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公开(公告)号：KR1020170082135A
公开(公告)日：2017-07-13
申请号：KR1020170081821
申请日：2017-06-28
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 고정된도전볼폴리머필름층을포함한이방성전도필름및 그제조방법이제시된다. 고정된도전볼폴리머필름층을포함한이방성전도필름은폴리머필름층; 상기폴리머필름층내에고정된형태로배치되는다수의도전입자들; 및상기폴리머필름층의상부및 하부중 적어도일면에형성되는접착제층을포함하고, 상기폴리머필름층은상기다수의도전입자들을일정범위내의힘으로고정시킬수 있다.
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公开(公告)号：KR101745728B1
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：KR1020110053715
申请日：2011-06-03
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/73104
Abstract: 본발명은, TSV(Through Silicon Via)를이용한칩 적층방법에있어서, TSV 및범프가형성된제1 웨이퍼의상단에에폭시수지의폴리머접합물질을도포시키는단계, 상기제1 웨이퍼를칩 단위로절단하는단계, 및상기칩을전극이구비된제2 웨이퍼상단에일방향으로반복적층하는단계를, 포함하는, 반도체칩의삼차원적층방법을제공한다.
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公开(公告)号：KR1020140011041A
公开(公告)日：2014-01-28
申请号：KR1020120077551
申请日：2012-07-17
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L2224/13
Abstract: The present invention relates to a fluxless connecting member for electronic packaging without a flux coating process and a flux cleaning process using a metal solder ball where a surface oxide layer is removed. In the fluxless connecting member for electronic packaging, provided are a fluxless connecting member for electronic packaging where a TAG coating layer is formed on the surface of the connecting member, and a film for electronic packaging manufactured by the same.
Abstract translation: 本发明涉及一种无助焊剂涂布工艺的电子封装无助焊连接件，以及使用金属焊球，其中除去表面氧化层的助焊剂清洗工艺。 在用于电子封装的无通用连接件中，提供了一种用于电子封装的无助焊剂连接件，其中在该连接件的表面上形成有一个TAG涂层，以及一个由其制造的电子封装用膜。
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公开(公告)号：KR1020120102210A
公开(公告)日：2012-09-18
申请号：KR1020110020198
申请日：2011-03-08
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: PURPOSE: A substrate surface treatment agent is provided to improve attaching performance between an adhesive and a substrate which has a poor adhesive property such as a touchscreen panel, and to remarkably reduce treatment time of a substrate. CONSTITUTION: A substrate surface treatment agent comprises dopamine, a buffer solution, and an oxidizer. An attaching method of a surface-treated material to an attaching object by using existing adhesive materials comprises: a step of generating a solution able to form polydopamine comprising chemical formula 2 by dissolving dopamine in chemical formula 1 into the buffer solution; a step of dissolving the oxidizer into the polydopamine-treated solution after the previous step or at the same time; a step of contacting a surface-treating object material to the solution; and a step of contacting the surface-treated material to the existing adhesive material.
Abstract translation: 目的：提供一种基板表面处理剂，以改善粘合剂和具有差的粘合性能的触摸屏面板的基材之间的附着性能，并显着减少基材的处理时间。 构成：底物表面处理剂包括多巴胺，缓冲溶液和氧化剂。 通过使用现有的粘合材料将表面处理材料附着到附着物上的方法包括：通过将化学式1中的多巴胺溶解在缓冲溶液中，产生能形成化学式2的聚多巴胺的溶液的步骤; 在前一步骤或同时将氧化剂溶解在聚多巴胺处理的溶液中的步骤; 使表面处理对象材料与溶液接触的步骤; 以及使表面处理材料与现有粘合剂材料接触的步骤。
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公开(公告)号：KR101025620B1
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：KR1020090063434
申请日：2009-07-13
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: C09J9/02 , C08K7/16 , C09J5/06 , C09J11/08 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/29493 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83205 , H01L2224/83206 , H01L2224/83815 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83905 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2924/00 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/0665
Abstract: 본 발명은 제1 전자부품의 접속부 전극인 제1전극과 제2 전자부품의 접속부 전극인 제2전극을 전기적으로 접속시키는 이방성 전도성 접착제(ACA; Anisotropic Conductive Adhesives)에 관한 것으로, 본 발명에 따른 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제는 절연성 폴리머 수지; 상기 이방성 전도성 접착제에 인가되는 초음파에 의해 발생하는 열에 의해 용융되는 전도성 접합 입자; 및 상기 접합 입자보다 높은 녹는점(melting point)을 갖는 스페이서(spacer) 입자;를 함유하며, 상기 접합 입자가 용융되어 상기 접합 입자와 상기 제1전극 및 상기 제2전극에서 하나 이상 선택된 전극과 면접촉하고 상기 스페이서 입자에 의해 상기 제1전극과 상기 제2전극간 일정한 간극이 유지되어 상기 제1전극과 상기 제2전극이 전기적으로 접속되는 특징이 있다.
이방성 전도성 접착제, 접촉 저항, 패키징, 솔더, 초음파-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110006008A
公开(公告)日：2011-01-20
申请号：KR1020090063429
申请日：2009-07-13
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: PURPOSE: An anisotropic conductive adhesive is provided to reduce constant resistance by connecting two electrodes through plane contact and to control heat generation rapidly at the inside. CONSTITUTION: An anisotropic conductive adhesive(400) for ultrasonic bonding comprises an insulating polymer resin(430) and composite metal particles(410) with a core-shell structure, wherein the anisotropic conductive adhesive electrically connects a first electrode as an electrode of a connection unit of the first electronic component, with a second electrode as an electrode of a connection unit of the second electronic component.
