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公开(公告)号:FR3075466A1
公开(公告)日:2019-06-21
申请号:FR1762276
申请日:2017-12-15
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor: RIVIERE JEAN-MICHEL , COFFY ROMAIN , SAXOD KARINE
IPC: H01L31/0232 , H01L23/02
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12.
公开(公告)号:FR2966979A1
公开(公告)日:2012-05-04
申请号:FR1058895
申请日:2010-10-28
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor: COFFY ROMAIN
IPC: H01L31/0232 , H01L33/58
Abstract: Dispositif optique et procédé pour sa fabrication, dans lesquels au moins une pastille optique (4) est noyée, au moins périphériquement, dans une plaque (2) en une matière d'encapsulation, de telle sorte que la pastille optique puisse être traversée par un rayonnement lumineux, d'un côté à l'autre de la plaque. Boîtier électronique comprenant un dispositif semi-conducteur (28) comprenant au moins une puce de circuits intégrés optiques (31) et un dispositif optique (29) placé de telle sorte que la pastille optique (4) soit au-dessus des circuits intégrés optiques (31) et un moyen de fixation du dispositif optique (29) sur le dispositif semi-conducteur (28).
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13.
公开(公告)号:FR2963478A1
公开(公告)日:2012-02-03
申请号:FR1056159
申请日:2010-07-27
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor: MARECHAL LAURENT , IMBS YVON , COFFY ROMAIN
IPC: H01L21/784 , H01L21/768 , H01L27/02
Abstract: Procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur, et dispositif semi-conducteur, dans lesquels une plaquette (2), présentant une face frontale, comprend au moins une puce de circuits intégrés (6) présentant une face avant de connexion électrique, au moins un composant passif (7) présentant une face avant et comprenant des plaques conductrices séparées par des plaques diélectriques, formant des condensateurs, et un bloc d'encapsulation (5) dans lequel la puce de circuits intégrés et le composant passif sont noyés, une face avant du bloc d'encapsulation, la face avant de la puce de circuits intégrés et la face avant du composant passif formant la face frontale de la plaquette ; et des moyens de connexion électrique (26, 28, 30) relient au moins certaines desdites plaques conductrices et la puce de circuits intégrés, ces moyens de connexion électrique étant formés sur la face frontale de la plaquette et/ou sur la face arrière de la plaquette, au travers du bloc d'encapsulation et sur la face frontale de la plaquette.
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公开(公告)号:FR3118294A1
公开(公告)日:2022-06-24
申请号:FR2013740
申请日:2020-12-18
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor: COFFY ROMAIN , RIVIERE JEAN-MICHEL
IPC: H01L31/0203 , H01L31/0256 , H01L31/18 , H01L33/00
Abstract: Dispositif optoélectronique La présente description concerne un dispositif (10) comprenant un élément optoélectronique (12) situé dans un boitier, le boitier comprenant un premier bloc optique (26) et un deuxième bloc optique (28) fixés l'un à l'autre par un élément de fixation (30), un des blocs étant fixé sur des parois latérales (22) du boitier par une colle, le matériau de l'élément de fixation étant tel que l'élément de fixation induise moins de stress lors de son passage à l'état solide que la colle. Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号:FR3102863B1
公开(公告)日:2021-11-12
申请号:FR1912261
申请日:2019-10-31
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor: COFFY ROMAIN , BRECHIGNAC REMI , RIVIERE JEAN-MICHEL
Abstract: Dispositif optoélectronique La présente description concerne un dispositif optoélectronique (10) comprenant un récepteur (102) et un émetteur (100) de rayonnements lumineux, le récepteur (102) étant situé sur une couche opaque (114) aux longueurs d'onde des rayonnements pouvant être émis par l'émetteur (100), la couche opaque (114) s'étendant au-dessus de l'émetteur (100). Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号:FR3082280B1
公开(公告)日:2021-05-14
申请号:FR1855135
申请日:2018-06-12
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor: COFFY ROMAIN , RIVIERE JEAN-MICHEL
IPC: F21V25/00
Abstract: L'invention concerne un boîtier pour une source lumineuse (220) montée sur un substrat (218), ce boîtier comprenant : un barillet (202) comprenant un support de fixation pour un diffuseur (204) ; et un diffuseur (204) positionné dans le support de fixation, dans lequel le barillet (202) comprend : - des première et seconde colonnes conductrices (212) ; et - un fusible (208) couplant électriquement les première et seconde colonnes conductrices (212), une partie du fusible (208) étant mécaniquement fixée au diffuseur (204) et/ou le fusible (208) étant disposé de manière à bloquer le diffuseur (204) dans ledit support de fixation.
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公开(公告)号:FR3102863A1
公开(公告)日:2021-05-07
申请号:FR1912261
申请日:2019-10-31
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor: COFFY ROMAIN , BRECHIGNAC REMI , RIVIERE JEAN-MICHEL
Abstract: Dispositif optoélectronique La présente description concerne un dispositif optoélectronique (10) comprenant un récepteur (102) et un émetteur (100) de rayonnements lumineux, le récepteur (102) étant situé sur une couche opaque (114) aux longueurs d'onde des rayonnements pouvant être émis par l'émetteur (100), la couche opaque (114) s'étendant au-dessus de l'émetteur (100). Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号:FR3080219B1
公开(公告)日:2021-03-05
申请号:FR1853230
申请日:2018-04-13
Inventor: COFFY ROMAIN , HERARD LAURENT , GANI DAVID
Abstract: Dispositif électronique comprenant une plaque de support (2) présentant une face arrière (3) et une face avant (4) et pourvue d'un réseau de connexions électriques (5), d'une face à l'autre, une première puce électronique (6) montée au-dessus de la face avant (4) de la plaque de support et présentant une ouverture (10) traversante d'une face à l'autre, et une deuxième puce électronique (11) située au moins en partie dans ladite ouverture (10) et montée au-dessus de la face avant (8) de la plaque de support (2).
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公开(公告)号:FR3081257B1
公开(公告)日:2020-07-31
申请号:FR1854154
申请日:2018-05-18
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor: COULLOMB ALEXANDRE , COFFY ROMAIN , RIVIERE JEAN-MICHEL
IPC: H01L31/0203 , H01L33/56
Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant un substrat (410) et une puce optoélectronique (120A, 120B) affleurant une face (412) du substrat.
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公开(公告)号:FR3075466B1
公开(公告)日:2020-05-29
申请号:FR1762276
申请日:2017-12-15
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor: RIVIERE JEAN-MICHEL , COFFY ROMAIN , SAXOD KARINE
IPC: H01L31/0232 , H01L23/02
Abstract: L'invention concerne un couvercle de boîtier de circuit électronique, comprenant : un corps (135) traversé par une ouverture (140) ; un premier élément (130) situé dans l'ouverture et ayant une face en prolongement de formes planes ou arrondies d'une face du couvercle ; et un deuxième élément (150) de liaison du premier élément au corps.
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