公开(公告)号：KR100678342B1

公开(公告)日：2007-02-05

申请号：KR1020040100424

申请日：2004-12-02

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 서용곤 ,  윤형도 ,  임영민 ,  김제민

IPC: G02B6/13

Abstract: 본 발명은 광도파로 소자 제조 방법에 관한 것으로, 광도파로 형상의 개구가 형성된 형틀판을 이용하여 광도파로 소자를 형성함으로써, 고가의 공정장비가 불필요하고, 공정이 간단하여 제조 경비를 절감하고 대량 생산할 수 있으며, 대면적의 광도파로 소자 제작이 가능하고 두께가 큰 광도파로를 쉽게 얻을 수 있는 효과가 있다.
광도파로, 소자, 개구, 형틀판

公开(公告)号：KR1020060087030A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：KR1020050007718

申请日：2005-01-27

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 서용곤 ,  윤형도 ,  임영민 ,  김제민

IPC: G02B6/02

CPC classification number: G02B6/12019 ,  G02B6/12011 ,  G02B2006/12038 ,  G02B2006/12069 ,  G02B2006/12173 ,  G02B2006/12176

Abstract: 본 발명은 온도 무의존성 어레이 도파로 회절격자에 관한 것으로, 코어 상부에 하부 클래드와 동일한 물질로 이루어진 상부 클래드를 증착하여 상기 상부 클래드로 코어를 보호함으로써, 종래에 코어와 폴리머가 접촉되어 발생되는 도파로 손실을 방지할 수 있는 효과가 있다.
온도, 무의존, 어레이, 도파로, 코어, 클래드, 동일물질

公开(公告)号：KR100542476B1

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：KR1020030061526

申请日：2003-09-03

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 서용곤 ,  윤형도 ,  임영민 ,  김제민

IPC: G02B6/02

Abstract: 본 발명은 스트레스 인가에 의한 어레이 도파로 회절격자의 중심파장 보정 시스템 및 방법에 관한 것으로, 입력 도파로, 제 1 슬랩 도파로, 어레이 도파로, 제 2 슬랩 도파로와 출력 도파로가 순차적으로 연결된 어레이 도파로 회절격자 칩을 제 1 지그와 제 2 지그 사이에 삽입시키는 제 1 단계와; 상기 제1 슬랩 도파로 또는 상기 어레이 도파로 상부에 스트레스를 인가할 수 있는 보강판을 올려 놓고, 상기 보강판 상부에 상기 제2 지그를 관통하여 형성되어 있는 암나사와 결합되는 수나사를 위치시킨 후, 상기 제 2 지그 상부에서 수나사를 조임으로써, 상기 어레이 도파로 회절격자 칩의 제 1 슬랩 도파로 또는 어레이 도파로 상부에 기계적인 스트레스를 인가하여 어레이 도파로 회절격자에서 출력되는 광의 중심파장을 보정하는 제 2 단계로 구성된다.
따라서, 본 발명은 어레이 도파로 회절격자의 슬랩 도파로 상부 또는 어레이 도파로 상부에 기계적인 스트레스를 인가하여 출력광의 중심파장을 변화시킴으로서, 저가격화를 이룰 수 있으며, 기존에 중심파장을 보정하던 방법보다 넓은 파장범위 보정이 가능한 효과가 있다.
어레이, 도파로, 회절격자, 중심파장, 보정, 기계적

公开(公告)号：KR1020050024557A

公开(公告)日：2005-03-10

申请号：KR1020030061526

申请日：2003-09-03

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 서용곤 ,  윤형도 ,  임영민 ,  김제민

IPC: G02B6/02

Abstract: PURPOSE: A system and a method for compensating a center wavelength of an arrayed waveguide grating by using stress application are provided to enlarge wavelength range to be compensated at lower cost by varying the center wavelength of an output light using mechanical stress applied on the waveguide. CONSTITUTION: First and second jigs(51,52) are implemented to be apart from each other. An arrayed waveguide grating chip is inserted to the space between the first and second jigs. A stress application member(60) includes a female bolt and a male bolt. The female bolt is formed inside a penetrating hole in the second jig. The male bolt is coupled with the female bolt. The stress application member applies a mechanical stress to the arrayed waveguide grating chip.

