公开(公告)号：JP2009081439A

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：JP2008245676

申请日：2008-09-25

Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： SCHMIDT ROGER R ,  YAMADA YASUHARU ,  TAKAYOSHI JUNJI ,  PORTER DONALD W ,  TSUKAMOTO TAKASHI

IPC: H05K7/20 ,  F25B1/00 ,  G06F1/20 ,  H05K7/18

CPC classification number: H05K7/20827

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vapor-compression heat exchange system for progressing the cooling of an electronics rack. SOLUTION: A system 300 includes an evaporator coil 340 mounted to an outlet cover 330 fixed at the air outlet side of a rack 310 by a hinge, and refrigerant inlet and outlet plenums and an expansion valve 341 all of which are also mounted to the outlet cover and in fluid communication with the evaporator coil. The evaporator coil includes at least one heat exchange tube and a plurality of fins extending therefrom. Respective connect couplings connect the inlet and outlet plenums in fluid communication with a vapor-compression unit 350 which includes a compressor 351 and a condenser 352 disposed separate from the outlet door cover. The vapor-compression unit exhausts heat from a refrigerant circulating therethrough. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供用于进行电子机架的冷却的蒸汽压缩热交换系统。 解决方案：系统300包括：蒸发器盘管340，其安装到通过铰链固定在齿条310的空气出口侧的出口盖330;以及制冷剂入口和出口增压室以及全部也安装在其上的膨胀阀 到出口盖并与蒸发器盘管流体连通。 蒸发器盘管包括至少一个热交换管和从其延伸的多个翅片。 各个连接联轴器连接入口和出口压气室与蒸汽压缩单元350流体连通，蒸汽压缩单元350包括与出口门盖分离设置的压缩机351和冷凝器352。 蒸汽压缩单元从循环的制冷剂排出热量。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2003098190A

公开(公告)日：2003-04-03

申请号：JP2002198077

申请日：2002-07-08

Applicant: IBM

Inventor： BUDDIE D NOTOHAAJONO ,  SCHMIDT ROGER R

IPC: G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a probe capable of forming an electric contact capable of self-alignment for the use of thousands times by combining the material characteristic and the shape characteristic of an electric probe contact. SOLUTION: The probe contact moves only nearly vertical direction and gives a continuous contact force to a corresponding electric contact pad on a semiconductor wafer. The probe contact is constituted in an array of a multitude of individual contacts extending from a base, and the individual contacts are attached to the base passing through the openings of a mask above apart from the base.

公开(公告)号：DE102013217615B4

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：DE102013217615

申请日：2013-09-04

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E

IPC: B23P15/26 ,  B21D51/06 ,  F28B1/02 ,  H05K7/20

Abstract: Verfahren zum Herstellen einer Kühlvorrichtung, wobei das Verfahren aufweist: Herstellen eines Dampfkondensators (400), insbesondere aus Metallblechen und Metallrohren, wobei das Herstellen des Dampfkondensators folgende Verfahrensschritte aufweist: Herstellen einer dreidimensional gefalzten Struktur (410), die mindestens zum Teil einen ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle (415) und einen zweiten Satz dampfkondensierender Kanäle (416) des Dampfkondensators definiert, wobei der erste Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle mit dem zweiten Satz dampfkondensierender Kanäle verschachtelt ist und parallel dazu verläuft, wobei die dreidimensional gefalzte Struktur ein Wärmeleitblech mit Mehrfachfalzen (412) darin aufweist, wobei eine Seite des Wärmeleitblechs eine dampfkondensierende Oberfläche (418) aufweist und eine Gegenseite des Wärmeleitblechs eine kühlflüssigkeitsgekühlte Oberfläche (419) aufweist, wobei mindestens ein Teil der kühlflüssigkeitsgekühlten Oberfläche mindestens teilweise den ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle definiert; Anordnen eines ersten Endsammelrohrs (420) an einem ersten Ende der dreidimensional gefalzten Struktur und eines zweiten Endsammelrohrs (430) an einem zweiten, entgegengesetzten Ende der dreidimensional gefalzten Struktur, wobei das erste Endsammelrohr und das zweite Endsammelrohr Öffnungen (422, 432) aufweisen, die mit dem ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle der dreidimensional gefalzten Struktur in Fluidverbindung sind, um den Kühlflüssigkeitsfluss durch den ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle zu ermöglichen; und Verbinden einer Abdeckplatte (440) mit der kühlflüssigkeitsgekühlten Oberflächenseite des Wärmeleitblechs mit den Mehrfachfalzen, wobei die Abdeckplatte und das Wärmeleitblech mit den Mehrfachfalzen darin den ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle der dreidimensional gefalzten Struktur definieren.

