Abstract:
Es wird ein strahlungsemittierender Halbleiterchip angegeben mit einem ersten dotierten Bereich (2), einem aktiven Bereich (3), der zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung vorgesehen ist und der an den ersten dotierten Bereich grenzt, und einem zweiten dotierten Bereich (4), der an der dem ersten dotierten Bereich (2) abgewandten Seite des aktiven Bereichs (3) angeordnet ist, wobei der erste dotierte Bereich (2) strukturiert ist, und der aktive Bereich (3) den ersten dotierten Bereich (2) an einer Seitenfläche (2a) und einer Deckfläche (2b) bedeckt.
Abstract:
Eine HalbleiterStruktur umfasst eine n-dotierte erste Schicht, eine mit einem ersten Dotierstoff dotierte p-dotierte zweite Schicht, und eine aktive Schicht, die zwischen der n-dotierten ersten Schicht und der p-dotierten zweiten Schicht angeordnet ist und mindestens einen Quantenwell aufweist. Die die aktive Schicht der Halbleiterstruktur teilt sich in eine Vielzahl von ersten optisch aktiven Bereichen, mindestens einen zweiten Bereich und mindestens einen dritten Bereich auf. Dabei sind die mehreren ersten optisch aktiven Bereiche in einem hexagonalen Muster zueinander beabstandet angeordnet sind. Der mindestens eine Quantenwell im aktiven Bereich weist im mindestens einen zweiten Bereich eine größere Bandlücke auf als in der Vielzahl von ersten optisch aktiven Bereichen und dem mindestens einen dritten Bereich, wobei die Bandlücke insbesondere durch ein Quantenwellintermixing modifiziert ist. Der mindestens eine zweite Bereich umschließt die Vielzahl von ersten optisch aktiven Bereichen umschließt.
Abstract:
A method of treating a semiconductor wafer (10) comprising a set of Aluminum Gallium Indium Phosphide light emitting diodes or AlGaInP-LEDs to increase the light generating efficiency of the AlGaInP-LEDs, wherein each ALGaInP-LED includes a core active layer for light generation sandwiched between two outer layers, the core active layer having a central light generating area (20) and a peripheral edge (22) surrounding the central light generating area, the method comprising the step of treating the peripheral edge (22) of the core active layer of each AlGaInP-LED with a laser beam (L), thus increasing the minimum band gap in each peripheral edge (22) to such an extent that, during later operation of the AlGaInP-LED, the electron-hole recombination is essentially confined to the central light generating area.
Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Bauelement (10) angegeben, umfassend einen Träger (1), eine Vielzahl von Nanostäben (2), welche auf dem Träger (1) angeordnet sind, wobei die Nanostäbe(2)jeweils eineaktive Zone (2d) umfassen. Weiterhin umfasst das optoelektronische Bauelement (10)eine Vergussmasse (3), welche auf dem Träger (1) angeordnet ist und die Nanostäbe(2)zumindest teilweise einbettet, und eine strukturierte Metallisierung (5), welche die Nanostäbe(2) lateral umgibt, wobei sich die Nanostäbe (2) entlang einer Längsrichtung N erstrecken, sich die strukturierte Metallisierung (5) entlang einer Längsrichtung M erstreckt, und die Längsrichtung M der strukturierten Metallisierung (5) quer zur Längsrichtung N der Nanostäbe (2) verläuft.
Abstract:
A method for manufacturing a semiconductor device, particularly an optoelectronic device, proposes to provide a growth substrate (10); to deposit an n-doped first layer (20) and an active region (30) on the n-doped first layer (20); then a second layer (50) is deposited onto the active region (30); the second layer is doped with Mg in the second layer (50); Subsequently to depositing Mg, Zn is deposited in the second layer (50) such that a concentration of Zn in the second layer is decreasing from a first value to a second value in a first area of the second layer adjacent to the active region, said first area in the range of 5 nm to 200 nm, in particularly less than 50nm.
Abstract:
Die Erfindung betrifft verschiedene Aspekte zu einer µ-LED oder einer µ-LED Anordnung für Augmented Reality oder Licht Anwendungen, hier insbesondere im Automotive Bereich. Dabei zeichnet sich die µ-LED durch besonders kleine Abmessungen im Bereich weniger µm aus.
Abstract:
Es wird ein optoelektronischer Halbleiterkörper (1) angegeben, der eine Halbleiterschichtenfolge (2) mit einem zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (20), einem ersten Barrierebereich (21) und einem zweiten Barrierebereich (22) aufweist. Der aktive Bereich (20) ist zwischen dem ersten Barrierebereich (21) und dem zweiten Barrierebereich (22) angeordnet. In dem ersten Barrierebereich (21) ist zumindest eine Ladungsträgerbarriereschicht (3) angeordnet, die zugverspannt ist. Weiterhin wird ein Halbleiterchip (10) mit einem solchen Halbleiterkörper angegeben.
Abstract:
Strahlungemittierendes Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkörper, umfassend eine erste Hauptfläche (5), eine zweite Hauptfläche (9) und eine Halbleiterschichtenfolge (4) mit einer elektromagnetische Strahlung erzeugenden aktiven Zone (7), wobei die Halbleiterschichtenfolge (4) zwischen der ersten und der zweiten Hauptfläche (5,9) angeordnet ist, eine erste Stromaufweitungsschicht (3) auf der ersten Hauptfläche (5) angeordnet und mit der Halbleiterschichtenfolge (4) elektrisch leitend verbunden ist sowie eine zweite Stromaufweitungsschicht (10) auf der zweiten Hauptfläche (9) angeordnet und mit der Halbleiterschichtenfolge (4) elektrisch leitend verbunden ist.
Abstract:
In einer Ausführungsform dient das Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterchips (1) und umfasst: A) Wachsen einer AlInGaAsP-Halbleiterschichtenfolge (3) auf einem Aufwachssubstrat (2) entlang einer Wachstumsrichtung (G), wobei die Halbleiterschichtenfolge (3) eine aktive Zone (33) zur Strahlungserzeugung umfasst und die aktive Zone (33) aus mehreren, sich einander abwechselnden Quantentopfschichten (61) und Barriereschichten (62) zusammengesetzt ist, B) Erzeugen einer strukturierten Maskierungsschicht (5, 34), C) Bereichsweises Durchmischen der Quantentopfschichten (61) und der Barriereschichten (62) mittels Applizieren eines Durchmischungshilfsstoffs (55) durch Öffnungen (50) der Maskierungsschicht (5, 34) hindurch in die aktive Zone (33) in mindestens einem Durchmischungsgebiet (51), und D) Vereinzeln der Halbleiterschichtenfolge (3) in Teilgebiete (39) für die Halbleiterchips (1), wobei die Barriereschichten (62) im Schritt A) aus [(AlxGa1-x)yln1-y]ZP1-Z gewachsen werden mit x ≥ 0,5.