公开(公告)号：WO2014108277A1

公开(公告)日：2014-07-17

申请号：PCT/EP2013/076736

申请日：2013-12-16

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WOJCIK, Andreas ,  HAUSHALTER, Martin ,  MÖLLMER, Frank ,  KARSTEN, Wilhelm ,  HAAS, Heinz

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L23/49548 ,  H01L33/38 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L51/5203 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: In einer Ausführungsform beinhaltet dasoptoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Leiterrahmen (2) mit zwei Leiterrahmenteilen (23, 24) sowie einen optoelektronischen Halbleiterchip(3). Der Halbleiterchip (3) ist auf einem ersten der Leiterrahmenteile (23) angebracht. Ein strahlungsdurchlässiger Vergusskörper (5) des Halbleiterbauteils (1) verbindet die Leiterrahmenteile (23, 24) mechanisch miteinander. Der Vergusskörper (5) ist zu einer Strahlformung eingerichtet. Das erste Leiterrahmenteil (23) weist eine Reflektorwanne (25) mit einer Bodenfläche (26) auf, auf der der Halbleiterchip (3) montiert ist. Die Reflektorwanne (25) weist eine Mantelfläche auf, die drei Teilbereiche (27, 28, 29) umfasst. In Draufsicht auf die Bodenfläche (26) gesehen umlaufen die Teilbereiche (27, 28, 29) die Bodenfläche (26) ringsum und folgen, in Richtung weg von der Bodenfläche(26), aufeinander. In dem ersten Teilbereich(27), der Bodenfläche (26) am nächsten, ist die Mantelfläche senkrecht zu der Bodenfläche (26) orientiert. Der erste Teilbereich (27) überragt den Halbleiterchip(3). In dem zweiten Teilbereich (28) weist die Mantelfläche eine kleinere Steigung auf als in dem dritten Teilbereich(29). Die Teilbereiche (27, 28, 29) gehen knickförmig und unmittelbar ineinander über. Das Halbleiterbauteil (1) ist oberflächenmontierbar.

Abstract translation: 在一个实施例dasoptoelektronische半导体器件包括：（1）引线框（2）具有两个引线框架部分（23，24）和光电子半导体芯片（3）。 半导体芯片（3）上的第一引线框架部分（23）附接。 引线框部件连接（23，24）机械地一起半导体部件（1）的透射辐射的浇注体（5）。 浇注体（5）被适配成束形成。 第一引线框架部分（23）具有在其上的半导体芯片（3）安装在底表面（26）的反射盘（25）。 的反射器槽（25）具有一个侧表面，它包括三个部分（27，28，29）。 如所看到的在围绕底部表面（26）上运行的部分区域（27，28，29）围绕的底表面（26）的顶视图中，并按照在方向从底部表面（26）彼此远离。 在第一部分区域（27），底表面（26）最接近于所述壳表面垂直于所述底表面（26）定向。 所述第一部分（27）超过所述半导体芯片（3）的项目。 在第二部分区域（28），所述侧表面具有比第三部分区域（29）更小的梯度。 部分区域（27，28，29）去扭结状并直接进入彼此。 的半导体器件（1）是表面安装的。

公开(公告)号：WO2012175631A2

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：PCT/EP2012/062009

申请日：2012-06-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  LERMER, Markus ,  HAUSHALTER, Martin

Inventor： LERMER, Markus ,  HAUSHALTER, Martin

IPC: H01L25/16

CPC classification number: H01L31/173 ,  G01S7/4813 ,  H01L25/167 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterbauelementen im Verbund angegeben, bei dem eine Mehrzahl von Strahlungsemittierenden und strahlungsdetektierenden Halbleiterchips (1a, 1b) auf einem Trägersubstrat (2) aufgebracht werden. Die Halbleiterchips (1a, 1b) werden mit jeweils einer Vergussmasse (3a, 3b) vergossen. Anschließend werden die Vergussmassen (3a, 3b) mittels Sägen zwischen benachbarten Halbleiterchips durchtrennt. Anschließend wird ein gemeinsamer Rahmen (5) auf das Trägersubstrat (2) aufgebracht, der eine Mehrzahl von nach oben offenen Kammern (6a, 6b) aufweist, wobei der Rahmen (5) so angeordnet wird, dass jeweils ein Halbleiterchip (1a, 1b) in jeweils einer Kammer (6a, 6b) des Rahmens (5) angeordnet wird. Weiter wird ein derart hergestelltes Halbleiterbauelement und dessen Verwendung angegeben.

