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    CARTE A PUCE MULTIFONCTIONS COMPORTANT UN CAPTEUR PHOTOVOLTAÏQUE
    11.
    发明申请
    CARTE A PUCE MULTIFONCTIONS COMPORTANT UN CAPTEUR PHOTOVOLTAÏQUE 审中-公开
    包含光电传感器的多功能智能卡

    公开(公告)号：WO2014096290A1

    公开(公告)日：2014-06-26

    申请号：PCT/EP2013/077543

    申请日：2013-12-19

    Applicant: GEMALTO SA

    Inventor： FIDALGO, Jean-Christophe ,  LEIBENGUTH, Joseph ,  ROBLES, Laurence

    IPC: G06K19/07

    CPC classification number: G06K19/0704 ,  G06K19/0707

    Abstract: L'invention concerne un support à puce, tel une carte à puce (2), comportant: un élément de corps de support, tel un corps de carte (4), comportant un circuit imprimé 14, un capteur photovoltaïque (12) au moins partiellement transparent pour la lumière visible s'étendant au moins partiellement au dessus d'une face de l'élément de corps de support et étant électriquement connecté au circuit imprimé par une connexion électrique; une couche ou feuille de matériau opaque pour la lumière visible, située entre le circuit imprimé et le capteur photovoltaïque (12) et masquant au moins en partie le circuit imprimé, caractérisé en ce que ladite connexion électrique s'étend à travers une ouverture dans la feuille ou couche opaque.

    Abstract translation: 本发明涉及一种诸如智能卡（2）的芯片保持器，包括：保持体元件，例如卡体（4），包括印刷电路板（14）和光电传感器（12） 对可见光至少部分透明，并且在保持体元件的一个面的至少一部分上延伸并且通过电连接与印刷电路板电连接; 以及对可见光不透明的材料的层或膜，该层或膜位于印刷电路板和光电传感器（12）之间，并且至少部分地遮蔽印刷电路板，其特征在于，所述电连接延伸 通过不透明膜或层中的孔。

    PROCEDE D'INTERCONNEXION PAR RESSORT DE PLAGE CONDUCTRICE AVEC UN CONTACT ELECTRIQUE ET DISPOSITIF CORRESPONDANT
    12.
    发明申请
    PROCEDE D'INTERCONNEXION PAR RESSORT DE PLAGE CONDUCTRICE AVEC UN CONTACT ELECTRIQUE ET DISPOSITIF CORRESPONDANT 审中-公开
    用于通过弹簧和相应装置互连导电垫片和电气接触件的方法

    公开(公告)号：WO2012059557A1

    公开(公告)日：2012-05-10

    申请号：PCT/EP2011/069365

    申请日：2011-11-03

    Applicant: GEMALTO SA ,  BAJOLLE, Antoine ,  SEBAN, Frédérick ,  LEIBENGUTH, Joseph ,  ROUSSEL, François ,  FIDALGO, Jean-Christophe

    Inventor： BAJOLLE, Antoine ,  SEBAN, Frédérick ,  LEIBENGUTH, Joseph ,  ROUSSEL, François ,  FIDALGO, Jean-Christophe

    IPC: G06K19/077

    CPC classification number: G06K19/07769 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

    Abstract: Procédé d'interconnexion par ressort de plage conductrice avec un contact électrique et dispositif correspondant L'invention concerne un dispositif à puce de circuit intégré comprenant un corps isolant (2) contenant au moins une plage conductrice (3, 4), au moins un contact électrique (5, 6) en regard de ladite plage conductrice électrique, au moins un logement (7,8) dans le corps, comprenant un fond (9, 10) et une embouchure (11,12) ledit logement débouchant au fond, sur la plage conductrice (3, 4) et à son embouchure, sur le contact électrique (5, 6), au moins un ressort hélicoïdal (12, 13) disposé dans le logement (7, 8) et raccordant la plage conductrice au contact électrique; Le dispositif se distingue en ce qu'il comprend des moyens (8, 16, 42) configurés pour faciliter la mise en place du ressort dans son logement et pour le maintenir au moins par frottement de la partie centrale (C) du ressort par rapport aux parois de son logement. L'invention concerne également un procédé de réalisation d'une connexion électrique entre au moins une plage conductrice disposée dans un corps isolant et au moins un contact électrique disposé en regard de ladite plage conductrice électrique.

