Système photonique et son procédé de fabrication

    公开(公告)号:FR3091932B1

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:FR1900532

    申请日:2019-01-22

    Abstract: Système photonique et son procédé de fabrication La présente description concerne un système photonique comprenant un premier circuit photonique (LIC) ayant une première face (52) et un deuxième circuit photonique (PIC) ayant une deuxième face (62). Le premier circuit photonique comprend des premiers guides d'ondes (54), et, pour chaque premier guide d'ondes, un deuxième guide d'ondes (56) recouvrant le premier guide d'ondes, les deuxièmes guides d'ondes étant au contact de la première face et interposés entre la première face et la deuxième face, les premiers guides d'ondes étant situés du côté de la première face opposé aux deuxièmes guides d'ondes. Le deuxième circuit photonique comprend, pour chaque deuxième guide d'ondes, un troisième guide d'ondes (64) recouvrant le deuxième guide d'ondes. Le premier circuit photonique comprend des premiers dispositifs de positionnement (70) se projetant depuis la première face et le deuxième circuit photonique comprend des deuxièmes dispositifs de positionnement (80) se projetant depuis la deuxième face, au moins l'un des premiers dispositifs de positionnement étant en butée contre l'un des deuxièmes dispositifs de positionnement selon une première direction (Ox). Figure pour l'abrégé : Fig. 10

    DISPOSITIF PHOTONIQUE INTEGRE A COUPLAGE OPTIQUE AMELIORE

    公开(公告)号:FR3051561B1

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:FR1654523

    申请日:2016-05-20

    Abstract: Structure intégrée photonique tridimensionnelle comprenant un premier substrat semi-conducteur (22) incorporant au moins un premier guide d'ondes (24), un deuxième substrat semi-conducteur (32) incorporant au moins un deuxième guide d'ondes (34), et au moins une région intermédiaire (INT) située entre les deux substrats et comportant au moins une couche diélectrique (23), le deuxième substrat (3) comportant au moins un coupleur optique (36) configuré pour recevoir un signal lumineux (L1), et le premier substrat (2) et ladite au moins une couche diélectrique (23) comportant un élément réflecteur (26) situé en dessous et en regard dudit au moins un coupleur à réseau (36) et apte à réfléchir au moins une partie dudit signal lumineux (L1).

    DISPOSITIF DE COUPLAGE OPTIQUE A LARGE BANDE PASSANTE ET A PERTES DE PUISSANCE REDUITES

    公开(公告)号:FR3063151B1

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:FR1751328

    申请日:2017-02-20

    Abstract: Circuit intégré photonique comportant un dispositif de couplage (DIS) situé entre deux niveaux de métal successifs (61, 62) de sa région d'interconnexion (6) et comportant une première portion (P1) configurée pour recevoir un signal optique incident (SIG), comportant une composante transverse électrique dans un mode fondamental et une composante transverse magnétique, une deuxième portion (P2) configurée pour convertir la composante transverse magnétique du signal incident (SIG) en une composante transverse électrique convertie dans un mode différent du mode fondamental, une troisième portion (P3) configurée pour séparer la composante transverse électrique et la composante transverse électrique convertie de façon à faire passer la composante transverse électrique convertie dans un mode fondamental, et une quatrième portion (P4) configurée pour transmettre la composante transverse électrique et la composante transverse électrique convertie audit au moins un guide d'ondes (GO).

    DISPOSITIF DE COUPLAGE OPTIQUE A LARGE BANDE PASSANTE ET A PERTES DE PUISSANCE REDUITES

    公开(公告)号:FR3063151A1

    公开(公告)日:2018-08-24

    申请号:FR1751328

    申请日:2017-02-20

    Abstract: Circuit intégré photonique comportant un dispositif de couplage (DIS) situé entre deux niveaux de métal successifs (61, 62) de sa région d'interconnexion (6) et comportant une première portion (P1) configurée pour recevoir un signal optique incident (SIG), comportant une composante transverse électrique dans un mode fondamental et une composante transverse magnétique, une deuxième portion (P2) configurée pour convertir la composante transverse magnétique du signal incident (SIG) en une composante transverse électrique convertie dans un mode différent du mode fondamental, une troisième portion (P3) configurée pour séparer la composante transverse électrique et la composante transverse électrique convertie de façon à faire passer la composante transverse électrique convertie dans un mode fondamental, et une quatrième portion (P4) configurée pour transmettre la composante transverse électrique et la composante transverse électrique convertie audit au moins un guide d'ondes (GO).

Patent Agency Ranking