公开(公告)号：CN103358618B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201310104249.2

申请日：2013-03-28

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 冠和树

IPC: B32B15/08 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 提供一种能够层叠树脂层而良好地进行立体成形的铜箔、镀铜膜层叠体、挠性配线板以及立体成形体。铜箔含有99.9质量％以上的Cu，在250℃中，真应变ε1=0.02～0.04下的加工硬化系数n1和真应变ε2=0.04～0.06下的加工硬化系数n2的差Δn＝n1－n2为0.03以上0.1以下。

公开(公告)号：CN102985252B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201180034868.8

申请日：2011-06-16

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 冠和树

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/022 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供即使进行与加压加工等这样的单轴弯曲不同的苛刻（复杂）的变形，也可以防止铜箔断裂且加工性优异的铜箔复合体。铜箔复合体，其叠层有铜箔和树脂层，且在将铜箔的厚度设为t2（mm）、拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），树脂层的厚度设为t3（mm）、拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，且，在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm）、铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa）、铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T）。

公开(公告)号：CN104080604A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201280066805.5

申请日：2012-01-13

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 田中幸一郎 ,  冠和树

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: B32B15/08 ,  B21D33/00 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/28 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D3/562 ,  C25D5/12 ,  C25D5/14 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/028 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K9/0084 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/068 ,  Y10T29/301 ,  Y10T428/12229 ,  Y10T428/12569

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有厚度0.2～3.0μm的Sn层。

公开(公告)号：CN103826765A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280047253.3

申请日：2012-08-28

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 中室嘉一郎 ,  千叶喜宽 ,  大久保光浩 ,  鲛岛大辅 ,  冠和树 ,  青岛一贵

IPC: B21B3/00 ,  B21B1/40 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: B21B1/40 ,  B21B2003/005 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 提供一种滚轧铜箔，其使铜箔表面适度地变粗糙以提高处理性，而且弯曲性优秀，并且表面蚀刻特性良好。为一种滚轧铜箔，其中，沿滚轧平行方向测定的表面的60度光泽度(G60RD)为100以上且300以下，在以200℃加热30分钟并调质为再结晶组织的状态下，滚轧面的通过X射线衍射求得的200衍射强度(I)相对于微粉末铜的通过X射线衍射求得的200衍射强度(I0)为20≤I/I0≤40，在于铜箔表面处沿滚轧平行方向长度为175μm，且沿滚轧直角方向分别间隔50μm以上的3条直线上，与油坑的最大深度相当的各直线的厚度方向的最大高度与最小高度之差的平均值(d)与所述铜箔的厚度(t)的比率(d/t)为0.1以下，沿滚轧平行方向测定的表面的60度光泽度(G60RD)与沿滚轧直角方向测定的表面的60度光泽度(G60TD)的比率(G60RD/G60TD)小于0.8。

公开(公告)号：CN102812792A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201080065918.4

申请日：2010-05-27

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 冠和树 ,  村田正辉

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0088 ,  H05K9/0083

Abstract: 本发明提供一种针对弯折或反复弯曲等变形防止铜箔开裂，屏蔽性能不易随着时间的推移而劣化的电磁波屏蔽用复合体。该电磁波屏蔽用复合体中，在厚5～15μm的铜箔的单面被覆有附着量为90～5000μg/dm2的Ni，在该Ni被覆的表面形成有以Cr质量计为5～100μg/dm2的Cr氧化物层，在铜箔的反面层叠有树脂层。

公开(公告)号：CN103766010B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201280042599.4

申请日：2012-08-30

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 冠和树

IPC: H05K1/09 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02

CPC classification number: C22C9/00 ,  B32B15/01 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022

Abstract: 提供一种折弯加工性优良的柔性印刷布线板用的铜箔以及使用了该铜箔的覆铜层叠板、柔性印刷布线板以及电子设备。该柔性印刷布线板用的铜箔具有处于晶体取向以001取向为中心的10º的范围内的面积A的比例为10%以上的截面。

公开(公告)号：CN104511479B

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201410667683.6

申请日：2014-09-30

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 三木敦史 ,  新井英太 ,  新井康修 ,  中室嘉一郎 ,  青岛一贵 ,  冠和树

IPC: B21B1/40 ,  H05K1/09 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明涉及轧制铜箔、使用其的覆铜层叠板、印刷布线板、电子设备、电路连接构件的制造方法和电路连接构件。本发明提供一种蚀刻性、弯曲性、与树脂的密合性、通过蚀刻除去铜箔之后的树脂的透明性都优秀的轧制铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板。该轧制铜箔包括99.9％以上的铜，在单面或两面形成镀覆层，沿着轧制铜箔的轧制直角方向镀覆层表面的偏度Rsk为-0.35～0.53，分别使所述轧制铜箔的所述镀覆层侧贴合于聚酰亚胺树脂膜的两面之后通过蚀刻除去轧制铜箔，隔着聚酰亚胺树脂膜用CCD摄像机对印刷物进行摄影，此时，由Sv＝(ΔB×0.1)/(t1-t2)所定义的Sv成为3.0以上。

公开(公告)号：CN106304689A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510301876.4

申请日：2015-06-05

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 冠和树 ,  青岛一贵

IPC: H05K3/38 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06

Abstract: 提供蚀刻性和弯曲性均优异的压延铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备。[解决手段]压延铜箔，其以质量率计包含99.9%以上的铜，在350℃×1秒、350℃×20分钟或200℃×30分钟之中的任一条件下进行热处理后，表面与｛102｝存在10度以内的角度差的晶粒的比例为1%以上且50%以下。

公开(公告)号：CN104010811B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201280065394.8

申请日：2012-07-24

Applicant: JX日矿日石金属株式会社 ,  杜邦-东丽株式会社

Inventor： 小野俊之 ,  冠和树 ,  町田英明 ,  栗原均

IPC: B32B15/088 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B27/281 ,  B32B15/088 ,  B32B15/20 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明的课题在于提供一种可使热塑性聚酰亚胺膜与铜箔均不断裂而进行立体成型的铜-聚酰亚胺层叠体、立体成型体、及立体成型体的制造方法。本发明的铜-聚酰亚胺层叠体，其是利用由玻璃化转变温度为200℃以上且低于260℃、25℃～200℃的存储弹性模量为1×109～4×109 Pa的热塑性聚酰亚胺构成的粘接层粘接压延铜箔与热塑性聚酰亚胺膜而成，上述压延铜箔以质量率计含有50～300 ppm的Ag、100～300 ppm的氧，且剩余部分由铜与不可避免的杂质构成；上述热塑性聚酰亚胺膜是缩聚芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺而成，且玻璃化转变温度为260℃以上且低于320℃、25℃～200℃的存储弹性模量为1×109～4×109 Pa。

公开(公告)号：CN104080605A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201280066809.3

申请日：2012-01-13

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 田中幸一郎 ,  冠和树

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/712 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06 ,  Y10T29/302 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/273

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有附着量5～100μg/dm2的Cr氧化物层。