粒子束加工设备
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1387672A

    公开(公告)日:2002-12-25

    申请号:CN00815160.1

    申请日:2000-11-02

    CPC classification number: H01J33/00 B05D3/068

    Abstract: 本发明涉及尺寸上较小和工作在较高效率下的粒子束加工设备。该加工设备包括粒子束产生部件,箔片支撑部件,和加工部件。在粒子束产生部件中,例如电子的粒子云是通过加热至少一个钨丝产生的。然后,电子被引出以高速到达被设置在比粒子束产生部件更低电压的箔片支撑部件。基片被供给加工设备通过加工区和暴露于离开粒子束产生部件和进入加工区的电子。电子透入和固化基片,引起诸如聚合,交联或者消毒的化学反应。

Patent Agency Ranking