integrally matching the optical axis easier and quicker and the volume of the device is small compared with others since only the thermal field emission tips including the electric beam emitting hole is moved on the X and Y axis instead of moving the whole electric beam emitting unit. The present invention has a characteristic of being more simple and compact by implementing the left and right directional shifting means or the longitudinal direction shifting means, if the structure is composed of a bellows, an adjusting bolt, and an elastic body.
Abstract translation: 本发明涉及一种精细的光轴调节装置和包括其的热发射模块装置。 根据本发明的精细光轴调节装置包括左右方向移动装置，其可以移动具有产生的电子通过的电子发射尖端作为电子束发射的热场发射尖端到 对应于平面上的x轴的左右方向; 以及纵向方向移动装置，其能够相对于Y轴在前后方向上移动热场发射尖端。 根据本发明的精细光轴调节装置使得与其他装置相比，使光轴更一体地匹配的操作更容易和更小，因为只有包括电子束发射孔的热场发射尖端被移动 X轴和Y轴，而不是移动整个电子束发射单元。 如果结构由波纹管，调节螺栓和弹性体构成，则本发明具有通过实施左右方向移动装置或纵向移动装置而变得更简单和紧凑的特征。
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公开(公告)号：KR100890001B1
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：KR1020070074136
申请日：2007-07-24
Applicant: 서울과학기술대학교 산학협력단 , 국민대학교산학협력단
IPC: H01J37/26
Abstract: 본 발명은, 시료챔버를 개폐하는 챔버도어와, 상기 챔버도어의 후방에 마련되어 시료챔버 내부로 출입하는 지지베이스와, 상기 지지베이스 상에 XY축 방향으로 이동 가능하게 마련되는 XY이동스테이지와, 상기 챔버도어 전방에 마련되어 상기 XY이동스테이지의 이동을 조작하는 X축조작부 및 Y축조작부를 갖는 소형 전자주사현미경의 스테이지유닛에 관한 것으로서, 상기 XY이동스테이지에 회전가능하게 결합되는 회전체와, 상기 회전체에 대해 상하 승강 가능하게 결합되는 승강체를 갖는 시편홀더와; 상기 회전체를 회전시키는 회전구동부와; 상기 승강체를 Z축방향으로 승강시키는 Z축구동부와; 상기 챔버도어 전방에 마련되어 상기 회전구동부의 구동을 조작하는 회전조작부와; 상기 챔버도어 전방에 마련되어 상기 Z축구동부의 구동을 조작하는 Z축조작부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 의하여, 장치의 구성이 간단하고 최소한의 크기로 시료적재용 스테이지를 X축 및 Y축과 Z축 및 회전 방향으로 구동시킬 수 있는 소형 전자주사현미경의 스테이지유닛이 제공된다.
소형, 전자주사현미경, 시료챔버, 스테이지-
公开(公告)号：KR1020080099655A
公开(公告)日：2008-11-13
申请号：KR1020070045483
申请日：2007-05-10
Applicant: 서울과학기술대학교 산학협력단
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: The predetermined space is formed due to the insulating layer formed around the conductive pad of the substrate. The bump formed in the flip- chip is induced to the predetermined space. Therefore, the bump of the flip-chip and conductive pad of the top of the substrate can be accurately arranged and the exact electrical contact between the flip- chip and substrate can be made. The flip chip package comprises a flip- chip including the metal wiring and the bump(11) connected to the metal wiring(10), the substrate in which the conductive pad(21) connected to the terminal is formed in the surface within the cavity(22)(20), having a cavity. The bump of the flip-chip can be bonded to the conductive pad of substrate in the arranged state by the cavity. The underfill resin layer is formed on the top of the cavity including the flip-chip.
Abstract translation: 由于在衬底的导电焊盘周围形成绝缘层而形成预定的空间。 在倒装芯片中形成的凸点被诱导到预定的空间。 因此，可以精确地布置基板顶部的倒装芯片和导电焊盘的凸块，并且可以制造倒装芯片和基板之间的精确电接触。 倒装芯片封装包括包括金属布线和连接到金属布线（10）的突起（11）的倒装芯片，其中连接到端子的导电焊盘（21）形成在腔体内的表面中的基板 （22）（20），具有空腔。 倒装芯片的凸起可以通过空腔以布置的状态结合到衬底的导电焊盘。 底部填充树脂层形成在包括倒装芯片的空腔的顶部。
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