公开(公告)号：WO2003012856A3

公开(公告)日：2003-02-13

申请号：PCT/DE2002/002188

申请日：2002-06-14

Applicant: EPCOS AG ,  STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  CHRISTL, Ernst

Inventor： STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  CHRISTL, Ernst

IPC: H01L21/50

Abstract: Zur hermetischen Verkapselung eines in Flip-Chip-Bauweise auf einem Träger (4) aufgebrachten Bauelements (1) wird vorgeschlagen, dieses zunächst mit einer dicht auf dem Bauelement und dem Träger aufliegenden Folie (8) abzudecken, diese zu strukturieren und darüber eine hermetisch abdichtende Schicht (14), insbesondere eine Metallschicht aufzubringen, die hermetisch mit dem Träger abschließt.

公开(公告)号：WO2012004339A1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：PCT/EP2011/061494

申请日：2011-07-07

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan

IPC: B81B7/00 ,  H04R1/04

CPC classification number: B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00309 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H04R1/086 ,  H04R1/38 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R29/004 ,  H04R31/006

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Mikrofons bei dem - ein Wandlerelement (WE) auf einem Träger (TR) montiert wird; - eine Abdeckung so über dem Wandlerelement (WE) und den Träger (TR) angeordnet wird, dass das Wandlerelement (WE) zwischen der Abdeckung und dem Träger (TR) eingeschlossen wird; - eine erste SchalleintrittsöiEffnung (S01) in dem Träger (TR) erzeugt wird; - ein Funktionstest des Mikrofons durchgeführt wird; - die erste Schalleintrittsöffnung (S01) verschlossen wird; und - bei dem eine zweite Schalleintrittsöffnung (S02) in der Abdeckung erzeugt wird. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein aus dem Verfahren resultierendes Mikrofon, bei dem die erste Schalleintrittsöffnung (S01) vorbereitet, aber verschlossen ist.

Abstract translation: 在载体（TR）的换能器元件（WE）组装 - 本发明涉及一种用于话筒的制备方法，其中; - 在超过所述换能器元件（WE）和支撑（TR）位置盖被布置成使得所述盖和所述支撑件（TR）之间的换能器元件（WE）被封闭; - 第一SchalleintrittsöiEffnung（S01）在所述载体（TR）中产生; - 执行麦克风的功能测试; - 所述第一声音入口（S01）是封闭的; 和 - 其中第二声音入口（S02）在所述盖生产。 此外，本发明涉及从麦克风，其中，所述第一声音入口（S01）的制备，但被关闭而产生的方法。

公开(公告)号：WO2011092137A2

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：PCT/EP2011/050902

申请日：2011-01-24

Applicant: EPCOS AG ,  FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  PAHL, Wolfgang ,  LEIDL, Anton

Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  PAHL, Wolfgang ,  LEIDL, Anton

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/00238 ,  B81C1/00309 ,  G01L9/0073 ,  H01L23/10 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/181 ,  H04R19/04 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein miniaturisiertes elektrisches Bauelement mit einem MEMS-Chip und einem ASIC-Chip angegeben. Der MEMS-Chip und der ASIC-Chip sind übereinander angeordnet; eine interne Verschaltung aus MEMS-Chip und ASIC-Chip ist über Durchkontaktierungen durch den MEMS-Chip oder durch den ASIC-Chip mit externen elektrischen Anschlüssen des elektrischen Bauelements verschaltet.

Abstract translation: 有设置有MEMS芯片和ASIC芯片小型化的电子组件。 MEMS芯片和ASIC芯片被布置在另一个之上; MEMS芯片和ASIC芯片的内部布线是通过MEMS芯片或ASIC芯片的电组件的外部电端子通孔连接。

公开(公告)号：WO2010003925A2

公开(公告)日：2010-01-14

申请号：PCT/EP2009/058520

申请日：2009-07-06

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  FEIERTAG, Gregor

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  FEIERTAG, Gregor

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00309 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00047 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2224/0401

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektromechanischen Wandlers beschrieben, bei dem - ein MST Bauelement in einem Behälter angeordnet wird, und - der Behälter mit einer Deckschicht verschlossen wird, wobei - die Deckschicht mit zumindest einer Aussparung versehen wird, die die Deckschicht in einen inneren und einen äußeren Bereich derart aufteilt, dass sowohl der innere als auch der äußere Bereich mit der der Deckschicht zugewandten Oberseite des MST Bauelement (3) verbunden sind, und — der innere Bereich abgehoben wird während der äußere Bereich haften bleibt.

