公开(公告)号：FR2884049B1

公开(公告)日：2007-06-22

申请号：FR0505926

申请日：2005-06-10

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H05K3/34

公开(公告)号：FR2864342A1

公开(公告)日：2005-06-24

申请号：FR0315034

申请日：2003-12-19

Applicant: 3D PLUS SA

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  LIGNIER OLIVIER

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H01L23/482

Abstract: The method involves transferring electronic components on the upper surface of a printed circuit (51). A resin layer (52) is deposited on the upper surface to ensure mechanical holding of the components. A wafer is surfaced in order to permit appearance of conducting zones of external outputs of the components on a connection surface (55) of the wafer, where the zones are connected. An independent claim is also included for an electronic device comprising a set of components.

公开(公告)号：FR2805082B1

公开(公告)日：2003-01-31

申请号：FR0001750

申请日：2000-02-11

Applicant: 3D PLUS SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/98 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

Abstract: A method of interconnection in three dimensions and to an electronic device obtained by the method. To increase the compactness of integrated circuit modules, the method stacks and adhesively bonds packages containing a chip connected to output leads by connection conductors inside each package, cuts through the packages near the chips to form a block, the conductors being flush with the faces of the block, and makes the connections on the faces of the block by metalizing and then etching the outlines of the connections. The method also applies to the matching of packages in the replacement of obsolete circuits.

公开(公告)号：FR2805082A1

公开(公告)日：2001-08-17

申请号：FR0001750

申请日：2000-02-11

Applicant: 3D PLUS SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/98 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

Abstract: The invention concerns a three-dimensional interconnection method and an electronic device obtained by said method. The inventive method for increasing compactness of integrated circuit modules consists in stacking and bonding (100) housings containing a chip connected to output pins with connecting conductors inside each housing; cutting (101) through the housings in the proximity of the chips to form a block, the conductors being flush with the surfaces of the block; and producing (102) the connections on the surfaces of the block by metallizing (1021) then engraving (1022) the outlines of the connections. The method is also useful for adapting replacement housings of obsolete circuits.

公开(公告)号：FR3048123B1

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：FR1651390

申请日：2016-02-19

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L21/98

公开(公告)号：FR3038130A1

公开(公告)日：2016-12-30

申请号：FR1555857

申请日：2015-06-25

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/98 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18

Abstract: L'invention concerne un module électronique 3D (100) qui comprend : - 2 boîtiers électroniques électriquement testés (10) comprenant chacun au moins une puce encapsulée (11) et des billes de sortie (13) sur une seule face du boîtier dite face principale (15), - 2 circuits flexibles (20) mécaniquement liés entre eux et respectivement associés à un boîtier (10), et disposés entre les 2 boîtiers, chaque circuit flexible (20) comportant : ○ sur une face (21) des premiers plots d'interconnexion électrique (22) faisant face aux billes de sortie (13) du boîtier associé, ○ à son extrémité une partie repliée (16) sur une face latérale (16) du boîtier associé, ○ des seconds plots d'interconnexion électrique (24) sur la face opposée de cette partie repliée (26).

公开(公告)号：PT2610906E

公开(公告)日：2014-10-27

申请号：PT12196217

申请日：2012-12-10

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/98 ,  H01L25/10 ,  H05K3/00

公开(公告)号：FR2940521B1

公开(公告)日：2011-11-11

申请号：FR0807208

申请日：2008-12-19

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  COUDERC PASCAL ,  VAL ALEXANDRE

IPC: H01L23/482

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication collective de modules électroniques CMS à partir d'une galette (2') à sorties métallisées comportant des composants électroniques (22, 23, 24) moulés dans de la résine (28) et sur une face, les sorties externes (26) des composants électroniques sur lesquelles est déposé un métal ou un alliage peu ou pas oxydable (21), et d'un circuit imprimé (1) muni de plots (11) en métal ou en alliage peu ou pas oxydable. Il comprend les étapes suivantes de : - découpe de la galette (2') selon des motifs prédéterminés permettant d'obtenir des composants moulés reconfigurés (30) qui comportent au moins un composant électronique, - assemblage des composants reconfigurés (30) sur le circuit imprimé (1), les sorties externes métallisées des composants reconfigurés étant disposés vis-à-vis des plots métallisés (11) du circuit imprimé et, - connexion sans apport de brasure de ces sorties externes, aux plots métallisés du circuit imprimé au moyen d'un matériau (10) à base de métal ou d'alliage peu ou pas oxydable.

公开(公告)号：FR2884048A1

公开(公告)日：2006-10-06

申请号：FR0503207

申请日：2005-04-01

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H05K3/34

Abstract: L'invention concerne un module électronique (100) comprenant un empilement de n boîtiers (10, 10a, 10b) d'épaisseur E prédéterminée, pourvus sur une surface inférieure de billes de connexion (12) d'épaisseur eb prédéterminée reliées à un circuit imprimé (20, 20a, 20b) d'interconnexion du boîtier. Le circuit imprimé est disposé sur la surface inférieure du boîtier au niveau des billes, présente des percements métallisés (23) dans lesquels sont situées les billes (12) et auxquels elles sont connectées, et a une épaisseur eci inférieure à eb, de manière à obtenir un module d'épaisseur totale ne dépassant pas E x n.

公开(公告)号：FR2857157A1

公开(公告)日：2005-01-07

申请号：FR0307977

申请日：2003-07-01

Applicant: 3D PLUS SA

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  LIGNIER OLIVIER

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L21/98 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H01L21/58 ,  H01L23/52

Abstract: A method for interconnecting active and passive components in two or three dimensions, and the resulting thin heterogeneous components. The method comprises: positioning and fixing (11) at least one active component and one passive component on a flat support (23), the terminals being in contact with the support, depositing (12) a polymer layer (24) on all of the support and the components, removing the support (14), redistributing the terminals (15) between the components and/or toward the periphery by metal conductors (26) arranged in a predetermined layout, making it possible to obtain a heterogeneous reconstituted structure, heterogeneously thinning (16) the structure by nonselective surface treatment of the polymer layer and at least one passive component (22).