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公开(公告)号：KR101309817B1
公开(公告)日：2013-09-23
申请号：KR1020100131031
申请日：2010-12-20
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 에폭시 수지, 경화제, 무기 충전제 및 착색제를 포함하는 조성물이고, 0.05 중량 % 내지 1 중량 % 포함되는 카본 블랙(carbon black); 및 0.01 중량% 내지 3 중량% 포함되는 철산화물-운모 혼합물을 상기 착색제로 포함하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉한 반도체 소자를 제시한다.
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公开(公告)号：KR1020140083792A
公开(公告)日：2014-07-04
申请号：KR1020120153917
申请日：2012-12-26
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/621 , C08K3/36 , C08K5/0025 , C08K5/13 , C08K7/18 , C08K2201/005 , H01L23/293
Abstract: The present invention relates to an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device and a semiconductor device encapsulated thereby. The epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device comprises epoxy resin, a hardener, a hardening accelerator, and an inorganic filler, wherein the hardener includes a hardener represented by the following chemical formula 4. (In the chemical formula 4, R1 to R4 are independently hydrogen or a linear or branched alkyl group having 1-4 carbon atoms, and the average value of n is 1-9.).
Abstract translation: 本发明涉及用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和由此封装的半导体器件。 用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，硬化剂，硬化促进剂和无机填料，其中硬化剂包括由以下化学式4表示的固化剂。（在化学式4中，R 1至R 4为 独立地为氢或具有1-4个碳原子的直链或支链烷基，n的平均值为1-9）。
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公开(公告)号：KR1020120072161A
公开(公告)日：2012-07-03
申请号：KR1020100133982
申请日：2010-12-23
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition for sealing semiconductor device is provided to improve adhesion with various materials like a semiconductor device, a lead frame, thereby improving reliability, and crack resistance of a semiconductor device. CONSTITUTION: An epoxy resin composition for sealing semiconductor comprises an epoxy resin, a hardener, a curing accelerator, a coupling agent, inorganic filler, and adhesion improved. The adhesion improved comprises aromatic propionate-based compound in chemical formula 1. In chemical formula 1, R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7 , R8 and R9 are same or different each other, and is respectively and independently hydrogen, or C1-C9 alkyl group. The aromatic propionate-based compound is 0.01-5 weight% of based on the epoxy resin.
Abstract translation: 目的：提供一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物，以改善与诸如半导体器件，引线框架的各种材料的粘附性，从而提高半导体器件的可靠性和抗裂纹性。 构成：用于密封半导体的环氧树脂组合物包括环氧树脂，硬化剂，固化促进剂，偶联剂，无机填料和改进粘合剂。 在化学式1中，R 1，R 2，R 3，R 4，R 5，R 6，R 7，R 8和R 9相同或不同，分别独立地为氢， 或C 1 -C 9烷基。 芳族丙酸酯类化合物为0.01-5重量％，基于环氧树脂。
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公开(公告)号：KR1020120069473A
公开(公告)日：2012-06-28
申请号：KR1020100131031
申请日：2010-12-20
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition for sealing semiconductor device and a semiconductor device using thereof are provided to improve marking contrast without increasing content amount of carbon black and to reduce output of laser in marking. CONSTITUTION: An epoxy resin composition for the sealing of semiconductor device comprises an epoxy resin, hardener, inorganic filler, and coloring agent. The coloring agent comprises 0.05-1 weight% of carbon black, 0.01-3 weight% of iron oxide-mica mixture, 2 -15 weight% of the epoxy resin, 0.5 - 12 weight% of the hardener, and 70-95 weight% of the inorganic filler.
Abstract translation: 目的：提供用于密封半导体器件的环氧树脂组合物和使用它的半导体器件，以提高标记对比度而不增加炭黑的含量，并减少标记中激光的输出。 构成：用于密封半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，硬化剂，无机填料和着色剂。 着色剂包含0.05-1重量％的炭黑，0.01-3重量％的氧化铁 - 云母混合物，2-15重量％的环氧树脂，0.5-12重量％的硬化剂和70-95重量％ 的无机填料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101659137B1
公开(公告)日：2016-09-22
申请号：KR1020140009925
申请日：2014-01-27
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은무기충전제, 에폭시수지, 및경화제를포함하고, 상기무기충전제는 (i)평균입경(D50)이 2-10㎛이고, (ii)평균입경(D10)이 0-3㎛이고, (iii)평균입경(D90)이 6-15㎛이고, (iv)입경이 25㎛이상인무기충전제가전체무기충전제중 0.1중량% 이하로포함되는에폭시수지조성물및 이를사용하여제조된반도체장치에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020090068440A
公开(公告)日：2009-06-29
申请号：KR1020070136050
申请日：2007-12-24
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01L23/29
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: An epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device using the same are provided to improve adhesive property of various elements, such as semiconductor chip and lead frame, and crack resistance. An epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device comprises: an epoxy resin, hardener, hardening promoter, 0.01-2 wieght% of thioester based compound of the chemical formula 1 as an adhesive improver, and inorganic filler. The epoxy resin comprises phenol aralkyl epoxy resin of the chemical formula 2 or biphenyl epoxy resin of the chemical formula 3. In the chemical formuls 2, the mean of n is 1-7. In the chemical formula 3, the mean of n is 0-7.