Abstract translation: 它在复合陈述，制造多个光电子半导体器件，其中，多个载体基板（2）上发射辐射和检测辐射的半导体芯片（1A，1B）的应用的方法。 半导体芯片（1A，1B），每个用封装化合物（3a，3b）的脱落。 此后，密封化合物（3A，3B），以由相邻的半导体芯片之间的锯切切断。 此后，联合框架（5）在载体衬底（2）被施加，所述的（6A，6B）具有多个向上开口的腔室，（5）被布置在所述框架，使得各半导体芯片（1A，1B） 在所述框架（5）的每一种情况下一个腔室（6A，6B）被布置。 此外，这样制造的半导体器件和它的使用中给出。

公开(公告)号：WO2007115560A1

公开(公告)日：2007-10-18

申请号：PCT/DE2007/000630

申请日：2007-04-10

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  MÖLLMER, Frank ,  SINGER, Frank ,  SCHUMANN, Michael ,  HAUSHALTER, Martin ,  HÖFER, Thomas ,  RÜTH, Christine ,  STRÜWING, Stefan

Inventor： MÖLLMER, Frank ,  SINGER, Frank ,  SCHUMANN, Michael ,  HAUSHALTER, Martin ,  HÖFER, Thomas ,  RÜTH, Christine ,  STRÜWING, Stefan

IPC: G01C9/10 ,  G01P13/00

CPC classification number: G01C9/10 ,  G01C2009/066 ,  G01C2009/107

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Kippsensor (1) mit mindestens einem Körper (3), der entlang einer vorgegebenen Bahn (24) bewegbar ist, eine optoelektronische Einheit zur Positionsbestimmung des Körpers (3), wobei der Kippsensor (1) oberflächenmontierbar ist. Desweiteren betrifft die Erfindung eine Kippsensor-Anordnung (17).

Abstract translation: 本发明涉及倾斜传感器（1）具有至少一个本体（3），它是沿预定路径（24）可移动的，用于确定所述主体（3）的位置的光电单元，其特征在于，所述倾斜传感器（1）是表面安装的。 此外，本发明涉及一种倾斜传感器装置（17）。

公开(公告)号：WO2022268770A1

公开(公告)日：2022-12-29

申请号：PCT/EP2022/066817

申请日：2022-06-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： DIETZE, Daniel ,  BETTHAUSEN, Christian ,  HAUSHALTER, Martin

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/38 ,  H01L25/075 ,  H01L25/16 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L33/0093 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Anordnen einer ersten optoelektronischen Halbleiterstruktur, die einen ersten Strukturträger und eine epitaktisch gewachsene erste Halbleiterschichtenfolge umfasst, an einer Unterseite einer Glasscheibe, wobei die erste Halbleiterschichtenfolge zu der Glasscheibe orientiert wird, zum Anordnen eines Formmaterials an der Unterseite der Glasscheibe, wobei die erste optoelektronische Halbleiterstruktur in das Formmaterial eingebettet wird, zum Entfernen eines Teils des Formmaterials und des ersten Strukturträgers, um die erste Halbleiterschichtenfolge freizulegen, zum Ausbilden elektrischer Kontakte an der ersten Halbleiterschichtenfolge, zum Verbinden eines Halbleiterelements mit einem an einer Vorderseite integrierten Schaltkreis mit der ersten Halbleiterschichtenfolge, wobei elektrische Schaltkreiskontakte des Schaltkreises mit den elektrischen Kontakten der ersten Halbleiterschichtenfolge verbunden werden, zum Ausbilden elektrischer Bauelementekontakte an einer Rückseite des Halbleiterelements und zum Vereinzeln des optoelektronischen Bauelements durch Zerteilen der Glasscheibe.

公开(公告)号：WO2020244964A1

公开(公告)日：2020-12-10

申请号：PCT/EP2020/064553

申请日：2020-05-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： RAMCHEN, Johann ,  FRÖHLICH, Andreas ,  HAUSHALTER, Martin ,  MARFELD, Jan ,  MAZZILLO, Massimo Cataldo

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/0683 ,  H01S5/20 ,  H01S5/40

Abstract: Es wird eine Halbleiterlaservorrichtung (100) angegeben mit einer kantenemittierenden Halbleiterlaserdiode (1), die im Betrieb Laserlicht (10) entlang einer horizontalen Richtung (91) abstrahlt, einem Reflektorelement (29), das einen ersten Teil (11) des Laserlichts in eine vertikale Richtung (92) umlenkt, während sich ein zweiter Teil (12) des Laserlichts in horizontaler Richtung weiter ausbreitet, und einem Detektorelement (3), das zumindest teilweise in einem Strahlengang des zweiten Teils des Laserlichts angeordnet ist. Weiterhin wird ein optoelektronisches Strahlumlenkelement (7) für eine Halbleiterlaservorrichtung (100) angegeben.