    Abstract translation: 本发明涉及具有集成电路芯片的器件，并且包括绝缘体（2），该绝缘体包含至少一个导电焊盘（3,4），至少一个与所述导电焊盘相对的电触点（5,6） 设置在主体中的至少一个凹部（7,8），包括底部（9,10）和一个孔（11,12），所述凹部在其底部连接到导电垫（3,4）和 在其开口处，连接到电触头（5,6）。 该装置还包括设置在凹部（8）中的至少一个螺旋弹簧（12,13），并将导电垫连接到电触头。 该装置的特征在于它包括构造成便于将弹簧安装在其凹部中并且至少通过弹簧相对的中心部分（C）的摩擦来支撑其的装置（8,16,42） 到其凹部的壁。 本发明还涉及一种用于在布置在绝缘体中的至少一个导电焊盘与布置在所述导电焊盘之间的至少一个电触点之间产生电连接的方法。

    MODULE ELECTRONIQUE A INTERFACE DE COMMUNICATION TRIDIMENSIONNELLE
    15.
    发明申请
    MODULE ELECTRONIQUE A INTERFACE DE COMMUNICATION TRIDIMENSIONNELLE 审中-公开
    具有三维通信接口的电子模块

    公开(公告)号：WO2014082967A1

    公开(公告)日：2014-06-05

    申请号：PCT/EP2013/074630

    申请日：2013-11-25

    Applicant: GEMALTO SA

    Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  AUDOUARD, Laurent ,  SEBAN, Frédérick

    IPC: G06K19/077

    CPC classification number: G06K19/07754 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07775 ,  H01L31/18

    Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module électronique (16) comprenant une puce de circuit intégré (7) reliée à une antenne (2), ledit procédé comprenant les étapes de : - réalisation d'un module comprenant des zones d' interconnexion (s) électrique (s) (34A, 34B), une puce (7) connectée aux zones d'interconnexion et une protection (12) recouvrant au moins la puce et en partie lesdites zones d' interconnexion, une antenne radiofréquence (2) reliée à la puce et disposée au dessus de la puce. Le procédé se distingue en ce qu' il comprend une étape de réalisation de tout ou partie de l'antenne (2) ou de ses pistes de raccordement (32, 33 ) aux zones d'interconnexion (34A, 34B), en trois dimensions directement sur la protection (12).

    Abstract translation: 本发明涉及一种制造电子模块（16）的方法，该电子模块（16）包括连接到天线（2）的集成电路芯片（7），其中所述方法包括以下步骤： - 产生包括电互连区域（34A，34B） ），连接到所述互连区域的芯片（7）和至少覆盖所述芯片并且部分地覆盖所述互连区域的保护元件（12），连接到所述芯片并布置在所述芯片上方的无线电天线（2）。 该方法的不同之处在于，其包括产生天线（2）的整体或部分的步骤或其轨道（32,33），用于将三维直接连接到互连区域（34A，34B） 保护元件（12）。

    MICROPROCESSOR MINI-CARD AND ITS MANUFACTURING PROCESS
    16.
    发明申请
    MICROPROCESSOR MINI-CARD AND ITS MANUFACTURING PROCESS 审中-公开
    微处理器微型卡及其制造工艺

    公开(公告)号：WO2010094782A1

    公开(公告)日：2010-08-26

    申请号：PCT/EP2010/052162

    申请日：2010-02-19

    Applicant: GEMALTO SA ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  OTTOBON, Stéphane ,  VALETTE, Laurent

    Inventor： FIDALGO, Jean-Christophe ,  OTTOBON, Stéphane ,  VALETTE, Laurent

    IPC: G06K19/077

    CPC classification number: G06K19/077 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07747 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00

    Abstract: The invention relates generally to microprocessor cards and their process of manufacturing. It relates more particularly to microprocessor mini-cards, such as mini-cards of the type SD, or micro-SD, or MMC, or plug-in, or mini-UICC or memory sticks etc... The method of manufacturing a microprocessor mini-card according to the invention comprises the step of transfer molding a resin (27) onto the component face (23) of a tape (20), for simultaneously encapsulating components (24) and connections (25), and forming the card body, and the step of cutting the transfer-molded resin (27) and the tape (20), in order to obtain a mini-card having dimensions compliant with standardized tolerances.

    Abstract translation: 本发明一般涉及微处理器卡及其制造工艺。 它更具体地涉及微处理器微型卡，例如SD型微型卡，micro-SD或MMC，或插入式或迷你UICC或记忆棒等。微处理器的制造方法 根据本发明的小型卡包括将树脂（27）传送到带（20）的部件面（23）上的步骤，用于同时封装部件（24）和连接件（25），并且形成卡体 以及切割转印树脂（27）和带（20）的步骤，以便获得尺寸符合标准公差的尺寸。

