公开(公告)号：DE102022112247A1

公开(公告)日：2022-12-22

申请号：DE102022112247

申请日：2022-05-16

Applicant: INTEL CORP

Inventor： STRONG VERONICA ,  ALEKSOV ALEKSANDAR ,  DOGIAMIS GEORGIOS ,  KAMGAING TELESPHOR ,  PRABHU GAUNKAR NEELAM

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

Abstract: Hierin offenbarte Ausführungsbeispiele umfassen Package-Substrate und Verfahren zum Herstellen solcher Substrate. Bei einem Ausführungsbeispiel umfasst ein Package-Substrat einen Kern mit einer ersten Oberfläche und einer der zweiten Oberfläche, die der ersten Oberfläche gegenüberliegt. Das Package-Substrat umfasst außerdem ein Via-Loch durch den Kern. Bei einem Ausführungsbeispiel umfasst das Via-Loch einen ersten Abschnitt, einen zweiten Abschnitt und einen perforierten Vorsprung zwischen dem ersten Abschnitt und dem zweiten Abschnitt. Bei einem Ausführungsbeispiel umfasst das Package-Substrat außerdem ein Via, das das Via-Loch füllt.

公开(公告)号：DE102020103519A1

公开(公告)日：2020-09-17

申请号：DE102020103519

申请日：2020-02-11

Applicant: INTEL CORP

Inventor： KAMGAING TELESPHOR ,  SWAN JOHANNA ,  DOGIAMIS GEORGIOS ,  BRAUNISCH HENNING ,  ELSHERBINI ADEL A ,  ALEKSOV ALEKSANDAR

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/66 ,  H01P3/00

Abstract: Ausführungsbeispiele können sich auf ein elektronisches Modul zur Verwendung in einer elektronischen Vorrichtung beziehen. Das elektronische Modul kann eine gedruckte Schaltungsplatine (PCB) mit einem ersten Die und einem zweiten Die umfassen. Ein Wellenleiterkanal kann kommunikativ mit dem ersten Die und dem zweiten Die gekoppelt sein und ausgebildet sein zum Übermitteln eines elektromagnetischen Signals von dem ersten Die zu dem zweiten Die. Bei Ausführungsbeispielen kann das elektromagnetische Signal eine Frequenz größer als 30 Gigahertz (GHz) aufweisen. Andere Ausführungsbeispiele können beschrieben oder beansprucht sein.

公开(公告)号：DE112017006678T5

公开(公告)日：2019-10-31

申请号：DE112017006678

申请日：2017-11-29

Applicant: INTEL CORP

Inventor： KAMGAING TELESPHOR ,  DOGIAMIS GEORGIOS C ,  OSTER SASHA N

IPC: H01P3/08

Abstract: Eine Radiofrequenz- (RF-) Datenübertragung zwischen Komponenten in Rack-befestigten Systemen wird durch die Verwendung von dielektrischen Wellenleitern und Millimeterwellen- (mm-Wellen-) Sendeempfängern erleichtert. Ein Signal-Generator stellt ein oder mehrere Datensignale an einen Serialisierer/Deserialisierer (SERDES) bereit, der eine Mehrzahl von parallelen Datensignalen serialisiert, um ein einziges, serialisiertes Signal, das Daten aus jedem von den Eingangssignalen an den SERDES enthält, zu erzeugen. Ein mm-Wellen-Die wandelt das serialisierte Signal in ein mm-Wellen-Signal aufwärts um und ein mm-Wellen-Signal-Einkoppler koppelt das Signal in den dielektrischen Wellenleiter an. An dem Empfangsende wird der Prozess derart umgekehrt, dass das mm-Wellen-Signal zuerst abwärts umgewandelt und dann durch einen SERDES geschickt wird, um das eine oder die mehreren ursprünglichen Signale an einen Empfangssignalgenerator bereitzustellen. Einige oder alle der Komponenten können direkt in dem Halbleitergehäuse gebildet sein.

