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公开(公告)号：KR100746330B1
公开(公告)日：2007-08-03
申请号：KR1020050113105
申请日：2005-11-24
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1319 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48 , H01L2224/05599
Abstract: 본 발명은 접속할 상하 전자부품의 접속부 전극을 정렬하는 단계; 상기 상하 접속부 전극 사이에 존재하는 접착제에 초음파 에너지를 인가하여 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품간의 접속방법을 제공한다.
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12.发明公开
公开(公告)号：KR1020060067170A
公开(公告)日：2006-06-19
申请号：KR1020040105538
申请日：2004-12-14
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본 발명에 따른 초전도 전력장치의 효율 향상방법은, 초전도 테이프를 권선하여 제작되는 초전도 전력장치의 효율 향상방법으로서, 상기 초전도 테이프 권선의 일부의 온도를 독자적으로 더욱 낮추어 상기 초전도 테이프 권선에 흐르는 전류를 크게 함으로써 온도가 낮춰지지 않은 다른 부분에서의 자기장 방향을 최대임계전류에 해당하는 자기장 방향과 일치하게 분포시키는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 온도를 부분적으로 조절함으로써 초전도 전력장치의 효율을 향상시킬 수 있게 된다.
초전도 테이프, 최대임계전류, 자기장, 온도, 효율, 초전도 자석-
公开(公告)号：KR1020170047879A
公开(公告)日：2017-05-08
申请号：KR1020150148512
申请日：2015-10-26
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본발명은아연기반의준금속또는비금속원소를함유하는고효율이산화탄소전기환원촉매에관한것으로, 보다구체적으로알루미늄, 인, 비소, 게르마늄및 실리콘중에서선택된준금속또는비금속원소를표면또는표면의상부층에함유하는아연기반의이산화탄소전기환원반응용촉매가제공된다.
Abstract translation: 含，半金属或选自由铝，磷，砷，锗，和硅的组中选择的非金属元素的本发明更具体地涉及包含基于一个或多个表面的顶层上的锌类金属或非金属元素的高效二氧化碳电还原催化剂 提供了用于电化学还原二氧化碳的基础催化剂。
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公开(公告)号：KR1020140040577A
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：KR1020120107469
申请日：2012-09-26
Applicant: 한국과학기술원
IPC: C07D409/14 , C07D409/04 , H01L51/42
CPC classification number: Y02E10/549 , Y02P70/521 , C07D409/14 , H01L51/42
Abstract: The present invention relates to an electron-donor compound having a novel structure, a method for manufacturing the same, and a photoelectric film and a photoelectric device comprising the same. The electron-donor compound according to the present invention is displayed in a novel structure of increasing a number of alkyl groups substituted of polythiophenes and increases solubility for a conjugated polymer, thereby showing effects of improving optical properties, electrochemical properties, and crystallographic properties of a photoelectric film and a photoelectric device comprising the electron-donor compound.
Abstract translation: 本发明涉及具有新颖结构的电子给体化合物，其制造方法，以及光电膜和包含该电子给体化合物的光电装置。 根据本发明的电子给体化合物以增加多聚噻吩取代的烷基数目并增加共轭聚合物的溶解度的新结构显示出来，从而显示了提高光学性能，电化学性能和晶体学特性的效果 光电膜和包含电子给体化合物的光电装置。
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公开(公告)号：KR1020170047878A
公开(公告)日：2017-05-08
申请号：KR1020150148511
申请日：2015-10-26
Applicant: 한국과학기술원
IPC: B01J23/46 , B01J27/057 , B01J23/648
Abstract: 본발명은이산화탄소전기환원을위한이차원단일층촉매조성물에관한것으로, 보다구체적으로기존고가의 Au 촉매에비해이산화탄소의환원반응성이우수하며, 가격도저렴하여경제적인특정이차원물질을포함하는고효율이산화탄소전기환원을위한이차원단일층촉매조성물이제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及用于电化学还原二氧化碳的二维单层催化剂组合物，更具体地涉及与常规昂贵的Au催化剂相比的二氧化碳还原反应， 提供了用于电还原的二维单层催化剂组合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101669042B1
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：KR1020140081980
申请日：2014-07-01
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본발명은폴리티오펜(polythiophene)에기반한접합공중합체및 그제조방법에관한것으로서, 구체적으로는아지드기가부착된폴리티오펜의제1 중합체와종단에알킨기가부착된접합체에고주파-도움클릭반응(microwave-assisted click reaction)을통하여형성하는폴리티오펜기반접합공중합체및 그제조방법에관한것이다. 본발명은 (a) 알킬기(alkyl group)가부착된티오펜(thioephene)이중합된제1 중합체와소정의접합체를준비하는단계; 및 (b) 클릭반응(click reaction)을통하여상기접합체가제1 중합체에접합(graft)된공중합체를형성하는단계를포함하며, 여기서, 상기접합체는사슬성장중합법(chain growth polymerization)으로형성이가능한제2 중합체이거나, 고분자이거나, 발광성단분자이고, 이때, 상기알킬기의일부또는전부의종단에는아지드기(azide group)가도입되어있으며, 상기접합체의종단에는알킨기(alkyne group)가도입되어있어, 상기알킨기가상기아지드기와반응하면서접합구조를형성하는것을특징으로하는접합공중합체의제조방법을개시한다.
