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公开(公告)号：KR100616213B1
公开(公告)日：2006-08-25
申请号：KR1020040110165
申请日：2004-12-22
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 하기 [화학식 1]의 구조를 갖는 황함유 화합물 0.01 ~ 2 중량%, 에폭시 수지 0.5 ~ 15 중량%, 경화제 0.1 ~ 15 중량%, 경화촉진제 0.1 ~ 0.5 중량%, 실란 커플링제 0.1 ~ 1 중량% 및 무기 충전제 82 ~ 92 중량%를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은 전도금(Pre-Plated) 리드 프레임에 있어서의 부착력을 향상시켜 신뢰도를 높임과 동시에 별도의 할로겐계, 삼산화 안티몬 등의 난연제를 사용하지 않아도 우수한 난연성이 확보되므로 환경 친화성 수지 밀봉형 반도체 소자 제조에 유용한 특징이 있다.
[화학식 1]
HS(R'-OR-R'-SS)
n -R'-OR-R'-SH (R, R'=(CH
2 )
n , n=2~4)
전도금, 난연, 무납, 합금-
公开(公告)号：KR101266536B1
公开(公告)日：2013-05-23
申请号：KR1020080125680
申请日：2008-12-11
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00 , C08K5/3472 , H01L23/29
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본발명의에폭시수지조성물은사전도금된프레임(Pre-Plated frame) 및은 도금된(Ag plated) 패드면에있어서의부착력을향상시켜반도체소자의신뢰도를높임과동시에별도의할로겐계, 삼산화안티몬등의난연제를사용하지않아도우수한난연성이확보되므로수지밀봉형반도체소자제조에유용하다.
Abstract translation: 本发明的环氧树脂组合物改善了预镀框架和镀银垫的粘附性，以提高半导体器件的可靠性，并且还提供了卤素基三氧化锑 即使不使用本发明的阻燃剂，阻燃性也优异。
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公开(公告)号：KR1020100068955A
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：KR1020080127480
申请日：2008-12-15
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device is provided to improve the curling phenomenon of the semiconductor device having a symmetric one side and to be used for manufacturing the semiconductor device having excellent reliability. CONSTITUTION: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device includes an epoxy resin, a hardener, a curing accelerator, and inorganic filler. The epoxy resin is marked as a chemical formula 1. The hardener is a phenol resin which is marked as a chemical formula 2. In the chemical formula 1, m and n are respectively integer of 0 or 1. In the chemical formula 2, the mean value of m+n is 1-10.
Abstract translation: 目的：提供一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，以改善具有对称一侧的半导体器件的卷曲现象，并用于制造具有优异可靠性的半导体器件。 构成：用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，硬化剂，固化促进剂和无机填料。 环氧树脂被标记为化学式1.固化剂是标记为化学式2的酚醛树脂。在化学式1中，m和n分别为0或1的整数。在化学式2中， m + n的平均值为1-10。
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公开(公告)号：KR1020090068440A
公开(公告)日：2009-06-29
申请号：KR1020070136050
申请日：2007-12-24
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01L23/29
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: An epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device using the same are provided to improve adhesive property of various elements, such as semiconductor chip and lead frame, and crack resistance. An epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device comprises: an epoxy resin, hardener, hardening promoter, 0.01-2 wieght% of thioester based compound of the chemical formula 1 as an adhesive improver, and inorganic filler. The epoxy resin comprises phenol aralkyl epoxy resin of the chemical formula 2 or biphenyl epoxy resin of the chemical formula 3. In the chemical formuls 2, the mean of n is 1-7. In the chemical formula 3, the mean of n is 0-7.
Abstract translation: 提供一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和使用其的半导体器件，以改善诸如半导体芯片和引线框架的各种元件的粘合性能和抗裂纹性。 用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括：环氧树脂，硬化剂，硬化促进剂，0.01-2重量％的作为粘合剂改进剂的化学式1的硫酯类化合物和无机填料。 环氧树脂包括化学式2的苯酚芳烷基环氧树脂或化学式3的联苯环氧树脂。在化学式2中，n的平均值为1-7。 在化学式3中，n的平均值为0-7。
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公开(公告)号：KR100614409B1
公开(公告)日：2006-08-21
申请号：KR1020040109381
申请日：2004-12-21
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 우수한 내-땜납성을 가짐과 동시에 은 도금을 한 구리 리드 프레임, 또는 니켈 도금 및 팔라듐 도금 후 은 및/또는 금 도금을 한 구리 리드 프레임과의 부착성이 우수한 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로서, 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 실란커플링제 및 무기충전재들을 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 실란커플링제로서 황 함유 커플링제를 포함하고, 부착력 향상 첨가제로서 2-머캅토벤즈이미다졸을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.
반도체 소자, 부착력, PPF, 신뢰성, 첨가제, 황 함유 커플링제-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101234844B1
公开(公告)日：2013-02-19
申请号：KR1020080127480
申请日：2008-12-15
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 및 무기 충전제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 에폭시수지로 화학식 １로 표시되는 에폭시수지를 사용하고, 상기 경화제로 화학식 2로 표시되는 페놀수지를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 비대칭 편면 구조를 갖는 반도체 소자의 휨 현상을 개선함과 동시에 신뢰성이 우수한 반도체 소자 제조에 유용하다.
