公开(公告)号：WO2017133770A1

公开(公告)日：2017-08-10

申请号：PCT/EP2016/052341

申请日：2016-02-04

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ECKERT, Tilman

IPC: F21K9/232 ,  F21K9/90 ,  F21Y103/10 ,  F21Y107/70 ,  F21Y115/10 ,  F21Y101/00

CPC classification number: F21K9/232 ,  F21K9/90 ,  F21V29/85 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2107/70 ,  F21Y2115/10

Abstract: This invention relates to a filament lamp (200) with a filament (100) comprising a plurality of light emitting semiconductor chips (110), wherein the light emitting semiconductor chips (110) are electrically connected and are located on a flexible carrier board (120). The filament lamp (200) further comprises a bulb (230) comprising a transparent material, wherein the filament (100) is located within the bulb (230), wherein the bulb (230) is filled with a gas, and wherein the gas is in contact with the filament (100) and wherein the bulb (230) is closed. This invention further relates to a production method of such a filament lamp (200).

Abstract translation: 本发明涉及具有灯丝（100）的白炽灯（200），灯丝（100）包括多个发光半导体芯片（110），其中发光半导体芯片（110）电连接并且 位于柔性载体板（120）上。 灯丝灯（200）还包括包含透明材料的灯泡（230），其中灯丝（100）位于灯泡（230）内，其中灯泡（230）充满气体，并且其中气体 与灯丝（100）接触，并且其中灯泡（230）闭合。 本发明还涉及这种灯丝灯（200）的制造方法。

公开(公告)号：WO2016113248A1

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：PCT/EP2016/050462

申请日：2016-01-12

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HIRMER, Michael ,  ECKERT, Tilman ,  JAEGER, Claus ,  LEE, Ee Lian

IPC: H01L33/58

CPC classification number: H01L33/58 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement (100) umfasst einen optoelektronischen Halbleiterchip (200) mit einer Strahlungsemissionsfläche (210), ein Ablenkelement (500), das dazu ausgebildet ist, von dem optoelektronischen Halbleiterchip (200) emittierte elektromagnetische Strahlung in eine Hauptabstrahlrichtung (510) abzulenken, die einen von 90° abweichenden Winkel (520) mit der Strahlungsemissionsfläche (210) einschließt, und eine optische Linse (700), deren optische Achse (710) einen von 90° abweichenden Winkel (720) mit der Strahlungsemissionsfläche (210) einschließt.

Abstract translation: 光电子器件（100）包括的光电子半导体芯片（200），其具有辐射发射表面（210），偏转器（500），其通过在主辐射方向发射的电磁辐射的光电子半导体芯片（200），其适于（510）偏转 包括从90°角（520）与所述辐射发射表面（210），和光学透镜（700），包括光轴（710）偏离具有从90°的角度（720）与所述辐射发射表面（210）一个不同的。

公开(公告)号：WO2015154941A1

公开(公告)日：2015-10-15

申请号：PCT/EP2015/055153

申请日：2015-03-12

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ECKERT, Tilman ,  BRANDL, Stefan

IPC: H01L33/44 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/22 ,  H01L33/10 ,  H01L33/44 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Halbleiterelement (100) umfassend mindestens einen LED-Chip (1), der im Betrieb über eine Oberseite (10) infrarote Strahlung emittiert, angegeben. Die Strahlung weist bei Wellenlängen zwischen 800 nm und 1100 nm ein globales Intensitätsmaximum (I max ) auf. Ferner weist die Strahlung bei einer Grenzwellenlänge (λ G ) von 750 nm höchstens 5 % der Intensität des Intensitätsmaximums (I max ) auf. Außerdem hat die Strahlung einen sichtbaren roten Lichtanteil. Das Halbleiterelement (100) umfasst außerdem ein Filterelement (2), das unmittelbar oder mittelbar auf der Oberseite (10) des LED-Chips (1) angeordnet ist und für den sichtbaren roten Lichtanteil des LED-Chips (1) eine Transmissivität von höchstens 5 % aufweist. Die Transmissivität des Filterelements (2) ist für Wellenlängen zwischen der Grenzwellenlänge (λ G ) und 1100 nm zumindest teilweise zumindest 80 %. Ferner umfasst das Halbleiterelement (100) eine zur Emission der gefilterten Strahlung vorgesehene Strahlungsaustrittsfläche (101), die durch die von dem LED-Chip (1) abgewandte Seite des Filterelements (2) gebildet ist.

