公开(公告)号：CN101836334B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200880112868.3

申请日：2008-05-20

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 佐藤大祐 ,  大关裕树 ,  石松朋之

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/02 ,  C09J171/08 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G2650/56 ,  C08L47/00 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  H01R12/62 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T156/1089

Abstract: 本发明提供可以得到高的连接可靠性的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接结构体的制造方法。将在配合有聚丁二烯粒子、阳离子聚合性树脂和阳离子固化剂的绝缘性粘接树脂中分散导电性粒子而成的、最低熔融粘度为300～1000Pa·s的各向异性导电膜(2)配置在玻璃基板(1)的端子电极上，在各向异性导电膜(2)上配置柔性印刷基板(3)的端子电极，从该柔性印刷基板一侧使用加热装置进行按压，将端子电极之间电连接。

公开(公告)号：CN103068914A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180040087.X

申请日：2011-10-17

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 大贺一彦 ,  东律子

IPC: C08L53/00 ,  C09D5/00 ,  C09D7/12 ,  C09D109/06 ,  H05K3/28 ,  H01L21/312

CPC classification number: H01B7/28 ,  C09D7/20 ,  C09D7/65 ,  C09D153/02 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  C08L57/02 ,  C08K5/01

Abstract: 本发明提供了一种防湿绝缘材料、和用该防湿绝缘材料绝缘处理而成的电子部件，所述防湿绝缘材料，其固体成分浓度在能够通过点胶机容易涂布的粘度范围内，能够确保在涂布·干燥后表现出充分的防湿性能，且与玻璃基材、聚酰亚胺的紧密附着性和长期绝缘可靠性优异。是含有苯乙烯系热塑性弹性体、增粘剂、和溶剂的防湿绝缘材料，其特征在于，所述溶剂含有具有80℃以上且低于110℃的沸点的脂肪族烃系溶剂(例如，甲基环己烷、环己烷)。所述溶剂优选还含有具有110℃以上且低于140℃的沸点的脂肪族烃系溶剂(例如，乙基环己烷、二甲基环己烷)。

公开(公告)号：CN101896513B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN200880120705.X

申请日：2008-11-26

Applicant: 阿科玛股份有限公司

Inventor： S·C·施米特 ,  R·J·巴尔索蒂 ,  N·E·梅西 ,  R·伊诺布利 ,  P·杰拉德

IPC: C08F220/00

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08F293/005 ,  C08F2438/02 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  C08F220/14 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/06 ,  C08F2220/286 ,  C08F220/54

Abstract: 本发明涉及一种液体橡胶丙烯酸嵌段共聚物、以及它对一种热固性组合物进行改性的用途。该液体橡胶丙烯酸嵌段共聚物向热固性组合物中加入了韧性以及柔性。这些丙烯酸嵌段共聚物对于环氧组合物改性是尤其有用的。

公开(公告)号：CN102960078A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180019224.1

申请日：2011-04-11

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努 ,  安田浩之

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板，上述印刷配线板具备：在绝缘层的至少一个表面具有成为实施电磁波屏蔽的对象的对象导体的印刷配线部件、以及在基材膜的至少一个表面具有包含低电阻部分和高电阻部分的电磁波屏蔽层的电磁波屏蔽部件，所述印刷配线板是以所述电磁波屏蔽层覆盖所述对象导体地与所述对象导体隔开并相对配置的方式使所述印刷配线部件和所述电磁波屏蔽部件通过绝缘性粘接剂层粘合而成的印刷配线板，所述电磁波屏蔽层及所述对象导体包含同种导电材料，所述电磁波屏蔽层不露出到所述印刷配线板的外围端面。

公开(公告)号：CN102893342A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201180023393.2

申请日：2011-10-12

Applicant: 东海橡塑工业株式会社

Inventor： 伊藤贵雅 ,  小林淳 ,  吉川均

IPC: H01B1/20 ,  C08K3/04 ,  C08L15/00 ,  H01B1/24 ,  H02N1/00 ,  H05K1/09 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  H01B1/24 ,  H01L41/0805 ,  H01L41/113 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0323 ,  C08L15/005