    PROCÉDÉ DE RÉALISATION D'UN DISPOSITIF COMPORTANT AU MOINS DEUX COMPOSANTS DISTINCTS INTERCONNECTÉS PAR DES FILS D'INTERCONNEXION ET DISPOSITIF OBTENU
    17.
    发明申请
    PROCÉDÉ DE RÉALISATION D'UN DISPOSITIF COMPORTANT AU MOINS DEUX COMPOSANTS DISTINCTS INTERCONNECTÉS PAR DES FILS D'INTERCONNEXION ET DISPOSITIF OBTENU 审中-公开
    生产包含通过互连线互连的最小二分量组件的设备的方法和获得的设备

    公开(公告)号：WO2009077347A1

    公开(公告)日：2009-06-25

    申请号：PCT/EP2008/066829

    申请日：2008-12-04

    Applicant: GEMALTO SA ,  SEBAN, Frédérick ,  FIDALGO, Jean-Christophe

    Inventor： SEBAN, Frédérick ,  FIDALGO, Jean-Christophe

    IPC: H05K1/00 ,  H01Q1/27

    CPC classification number: H05K3/103 ,  G06K19/027 ,  G06K19/07749 ,  H01L2224/16225 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/27 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49204

    Abstract: Procédé de réalisation d'un dispositif comportant au moins deux composants distincts interconnectés par des fils d'interconnexion et dispositif obtenu. L'invention concerne un procédé de réalisation d'un dispositif comportant au moins deux composants distincts interconnectés sur un substrat par au moins un fil d'interconnexion. Le procédé se distingue en ce qu'il comprend les étapes suivantes: réalisation du fil d'interconnexion (3) par dépôt de fil individuel sur le substrat (2, 2f, 2b) selon un motif d'interconnexion prédéfini, ledit fil comportant au moins une portion terminale (7, 8) de connexion exposée sur le substrat, report d'au moins un contact (5, 6) d'un composant (C1, C3) en regard de la portion terminale (7b, 8b) et connexion du contact à cette portion terminale. L'invention concerne également le dispositif obtenu et un produit multi-composant le comportant.

    Abstract translation: 制造包括通过互连线彼此互连的至少两个不同部件的装置的方法以及由此获得的装置。 本发明涉及一种制造器件的方法，该器件包括至少两个不同的部件，其通过至少一个互连线互连在衬底上。 该方法是值得注意的，因为它包括以下步骤：通过以预定的互连图案在衬底（2，2f，2b）上沉积单独的线来形成互连线（3），所述线包括至少一个端子连接部分 7），其暴露在基板上，使部件（C1，C3）的至少一个触点（5,6）面向端子部分（7b，8b）并将触点连接到该端子部分。 本发明还涉及由此获得的装置和涉及包含该装置的多部件产品。

    PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF A PUCE DE CIRCUIT INTEGRE PAR DEPOT DIRECT DE MATIERE CONDUCTRICE
    18.
    发明公开
    PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF A PUCE DE CIRCUIT INTEGRE PAR DEPOT DIRECT DE MATIERE CONDUCTRICE 审中-公开
    与集成电路的方法，芯片设备由材料的头部的直接应用

    公开(公告)号：EP3166143A1

    公开(公告)日：2017-05-10

    申请号：EP15306756.6

    申请日：2015-11-05

    Applicant: GEMALTO SA

    Inventor： DEGEILH, Line ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  LE LOC'H, Alain ,  DOSSETTO, Lucile ,  JANVRIN, Remy

    IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  C23C4/134

    CPC classification number: H01L23/49855 ,  G06K19/00 ,  H01L21/4867 ,  H01L2224/49171

    Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif à puce de circuit intégré sécurisée, ledit dispositif présentant un substrat isolant (14, 24, 24R), des surfaces électriquement conductrices (13, 23, 33, 43, 53, 63) sur le substrat connectées ou couplées à ladite puce électronique (15), lesdites surfaces électriquement conductrices étant réalisées par une étape de dépôt ou transfert de matière conductrice;
    Le procédé est caractérisé en ce que ladite étape de dépôt ou transfert de matière conductrice est réalisée par une technique (FPC, LIFT) de dépôt direct de micro particules métalliques sur le substrat, ledit dépôt étant obtenu par coalescence des micro particules formant au moins une couche ou plusieurs couches cohésive(s) homogène(s) reposant directement au contact du substrat.
    L'invention concerne également le dispositif obtenu.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于在制造装置（1）配有一个安全的集成电路芯片，其具有在绝缘基板（14，24，24R），导电表面，所述装置（23，33，43，53，63） 的底物，其表面被连接到或耦合到所述电子芯片（30），被通过沉积或转移环的导电材料的步骤中产生的所述导电表面; 该方法DASS所述沉积或转移环的导电材料的步骤是通过直接沉积金属微粒，其是游离聚合物或溶剂，在底材上的技术来进行，所述沉积物是由微粒形成至少聚结获得 一个或多个统一粘合层并与所述衬底接触直接休息。 因此本发明涉及所获得的设备。

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