Abstract translation: 它包括至少一个LED芯片（1），其在给定的光电子半导体元件（100）的红外辐射的顶面（10）发射在操作。 该辐射具有在800和1100nm之间的波长的全局最大强度（I最大）。 此外，在在最大强度（I最大）上的强度的最多5％的750纳米的截止波长（.lambda..sub.g）的辐射。 此外，该辐射具有可见的红色光成分。 半导体元件（100）还包括一个过滤器元件（2），其直接或间接地设置在LED芯片的上侧（10）（1）和用于LED芯片的可见红光部分（1）具有至多5的透射率 有％。 所述过滤器元件（2）的用于截止波长（.lambda..sub.g）和1100nm的至少部分至少80％之间的波长的透射率。 进一步，半导体元件（100）包括由所述LED芯片的所述过滤器元件（2）的（1）形成背对设置用于过滤的辐射辐射出射面（101）的发射的开口。

公开(公告)号：WO2018141861A1

公开(公告)日：2018-08-09

申请号：PCT/EP2018/052546

申请日：2018-02-01

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： LEE, Ee Lian ,  ECKERT, Tilman ,  BERTRAM, Ralph Peter ,  NG, Kok Eng ,  MAT NAZRI, Anuarul Ikhwan

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L33/50

Abstract: Strahlungsemittierendes Filament (100) mit einem Träger (110), wobei auf dem Träger (110) wenigstens zwei Leuchtchips (120) angeordnet sind, wobei der Träger (110) an gegenüberliegenden Enden jeweils einen elektrischen Kontakt (130, 140) aufweist, wobei die Leuchtchips (120) mit den Kontakten (130, 140) elektrisch leitend verbunden sind, wobei der Träger (110) wenigstens im Bereich der Leuchtchips (120) von einer optischen Schicht (170) umgeben ist, wobei die optische Schicht (170) wenigstens drei Außenflächen (180, 190, 200) aufweist, wobei jede Außenfläche (180, 190, 200) in einer Ebene quer zur Längsachse als plane Fläche ausgebildet ist, und wobei die drei planen Außenflächen (180, 190, 200) in einem vorgegebenen Winkel zueinander angeordnet sind.

公开(公告)号：WO2014154662A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/EP2014/055913

申请日：2014-03-25

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ECKERT, Tilman

IPC: H01S5/022 ,  G02B27/09

CPC classification number: H01S5/02252 ,  G02B7/025 ,  G02B27/0966 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02288 ,  H01L2924/00014

Abstract: Ein Laserbauelement umfasst einen Träger, der eine Linsentragefläche und eine gegenüber der Linsentragefläche erhabene Chiptragefläche aufweist. Auf der Linsentragefläche ist eine optische Linse angeordnet. Auf der Chiptragefläche ist ein Laserchip angeordnet. Die Chiptragefläche und die Linsentragefläche werden durch materialeinheitlich zusammenhängende Abschnitte des Trägers gebildet. Der Träger weist ein Kunststoffmaterial auf.