에폭시수지, 페놀수지, 비대칭, 편면 구조, 휨 현상, 신뢰성-
公开(公告)号：KR1020100068900A
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：KR1020080127409
申请日：2008-12-15
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition is provided to enhance the reliability of a semiconductor device by improving an adhesive force with all kinds of lead frames and to be used for manufacturing a semiconductor device without a separate fire retardant. CONSTITUTION: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device includes an epoxy resin, a hardener, a curing accelerator, inorganic filler, and an adhesive strength improver. The adhesive strength improver is cysteine which is marked as a chemical formula 1. The cysteine is used with an amount of 0.001~0.5 weight%. The epoxy resin is a phenol aralkyl type epoxy resin which is marked as a chemical formula 2.
Abstract translation: 目的：提供一种环氧树脂组合物，以通过改进与各种引线框的粘合力来提高半导体器件的可靠性，并且用于制造没有单独的阻燃剂的半导体器件。 构成：用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，硬化剂，固化促进剂，无机填料和粘合强度改进剂。 粘合强度改进剂是标记为化学式1的半胱氨酸。半胱氨酸的用量为0.001〜0.5重量％。 环氧树脂是苯酚芳烷基型环氧树脂，其标记为化学式2。
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公开(公告)号：KR1020100062110A
公开(公告)日：2010-06-10
申请号：KR1020080120547
申请日：2008-12-01
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition is provided to improve adhesive strength with various members including a semiconductor device and a lead frame, to enhance soldering resistance when a substrate is mounted, and to be used for an environment-friendly purpose without harmful halogen retardant and phosphate-based retardant. CONSTITUTION: An epoxy resin composition for sealing a semiconductor device comprises an epoxy resin, a hardener, a curing accelerator, inorganic filler, and adhesive strength improver. The adhesive strength improver is a phosphate-based compound which is marked as a chemical formula 1. The phosphate-based compound is used with amount of 0.1~3 weight% based on whole epoxy resin composition. The epoxy resin is phenol aralkyl type epoxy resin which is marked as a chemical formula 2. In the chemical formula 2, the mean value of n is 1-7.
Abstract translation: 目的：提供环氧树脂组合物，以提高包括半导体器件和引线框架在内的各种构件的粘合强度，以在安装基板时提高耐焊接性，并且用于环境友好的目的而无有害的阻燃剂和磷酸盐 基阻燃剂。 构成：用于密封半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，硬化剂，固化促进剂，无机填料和粘合强度改进剂。 粘合强度改进剂是标记为化学式1的磷酸酯类化合物。基于全部环氧树脂组合物，磷酸酯类化合物的用量为0.1〜3重量％。 环氧树脂是苯酚芳烷基型环氧树脂，其标记为化学式2.在化学式2中，n的平均值为1-7。
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公开(公告)号：KR1020100062102A
公开(公告)日：2010-06-10
申请号：KR1020080120538
申请日：2008-12-01
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition is provided to enhance the reliability of a semiconductor package by enhancing adhesive force with various lead frames and to be used for manufacturing a semiconductor device by securing excellent flame retardant property without a separate flame retardant. CONSTITUTION: An epoxy resin composition includes an epoxy resin, a hardener, a curing accelerator, inorganic filler, and an adhesive strength improver. The adhesive strength improver is a phosphate-based compound which is marked as a chemical formula 1. The phosphate-based compound is used in amount of 0.01~3 weight% based on whole epoxy resin composition. The inorganic filler includes a molten silica mixture comprising 50~99 weight% of spherical molten silica having an average particle diameter of 5~30 microns and 1~50 weight% of spherical molten silica having the average particle diameter of 0.001~1 micron.
Abstract translation: 目的：提供环氧树脂组合物，以通过增强各种引线框架的粘附力来提高半导体封装的可靠性，并且通过在没有单独的阻燃剂的情况下确保优异的阻燃性能而用于制造半导体器件。 构成：环氧树脂组合物包括环氧树脂，硬化剂，固化促进剂，无机填料和粘合强度改进剂。 粘合强度改进剂是标记为化学式1的磷酸酯类化合物。基于全部环氧树脂组合物，磷酸酯类化合物的用量为0.01〜3重量％。 无机填料包括熔融二氧化硅混合物，其包含50〜99重量％的平均粒径为5〜30微米的球形熔融二氧化硅和1〜50重量％的平均粒径为0.001〜1微米的球形熔融二氧化硅。
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公开(公告)号：KR100953823B1
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：KR1020070136050
申请日：2007-12-24
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01L23/29
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 접착력 향상제, 및 무기 충전제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 접착력 향상제로 티오에스테르(Thioester)계 화합물을 사용함으로써 신뢰도가 우수한 반도체 소자를 제공한다.
반도체 소자, 접착력, 티오에스테르(Thioester)계 화합물, 신뢰도
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