Abstract translation: 目的：通过使用应力应用来补偿阵列波导光栅的中心波长的系统和方法被提供以通过使用施加在波导上的机械应力改变输出光的中心波长来以更低的成本来扩大待补偿的波长范围。 构成：第一和第二夹具（51,52）被实现为彼此分开。 将阵列波导光栅芯片插入到第一和第二夹具之间的空间中。 应力施加构件（60）包括阴螺栓和阳螺栓。 阴螺栓形成在第二夹具的贯通孔的内部。 阳螺栓与阴螺栓连接。 应力施加构件对阵列波导光栅芯片施加机械应力。

公开(公告)号：KR100470912B1

公开(公告)日：2005-03-10

申请号：KR1020020032888

申请日：2002-06-12

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김회경 ,  이형만 ,  김명진 ,  임영민 ,  김영일

IPC: G02B6/32

Abstract: 본 발명은 마이크로 옵틱스 광 필터의 패키징 제조방법에 관한 것으로, 2개의 필터 홀더(10,11)와 1개의 필터 고정용 디스크(12)로 이루어진 홀더로 구성된 3바디 필터 홀더를 제작하고, 제작된 3바디 필터 홀더(10,11,12)를 필터(13)에 부착한다. 이후, 필터(13)에 부착된 3바디 필터 홀더를 사용하여 양쪽으로 다심 또는 단심 광콜리메이터를 각각 솔더링(soldering)하여 패키징을 완료한다. 따라서, 원통형의 외부 하우징과 광콜리메이터에 씌우는 원통형의 금속관 없이 패키징을 수행할 수 있어 멀티-포트 필터의 제작에 사용되는 부품의 구성 요소 수가 적어지며, 광콜리메이터와 외부 하우징의 접합이 필요치 않기 때문에 접합을 필요로 하는 부분도 적게 되어 멀티-포트 필터의 제조 단가를 줄일 수 있어 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR100444111B1

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：KR1020020076901

申请日：2002-12-05

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 이형만 ,  임영민 ,  김명진 ,  김회경 ,  김영일

IPC: G02B6/42

Abstract: PURPOSE: A method for hardening an epoxy used in package an optical component and a soldering method are provided to reduce a hardening period and simplify an automation process by removing a process for inserting the optical component into a chamber. CONSTITUTION: An optical component is formed with a fiber pigtail(103), a glass tube(101), and a fiber(104). A thermosetting epoxy(102) is adhered to the optical component by heating and hardening the thermosetting epoxy within a chamber. The fiber pigtail is arranged to adhere the fiber pigtail to a green lens(107) coated by a metal material(106). The thermosetting epoxy is coated on the optical component. The optical component coated with the thermosetting epoxy is located at a high-frequency coil by using a high-frequency device(105).

Abstract translation: 目的：提供一种硬化用于封装光学部件的环氧树脂的方法和焊接方法，以通过去除将光学部件插入腔室的过程来减少硬化周期并简化自动化过程。 构成：光学部件由光纤引出线（103），玻璃管（101）和光纤（104）形成。 通过加热并硬化腔室内的热固性环氧树脂，将热固性环氧树脂（102）粘附到光学部件上。 光纤尾纤布置成将光纤尾纤粘附到由金属材料（106）涂覆的绿色透镜（107）。 热固性环氧树脂涂在光学元件上。 用热固性环氧树脂涂覆的光学元件通过使用高频装置（105）定位在高频线圈上。

公开(公告)号：KR100440763B1

公开(公告)日：2004-07-21

申请号：KR1020020021653

申请日：2002-04-19

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 윤형도 ,  임영민 ,  박경서 ,  박종화 ,  서용곤 ,  김제민

IPC: G02B6/12

Abstract: PURPOSE: A light-wave circuit type gain flattening filter device and a fabricating method thereof are provided to fabricate plural elements on one wafer and enhance the productivity by using a PLC(Planar Light-wave Circuit) fabrication method. CONSTITUTION: A light-wave circuit type gain flattening filter device includes a substrate(20), a bottom clad layer(21), an upper clad layer(26), and a core layer(22'). The bottom clad layer(21) is formed on an upper portion of the substrate(20). The upper clad layer(26) is formed on an upper portion of the bottom clad layer(21). The core layer(22') is formed between the bottom clad layer(21) and the upper clad layer(26). A grating pattern is formed on the core layer(22'). The bottom clad layer(21) and the upper clad layer(26) are formed with high density SiO2 layers. The core layer(22') is formed with SiO2-GeO2 layer.

