公开(公告)号：CN106257969B

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201610429940.1

申请日：2016-06-16

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 森山晃正 ,  三好良幸 ,  永浦友太 ,  古曳伦也

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/38 ,  C25D1/04

Abstract: 本发明涉及附载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。一种附载体的铜箔，其在将极薄铜层侧的表面贴附在绝缘基板进行加热压接后剥离去除载体而使用时的剥离强度、和将载体侧的表面贴附在绝缘基板进行加热压接后剥离去除极薄铜层而使用时的剥离强度的差的绝对值小，抑制在通过加热压接而贴附在绝缘基板时产生鼓起的情况，良好地抑制极薄铜层表面的氧化变色，且电路形成性良好。一种附载体的铜箔，依序具备载体、中间层、极薄铜层及表面处理层，在极薄铜层表面没有设置粗化处理层，表面处理层是由Zn或Zn合金构成，且表面处理层的Zn附着量为30～300μg/dm2，在表面处理层为Zn合金的情况下Zn合金中的Zn比率为51质量％以上。

公开(公告)号：CN105765110B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201480064868.6

申请日：2014-11-27

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 永浦友太

IPC: C25D1/04 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  C25D7/06 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/205 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  C25D1/04 ,  C25D3/16 ,  C25D3/38 ,  C25D3/40 ,  C25D3/58 ,  C25D5/04 ,  C25D5/14 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D7/12 ,  C25D9/08 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/007 ,  H05K3/027 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355

Abstract: 提供种极薄铜层表面的电路形成性良好的附载体铜箔。附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层。极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在85%以上。

公开(公告)号：CN106304615A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610465850.8

申请日：2016-06-23

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 三好良幸 ,  古曳伦也 ,  永浦友太

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K1/02 ,  H05K3/025 ,  H05K2203/0152

Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法，具体提供一种极薄铜层的厚度为0.9μm以下的附载体铜箔，其可良好地抑制剥离载体时发生的针孔的产生。本发明的附载体铜箔依序具有载体、中间层及极薄铜层，且极薄铜层的厚度为0.9μm以下，在根据JIS B0601-1994而利用激光显微镜测定载体的极薄铜层侧表面时，算术平均粗糙度Ra为0.3μm以下，通过按照JIS C 6471 8.1的90°剥离法剥离所述载体时的剥离强度为20N/m以下。

公开(公告)号：CN105813378B

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201610028013.9

申请日：2016-01-15

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 古曳伦也 ,  永浦友太

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  C25D7/06

Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法。本发明提供一种能够形成极微细的电路且能够良好地抑制电路断线的附载体铜箔。本发明是一种附载体铜箔，所述附载体铜箔在载体的一面或两面依序具有中间层及极薄铜层，且极薄铜层为电解铜层，通过重量法测得的极薄铜层的厚度为1.5μm以下，且极薄铜层的针孔个数为0个/m2以上且5个/m2以下。

公开(公告)号：CN108696988A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810297385.0

申请日：2018-03-30

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 永浦友太

IPC: H05K1/09 ,  C23F1/18 ,  C23F1/34

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23F1/18 ,  C23F1/34 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明涉及附脱模层铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。提供一种附脱模层铜箔，其可利用简易的步骤来制作电路埋入基板等中的微细电路。本发明的附脱模层铜箔依次具备脱模层、阻隔层、及铜箔。

公开(公告)号：CN108689426A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810269118.2

申请日：2018-03-29

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 永浦友太 ,  石井雅史

IPC: C01G3/10 ,  C25D3/38 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明公开了硫酸铜、其制造方法及其溶液、镀敷液、半导体电路基板的制造方法及电子机器的制造方法。具体地，本发明提供一种降低了铁浓度的硫酸铜、硫酸铜溶液、镀敷液、硫酸铜的制造方法、半导体电路基板的制造方法及电子机器的制造方法。本发明是一种硫酸铜，其Fe浓度为0.08质量ppm以下。

公开(公告)号：CN105813378A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201610028013.9

申请日：2016-01-15

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 古曳伦也 ,  永浦友太

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  C25D7/06

Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法。本发明提供一种能够形成极微细的电路且能够良好地抑制电路断线的附载体铜箔。本发明是一种附载体铜箔，所述附载体铜箔在载体的一面或两面依序具有中间层及极薄铜层，且极薄铜层为电解铜层，通过重量法测得的极薄铜层的厚度为1.5μm以下，且极薄铜层的针孔个数为0个/m2以上且5个/m2以下。

公开(公告)号：CN105765110A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480064868.6

申请日：2014-11-27

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 永浦友太

IPC: C25D1/04 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  C25D7/06 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/205 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  C25D1/04 ,  C25D3/16 ,  C25D3/38 ,  C25D3/40 ,  C25D3/58 ,  C25D5/04 ,  C25D5/14 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D7/12 ,  C25D9/08 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/007 ,  H05K3/027 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355

Abstract: 提供一种极薄铜层表面的电路形成性良好的附载体铜箔。附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层。极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在85％以上。