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公开(公告)号：KR1020170069360A
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：KR1020150176201
申请日：2015-12-10
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H01B7/06 , H01B13/008 , H05K1/0283 , H05K3/007 , H05K3/107 , H05K3/20 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/035 , H05K2203/016 , H05K2203/0568 , H05K2203/128
Abstract: 본발명은신축가능한고상전도성구조체; 상기고상전도성구조체를둘러싸는신축가능한신축절연층; 및상기고상전도성구조체및 상기신축절연층사이에배치되고, 상기고상전도성구조체와접하는액상전도성물질층을포함하는, 신축성배선및 그제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种可伸展的固态导电结构; 围绕固态导电结构的可拉伸和可收缩的绝缘层; 以及设置在固态导电结构与弹性绝缘层之间并与固态导电结构接触的导液材料层及其制造方法。
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公开(公告)号：KR1020160110665A
公开(公告)日：2016-09-22
申请号：KR1020150033296
申请日：2015-03-10
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L51/00 , C08L83/04 , H01L31/0256
CPC classification number: H01L51/0097 , C08L83/04 , H01L2031/0344
Abstract: PDMS 전구체용액을형성하는것, 상기 PDMS 전구체용액에친수성고분자를첨가하여신축성기판용유기용액을형성하는것, 상기신축성기판용유기용액을도포하는것, 상기신축성기판용유기용액의기포를제거하는것, 및상기신축성기판용유기용액을경화하는것을포함하는신축성기판의제조방법을제공한다. 상기친수성고분자는 PEG, 및 PEG와 PPG의공중합체중 적어도하나를포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种拉伸性基材的制造方法，其特征在于，在PDMS前体溶液中添加亲水性聚合物，喷射所述有机溶液，除去所述可伸缩基材的气泡，形成PDMS前体溶液，形成所述伸缩性基材的有机溶液 用于可拉伸基材的有机溶液，以及使可拉伸基材的有机溶液硬化。 亲水性聚合物可以包括PEG和PEG与PPG的共聚物中的至少一种。 能够提高伸缩性基材的亲水性。
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公开(公告)号：KR1020150020922A
公开(公告)日：2015-02-27
申请号：KR1020130098057
申请日：2013-08-19
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H01L29/78603 , B29C35/0266 , B29C43/021 , B29C43/18 , B29C43/203 , B29C59/02 , B29C71/04 , B29K2021/00 , B29K2075/00 , B29K2083/00 , H01L27/1218 , H01L27/1225 , H01L27/1262 , H01L29/7869 , Y10T428/19
Abstract: The present invention relates to a method for manufacturing a stretchable substrate and a stretchable substrate formed thereby. According to an embodiment of the present invention, the method for manufacturing the stretchable substrate includes: forming convex areas and concave areas on the upper side of the stretchable substrate by pressing a mold on the stretchable substrate; and forming nonstretchable patterns by filling the concave areas of the stretchable substrate. The stretchable substrate includes a stretchable area defined by the nonstretchable patterns, and the nonstretchable patterns have a side which is in contact with the stretchable area. The side of the stretchable patterns are connected repeatedly to protrusion units and a non-protrusion unit between protrusion units.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造由此形成的可拉伸基材和可拉伸基材的方法。 根据本发明的一个实施方案，拉伸性基材的制造方法包括：在拉伸基材上压制模具，在伸缩性基材的上侧形成凸区域和凹区域; 以及通过填充可拉伸基底的凹入区域形成不可拉伸图案。 可拉伸基材包括由不可拉伸图案限定的可拉伸区域，并且不伸缩图案具有与可拉伸区域接触的一侧。 可伸缩图案的一侧重复地连接到突出单元和突出单元之间的非突出单元。
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公开(公告)号：KR1020140121325A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：KR1020130122110
申请日：2013-10-14
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H05K1/02
Abstract: 본 발명은 신축성 전자회로 및 그의 제조방법을 개시한다. 그의 제조방법은, 몰드 기판을 형성하는 단계와, 상기 몰드 기판 상에 제 1 평탄 면(flat surface)과 상기 제 1 평탄 면 바깥의 제 1 주름진 면(corrugated surface)을 갖는 신축성 기판을 형성하는 단계와, 상기 몰드 기판을 제거하는 단계; 상기 제 1 주름진 면 상에 주름진 배선을 형성하는 단계와, 상기 제 1 평탄 면 상에서 상기 주름진 배선에 연결되는 전자 소자를 형성하는 단계를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种可拉伸电气装置及其制造方法。 其制造方法包括：形成模具基板的工序; 在所述模具基板上形成包括第一平坦面的伸缩性基板和在所述第一平坦面的外侧的第一波纹状表面的工序; 去除模具基板的步骤; 在第一波纹表面上形成波纹布线的步骤; 以及在第一平坦表面上形成连接到波纹状布线的电子元件的步骤。
