公开(公告)号：CN102737749A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210080819.4

申请日：2012-03-23

Applicant: 索尼公司

Inventor： 本村勇人 ,  须藤业 ,  香取健二

IPC: H01B1/02 ,  C09J9/02 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/092 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08K2201/001 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/0292

Abstract: 本发明提供了导电粒子、导电胶以及电路板，该导电粒子，包括银粒子和至少一种涂覆材料，该至少一种涂覆材料选自银合金和银复合物，并且覆盖该银粒子。

公开(公告)号：CN102047347A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980120076.5

申请日：2009-06-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  关耕太郎

IPC: H01B1/22 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G18/10 ,  C08G18/672 ,  C08K9/00 ,  C09D175/06 ,  C09D175/16 ,  C09J11/00 ,  C09J2203/326 ,  H01B1/22 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  C08G18/42 ,  C08G18/3231 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料和电路连接结构体，就本发明的电路连接材料而言，其为介入于相对峙的电路电极间、对相对置的电路电极加压并将加压方向的电极间电连接的电路连接材料，含有粘接剂成分、表面的至少一部分被绝缘覆盖体所覆盖的第一导电粒子、表面的至少一部分被Ni或其合金或其氧化物或者被维氏硬度300Hv以上的金属所覆盖且具有突起的第二导电粒子，前述第一导电粒子与前述第二导电粒子的个数比(第一导电粒子的个数/第二导电粒子的个数)为0.4～3。

公开(公告)号：CN101689413A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880022648.1

申请日：2008-07-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 上野山伸也 ,  佐佐木拓 ,  孙仁德 ,  久保田敬士

IPC: H01B5/00 ,  H01R43/00 ,  H01B5/16 ,  B23K35/26 ,  H01R11/01 ,  C22C13/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/32 ,  H01R4/04 ,  H01R13/03 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种可以降低连接电阻值、可以实现高连接可靠性的导电性微粒。另外，本发明的目的在于，提供使用该导电性微粒制成的各向异性导电材料及连接结构体。本发明的导电性微粒是在树脂微粒的表面依次层叠有含有镍或钯的金属层、和含有低熔点金属和选自铊、铟及镓中的至少一种第13族元素的低熔点金属层的导电性微粒，其特征在于，所述第13族元素在所述低熔点金属层中所含的金属的总量中所占的含量为0.01～6重量％。

公开(公告)号：CN100590751C

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200580027748.X

申请日：2005-09-01

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石田浩也

IPC: H01B5/00 ,  H01B13/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1683 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种导电层难以破裂、耐冲击性提高、基材微粒与导电层的粘附性出色的导电性微粒，以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。本发明是一种由基材微粒和在所述基材微粒的表面上形成的导电层构成的导电性微粒，该导电性微粒的特征在于，所述导电层具有与所述基材微粒的表面接触的非结晶结构镀镍层、和结晶结构镀镍层，利用X线衍射测定中的面积强度比求得的在镍(111)面取向的镍晶粒块的比例为80%以上。

公开(公告)号：CN101641413A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200880008391.4

申请日：2008-08-07

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 铃木信之 ,  东海裕之 ,  仲田和贵

IPC: C08L101/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  C08K9/02 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0218

Abstract: 本发明提供一种高温时的耐氧化性优异、在形成微细图案时可以形成导电性图案的导电性树脂组合物以及具有使用该导电性树脂组合物的廉价导电性图案的基板。导电性树脂组合物和具有使用该导电性树脂组合物制作的导电性图案的基板，其中所述导电性树脂组合物含有有机粘合剂(A)和导电性粉末(B)，其特征在于，前述导电性粉末(B)含有2层包覆铜粉(C)，所述2层包覆铜粉(C)以铜粉作为芯材，在该铜粉的表面具有第1金属被覆层，在最外层具有第2金属被覆层，其中，前述第1金属被覆层是选自Ni、Co、Mn、Cr中的至少一种金属，前述第2金属被覆层是Ag。

公开(公告)号：CN101200800A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200710186320.0

申请日：2007-11-12

Applicant: 苏舍美特科(美国)公司

Inventor： R·K·施米德 ,  J·C·多斯伯格

IPC: C23C24/00 ,  B22F9/00 ,  B23K35/22

CPC classification number: C23C24/04 ,  B22F1/025 ,  B22F3/115 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/36 ,  B23K35/383 ,  C23C4/12 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1344 ,  Y10T428/12181

Abstract: 本发明涉及制造具有高导热性和高导电性的软钎焊的材料和方法，提供了粉末混合物或复合粉末，将其进料给动态喷涂设备，朝基体或部件加速以形成具有优于常规焊料的热和电性能的复合焊料。以这种方式建立焊料涂层的其他优点包括低氧化物含量以提高后续的可焊接性，对沉积厚度的良好控制，对沉积化学的良好控制，以及最后生产制造的高速率。

