公开(公告)号：FR3076659B1

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：FR1850083

申请日：2018-01-05

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID

IPC: H01L21/70 ,  H01L21/02

Abstract: L'invention concerne une entretoise (500) isolante de reprise de contacts entre un boitier (100) pour puce électronique (101) et une carte de raccordement (200), traversée par des vias conducteurs (503) d'axes rectilignes et parallèles en eux.

公开(公告)号：FR3090435A1

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：FR1873373

申请日：2018-12-19

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： QUERCIA FABIEN ,  BERBEL DAVID ,  AUCHERE DAVID ,  SAUGIER ERIC

IPC: B23K35/00

Abstract: Outil de soudure par fil La présente description concerne un outil de soudure par fil (1) comprenant une cavité (3) tubulaire à section oblongue adaptée à contenir un fil de soudure (5). Figure pour l'abrégé : Fig. 2

公开(公告)号：FR3070573A1

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：FR1757878

申请日：2017-08-25

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ALPS SAS

Inventor： AUCHERE DAVID ,  SCHWARZ LAURENT ,  COGONI DEBORAH ,  SAUGIER ERIC

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/48 ,  H05K3/32

Abstract: Dispositif électronique comprenant une plaquette de support (3), une puce électronique (4) et un bloc d'encapsulation (6) de la puce au-dessus de la plaquette de support ; dans lequel ladite plaquette de support est pourvue d'un premier réseau de connexions électriques (12) et d'un deuxième réseau de connexions électriques (13) comprenant uniquement des pistes (17) ; et comprenant des premiers éléments de connexion électrique (16) interposés entre des premiers contacts électriques avant de la puce et des contacts électriques arrière dudit premier réseau et des deuxièmes éléments de connexion électrique (19) interposés entre des deuxièmes contacts électriques avant de la puce et des zones internes de contact électrique desdites pistes (17) dudit deuxième réseau (13) ; ledit premier réseau (12) comprenant des contacts électriques externes avant et lesdites pistes (17) présentant des zones de contact électrique externes. Ensemble électronique comprenant ledit dispositif et une carte électronique (3) reliée auxdits réseaux.

公开(公告)号：FR3112897A1

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：FR2007922

申请日：2020-07-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ALPS SAS

Inventor： COGONI DEBORAH ,  AUCHERE DAVID ,  SCHWARTZ LAURENT ,  LAPORTE CLAIRE

IPC: H01L23/48 ,  H01G17/00

Abstract: Dispositif de régulation d’une tension d’un courant électrique alimentant un circuit intégré reposant sur un substrat. Le circuit intégré comprend une borne de masse et une borne d’alimentation aptes à recevoir le courant électrique. Le dispositif de régulation comprend un premier capot recouvrant le circuit intégré, un deuxième capot recouvrant le circuit intégré. Le premier capot est relié électriquement à la borne d’alimentation du circuit intégré. Le deuxième capot est relié électriquement à la borne de masse du circuit intégré. Le premier capot et le deuxième capot sont reliés entre eux par une liaison capacitive. Figure pour l’abrégé : Figures 4-a et 4-b

公开(公告)号：FR3090264A1

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：FR1872865

申请日：2018-12-13

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID ,  CHEVRIER NORBERT ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA

IPC: H05K3/30

Abstract: Procédé de montage de composant La présente description concerne un procédé comprenant une étape de collage d'un composant discret (14) sur une carte électronique (11) avec une première colle (19) dont la composition est telle qu'elle n'interagit électriquement ni avec une deuxième colle (17) utilisée pour fixer un capot à la carte électronique, ni avec une troisième colle (18) utilisée pour fixer un ou plusieurs circuits intégrés à la carte électronique. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3040535B1

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：FR1557999

申请日：2015-08-28

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ALPS SAS

Inventor： AUCHERE DAVID ,  MARECHAL LAURENT ,  IMBS YVON ,  SCHWARZ LAURENT

IPC: H01L23/52

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication d'un tel dispositif électronique, comprenant : une plaque de support (2) présentant une face de montage (5) et incluant un réseau de connexion électrique (3), au moins une puce de circuits intégrés (4), montée sur ladite face de montage de la plaque de support et reliée audit réseau de connexion électrique, un bloc d'encapsulation (6) dans lequel la puce est noyée, ce bloc d'encapsulation s'étendant au-dessus de la puce et autour de cette dernière sur ladite face de montage de la plaque de support, et au moins un élément additionnel (7) en une matière conductrice de l'électricité, au moins en partie noyé dans ledit bloc d'encapsulation (6), cet élément additionnel conducteur présentant au moins une portion principale (8) s'étendant parallèlement à ladite plaque de support et présentant au moins une portion secondaire (9) reliée électriquement à ladite puce.

公开(公告)号：FR3058261A1

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：FR1660624

申请日：2016-11-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： LOPEZ JEROME ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA ,  AUCHERE DAVID

IPC: H01L23/48

Abstract: Procédé de réalisation d'une connexion électrique entre une puce électronique (3) et une plaque de support (2) de cette puce et dispositif électronique, dans lesquels : un fil de connexion électrique (13) relie un plot découvert de connexion électrique (7) de la puce électronique et un plot découvert de connexion électrique (10) de la plaque de support et des jonctions électriques sont prévues entre les extrémités de ce fil et les plots, un enrobage local diélectrique (17) entoure le fil de connexion électrique et recouvre les plots et les jonctions, et un blindage local conducteur (19) recouvre l'enrobage local diélectrique.

公开(公告)号：FR3041859B1

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：FR1559251

申请日：2015-09-30

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ALPS SAS

Inventor： IMBS YVON ,  SCHWARZ LAURENT ,  AUCHERE DAVID ,  MARECHAL LAURENT

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

公开(公告)号：FR3011977A1

公开(公告)日：2015-04-17

申请号：FR1360008

申请日：2013-10-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID ,  IMBS YVON

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/46 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

Abstract: Dispositif et système électroniques comprenant : une plaque de substrat (2) en une matière isolante, qui est munie d'un réseau de connexion électrique (3) et qui porte, au-dessus d'une face, au moins une puce de circuits intégrés (12), et dans lequel la plaque de substrat présente au moins un canal interne ((7) contenant une matière conductrice de la chaleur.