公开(公告)号：DE102013218386A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：DE102013218386

申请日：2013-09-13

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E

IPC: H05K7/20

Abstract: Bereitgestellt wird ein Verfahren für ein gepumptes Tauchkühlen ausgewählter elektronischer Bauelemente eines elektronischen Systems, beispielsweise eines Knotens oder Book eines mehrere Knoten aufweisenden Rack. Das Verfahren beinhaltet ein Bereitstellen einer Gehäuseanordnung, die ein abgeteiltes Fach um das eine oder die mehreren Bauelemente definiert, das (die) mit einer ersten Seite elner Leiterplatte verbunden ist (sind). Die Anordnung beinhaltet einen ersten Rahmen mit einer Öffnung, deren Größe so gewählt ist, dass das (die) Bauelemente aufgenommen werden kann (können), und einen zweiten Rahmen. Der erste und der zweite Rahmen sind gegenüber gegenüberliegenden Seiten der Platine mittels einer ersten Haftschicht bzw. einer zweiten Haftschicht abgedichtet. Die Leiterplatte ist zumindest teilweise für ein Kühlmittel durchlässig, damit es durch das abgeteilte Fach strömen kann, und der erste Rahmen, der zweite Rahmen und die erste und zweite Haftschicht sind in Bezug auf das Kühlmittel nicht durchlässig, um für eine kühlmitteldichte Abdichtung gegenüber der ersten und der zweiten Seite der Leiterplatte zu sorgen.

公开(公告)号：DE102013217193B4

公开(公告)日：2020-06-25

申请号：DE102013217193

申请日：2013-08-28

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E

IPC: F25B29/00 ,  F25B21/02 ,  H05K7/20

Abstract: Es wird eine thermoelektrisch verbesserte Luft- und Flüssigkeitskühlung eines elektronischen Systems durch eine Kühlvorrichtung bereitgestellt, die eine flüssigkeitsgekühlte Struktur aufweist, die mit einer oder mehreren elektronischen Komponente(n) in thermischer Verbindung steht, und Flüssigkeit-Flüssigkeit- und Luft-Flüssigkeit-Wärmetauscher, die über einen Kühlflüssigkeitskreislauf, der parallel verbundene erste und zweite Kreislaufabschnitte aufweist, in serieller Fluidverbindung verbunden sind. Der flüssigkeitsgekühlten Struktur wird über den ersten Kreislaufabschnitt Kühlflüssigkeit zugeführt, und eine thermoelektrische Anordnung ist mit ihrer ersten und zweiten Seite in thermischem Kontakt mit den ersten und zweiten Kreislaufabschnitten angeordnet. Die thermoelektrische Anordnung wirkt so, dass Wärme von Kühlflüssigkeit, die den ersten Kreislaufabschnitt durchläuft, zu der Kühlflüssigkeit übertragen wird, die den zweiten Kreislaufabschnitt durchläuft, und kühlt den ersten Kreislaufabschnitt durchlaufende Kühlflüssigkeit, bevor die Kühlflüssigkeit durch die flüssigkeitsgekühlte Struktur läuft. Kühlflüssigkeit, die die ersten und zweiten Kreislaufabschnitte durchläuft, läuft durch die seriell verbundenen Wärmetauscher, wovon einer als Kühlkörper wirkt.

公开(公告)号：DE102016219810A1

公开(公告)日：2017-05-04

申请号：DE102016219810

申请日：2016-10-12

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  DEMETRIOU DUSTIN W ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E ,  DAVID MILNES P

IPC: H05K7/20

Abstract: Es werden Kühlvorrichtungen und Herstellungsverfahren bereitgestellt, die eine Tauchkühlung eines oder mehrerer elektronischer Bauelemente ermöglichen. Die Kühlvorrichtung enthält ein Einschubgehäuse, das so dimensioniert ist, dass es in einen Elektronik-Einschubschrank passt. Das Einschubgehäuse enthält ein Fach, das ein oder mehrere zu kühlende elektronische Bauelemente aufnimmt. Innerhalb des Fachs befindet sich eine dielektrische Flüssigkeit. Die dielektrische Flüssigkeit enthält ein flüssiges Dielektrikum, in das das oder die mehreren elektronischen Bauelemente innerhalb des einen oder der mehreren Fächer eingetaucht sind. Innerhalb des Faches des Gehäuses ist auch ein schwenkbarer flüssigkeitsgekühlter Kühlkörper angeordnet. Der Kühlkörper eignet sich funktionell zum Kühlen des einen oder der mehreren elektronischen Bauelemente mittels der dielektrischen Flüssigkeit innerhalb des Faches und ist zwischen einer Arbeitsstellung, in der er die eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente bedeckt, und einer Wartungsstellung schwenkbar, die einen Zugriff auf das eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente zulässt.