公开(公告)号：WO2017046257A1

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：PCT/EP2016/071851

申请日：2016-09-15

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WOJCIK, Andreas ,  HAUSHALTER, Martin

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01S5/022 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/00 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02228 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/02296

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement (1; 300) umfasst einen in einem Gehäuse (100; 310) angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip (10) zur Emission elektromagnetischer Strahlung (14), wobei das Gehäuse (100; 310) eine Außenwandfläche (106; 311) und eine für die elektromagnetische Strahlung (14) transparente Austrittsfläche (104) aufweist. Die Austrittsfläche (104) ist gegenüber der Außenwandfläche (106; 311) in Richtung des Inneren des Gehäuses (100; 310) zurückversetzt und der optoelektronische Halbleiterchip (10) ist derart angeordnet, dass von dem optoelektronischen Halbleiterchip (10) in eine Emissionsrichtung (12) emittierte Strahlung durch die Austrittsfläche (104) aus dem optoelektronischen Bauelement (1; 300) austreten kann.

Abstract translation: 在壳体中;一个光电部件（300 1）（100; 310），其布置的光电子半导体芯片（10），用于发射电磁辐射（14），所述壳体（100; 310）具有外壁表面（106; 311），用于和一个 具有电磁辐射（14）透明出射面（104）。 出射面（104）的外壁表面（106; 311）相对于壳体（100; 310）的内部的方向向后设置和光电子半导体芯片（10）被布置成使得，在发射方向上的光电子半导体芯片（10）根据（12 辐射发射）通过光电子器件（1的出射面（104）; 300能逃脱）。

公开(公告)号：WO2017032772A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：PCT/EP2016/069891

申请日：2016-08-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WOJCIK, Andreas ,  HAUSHALTER, Martin

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/026

CPC classification number: H01S5/02216 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01S5/02228 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/0261 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Ein Laserbauelement umfasst ein Gehäuse, das einen Bodenabschnitt mit einer Oberseite und einer Unterseite aufweist. An der Unterseite des Bodenabschnitts sind mehrere elektrische Lötkontaktflächen ausgebildet, die eine Oberflächenmontage des Laserbauelements ermöglichen. An der Oberseite des Bodenabschnitts sind mehrere elektrische Chipkontaktflächen ausgebildet und elektrisch leitend mit den Lötkontaktflächen verbunden. Das Gehäuse weist eine an die Oberseite des Bodenabschnitts angrenzende Kavität auf. In der Kavität ist ein Laserchip angeordnet und elektrisch leitend mit zumindest einigen der Chipkontaktflächen verbunden.

Abstract translation: 一种激光装置，包括具有具有顶部和底部的底部部分的壳体。 形成在底部部分，其允许所述激光器装置的表面安装的下侧的多个电焊料接触垫。 多个电接触表面的形成芯片和电连接到所述焊盘上的底部部分的顶侧。 该壳体具有邻近所述腔体的底部部分的顶部的层。 在空腔中，激光芯片被布置和导电地连接到至少一些连接在所述芯片接触垫的。

公开(公告)号：WO2015074951A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：PCT/EP2014/074516

申请日：2014-11-13

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HASLBECK, Stephan ,  HAUSHALTER, Martin

IPC: H01L23/13 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Gehäuse (1) für einen Halbleiterchip, das eine Vorderseite (2) und eine der Vorderseite gegenüber liegende Rückseite (3) aufweist, angegeben, wobei -die Vorderseite eine Befestigungsfläche (21) für den Halbleiterchip aufweist; -die Rückseite eine Montagefläche (31) zur Montage des Gehäuses aufweist, wobei die Montagefläche schräg zur Befestigungsfläche verläuft; und -die Rückseite eine Auflagefläche (35) aufweist, die parallel zur Befestigungsfläche verläuft. Weiterhin werden ein Gehäuseverbund mit einer Mehrzahl solcher Gehäuse, ein Halbleiterbauelement mit einem solchen Gehäuse, eine Bauelementanordnung und ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements angegeben.

