Abstract:
Ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements umfasst das Durchführen (S100) einer Plasmabehandlung einer freiliegenden Oberfläche eines Halbleitermaterials (100) mit Halogenen und das Durchführen (S120) eines Diffusionsverfahrens mit Dotierstoffen an der freiliegenden Oberfläche.
Abstract:
Verfahren zum Ausrichten von Halbleiterchips (210) in einem Medium mit den folgenden Verfahrensschritten: - Bereitstellen eines elektrisch isolierenden, flüssigen Mediums; - Bereitstellen von Halbleiterchips; - Ausbilden einer Suspension (20) mit dem Medium und den Halbleiterchips; - Belichten der Halbleiterchips mit elektromagnetischer Strahlung zum Erzeugen von freien Ladungsträgern in den Halbleiterchips; - Anordnen der Suspension in einem elektrischen Feld, wobei die Halbleiterchips entlang des elektrischen Feldes ausgerichtet werden.
Abstract:
Ein optoelektronischer Halbleiterkörper (100) mit einem Substrat (102, 132, 202) weist eine verspannte Schicht (104, 134, 160) auf, die in einem ersten Epitaxieschritt auf das Substrat (102, 132, 202) aufgebracht ist. Die verspannte Schicht (104, 134, 160) weist mindestens eine vertikal in der verspannten Schicht gebildete Ausnehmung (106, 110) auf. Auf die verspannte Schicht (104, 134, 160) ist in einem zweiten Epitaxieschritt eine weitere Schicht (108, 136, 168) aufgebracht, die die mindestens eine Ausnehmung (106, 110) auffüllt und die verspannte Schicht (104, 134, 160) zumindest bereichsweise bedeckt.
Abstract:
Bei einer Lumineszenzdiode (1) mit einer aktiven Zone (7), die elektromagnetische Strahlung in eine Hauptstrahlrichtung (15) emittiert, wobei der aktiven Zone (7) in der Hauptstrahlrichtung (15) eine reflexionsmindernde Schichtenfolge (16) nachgeordnet ist, enthält die reflexionsmindernde Schichtenfolge einen aus mindestens einem Schichtpaar (11, 12) gebildeten DBR-Spiegel (13), eine dem DBR-Spiegel (13) in der Hauptstrahlrichtung (15) nachfolgende Vergütungsschicht (9) und eine zwischen dem DBR-Spiegel (13) und der Vergütungsschicht (9) angeordnete Zwischenschicht (14).
Abstract:
Bei einem strahlungsemittierenden Halbleiterbauelement mit einer Schichtstruktur, die eine n-dotierte Confinementschicht (14), eine p-dotierte Confinementschicht (22), und eine zwischen der n-dotierten Confinementschicht (14) und der p-dotierten Confinementschicht (22) angeordnete aktive, Photonen emittierende Schicht (18) enthält, ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß die n-dotierte Confinementschicht (14) mit einem ersten n-Dotierstoff (oder zwei voneinander verschiedenen n-Dotierstoffen) zur Erzeugung einer hohen aktiven Dotierung und eines scharfen Dotierprofils dotiert ist, und die aktive Schicht (18) mit nur einem von dem ersten Dotierstoff verschiedenen zweiten n-Dotierstoff zur Verbesserung der Schichtqualität der aktiven Schicht (18) dotiert ist.
Abstract:
The invention relates to a radiation-emitting semi-conductor element provided with a layered structure, comprising an n-doped confinement layer (14), a p-doped confinement layer (22), and an active layer (18) emitting photons, said layer being arranged between the n-doped confinement layer (14) and the p-doped confinement layer (22). According to the invention, the n-doped confinement layer (14) is doped with a first n-dopant (or two n-dopants which are different from each other) in order to produce a high active doping and a precise doping profile, and the active layer (18) is doped with exclusively one second n dopant, which is different form the first dopant, in order to improve the layer quality of the active layer (18).
Abstract:
A method of treating a semiconductor wafer (10) comprising a set of Aluminum Gallium Indium Phosphide light emitting diodes or AlGaInP-LEDs to increase the light generating efficiency of the AlGaInP-LEDs, wherein each ALGaInP-LED includes a core active layer for light generation sandwiched between two outer layers, the core active layer having a central light generating area (20) and a peripheral edge (22) surrounding the central light generating area, the method comprising the step of treating the peripheral edge (22) of the core active layer of each AlGaInP-LED with a laser beam (L), thus increasing the minimum band gap in each peripheral edge (22) to such an extent that, during later operation of the AlGaInP-LED, the electron-hole recombination is essentially confined to the central light generating area.
Abstract:
The invention relates to a radiation-emitting semi-conductor element provided with a layered structure, comprising an n-doped confinement layer (14), a p-doped confinement layer (22), and an active layer (18) emitting photons, said layer being arranged between the n-doped confinement layer (14) and the p-doped confinement layer (22). According to the invention, the n-doped confinement layer (14) is doped with a first n-dopant (or two n-dopants which are different from each other) in order to produce a high active doping and a precise doping profile, and the active layer (18) is doped with exclusively one second n dopant, which is different form the first dopant, in order to improve the layer quality of the active layer (18).
Abstract:
A method for manufacturing a semiconductor device, particularly an optoelectronic device, proposes to provide a growth substrate (10); to deposit an n-doped first layer (20) and an active region (30) on the n-doped first layer (20); then a second layer (50) is deposited onto the active region (30); the second layer is doped with Mg in the second layer (50); Subsequently to depositing Mg, Zn is deposited in the second layer (50) such that a concentration of Zn in the second layer is decreasing from a first value to a second value in a first area of the second layer adjacent to the active region, said first area in the range of 5 nm to 200 nm, in particularly less than 50nm.
Abstract:
The invention relates to a luminescent diode (1) comprising an active area (7) which emits electromagnetic radiation in the direction of the main radiation (15). The active area (7) in the direction of the main radiation (15) is arranged downstream from a reflection-reducing layer sequence (16). Said reflection-reducing layer sequence contains a DBR mirror which is formed from at least one pair of layers (11, 12), a reflection coating (9) which is arranged downstream from the DBR-mirror (13) in the direction of the main radiation (15) and an intermediate layer (14) which is arranged between the DBR-mirror (13) and the reflection coating (9).