公开(公告)号：DE112016007565T5

公开(公告)日：2019-10-02

申请号：DE112016007565

申请日：2016-12-30

Applicant: INTEL CORP

Inventor： ALEKSOV ALEKSANDAR ,  DOGIAMIS GEORGIOS C ,  KAMGAING TELESPHOR ,  OSTER SASHA N

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/66 ,  H01L25/065

Abstract: Ausführungsbeispiele der Erfindung umfassen ein mikroelektronisches Bauelement, umfassend ein erstes ultradünnes Substrat, das aus organischem dielektrischem Material und leitfähigen Schichten gebildet ist, ein erstes Formmassematerial, um erste Radiofrequenz (RF) - Komponenten mit dem ersten Substrat zu integrieren und ein zweites ultradünnes Substrat, das mit dem ersten ultradünnen Substrat gekoppelt ist. Das zweite ultradünne Substrat ist aus organischem dielektrischem Material und leitfähigen Schichten gebildet. Ein zweites Formmassematerial integrierte zweite Radiofrequenz (RF) -Komponenten mit dem zweiten Substrat.

公开(公告)号：DE102018120497A1

公开(公告)日：2019-04-04

申请号：DE102018120497

申请日：2018-08-22

Applicant: INTEL CORP

Inventor： OSTER SASHA ,  DOGIAMIS GEORGIOS ,  KAMGAING TELESPHOR ,  ELSHERBINI ADEL A ,  SWAN JOHANNA ,  EWY ERICH N

IPC: H01P1/213

Abstract: [0074] Ausführungsformen weisen ein wellenlängenselektives Kommunikationssystem zum Einsatz in Fahrzeugen auf. Bei einer Ausführungsform kann das Kommunikationssystem einen primären dielektrischen Wellenleiter mit einer ersten Querschnittsfläche aufweisen. Bei einer Ausführungsform kann ein dielektrischer Kopplungsarmwellenleiter kommunikativ mit dem primären dielektrischen Wellenleiter gekoppelt sein. Bei einer Ausführungsform hat der Kopplungsarm eine zweite Querschnittsfläche, die kleiner oder gleich der Querschnittsfläche der ersten Querschnittsfläche ist. Gemäß einer Ausführungsform ist der Kopplungsarm durch einen Wellenleiterverbinder kommunikativ mit dem primären dielektrischen Wellenleiter gekoppelt.

公开(公告)号：DE102018204930A1

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：DE102018204930

申请日：2018-03-29

Applicant: INTEL CORP

Inventor： SWAN JOHANNA ,  HUA FAY ,  KAMGAING TELESPHOR

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/283 ,  H01L21/768

Abstract: Ausführungsformen schließen Elemente und Verfahren einschließlich eines Elements, das ein einen Halbleiter umfassendes Substrat einschließt, ein, wobei das Substrat eine aktive Elemente umfassende Vorderseite und eine der Vorderseite gegenüberliegende Rückseite einschließt. Das Element schließt eine dielektrische Schicht auf der Rückseite und eine passive Komponente auf der dielektrischen Schicht auf der Rückseite ein. Bei gewissen Ausführungsformen wird das passive Element auf einer selbstorganisierenden Monoschicht (SAM) gebildet. Weiter Ausführungsformen sind beschrieben und beansprucht.

公开(公告)号：GB2510055A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：GB201321766

申请日：2013-12-10

Applicant: INTEL CORP

Inventor： KAMGAING TELESPHOR ,  RAO VALLURI R ,  DEGANI OFIR

IPC: H01Q1/22 ,  H01L23/48

Abstract: A radio frequency chip package structure 100, or a method of forming such a package structure, comprises: an antenna 102 disposed on a side of a device 118, or die, where the antenna 102 includes an antenna substrate 104 with a vertical-through-via-connection 108 which is coupled to a further vertical-through-via-connection 116 disposed within the device 118, or die, and where the device 118, or die, is coupled with a package substrate 126. The radiating antenna element 106 may be perpendicular to the said vias. The antenna radiating element 106 or substrate 104 may comprise alternating layers of conductive and dielectric material. The device 118 may be coupled to the package substrate 126 by direct metal to metal bonding or by solder bumps. The package substrate 126 may comprise a multi-layer formation. Adjacent vias 116, 117 may be used for signal and ground connections to the antenna 102. The structure 100 may include stacked devices and/or shielding arrangements. The antenna substrate 104 may comprise at least one of a glass, an un-doped silicon and a liquid crystal polymer material.