Abstract: 本发明提供一种柔性导电材料、及使用其的换能器、挠性电路板、电磁波屏蔽体。柔性导电材料包括弹性体、充填于该弹性体中的导电剂、固定于该弹性体中且能够吸附离子性物质的吸附剂。采用该柔性导电材料，离子化后的杂质不易向介质膜等被粘物移动。由此，施加有电压时的泄漏电流变小。因此，通过由该柔性导电材料形成电极或布线，能够实现泄漏电流较小且耐久性优异的换能器及挠性电路板。并且，使用该柔性导电材料，能够实现泄漏电流较小的电磁波屏蔽体。

公开(公告)号：CN101366325B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200780001864.3

申请日：2007-09-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉永诚一 ,  和田义之 ,  境忠彦

IPC: H05K3/30 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/23971 ,  Y10T428/31525

Abstract: 本发明旨在提供一种能够组合可修复性和冲击抗性的电子部件安装结构。在电子部件安装结构中，多个焊料球在电子部件和基板之间布置于平面内，该多个焊料球被熔化以结合该电子部件和该基板，在固化后具有5至40％范围内的拉伸伸长的树脂填充在该电子部件和该基板之间的间隙且对应于该电子部件安装结构的至少四个角部的部分用于增强。由于增强面积小，诸如树脂容易除去和基板再使用的可修复性出色，树脂本身可以针对冲击而膨胀，从而起到增强结合而不断裂的作用，且冲击抗性也是出色的。

公开(公告)号：CN101310383B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200680042314.1

申请日：2006-11-14

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·N·曼帕利 ,  S·阿格拉哈拉姆

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 加于焊球的震动负荷可通过与焊球一起提供粘弹性材料而得以减缓。该粘弹性材料可减弱加于焊球的震动负荷并降低焊球与封装件其余部分之间的失效率。

公开(公告)号：CN102422079A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201080021248.6

申请日：2010-05-11

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 乌尔里希·本克特 ,  安德烈亚斯·坎普弗拉特 ,  安东·劳雷尔

IPC: F21S4/00 ,  F21V31/00 ,  H05K1/18 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/284 ,  B29C39/10 ,  B29C39/12 ,  F21S4/24 ,  F21V31/005 ,  F21Y2115/10 ,  H01R25/162 ,  H05K1/0286 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49826

Abstract: 本发明涉及一种发光带，其具有：用于至少一个光源(6)，尤其是发光二极管(6)的带形的载体(4，5)，其中载体(4，5)装配有电接触部(7)；至少一个固定在载体(4，5)上的密封罩(10，10a，10b)，其至少部分地拱形覆盖电接触部(7)中的至少一个。

公开(公告)号：CN102405692A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201080013966.9

申请日：2010-03-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北贵之

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路基板的制造方法及电路基板。本发明的电路基板的制造方法包括：制作具有开口部且在表层形成有电路和绝缘覆膜层的上侧基板的步骤；制作在表层形成有电路和绝缘覆膜层的下侧基板的步骤；制作具备贯通孔和填充在贯通孔中的导电性膏剂的基板间连接片的步骤；和将下侧基板、基板间连接片和上侧基板层叠并进行加热加压的步骤。在形成下侧基板的步骤中，下侧基板的绝缘覆膜层被形成为：在层叠了下侧基板、基板间连接片和上侧基板的情况下，绝缘覆膜层的形成端与上侧基板的开口部的端部或者基板间连接片的开口部的端部之间具有间隙。加热加压的步骤，包括使缓冲材料进入基板间连接片和上侧基板的开口部以及间隙的步骤。

公开(公告)号：CN101485049B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200780024820.2

申请日：2007-02-22

Applicant: 卓英社有限公司

Inventor： 金善基 ,  李承珍

IPC: H01R4/18

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/056 ,  Y10S439/927

Abstract: 本发明公开了一种可焊接电接触端子，所述可焊接电接触端子包括：绝缘泡沫橡胶，具有预定体积；绝缘非泡沫橡胶涂覆层，粘附到绝缘泡沫橡胶，使绝缘非泡沫橡胶包围绝缘泡沫橡胶；耐热聚合物膜，具有内表面和外表面，所述耐热聚合物膜的内表面粘附到绝缘非泡沫橡胶涂覆层，使耐热聚合物膜包围绝缘非泡沫橡胶涂覆层，在所述耐热聚合物膜的外表面上整体地形成金属层。