Abstract translation: 目的：提供各向异性导电粘合剂以通过平面接触连接两个电极来减少恒定电阻，并在内部快速控制发热。 构成：用于超声波接合的各向异性导电粘合剂（400）包括绝缘聚合物树脂（430）和具有核 - 壳结构的复合金属颗粒（410），其中各向异性导电粘合剂电连接作为连接的电极的第一电极 单元，其中第二电极作为第二电子部件的连接单元的电极。
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公开(公告)号：KR100888195B1
公开(公告)日：2009-03-12
申请号：KR1020070078457
申请日：2007-08-06
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/90 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01059 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15192 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H05K1/186 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 반도체 칩과 같은 능동 소자의 유기 기판 내로의 내장하는 기술에 관한 것이다. 본 발명은 유기기판 내에 반도체 칩(능동소자)을 내장시키기 위해, 동공에 기인한 요철이 존재하는 기판 상부로 전도성 접착제를 도포/가접착하고 이형지를 떼어 내는 공정이 아닌, 웨이퍼 상태에서 미리 전도성 접착제를 도포하고 반 경화 시킨 후 다이싱을 통해 개별 반도체 칩을 제작하고, 전도성 접착제가 이미 도포되어 있는 개별 반도체 칩을 상기 동공에 위치시켜 열과 압력을 가하는 방법으로 기판과 반도체 칩 사이의 전기적 접속과 물리적 접착을 동시에 얻으며, 상기 반도체 칩이 접속된 기판 상부로 동박적층판을 적층시키는 특징을 갖는다.
따라서, 본 발명의 능동소자가 내장된 유기기판 제조방법은 단순히 열과 압력을 가함으로써 기판 내부에 반도체 칩(능동 소자)를 실장시킬 수 있으며, 본 발명의 제조방법을 반복 실행하여, 다수개의 반도체 칩이 여러층으로 적층된 동박적층판 내부에 각각 실장될 수 있는 장점이 있다. 또한 비솔더 범프와 전도성 접착제를 사용하여 플립칩 접속으로 능동소자를 실장하므로, 무연(Lead-free) 공정, 환경친화적인 무플럭스(Fluxless)공정, 저온 공정, 극미세피치가 가능한 공정상의 장점을 가지고 있다.
인쇄회로기판, 능동소자, 전도성 접착제, 플립칩, 유기기판-
公开(公告)号：KR100863772B1
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：KR1020070093651
申请日：2007-09-14
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: A solder ball and a method for fabricating the solder ball using a mold with a cavity are provided to produce a spherical solder ball having small size distribution and to reduce a defective rate by filling cavities. A method for fabricating a solder ball(410) comprises the steps of: fabricating a mold substrate(110) whose surface is formed with intaglio cavities(120); filling the cavities with molten solders(210,220) and hardening the solders(310); and fabricating the solder ball by the solder. Volume of the spherical solder ball is determined by cavity volume. The solder ball is fabricated by a solder reflow method. The solders, which are hardened by applying heat to the mold substrate, are re-molten in the cavities.
Abstract translation: 提供焊球和使用具有空腔的模具制造焊球的方法，以制造具有小尺寸分布的球形焊球，并通过填充空腔来减少缺陷率。 制造焊球（410）的方法包括以下步骤：制造其表面形成有凹腔（120）的模具基板（110）; 用熔融焊料（210,220）填充空腔并硬化焊料（310）; 并通过焊料制造焊球。 球形焊球的体积由腔体积决定。 焊球通过焊料回流法制造。 通过向模具基底施加热而硬化的焊料在空腔中再熔化。
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公开(公告)号：KR100746330B1
公开(公告)日：2007-08-03
申请号：KR1020050113105
申请日：2005-11-24
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1319 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48 , H01L2224/05599
Abstract: 본 발명은 접속할 상하 전자부품의 접속부 전극을 정렬하는 단계; 상기 상하 접속부 전극 사이에 존재하는 접착제에 초음파 에너지를 인가하여 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품간의 접속방법을 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020070025578A
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：KR1020050081886
申请日：2005-09-02
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01G4/12
Abstract: A method for fabricating an embedded capacitor is provided to control thickness precisely and to have low thickness deviation by using a polymer/ceramic compound material film or a paste. A bottom plate(103) attached with a bottom electrode(102) and a top substrate(105) attached with a top electrode(104) are prepared. A polymer/ceramic compound(101) is coated on the plane where the bottom electrode of the bottom substrate is attached. A spacer(106) is intervened between the bottom substrate and the top substrate. The top substrate is bonded to the polymer/ceramic compound. The polymer/ceramic compound for an embedded capacitor is compressed and hardened between the bottom substrate and the top substrate by applying heat and pressure.
Abstract translation: 提供一种制造嵌入式电容器的方法，通过使用聚合物/陶瓷复合材料膜或糊料来精确控制厚度并具有低厚度偏差。 准备附着有底部电极（102）的底板（103）和附着有顶部电极（104）的顶部基板（105）。 将聚合物/陶瓷化合物（101）涂覆在底部基板的底部电极附着的平面上。 间隔件（106）介于底部基板和顶部基板之间。 顶层基材与聚合物/陶瓷化合物结合。 用于嵌入式电容器的聚合物/陶瓷化合物通过施加热和压力而在底部基板和顶部基板之间被压缩和硬化。
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