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公开(公告)号：CN104684254B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201410705847.X
申请日：2014-11-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L24/20 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/5226 , H01L23/544 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/05647 , H01L2224/18 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/4918 , H01L2224/83132 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H05K1/185 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及IC内置基板，其包含具有开口部的芯基板、设置于开口部内的IC芯片、下部绝缘层和上部绝缘层。IC芯片和芯基板被夹在下部绝缘层和上部绝缘层之间。上部绝缘层以填充IC芯片的侧面和芯基板的开口部的内周面之间的间隙的方式而形成。从IC芯片的上表面到上部绝缘层的上表面的第一距离比从芯基板的上表面到上部绝缘层的上表面的第二距离短。
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公开(公告)号：CN101896036B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201010250296.4
申请日：2005-09-16
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/0265 , C25D5/022 , H05K3/0032 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/20 , H05K3/243 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09736 , H05K2203/0384 , H05K2203/0542 , H05K2203/1476 , Y10T428/24917
Abstract: 多层基板及其制造方法。该多层基板的设计自由度高，适合高密度安装且具有高性能。多层基板包括层叠的多个绝缘层；和在多个绝缘层各个之间形成的、未贯穿该多个绝缘层中的任意一层的配线图形，配线图形包括具有预定厚度的第1配线图形和厚度大于第1配线图形的第2配线图形。通过消去法对厚度一定的导电层进行构图而形成第1配线图形。在形成通孔的同一工序中，通过开孔加工，形成图形形成用槽，然后用导电性材料同时填充通孔和图形形成用槽的内部，形成第2配线图形。第1配线图形优选用作为图形的宽度和厚度偏差小、要求相对于绝缘层的图形厚度精度的高频电路用LC图形和要求阻抗匹配的通常的配线图形。第2配线图形优选用作为扼流圈用L图形。
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公开(公告)号：CN1767719B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200510103151.0
申请日：2005-09-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 多层基板及其制造方法。本发明提供了一种设计自由度高、适合高密度安装的高性能的多层基板及其制造方法。本发明的多层基板包括层叠的多个绝缘层和在各绝缘层之间形成的配线图形，上述配线图形包括具有预定厚度的第1配线图形(40)和厚度大于上述第1配线图形的第2配线图形(41)，它们共存于同一层内。通过消去法，对厚度一定的导电层(32)进行构图而形成第1配线图形(40)。在形成通孔的同一工序中，通过开孔加工，形成图形形成用槽，然后用导电性材料同时填充通孔和图形形成用槽的内部，由此形成第2配线图形(41)。第1配线图形可优选用作为图形的宽度和厚度偏差小、要求相对于绝缘层的图形厚度精度的高频电路用LC图形和要求阻抗匹配的通常的配线图形。第2配线图形可优选用作为扼流圈用L图形。
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公开(公告)号：CN100433951C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200410097092.6
申请日：2004-12-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L2924/1423 , H03F3/195 , H03F2200/294 , H05K1/165 , H05K3/243 , H05K3/4644 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736 , H05K2201/09881 , H05K2203/0542
Abstract: 本发明的包含电感元件的电路板包括多个导电层，和一位于一个或多个导电层中的具有电感功能的导体(电感导电段)，其中至少部分电感导体段的厚度制造成大于位于电路板中的其它导体的厚度。所述至少部分电感导体段贯通设置于导电层之间的绝缘层，或者嵌入绝缘层中，其中该部分电感导电段厚度是绝缘层厚度的1/2或者更多。本发明的功率放大模块包括所述多层电路板，一制造在多层电路板中的半导体放大器，和一与该半导体放大器的输出端相耦连的阻抗匹配电路。该阻抗匹配电路的一部分由电感导体段形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109425615A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201811009845.1
申请日：2018-08-31
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供适于在半导体芯片等平板状的电子部件产生的裂痕或裂缝的检测的吸附喷嘴。具备：吸附面(121)，与半导体芯片(C)的主面(C1)相接；抽吸口(122a～122d)，设于吸附面(121)，吸附面(121)具有凸面形状，由此，在通过抽吸口(122a～122d)抽吸半导体芯片(C)的主面(C1)时，反映吸附面(121)的凸面形状，半导体芯片(C)的主面(C1)变形为凹面，半导体芯片(C)的背面(C2)变形为凸面。这样，当吸附半导体芯片(C)时，背面(C2)变形为凸面，因此，可扩大在背面(C2)产生的裂痕或裂缝。因此，可由外观检查装置容易地检测在半导体芯片(C)的背面(C2)产生的裂痕或裂缝。
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公开(公告)号：CN104684254A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410705847.X
申请日：2014-11-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L24/20 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/5226 , H01L23/544 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/05647 , H01L2224/18 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/4918 , H01L2224/83132 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H05K1/185 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及IC内置基板，其包含具有开口部的芯基板、设置于开口部内的IC芯片、下部绝缘层和上部绝缘层。IC芯片和芯基板被夹在下部绝缘层和上部绝缘层之间。上部绝缘层以填充IC芯片的侧面和芯基板的开口部的内周面之间的间隙的方式而形成。从IC芯片的上表面到上部绝缘层的上表面的第一距离比从芯基板的上表面到上部绝缘层的上表面的第二距离短。
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公开(公告)号：CN1503591A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN200310114829.6
申请日：2003-11-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H04B1/48 , H04B1/0475
Abstract: 一种小型的前端模块被提供，该前端模块用在诸如移动电话的无线通信设备中，并且它可以将谐波抑制到充分低的电平。该前端模块具有至少一个用于在发射系统和接收系统之间切换一个天线的开关电路、用于将发射信号的功率放大的功率放大器和插入到该开关电路和功率放大器之间的低通滤波器。这些组件被集成。第一种谐波从该开关电路朝该功率放大器产生并被该低通滤波器反射。第二种谐波从该功率放大器朝天线产生。第三种谐波从该开关电路朝该天线产生。第三种谐波被反射的第一种谐波以及第二种谐波抵消。
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公开(公告)号：CN1084082C
公开(公告)日：2002-05-01
申请号：CN97117200.5
申请日：1997-08-05
Applicant: TDK株式会社
IPC: H03B5/18
CPC classification number: H03B5/1847 , H03B5/1203 , H03B5/1231 , H03B5/124 , H03B5/1243 , H03B5/1256 , H03B5/1293 , H03B2200/0024 , H03B2200/004 , H03B2201/011 , H03B2201/012 , H03B2201/0208 , H03B2201/03
Abstract: 一种压控振荡器包括产生其频率随着控制电压而变化的振荡信号用的谐振器、放大振荡信号用的晶体管、调整振荡信号的频率用的振荡频率调整元件、以及调整振荡信号的压控灵敏度用的压控灵敏度调整元件。
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公开(公告)号：CN1179646A
公开(公告)日：1998-04-22
申请号：CN97117200.5
申请日：1997-08-05
Applicant: TDK株式会社
IPC: H03B5/30
CPC classification number: H03B5/1847 , H03B5/1203 , H03B5/1231 , H03B5/124 , H03B5/1243 , H03B5/1256 , H03B5/1293 , H03B2200/0024 , H03B2200/004 , H03B2201/011 , H03B2201/012 , H03B2201/0208 , H03B2201/03
Abstract: 一种压控振荡器包括产生其频率随着控制电压而变化的振荡信号用的谐振器、放大振荡信号用的晶体管、调整振荡信号的频率用的振荡频率调整元件、以及调整振荡信号的压控灵敏度用的压控灵敏度调整元件。
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