公开(公告)号：DE102016219810B4

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：DE102016219810

申请日：2016-10-12

Applicant: IBM

Inventor： DAVID MILNES P ,  CAMPBELL LEVI A ,  DEMETRIOU DUSTIN W ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

Abstract: Kühlvorrichtung, die aufweist:ein Gehäuse (140, 240), das zum Unterbringen innerhalb eines Elektronik-Einschubschranks (100, 200) dimensioniert ist, wobei das Gehäuse (140, 240) ein Fach (245) zum Aufnehmen eines oder mehrerer elektronischer Bauelemente (142, 143, 212) aufweist;eine dielektrische Flüssigkeit (145, 204, 260) innerhalb des Fachs (245), wobei die dielektrische Flüssigkeit (145, 204, 260) ein flüssiges Dielektrikum aufweist, in das das eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente (142, 143, 212) zumindest teilweise eintauchen; undeinen schwenkbaren flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper (250), der innerhalb des Fachs (245) angeordnet ist und funktionell ein Kühlen des einen oder der mehreren elektronischen Bauelemente (142, 143, 212) mittels der dielektrischen Flüssigkeit (145, 204, 260) innerhalb des Fachs (245) ermöglicht, wobei der schwenkbare flüssigkeitsgekühlte Kühlkörper (250) zwischen einer Arbeitsstellung, in der das eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente (142, 143, 212) innerhalb des Fachs (245) abgedeckt sind, und einer Wartungsstellung drehbar ist, in der ein Zugriff auf das eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente (142, 143, 212) innerhalb des Fachs (245) möglich ist.

公开(公告)号：DE102016213627A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：DE102016213627

申请日：2016-07-26

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  DAVID MILNES PAUL ,  DEMETRIOU DUSTIN W ,  SIMONS ROBERT E ,  SCHMIDT ROGER R ,  ELLSWORTH JR MICHAEL J

IPC: H05K7/20 ,  F25B21/00

Abstract: Ein Verfahren, bei dem eine Kühlvorrichtung für ein Kühlen einer Wärme abführenden Komponente (von Wärme abführenden Komponenten) eines Elektronik-Gehäuses bereitgestellt wird, beinhaltet: Bereitstellen eines thermischen Leiters für eine Kopplung mit der (den) Wärme abführenden Komponente(n), wobei der thermische Leiter einen ersten Leiterabschnitt, der mit der Wärme abführenden Komponente gekoppelt ist, und einen zweiten Leiterabschnitt beinhaltet, der entlang einer Lufteinlassseite des Elektronik-Gehäuses positioniert ist, so dass der erste Leiterabschnitt im Betrieb Wärme von der (den) Komponente(n) zu dem zweiten Leiterabschnitt transferiert; Koppeln von wenigstens einer mit Luft gekühlten Wärmesenke mit dem zweiten Leiterabschnitt, um einen Transfer von Wärme zu dem Luftstrom zu erleichtern, der in das Elektronik-Gehäuse eintritt; Bereitstellen von wenigstens einer thermoelektrischen Einheit, die mit dem ersten oder dem zweiten Leiterabschnitt gekoppelt ist, um ein Bereitstellen einer aktiven unterstützenden Kühlung für den thermischen Leiter zu erleichtern; sowie Bereitstellen einer Steuereinheit, um den Betrieb der thermoelektrischen Einheit(en) zu steuern und selektiv den Betrieb der Kühlvorrichtung zwischen einem aktiven und einem passiven Kühl-Modus umzuschalten.