Abstract translation: 目的：提供一种光波电路型增益平坦滤波器装置及其制造方法，以在一个晶片上制造多个元件，并通过使用PLC（平面光波电路）制造方法提高生产率。 一种光波电路型增益平坦滤波器装置，其特征在于，包括基板（20），底部包层（21），上部包层（26）和芯层（22'）。 底部包覆层（21）形成在基板（20）的上部。 上覆层（26）形成在下覆层（21）的上部。 芯层（22'）形成在底部包覆层（21）和上部包覆层（26）之间。 光栅图案形成在芯层（22'）上。 底部包层（21）和上部包层（26）由高密度SiO2层形成。 芯层（22'）由SiO 2 -GeO 2层形成。

公开(公告)号：KR1020040006787A

公开(公告)日：2004-01-24

申请号：KR1020020041180

申请日：2002-07-15

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 이형만 ,  임영민 ,  김명진 ,  김회경 ,  김영일

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/2937 ,  G02B6/29398 ,  G02B6/327

Abstract: PURPOSE: A method for packaging the optical devices for an optical communication is provided to increase the productivity and to obtain a uniformity of the quality by automatically packaging the optical devices. CONSTITUTION: A method for packaging the optical devices for an optical communication includes the steps of: a first step for mounting the optical filter on the cylindrical filter holder; a second step for positioning a first and a second solder preforms(281) on the top surface and the bottom surface of the cylindrical filter holder; a third step for contacting the single core collimator(310) to the first solder preform(310) and for contacting two core collimator(320) to the second solder preform; a fourth step for optically aligning the single and two core collimator(310,320) with the optical filter; and a fifth step for bonding the single and two core collimator(310,320) to the cylindrical filter holder by fusing the first and the second solder preforms(281).

Abstract translation: 目的：提供用于光通信的光学装置的封装方法，以通过自动封装光学装置来提高生产率并获得质量的均匀性。 构成：用于封装用于光通信的光学装置的方法包括以下步骤：将滤光器安装在圆筒形过滤器保持器上的第一步骤; 第二步骤，用于将第一和第二焊料预制件（281）定位在圆筒形过滤器保持器的顶表面和底表面上; 第三步骤，用于将单个芯准直器（310）接触到第一焊料预制件（310）并将两个芯准直器（320）接触到第二焊料预制件; 用于将单个和两个芯准直器（310,320）与光学滤光器对准的第四步骤; 以及第五步骤，通过熔化第一和第二焊料预制件（281）将单个和两个芯准直器（310,320）接合到圆筒形过滤器保持器。

公开(公告)号：KR1020030095608A

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：KR1020020032888

申请日：2002-06-12

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김회경 ,  이형만 ,  김명진 ,  임영민 ,  김영일

IPC: G02B6/32

Abstract: PURPOSE: A method for fabricating micro optic filter packaging is provided to reduce a fabrication cost and to simplify a fabrication process by packaging a gap between optical collimators. CONSTITUTION: A method for fabricating micro optic filter packaging includes a three-body holder forming process, an adhering process, and a soldering process. The three-body holder forming process is to form a three-body holder with two filter holders(10,11) and one disk(12) for fixing a filter. The adhering process is to adhere the three-body holder to a filter(13). The soldering process is to solder a single collimator or a dual collimator by using the three-body holder adhered to the filter(13). The method further includes a gold plating process for plating the filter holders(10,11) and a bonding process for bonding the gold-plated sides(15) to each other.

Abstract translation: 目的：提供一种制造微型光纤过滤器封装的方法，以减少制造成本，并通过在光学准直器之间封装间隙来简化制造工艺。 构成：微型光纤滤波器封装的制造方法包括三体夹持器形成工艺，粘合工艺和焊接工艺。 三体保持器的形成过程是形成具有两个过滤器保持器（10,11）和一个用于固定过滤器的盘（12）的三体保持器。 粘合过程是将三体保持器粘附到过滤器（13）上。 焊接工艺是通过使用粘附到过滤器（13）的三体保持器来焊接单个准直器或双准直器。 该方法还包括用于镀覆过滤器保持器（10,11）的镀金工艺和用于将镀金侧面（15）彼此接合的接合工艺。

公开(公告)号：KR100361441B1

公开(公告)日：2002-11-18

申请号：KR1020000030433

申请日：2000-06-02

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 임영민 ,  김회경

IPC: G02B6/36

Abstract: 이 발명의 탭 커플러는, 광축으로부터 동일 거리에 서로 대칭되게 위치되어 있으며, 광 신호를 전송하는 제1 및 제2 광섬유를 포함하는 페룰; 및 상기 페룰의 하나의 광섬유로부터 입력되는 광 신호의 일부를 평행광으로 변환하여 출력하고, 상기 광신호의 일부를 반사시켜 상기 페룰의 나머지 광섬유로 출력하는 그린 렌즈를 포함한다. 이러한 탭 커플러는 낮은 제조 비용과 작은 크기로 전송되는 광신호의 일부를 용이하게 추출할 수 있다.