公开(公告)号：CN1906705A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001924.2

申请日：2005-01-27

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石田浩也 ,  胁屋武司 ,  上野山伸也

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R13/03 ,  B22F1/025 ,  B22F2999/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/30 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2991 ,  C23C18/16

Abstract: 本发明涉及连接电阻低、粒子导电性能的偏差小、导电可靠性优异的导电性微粒以及使用该导电性微粒的各向异性导电材料。使用导电性微粒的各向异性导电材料在手机等电子仪器中夹持在对置的基板或电极端子之间使用，但随着近年来电子机器的发展，寻求在各向异性导电材料中使用的导电性微粒的导电信赖性的提高等。本发明通过使用如下导电性微粒作为各向异性导电材料中使用的导电性微粒等，谋求导电可靠性的提高，所述导电性微粒是，基体材料微粒的表面(2)被导电性膜(4)、(5)包覆，并且，具有隆起于导电性膜的表面的多个突起(5b)的导电性微粒(1)，其特征在于，基体材料微粒的表面具有使导电性膜的表面隆起的芯物质(3)，芯物质使用与构成导电性膜的导电性物质不同的导电性物质构成。

公开(公告)号：CN1226752C

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN02800197.4

申请日：2002-01-24

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 伊藤信幸 ,  增子英明 ,  长谷川里美 ,  能村仲笃

IPC: H01B3/00 ,  H01B3/12 ,  C08K3/22 ,  C08K9/00 ,  H05K1/03 ,  H01G4/20

CPC classification number: H01L24/49 ,  C08K9/02 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49527 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/135 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及介电体形成用组合物，其特征为它包含：在介电率在30以上的无机颗粒的部分或全部表面覆盖了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物所得的介电体用复合颗粒、和(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少1种所得的树脂组分。本发明还涉及另一介电体形成用组合物，其特征为它包含复合树脂和平均粒径为0.1～2微米且介电率在30以上的无机颗粒或在该无机颗粒的部分或全部表面附着了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物的无机复合颗粒，所述的复合树脂由(J)平均粒径为0.1微米以下的无机超微颗粒与(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少一种形成的树脂组分形成，且前述的无机超微颗粒(J)的部分或全部表面覆盖了前述树脂组分(B)，且前述的无机超微颗粒(J)含有20重量%以上的超微颗粒。

公开(公告)号：CN1289273A

公开(公告)日：2001-03-28

申请号：CN99802458.9

申请日：1999-01-29

Applicant: 洛克泰特公司

Inventor： C·B·麦克阿德尔 ,  R·B·巴尼斯

IPC: B05D1/36 ,  B05D3/02 ,  B05D5/12 ,  B05B7/00 ,  B32B5/16 ,  B32B9/00 ,  B32B15/04 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/38 ,  B32B31/00 ,  C08F2/46 ,  C08F2/48 ,  H01F1/00

CPC classification number: B05D3/207 ,  B05D3/067 ,  B05D7/00 ,  C23C24/08 ,  C23C24/10 ,  C23C26/00 ,  C23C26/02 ,  H01F41/16 ,  H01F41/18 ,  H01F41/34 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/104

Abstract: 本发明提供涂敷非无规并有序排列的颗粒的多种相关方法,以及含有这样的排列的薄膜。本发明还涉及所述涂敷的非无规并有序排列的颗粒和用其制造的薄膜。通过使用可以固化的铁磁流体组合物获得所述涂敷的非无规并且有序的排列。所述排列和薄膜可以含有在电子应用中有用的导电颗粒,用于进行导体间的接触。

公开(公告)号：CN107097014B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201610835984.4

申请日：2015-01-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B22F9/08 ,  B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C25D3/60 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01B1/02 ,  H01L23/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C25D3/60 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/30 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C25D3/30 ,  C25D5/12 ,  C25D5/20 ,  F16B5/08 ,  H01B1/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15321 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及Cu芯球的制造方法。本发明的Cu芯球的制造方法具备：提供作为核的Cu球的阶段，该Cu球是纯度为99.9％以上且99.995％以下、U为5ppb以下的含量且Th为5ppb以下的含量、Pb和/或Bi的总含量为1ppm以上、球形度为0.95以上、α射线量为0.0200cph/cm2以下的Cu球；提供覆盖所述Cu球的表面的焊料镀覆膜的阶段，所述焊料镀覆膜为Sn焊料镀覆膜或由以Sn作为主要成分的无铅焊料合金形成的焊料镀覆膜，对Cu芯球进行平滑化处理的阶段，该阶段中，通过在将Cu芯球浸渍于镀液的状态下照射超声波来对Cu芯球进行平滑化处理，使所述Cu芯球的算术平均表面粗糙度为0.3μm以下。