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公开(公告)号：KR102043703B1
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：KR1020120127615
申请日：2012-11-12
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L29/786 , H01L21/336
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公开(公告)号：KR1020160110664A
公开(公告)日：2016-09-22
申请号：KR1020150033292
申请日：2015-03-10
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: G02F1/155 , G02F1/15 , G02F1/153 , G02F1/157 , G02F2001/1552 , G02F2001/1555 , G02F2201/44 , G09G3/38 , H01L27/3232 , H01L27/3267 , H01L51/5056 , H01L51/5072 , H01L51/5088
Abstract: 서로대향하여배치되는제 1 기판및 제 2 기판, 상기제 1 기판과상기제 2 기판사이에순차적으로적층되는제 1 전극, 전기변색층, 공통전극, 발광부및 제 2 전극을포함하고, 상기제 1 전극과상기전기변색층사이, 및상기전기변색층과상기공통전극사이중 어느하나에배치되는유기층을포함하는복합표시소자를제공한다. 본발명의실시예들에따른복합표시소자의상기유기층은정공주입물질, 정공수송물질및 이들의혼합물중 적어도하나를포함할수 있다. 또는, 상기유기층은전자주입물질, 전자수송물질및 이들의혼합물질중 적어도하나를포함할수 있다.
Abstract translation: 提供了具有优异的加工性能和改进的低功率驱动性能的复合显示装置。 复合显示装置包括：布置成彼此面对的第一和第二基板; 第一电极，电致变色层，公共电极，发光单元和顺序堆叠在第一和第二基板之间的第二电极; 以及布置在第一电极和电致变色层之间或者在电致变色层和公共电极之间的有机层。 根据本发明的实施例，复合显示装置的有机层可以包括空穴注入材料，空穴转移材料以及空穴注入材料和空穴转移材料的混合物中的至少一种，或者可以包括在 电子注入材料，电子转移材料以及电子注入材料和电子转移材料的混合物中的至少一种。
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公开(公告)号：KR1020140038141A
公开(公告)日：2014-03-28
申请号：KR1020120104493
申请日：2012-09-20
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H05K1/02 , H01L51/0022 , H01L51/003 , H01L51/102 , H01L51/441 , H01L51/5203 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/207 , H05K2201/0376
Abstract: The present invention relates to a manufacturing method for an embedded printed electronic device where a printing layer is embedded in a substrate. The purpose of the present invention is to provide the manufacturing method for a printed electronic device where a printing layer is planarized by realizing a buried printed electronic device on a large area through a simple method by combining a printing process such as an inkjet printing method and a gravure printing method with a transfer process using lamination equipment, and, in particular, by removing defects due to great surface roughness and thickness of the printing layer of a printed electronic device; and is also to provide a planarized printed electronic device manufactured by the same. [Reference numerals] (AA) Start; (BB) Prepare a substrate; (CC) Manufacture a buried conductive film; (DD) End; (S102) Process the surface of the substrate; (S103) Form a conductive layer with a printing method; (S104) Form an organic buried layer; (S105) Lamination process; (S106) Transfer the organic buried layer and the conductive layer using a delamination process; (S107) Prepare a substrate for lamination; (S108) Coat an adhesion layer
Abstract translation: 本发明涉及一种嵌入式印刷电子装置的制造方法，其中印刷层嵌入基板中。 本发明的目的是提供一种印刷电子装置的制造方法，其中通过简单的方法，通过将诸如喷墨印刷方法的印刷方法和 具有使用层压设备的转印工艺的凹版印刷方法，特别是通过去除印刷电子器件的印刷层的表面粗糙度和厚度的缺陷; 并且还提供由其制造的平面化印刷电子装置。 （附图标记）（AA）开始; （BB）准备底物; （CC）制造埋地导电膜; （DD）结束; （S102）处理基板的表面; （S103）用印刷法形成导电层; （S104）形成有机埋层; （S105）层压工艺; （S106）使用分层工序转移有机掩埋层和导电层; （S107）准备层压用基板; （S108）涂覆粘合层
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