Abstract translation: 一种激光装置，包括具有透镜支持表面和透镜凸起芯片装载面的相反的支撑表面的载体。 在透镜支撑表面的光学透镜被设置。 在芯片支承面，一个激光器芯片被布置。 该芯片支撑表面和透镜支撑表面由所述载体的材料相同的材料的连续部分形成。 所述载体包括一种塑料材料。

公开(公告)号：WO2018233815A1

公开(公告)日：2018-12-27

申请号：PCT/EP2017/065107

申请日：2017-06-20

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GHASEMI AFSHAR, Farhang ,  KUA, Jackson Jia Ping ,  ECKERT, Tilman

IPC: H01L25/075

CPC classification number: H01L25/0753

Abstract: Eine Leuchtanordnung weist auf: - eine erste Leuchtvorrichtung (110) mit einer ersten Mehrzahl von lichtemittierenden Dioden (101, 102), die in Reihe miteinander geschaltet sind, und einem Widerstand (104), der in Reihe mit den lichtemittierenden Dioden (101, 102) geschaltet ist, - eine zweite Leuchtvorrichtung (120) mit einer zweiten Mehrzahl von lichtemittierenden Dioden (101, 102), die in Reihe miteinander geschaltet sind, wobei - die erste Leuchtvorrichtung (110) ausgebildet ist, Strahlung einer ersten Farbtemperatur (105) zu emittieren, - die zweite Leuchtvorrichtung (120) ausgebildet ist, Strahlung einer zweiten Farbtemperatur (106) zu emittieren, wobei die zweite Farbtemperatur (106) größer ist als die erste Farbtemperatur (105), und - die erste Leuchtvorrichtung (110) und die zweite Leuchtvorrichtung (120) sind parallel zueinander geschaltet, sodass die Leuchtanordnung (100) ausgebildet ist, eine Mischstrahlung zu emittieren, die sich aus der Strahlung der ersten Leuchtvorrichtung und der Strahlung der zweiten Leuchtvorrichtung zusammensetzt.

公开(公告)号：WO2018224183A1

公开(公告)日：2018-12-13

申请号：PCT/EP2018/000300

申请日：2018-06-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： LEE, Ee Lian ,  ECKERT, Tilman ,  BERTRAM, Ralph ,  NG, Kok Eng ,  MAT NAZRI, Anuarul Ikhwan

IPC: F21K9/232 ,  F21K9/90 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  F21Y103/10 ,  F21Y115/10

Abstract: LED-Filament (1) mit einem Träger (2), wobei zwei elektrische Anschlüsse am Träger (2) ausgebildet sind, wobei auf dem Träger (2) wenigstens zwei Strahlungsemittierende Halbleiterchips angeordnet sind, wobei die Halbleiterchips elektrisch leitend mit den elektrischen Anschlüssen verbunden sind, wobei der Träger (2) aus einem für elektromagnetische Strahlung transparenten Material gebildet ist, wobei Unterseiten der Halbleiterchips über eine Klebeschicht (14) mit dem Träger (2) verbunden sind, wobei die Klebeschichten (14) Konversionsmaterial (15) aufweisen, wobei das Konversionsmaterial (15) ausgebildet ist, um wenigstens einen Teil der Wellenlänge der Strahlung der Halbleiterchips zu verschieben, und wobei die Halbleiterchips auf Oberseiten (16) und Seitenflächen (17) eine Konversionsschicht (18) aufweisen, wobei die Konversionsschichten (18) ausgebildet sind, um wenigstens einen Teil der Wellenlänge der Strahlung der Halbleiterchips zu verschieben.

公开(公告)号：WO2018188976A1

公开(公告)日：2018-10-18

申请号：PCT/EP2018/058247

申请日：2018-03-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KUA, Jackson Jia Ping ,  ECKERT, Tilman ,  LINKOV, Alexander

IPC: H01L33/44 ,  H01L33/56 ,  H01L33/48

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauelement (100) umfassend einen Halbleiterchip (2) angegeben, der dazu eingerichtet ist,eine elektromagnetische Strahlung zu emittieren. Der Halbleiterchip (2) weist eine Strahlungsaustrittsfläche (A) auf und über der Strahlungsaustrittsfläche (A) ist eine Schutzschicht (5) angeordnet. Die Schutzschicht (5) umfasst - zumindest eine erste Schicht (5a) umfassend ein Aluminiumoxid und zumindest eine zweite Schicht (5b) umfassend ein Siliziumoxid, - zumindest eine erste Schicht (5a) umfassend ein Aluminiumoxid und zumindest eine dritte Schicht (5c) umfassend ein Titanoxid oder - zumindest eine zweite Schicht (5b) umfassend ein Siliziumoxid und zumindest eine dritte Schicht (5c) umfassend ein Titanoxid.