Abstract translation: 有制造机电换能器的方法，其中描述 - 在容器中设置在MST设备以及 - 所述至少一个内设置的凹部的顶部层具有覆盖层 - 该容器与一个覆盖层，其特征在于，密封 而外部区域保持粘附被抬离内部部分 - 和分割外区中，使得内和具有面向MST装置（3）被连接，并且顶部覆盖层的外部区域。

公开(公告)号：WO2004019490A1

公开(公告)日：2004-03-04

申请号：PCT/EP2003/006596

申请日：2003-06-23

Applicant: EPCOS AG ,  KRUEGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  NICOLAUS, Karl ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois

Inventor： KRUEGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  NICOLAUS, Karl ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois

IPC: H03H9/10

CPC classification number: H03H9/0557 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1078 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die Erfindung betrifft ein verkapseltes Bauelement, das ein Trägersubstrat und zumindest einen auf der Oberseite des Trägersubstrats angeordneten und mit diesem mittels elektrisch leitender Verbindungen elektrisch verbundenen Chip enthält. Die Verkapselung des Chips wird mit einer Abdichtung oder dielektrischen Schicht erzielt. Infolge unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten der Abdichtung oder dielektrischen Schicht und der elektrisch leitenden Verbindungen treten bei Temperaturwechsel Verspannungen in den elektrisch leitenden Verbindungen auf, die zu Rissen, Brüchen und sogar zur Unterbrechung der elektrisch leitenden Verbindungen führen können. Zur mechanischen Entlastung der elektrisch leitenden Verbindungen von Verspannungen bei Temperaturwechsel (insbesondere bei extremen thermischen Belastungen) wird vorgeschlagen, das Trägersubstrat mit einem den Chip umlaufenden Stützelement zu versehen, welches zur Abstützung der Abdichtung oder dielektrischen Schicht dient, und/oder das Material und die Anordnung der Verkapselung entsprechend zu wählen.

Abstract translation: 本发明涉及一种封装组件，其中包含在支撑基板和布置在所述载体基片的顶侧的至少一个，并通过导电连接芯片的装置电连接。 芯片的封装用密封或电介质层来实现的。 由于密封或介电层和导电连接的不同的膨胀系数发生在温度变化的张力在导电的连接，这可能导致裂纹，裂缝，甚至用于中断导电连接。 用于当温度变化（特别是在极端的热负荷），则建议提供一种具有其用于支撑密封或介电层的芯片周向支承构件承载基板张力的导电连接机械浮雕和/或材料和布置 适当的封装。

公开(公告)号：WO2002061833A2

公开(公告)日：2002-08-08

申请号：PCT/DE2002/000180

申请日：2002-01-21

Applicant: EPCOS AG ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans

Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1092 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/0401

Abstract: Für in Flip-Chip-Technik montierte Bauelemente, insbesondere Oberflächenwellenbauelemente wird vorgeschlagen, ein schwundarmes Keramiksubstrat zu verwenden, über diesem ggf. mehrschichtige Metallisierungen durch Metallabscheidung zu erzeugen. Auch die Bumps können durch selbstjustierende Me-tallabscheidung erzeugt werden.

Abstract translation: 对于使用倒装芯片技术组件组装而成，特别是表面声波器件中，建议使用一个收缩差陶瓷底物以产生关于由金属沉积这个可能的多层金属化。 而且，凸块可以通过自对准ME-tallabscheidung形成。

公开(公告)号：EP1412974A2

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：EP02747220.8

申请日：2002-06-14

Applicant: EPCOS AG

Inventor： STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  CHRISTL, Ernst

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T29/49176 ,  Y10T29/49789 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for hermetically encapsulating a component (1) that is mounted in flip-chip design on a support (4). The inventive method is characterized by first covering the component with a film (8) that closely rests on the component and the support, then structuring the film, and providing thereon a hermetically sealing layer (14), especially a metal layer, which seals up with the support.

公开(公告)号：EP1356518A2

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：EP02701213.7

申请日：2002-01-21

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1092 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/0401

Abstract: The aim of the invention is to use a slow dissolving ceramic substrate for components mounted according to the Flip-Clip method, particularly surface wave components, whereby multi-layered metallisations are optionally produced thereon by metal deposition. The bumps can also be produced by self-adjusting metal deposition.