Abstract:
Abstract of the Disclosure An electronic device may have components mounted in a housing. The device may include wireless transceiver circuitry and antenna structures. A display may be mounted in the housing. The display may have a cover layer having an inner surface with a recess. The recess may run along a peripheral edge of the cover layer. An antenna structure such as an inverted-F antenna resonating element may be formed from a metal trace on a dielectric antenna carrier. The resonating element may be mounted in the recess without adhesive. Conductive vias may pass through the dielectric carrier. Metal members with dimples may be soldered to a flexible printed circuit and may be used to ground metal traces on the carrier and the flexible printed circuit to the housing when the carrier is attached to the housing with fasteners.
Abstract:
Ein elektronisches Gerät, wie beispielsweise eine Armbanduhr, kann ein Gehäuse mit Metallseitenwänden und eine Anzeige mit leitfähigen Anzeigestrukturen aufweisen. Die Anzeigestrukturen können von den Seitenwänden durch einen Schlitz für eine Antenne getrennt sein, der um das Anzeigemodul verläuft. Eine leitfähige Verbindung kann zwischen den Seitenwänden und den Anzeigestrukturen gekoppelt sein. Ein Zuleitungs- und Abstimmelement kann zwischen den Anzeigestrukturen und den Seitenwänden gekoppelt sein. Eine erste Länge des Schlitzes von der Verbindung zum Abstimmelement kann in einem Satellitenband und einem zellularen Band strahlen. Eine zweite Länge des Schlitzes von der Verbindung zur Zuleitung kann in einem 2,4-GHz-Band strahlen. Oberwellen der zweiten Länge können in Bändern bei und oberhalb von 5,0 GHz strahlen. Falls gewünscht, kann das Abstimmelement weggelassen werden, und die Antenne kann mit separaten Niederband- und Hochband-Anpassungsschaltungen gekoppelt sein.
Abstract:
A housing for an electronic device is disclosed. The housing includes a first conductive component defining a first interface surface, a second conductive component defining a second interface surface facing the first interface surface, and a joint structure 5 between the first and second interface surfaces. The joint structure includes a molded element forming a portion of an exterior surface of the housing, and a sealing member forming a watertight seal between the first and second conductive components. Methods of forming the electronic device housing are also disclosed.
Abstract:
Eine elektronische Vorrichtung, wie beispielsweise eine Armbanduhr, kann ein Gehäuse mit einer dielektrischen Rückwand einschließen. Eine Schaltlogik für drahtlose Kommunikation in der Vorrichtung kann eine Antenne einschließen, die an oder über der Rückwand gebildet ist. Eine Anpassungsschaltlogik kann die Impedanz der Antenne an den Rest der drahtlosen Schaltlogik anpassen. Eine Verarbeitungsschaltlogik kann Empfangssignalstärkeinformationen und/oder Phasen- und Größeninformationen von Hochfrequenzsignalen erfassen, die durch die Rückwand empfangen werden. Die Verarbeitungsschaltlogik kann die Position der Vorrichtung verfolgen und Benutzerstatistiken im Laufe der Zeit akkumulieren. Die Verarbeitungsschaltlogik kann basierend auf den Empfangssignalstärkeinformationen, Benutzerstatistiken und/oder Phasen- und Größeninformationen bestimmen, ob Änderungen der Belastung der Antenne durch die dielektrische hintere Gehäusewand aufgetreten sind. Wenn eine Änderung erfasst wird, kann die Verarbeitungsschaltlogik die Anpassungsschaltlogik einstellen, um jegliche potentielle Antennenverstimmung als Folge der Änderung abzuschwächen.
Abstract:
Abstract of the Disclosure An electronic device may have components mounted in a housing. The device may include wireless transceiver circuitry and antenna structures. A display may be mounted in the housing. The display may have a cover layer having an inner surface with a recess. The recess may run along a peripheral edge of the cover layer. An antenna structure such as an inverted-F antenna resonating element may be formed from a metal trace on a dielectric antenna carrier. The resonating element may be mounted in the recess without adhesive. Conductive vias may pass through the dielectric carrier. Metal members with dimples may be soldered to a flexible printed circuit and may be used to ground metal traces on the carrier and the flexible printed circuit to the housing when the carrier is attached to the housing with fasteners. STORAGE AND PROCESSING 30 INPUT-OUTPUT CIRCUITRY 32 INPUT-OUTPUT DEVICES (E.G., BUTTONS, TRACK PAD, ACCELEROMETER, DISPLAY, MICROPHONE, SPEAKER, STATUS INDICATOR LIGHTS, ETC.) WIRELESS TRANSCEIVER 34, CIRCUITRY ANTENNA 96 90