公开(公告)号：WO2015039808A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：PCT/EP2014/067092

申请日：2014-08-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： MÖLLMER, Frank ,  ARZBERGER, Markus ,  SCHWIND, Michael ,  HÖFER, Thomas ,  HAUSHALTER, Martin ,  WIENGARTEN, Mario ,  ECKERT, Tilman

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4821 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L25/167 ,  H01L29/861 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: Die vorliegende Anmeldung betrifft ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (1) mit einem zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen Halbleiterchip (2) und einem Gehäuse (3), in dem der Halbleiterchip angeordnet ist, wobei - das Gehäuse einen Leiterrahmen (5) mit einem ersten Anschlussleiter (51) und einem zweiten Anschlussleiter (52) aufweist; - das Gehäuse einen den Leiterrahmen bereichsweise umgebenden Gehäusekörper (4) aufweist, wobei sich der Gehäusekör per in einer vertikalen Richtung zwischen einer Montageseite (42) und einer Vorderseite (41) erstreckt; - der erste Anschlussleiter eine Vertiefung (6) aufweist, in der der Halbleiterchip an dem ersten Anschlussleiter befestigt ist; - eine Seitenfläche (60) der Vertiefung einen Reflektor für die im Betrieb vom Halbleiterchip abgestrahlte Strahlung bildet; - der erste Anschlussleiter auf der Montageseite aus dem Gehäusekörper herausragt; und - der Halbleiterchip zumindest bereichsweise frei von einem an den Halbleiterchip angrenzenden Verkapselungsmaterial ist. Weiterhin wird ein Verfahren zum Herstellen eines Leiterrahmenverbunds angegeben.

Abstract translation: 本申请涉及的光电子半导体器件（1），用于产生半导体芯片的辐射所提供的（2）和壳体（3），其中，所述半导体芯片被布置，其特征在于， - 所述外壳包括：（5），其具有第一连接导体的引线框架（51 ）和第二连接导体（52）; - 所述外壳包括引线框架部分围绕外壳主体（4），其中，所述Gehäusekör在安装侧（42）和一个前侧面（41）之间的垂直方向上延伸通过; - 所述第一连接导体具有其中半导体芯片被固定在第1端子导体的凹部（6）; - 所述凹陷的侧表面（60）形成用于从在操作过程中辐射的半导体芯片发射的光的反射器; - 在外壳主体的安装侧的第一连接导体突出; 和 - 所述半导体芯片是至少部分地从邻近半导体芯片封装材料的区域自由。 此外，提供了一种用于制造引线框的互连的方法。

公开(公告)号：WO2018149963A1

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：PCT/EP2018/053878

申请日：2018-02-16

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： NG, Kok Eng ,  MAT NAZRI, Anuarul Ikhwan ,  ECKERT, Tilman

IPC: H01L33/64 ,  F21K9/232 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/648 ,  F21K9/232 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753

Abstract: Strahlungsemittierendes Filament (100) mit einem Träger (120), wobei auf dem Träger (120) wenigstens zwei Leuchtchips (110) angeordnet sind, wobei der Träger (120) an gegenüberliegenden Enden jeweils einen elektrischen Kontakt (150, 155) aufweist, wobei die Leuchtchips (110) mit den Kontakten (150, 155) elektrisch leitend verbunden sind, wobei der Träger (120) mit den Leuchtchips (110) in einem Durchgangsloch (170) eines Wärmeleitungselementes (180) angeordnet ist, wobei das Wärmeleitungselement (180) aus einem Material gebildet ist, das transparent für die elektromagnetische Strahlung der Leuchtchips (110) ist, wobei der Träger (120) am Wärmeleitungselement (180) befestigt ist, und wobei das Wärmeleitungselement (180) aus einem Material gebildet ist, das eine höhere thermische Leitfähigkeit als Helium aufweist.