公开(公告)号：AU2003302342A1

公开(公告)日：2004-06-18

申请号：AU2003302342

申请日：2003-10-10

Applicant: IBM

Inventor： FUREY EDWARD ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E ,  CHU RICHARD C ,  ELLSWORTH MICHAEL J JR

IPC: H05K7/20

Abstract: An enclosure apparatus provides for combined air and liquid cooling of rack mounted stacked electronic components. A heat exchanger is mounted on the side of the stacked electronics and air flows side to side within the enclosure, impelled by air-moving devices mounted behind the electronics. Auxiliary air-moving devices may be mounted within the enclosure to increase the air flow. In an alternative embodiment, air-to-liquid heat exchangers are provided across the front and back of the enclosure, and a closed air flow loop is created by a converging supply plenum, electronics drawers through which air is directed by air-moving devices, diverging return plenum, and a connecting duct in the bottom. In a variant of this embodiment, connecting ducts are in both top and bottom, and supply and return ducts are doubly convergent and doubly divergent, respectively. Auxiliary blowers may be added to increase total system air flow. The enclosure also may be provided with automatically opening vent panels to allow room air to circulate and cool in the event of an over-temperature condition. The design of the enclosure permits it to be constructed apart from the rack-mounted apparatus and subsequently attached to the rack, if desired, at the facility at which the rack had been previously operating.

公开(公告)号：DE102013218386B4

公开(公告)日：2022-09-08

申请号：DE102013218386

申请日：2013-09-13

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  H01L23/44 ,  H01L23/473

Abstract: Verfahren zum Bereitstellen einer Kühlvorrichtung mit einer Gehäuseanordnung (620), das ein Kühlen eines elektronischen Bauelements (711, 715) ermöglicht, wobei das Verfahren aufweist:Bereitstellen einer Gehäuseanordnung (620), die ein abgeteiltes Fach (810) um das mindestens eine elektronische Bauelement (711, 715) definiert, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement (711, 715) mit einer ersten Seite (801) einer Leiterplatte (700) verbunden ist, und wobei das Bereitstellen der Gehäuseanordnung (620) aufweist:Bereitstellen eines ersten Rahmens (720), der mindestens eine Öffnung aufweist, deren Größe so gewählt ist, dass das mindestens eine elektronische Bauelement (711, 715) darin aufgenommen werden kann, und Verbinden des ersten Rahmens (720) mit der ersten Seite (801) der Leiterplatte (700), indem eine erste Haftschicht (721) zwischen dem ersten Rahmen (720) und der Leiterplatte (700) verwendet wird;Bereitstellen eines zweiten Rahmens (730) und Verbinden des zweiten Rahmens (730) mit einer zweiten Seite (802) der Leiterplatte (700), indem eine zweite Haftschicht (731) verwendet wird, um den zweiten Rahmen (730) an der zweiten Seite (802) der Leiterplatte (700) abzudichten, wobei es sich bei der ersten Seite (801) und der zweiten Seite (802) der Leiterplatte (700) um gegenüberliegende Seiten der Leiterplatte (700) handelt;wobei die Leiterplatte (700) mindestens teilweise für ein Kühlmittel durchlässig ist, damit das Kühlmittel zum Kühlen des mindestens einen elektronischen Bauelements (711, 715) durch das abgeteilte Fach (810) und die Leiterplatte (700) strömt, und wobei der erste Rahmen (720), der zweite Rahmen (730), die erste Haftschicht (721) und die zweite Haftschicht (731) in Bezug auf das Kühlmittel nicht durchlässig sind und für eine kühlmitteldichte Abdichtung gegenüber der ersten Seite (801) und der zweiten Seite (802) der Leiterplatte sorgen;wobei die Gehäuseanordnung (620) weiterhin mit einer Abdeckung (740) bereitgestellt wird, deren Größe so gewählt und die so gestaltet ist, dass sie gegenüber dem ersten Rahmen (720) abdichtet, und wobei ein Kühlmitteleinlass (750) und ein Kühlmittelauslass (751) innerhalb der Abdeckung (740) angeordnet und senkrecht zur ersten Seite (801) der Leiterplatte (700) ausgerichtet sind und ein Kühlmittelfluss-Zwischenraum zwischen einer Oberfläche der Abdeckung (740) und einer Oberfläche des mindestens einen elektronischen Bauelements (711, 715) definiert wird, wobei ein dielektrisches Kühlmittel durch den Kühlmittelfluss-Zwischenraum strömt;wobei die erste Haftschicht (721) eine erste Epoxidschicht aufweist und die zweite Haftschicht (731) eine zweite Epoxidschicht aufweist undwobei die erste und die zweite Epoxidschicht in die erste Seite (801) und die zweite Seite (802) der Leiterplatte (700) eindringen und eine fluiddichte Abdichtung zwischen der ersten und zweiten Seite (801, 802) der Leiterplatte (700) bilden.