Abstract translation: 提供一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和使用其的半导体器件，以改善诸如半导体芯片和引线框架的各种元件的粘合性能和抗裂纹性。 用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括：环氧树脂，硬化剂，硬化促进剂，0.01-2重量％的作为粘合剂改进剂的化学式1的硫酯类化合物和无机填料。 环氧树脂包括化学式2的苯酚芳烷基环氧树脂或化学式3的联苯环氧树脂。在化学式2中，n的平均值为1-7。 在化学式3中，n的平均值为0-7。
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公开(公告)号：KR1020150010557A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：KR1020140009925
申请日：2014-01-27
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/181 , C08L63/00 , C08G59/18 , C08K3/00 , C08K7/18 , H01L23/29 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: The purpose of the present invention is providing an epoxy resin composition which can thoroughly seal a semiconductor apparatus having a small gap between a semiconductor device and a wiring board, and has excellent fluidity. The present invention relates to an epoxy resin composition which includes an inorganic filler, an epoxy resin and a curing agent, wherein the inorganic filler (i) has the average particle diameter (D50) of 2-10 μm, (ii) has the average particle diameter (D10) of 0-3 μm, (iii) has the average particle diameter (D90) of 6-15 μm, and (iv) includes 0.1 wt% or less of an inorganic filler having the particle diameter of 25 μm or less of the total inorganic filler, and to a semiconductor apparatus prepared by using the same.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种环氧树脂组合物，其能够充分密封半导体器件与布线板之间的间隙小的半导体器件，并且具有优异的流动性。 本发明涉及包含无机填料，环氧树脂和固化剂的环氧树脂组合物，其中无机填料（i）的平均粒径（D50）为2-10μm，（ii）具有平均粒径 粒径（D10）为0-3μm，（iii）的平均粒径（D90）为6〜15μm，（iv）包含0.1重量％以下的粒径为25μm的无机填料，或 总的无机填料少，以及通过使用它们制备的半导体装置。
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公开(公告)号：KR100896794B1
公开(公告)日：2009-05-11
申请号：KR1020070137940
申请日：2007-12-26
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자에 관한 것으로, 에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제, 및 커플링제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 에폭시수지로 다방향족 에폭시수지와 페놀아랄킬형 에폭시수지를 병용하고, 상기 커플링제로 에폭시계 실란 커플링제와 아미노계 실란 커플링제를 병용함으로써, 패키지의 휨 특성과 신뢰성이 양호하고, 우수한 성형성과 난연성을 갖는 반도체 소자를 제공할 수 있다.
반도체, 에폭시, 다방향족 에폭시수지, 페놀아랄킬형 에폭시수지, 에폭시계 실란 커플링제, 아미노계 실란 커플링제, 휨 특성, 신뢰성, 성형성, 난연성Abstract translation: 本发明是在，环氧树脂，固化剂，固化促进剂，无机填料，并在环氧树脂组合物中的偶合剂，含有环氧树脂涉及一种使用环氧树脂组合物，密封的半导体器件和本，用于半导体器件的密封 芳香族环氧树脂和组合使用环氧树脂的苯酚芳烷基型，所述基于氨基的偶联剂环氧系硅烷偶联剂和组合使用的硅烷偶联剂，具有优异的成型性和阻燃性的包和可靠性好，以及半导体器件的弯曲特性 可以提供。
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公开(公告)号：KR1020150015317A
公开(公告)日：2015-02-10
申请号：KR1020130091233
申请日：2013-07-31
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 무기충전제, 및 접착력향상제를 포함하고, 상기 접착력향상제는 하기 화학식 5로 표시되는 화합물을 포함하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 상기 에폭시 수지 조성물은 리드프레임과의 부착력이 우수하고, 패키지 신뢰성이 우수하다:
[화학식 5]
상기 화학식 5에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알키닐기, 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기이다.Abstract translation: 在本发明中，提供一种封装具有优异阻燃性的半导体器件的环氧树脂组合物。 更具体地说，本发明涉及一种包封环氧树脂，硬化剂，硬化促进剂，无机填料和粘合改进剂的半导体器件的环氧树脂组合物，其中粘合改进剂包括由化学式5表示的化合物 ，并且环氧树脂组合物对引线框具有优异的粘附性和优异的封装可靠性。 在化学式5中，R 1和R 2是取代或未取代的C 1 -C 20烷基，取代或未取代的C 2 -C 20烯基，取代或未取代的C 2 -C 20炔基，取代或未取代的C 3 -C 30环烷基， 或未取代的C 3 -C 30环烯基，取代或未取代的C 3 -C 30环炔基或取代或未取代的C 6 -C 30芳基。
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