OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
    4.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
    光电子器件和生产光电子器件的方法

    公开(公告)号:WO2017093257A1

    公开(公告)日:2017-06-08

    申请号:PCT/EP2016/079144

    申请日:2016-11-29

    CPC classification number: H01L33/18 H01L33/10 H01L33/36

    Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauelement (10) angegeben, umfassend einen Träger (1), eine Vielzahl von Nanostäben (2), welche auf dem Träger (1) angeordnet sind, wobei die Nanostäbe(2)jeweils eineaktive Zone (2d) umfassen. Weiterhin umfasst das optoelektronische Bauelement (10)eine Vergussmasse (3), welche auf dem Träger (1) angeordnet ist und die Nanostäbe(2)zumindest teilweise einbettet, und eine strukturierte Metallisierung (5), welche die Nanostäbe(2) lateral umgibt, wobei sich die Nanostäbe (2) entlang einer Längsrichtung N erstrecken, sich die strukturierte Metallisierung (5) entlang einer Längsrichtung M erstreckt, und die Längsrichtung M der strukturierten Metallisierung (5) quer zur Längsrichtung N der Nanostäbe (2) verläuft.

    Abstract translation:

    本发明提供的光电元件(10)包括一个Tr的AUML; GER(1),多个Nanost&AUML的;奔安装在载体BEAR(2)被布置GER(1),其中 纳米油(2)各自包含活性区(2d)。 此外,光电子器件(10)包括封装化合物(3),其在载体BEAR布置GER(1)和NanostÄ BE(2)至少部分地嵌入,以及结构化的金属化(5)示出了Nanost BEAR是 (2)横向包围,与NanostÄ BE(2)沿一LÄ纵向方向N延伸,所述结构化的金属化(5)沿L BEAR纵向方向M延伸,并且LÄ结构化的金属化的纵向方向M(5) 横向于纳米棒(2)的纵向N。

    OPTOELEKTRONISCHER HALBLEITERKÖRPER UND OPTOELEKTRONISCHER HALBLEITERCHIP
    7.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHER HALBLEITERKÖRPER UND OPTOELEKTRONISCHER HALBLEITERCHIP 审中-公开
    光电子半导体本体和光电子半导体芯片

    公开(公告)号:WO2014029633A1

    公开(公告)日:2014-02-27

    申请号:PCT/EP2013/066656

    申请日:2013-08-08

    Abstract: Es wird ein optoelektronischer Halbleiterkörper (1) angegeben, der eine Halbleiterschichtenfolge (2) mit einem zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (20), einem ersten Barrierebereich (21) und einem zweiten Barrierebereich (22) aufweist. Der aktive Bereich (20) ist zwischen dem ersten Barrierebereich (21) und dem zweiten Barrierebereich (22) angeordnet. In dem ersten Barrierebereich (21) ist zumindest eine Ladungsträgerbarriereschicht (3) angeordnet, die zugverspannt ist. Weiterhin wird ein Halbleiterchip (10) mit einem solchen Halbleiterkörper angegeben.

    Abstract translation: 提供了一种光电子半导体本体(1)具有与设置用于​​产生辐射激活区(20)的半导体层序列(2),第一势垒区(21)和一个第二势垒区(22)。 第一势垒区之间的有源区(20),(21)和布置在所述第二势垒区(22)。 在第一势垒区(21)具有一个载流子阻挡层(3)被布置在至少这是拉应力。 此外,半导体芯片(10)上设置有这样的半导体本体。

    STRAHLUNGEMITTIERENDES HALBLEITERBAUELEMENT
    8.
    发明申请
    STRAHLUNGEMITTIERENDES HALBLEITERBAUELEMENT 审中-公开
    辐射的半导体器件

    公开(公告)号:WO2005024961A1

    公开(公告)日:2005-03-17

    申请号:PCT/DE2004/001708

    申请日:2004-07-30

    CPC classification number: H01L33/40 H01L33/02

    Abstract: Strahlungemittierendes Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkörper, umfassend eine erste Hauptfläche (5), eine zweite Hauptfläche (9) und eine Halbleiterschichtenfolge (4) mit einer elektromagnetische Strahlung erzeugenden aktiven Zone (7), wobei die Halbleiterschichtenfolge (4) zwischen der ersten und der zweiten Hauptfläche (5,9) angeordnet ist, eine erste Stromaufweitungsschicht (3) auf der ersten Hauptfläche (5) angeordnet und mit der Halbleiterschichtenfolge (4) elektrisch leitend verbunden ist sowie eine zweite Stromaufweitungsschicht (10) auf der zweiten Hauptfläche (9) angeordnet und mit der Halbleiterschichtenfolge (4) elektrisch leitend verbunden ist.

    Abstract translation: 发射辐射的半导体元件具有半导体主体,其包括第一主表面(5),一个第二主表面(9)和一个半导体层序列(4)与电磁辐射产生活性区(7),其中,所述半导体层序列(4)在第一和第二主表面之间 (5,9)被布置设置在第一主表面上的第一电流扩展层(3)(5)和与该半导体层序列(4)导电连接,并且在第二主表面(9)的第二电流扩展层(10)和设置有 半导体层序列(4)导电连接。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERCHIPS UND OPTOELEKTRONISCHER HALBLEITERCHIP

    公开(公告)号:WO2021063819A1

    公开(公告)日:2021-04-08

    申请号:PCT/EP2020/076869

    申请日:2020-09-25

    Abstract: In einer Ausführungsform dient das Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterchips (1) und umfasst: A) Wachsen einer AlInGaAsP-Halbleiterschichtenfolge (3) auf einem Aufwachssubstrat (2) entlang einer Wachstumsrichtung (G), wobei die Halbleiterschichtenfolge (3) eine aktive Zone (33) zur Strahlungserzeugung umfasst und die aktive Zone (33) aus mehreren, sich einander abwechselnden Quantentopfschichten (61) und Barriereschichten (62) zusammengesetzt ist, B) Erzeugen einer strukturierten Maskierungsschicht (5, 34), C) Bereichsweises Durchmischen der Quantentopfschichten (61) und der Barriereschichten (62) mittels Applizieren eines Durchmischungshilfsstoffs (55) durch Öffnungen (50) der Maskierungsschicht (5, 34) hindurch in die aktive Zone (33) in mindestens einem Durchmischungsgebiet (51), und D) Vereinzeln der Halbleiterschichtenfolge (3) in Teilgebiete (39) für die Halbleiterchips (1), wobei die Barriereschichten (62) im Schritt A) aus [(AlxGa1-x)yln1-y]ZP1-Z gewachsen werden mit x ≥ 0,5.

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