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公开(公告)号：KR100726892B1
公开(公告)日：2007-06-14
申请号：KR1020060024927
申请日：2006-03-17
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/12
Abstract: A three-dimensional chip stacked package module and its manufacturing method are provided to simplify a manufacturing process and implement an inexpensive package by adhering chips on a flexible board using an adhesive. A three-dimensional chip stacked package module includes plural chips having a non-solder bump, and a flexible board having an upper metal pad to be connected to the non-solder bump and a lower metal pad to be connected to an external circuit board. The non-solder bump is connected to the metal pad via a first adhesive layer, and a bottom surface of the chip is connected to the flexible board by a second adhesive layer.
Abstract translation: 提供三维芯片堆叠封装模块及其制造方法以简化制造工艺并且通过使用粘合剂将芯片粘附在柔性板上来实施廉价封装。 三维芯片堆叠封装模块包括具有非焊料凸块的多个芯片以及具有要连接到非焊料凸块的上金属焊盘和要连接到外部电路板的下金属焊盘的柔性板。 非焊料凸块通过第一粘合层连接到金属焊盘，并且芯片的底部表面通过第二粘合层连接到柔性板。
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公开(公告)号：KR1020070025889A
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：KR1020050113105
申请日：2005-11-24
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1319 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48 , H01L2224/05599
Abstract: A method for bonding electrical devices to each other is provided to improve the yield and productivity and to enhance reliability of a bonding process by using ultrasonic waves capable of hardening an adhesive. First and second connection electrodes of electrical devices are arranged with each other. An adhesive is interposed between the first and second connection electrodes of the electrical devices. The adhesive is hardened by using an exothermic reaction of the adhesive itself. At this time, the exothermic reaction of the adhesive is caused by ultrasonic waves. A conductive adhesive or a non-conducting adhesive is used as the adhesive.
Abstract translation: 提供了一种用于将电气设备彼此接合的方法，以通过使用能够使粘合剂硬化的超声波来提高产量和生产率并提高接合过程的可靠性。 电气装置的第一和第二连接电极彼此配置。 粘合剂插入在电气装置的第一和第二连接电极之间。 通过使用粘合剂本身的放热反应使粘合剂硬化。 此时，粘合剂的放热反应是由超声波引起的。 使用导电粘合剂或非导电粘合剂作为粘合剂。
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公开(公告)号：KR101743907B1
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：KR1020150082584
申请日：2015-06-11
Applicant: 한국과학기술원
IPC: C08G61/12
Abstract: 본발명은수성용매에서공정이가능한폴리티오펜나노와이어에관한것으로, 구체적으로아지드(azide)-기능화된 P3HT(poly-3-hexylthiophene)을용액조립(solution assembly), 광-가교(photo-crosslinking), 및알킨-말단을가진분자로기능화(functionalization with alkyne-terminated molecules)하여제조된, 수성용매에서공정이가능한폴리티오펜(polythiophene) 나노와이어에관한것이다. 본발명에따른기능화된 P3HT-PEG 나노와이어는효과적인전하수송을하는나노구조및 전자특성을유지하면서다양한알코올및 물에서안정적으로분산될수 있으므로, 환경적으로양호한용매인물과알코올로부터효율적인전기소자의공정을가능하게한다.
Abstract translation: 本发明涉及聚噻吩，以纳米线可能在水性溶剂中的过程，特别是叠氮化物（叠氮化物） - 组装所述官能P3HT（聚-3-己基噻吩）溶液（溶液组件），光交联（可光 交联和用炔末端分子官能化的聚噻吩纳米线。本发明涉及聚噻吩纳米线，其可在含水溶剂中加工，通过用炔末端分子官能化而制备。 官能P3HT-PEG根据本发明，稳定地分散在各种醇和水的纳米线，同时保持有效的电荷传输的纳米结构和电子特性，有效电气装置的过程从良溶剂人和醇以环境 启用。
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公开(公告)号：KR1020160027496A
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：KR1020140114551
申请日：2014-08-29
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: C25B11/0478
Abstract: 금속원소를포함하는제1 성분, 그리고준금속, 비금속또는이들의조합을포함하는제2 성분를포함하고전기화학촉매, 및상기전기화학촉매를포함하는전기화학반응기에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种电化学催化剂，其包括包含金属元素的第一组分和包含准金属，非金属或其组合的第二组分和包含该电化学催化剂的电化学反应器。 提供的电化学催化剂通过最小化过电位来最大化电化学转化过程的性能和经济可行性。
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