公开(公告)号：DE102020123108A1

公开(公告)日：2021-04-29

申请号：DE102020123108

申请日：2020-09-04

Applicant: INTEL CORP

Inventor： DOGIAMIS GEORGIOS ,  ALEKSOV ALEKSANDAR ,  EID FERAS ,  KAMGAING TELESPHOR ,  SWAN JOHANNA M

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/373 ,  H01L25/16

Abstract: Ausführungsformen können ein mikroelektronisches Gehäuse betreffen, das ein Substrat mit einem Umspritzungsmaterial beinhaltet. Das mikroelektronische Gehäuse kann einen Die in dem Umspritzungsmaterial beinhalten und eine inaktive Seite des Die kann mit einer Fläche des Substrats gekoppelt sein. Eine Verguss-Durchkontaktierung (TMV) kann in dem Umspritzungsmaterial vorhanden sein. Die TMV kann kommunikativ mit dem Substrat gekoppelt ist und eine aktive Seite des Die kann durch eine Leiterbahn in dem Umspritzungsmaterial kommunikativ mit der TMV gekoppelt sein. Andere Ausführungsformen können beschrieben oder beansprucht werden.

公开(公告)号：DE112017008319T5

公开(公告)日：2020-09-03

申请号：DE112017008319

申请日：2017-12-28

Applicant: INTEL CORP

Inventor： KAMGAING TELESPHOR ,  EID FERAS ,  DOGIAMIS GEORGIOS C ,  NAIR VIJAY K ,  SWAN JOHANNA M

IPC: H03H9/145 ,  H03H9/64

Abstract: Hybridfilter und insbesondere Filter mit akustischen Wellenresonatoren (AWR) und Konzentrierte-Komponente- (LC-) Resonatoren und Packages für dieselben werden beschrieben. Bei einem Beispiel umfasst ein gehäustes Filter ein Package-Substrat, wobei das Package-Substrat eine erste Seite und eine zweite Seite aufweist, wobei die zweite Seite der ersten Seite gegenüberliegt. Eine erste Akustischer-Wellenresonator- (AWR-) Vorrichtung ist mit dem Package-Substrat gekoppelt, wobei die erste AWR-Vorrichtung einen Resonator umfasst. Eine Mehrzahl von Induktivitäten ist in dem Package-Substrat.

公开(公告)号：DE112017006485T5

公开(公告)日：2019-10-31

申请号：DE112017006485

申请日：2017-11-21

Applicant: INTEL CORP

Inventor： DOGIAMIS GEORGIOS C ,  OSTER SASHA N ,  KAMGAING TELESPHOR ,  COHEN EMANUEL

IPC: H04B10/2507 ,  H04B10/2575 ,  H04B10/50 ,  H04B10/60

Abstract: Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung können sich auf einen Sender beziehen, um ein Radiofrequenzsignal (RF-Signal) an einen Empfänger mittels eines dielektrischen Wellenleiters zu übertragen, wobei der Sender mehrere Mischer, um modulierte RF-Signale zu erzeugen, und einen Kombinator, um die modulierten RF-Signale zu kombinieren, beinhaltet. Ausführungsformen können außerdem einen Empfänger beinhalten, um ein RF-Signal von einem dielektrischen Wellenleiter zu empfangen, wobei der Empfänger einen Splitter, um das RF-Signal in mehrere Signalwege zu verteilen, mehrere Filter und mehrere Demodulatoren beinhaltet. Ausführungsformen können außerdem ein dielektrisches Wellenleiter-Kommunikationsgerät beinhalten, das den Sender und den Empfänger beinhalten kann. Andere Ausführungsformen können beschrieben und/oder beansprucht sein.