Abstract translation: 存在对具有前侧（2）和后部面向前方的半导体芯片的壳体（1）（3），设置其中-the前侧具有用于将半导体芯片的安装面（21）; -the背面具有用于安装所述壳体，其中，所述安装表面倾斜地延伸到紧固表面的安装表面（31）; -THE背部和具有支承面（35），其平行于安装表面。 此外，具有多个这样的壳体的复合壳体，待规定与这样的壳体，一个部件布置和用于制造半导体器件的方法的半导体器件。

公开(公告)号：WO2015039808A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：PCT/EP2014/067092

申请日：2014-08-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： MÖLLMER, Frank ,  ARZBERGER, Markus ,  SCHWIND, Michael ,  HÖFER, Thomas ,  HAUSHALTER, Martin ,  WIENGARTEN, Mario ,  ECKERT, Tilman

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4821 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L25/167 ,  H01L29/861 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: Die vorliegende Anmeldung betrifft ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (1) mit einem zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen Halbleiterchip (2) und einem Gehäuse (3), in dem der Halbleiterchip angeordnet ist, wobei - das Gehäuse einen Leiterrahmen (5) mit einem ersten Anschlussleiter (51) und einem zweiten Anschlussleiter (52) aufweist; - das Gehäuse einen den Leiterrahmen bereichsweise umgebenden Gehäusekörper (4) aufweist, wobei sich der Gehäusekör per in einer vertikalen Richtung zwischen einer Montageseite (42) und einer Vorderseite (41) erstreckt; - der erste Anschlussleiter eine Vertiefung (6) aufweist, in der der Halbleiterchip an dem ersten Anschlussleiter befestigt ist; - eine Seitenfläche (60) der Vertiefung einen Reflektor für die im Betrieb vom Halbleiterchip abgestrahlte Strahlung bildet; - der erste Anschlussleiter auf der Montageseite aus dem Gehäusekörper herausragt; und - der Halbleiterchip zumindest bereichsweise frei von einem an den Halbleiterchip angrenzenden Verkapselungsmaterial ist. Weiterhin wird ein Verfahren zum Herstellen eines Leiterrahmenverbunds angegeben.

Abstract translation: 本申请涉及的光电子半导体器件（1），用于产生半导体芯片的辐射所提供的（2）和壳体（3），其中，所述半导体芯片被布置，其特征在于， - 所述外壳包括：（5），其具有第一连接导体的引线框架（51 ）和第二连接导体（52）; - 所述外壳包括引线框架部分围绕外壳主体（4），其中，所述Gehäusekör在安装侧（42）和一个前侧面（41）之间的垂直方向上延伸通过; - 所述第一连接导体具有其中半导体芯片被固定在第1端子导体的凹部（6）; - 所述凹陷的侧表面（60）形成用于从在操作过程中辐射的半导体芯片发射的光的反射器; - 在外壳主体的安装侧的第一连接导体突出; 和 - 所述半导体芯片是至少部分地从邻近半导体芯片封装材料的区域自由。 此外，提供了一种用于制造引线框的互连的方法。

公开(公告)号：WO2006086953A1

公开(公告)日：2006-08-24

申请号：PCT/DE2006/000250

申请日：2006-02-13

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  PATENT-TREUHAND-GESELLSCHAFT FÜR ELEKTRISCHE GLÜHLAMPEN MBH ,  FRIEDRICHS, Rainer ,  HAUSHALTER, Martin ,  REILL, Joachim ,  REINERS, Thomas

Inventor： FRIEDRICHS, Rainer ,  HAUSHALTER, Martin ,  REILL, Joachim ,  REINERS, Thomas

IPC: F21S8/10 ,  B60Q1/04

CPC classification number: F21S41/24 ,  F21S41/13 ,  F21S41/141 ,  F21S41/143 ,  F21S41/147 ,  F21Y2115/10

Abstract: Es wird eine Beleuchtungseinrichtung (22) offenbart, die für den Frontbereich eines Kraftfahrzeuges vorgesehen ist, beispielsweise in einem Kfz-Scheinwerfer und die Betrieb elektromagnetische Strahlung emittiert. Die Beleuchtungseinrichtung umfasst mindestens eine erste primären Strahlungsquelle (1), die infrarote Strahlung aussendet, und mindestens eine zweite primäre Strahlungsquelle (2), die sichtbares Licht aussendet, wobei die erste primäre Strahlungsquelle (1) und die zweite primäre Strahlungsquelle (2) so angeordnet sind, dass die zweite primäre Strahlungsquelle (2) die erste primäre Strahlungsquelle (1) überstrahlt und so einen Farbeindruck der Beleuchtungseinrichtung (22) erzeugt, der von dem von der infraroten Strahlungsquelle (1) allein herrührenden Farbeindruck abweicht.

Abstract translation: 本发明公开了其中提供了一种用于机动车辆的前部，其发射电磁辐射，例如在机动车辆头灯和操作的照明装置（22）。 该照明装置包括：（1）发射的红外辐射，和至少一个第二主辐射源（2）发射可见光，其中（1）和所述第二初级辐射源（2）设置在第一初级辐射源，以便至少第一主辐射源 是，所述第二初级辐射源（2）辐射的第一主辐射源（1），并产生而不同仅由所述红外辐射源（1）的色彩印象的导出的照明装置（22）的这样的颜色效果。