-
公开(公告)号：CN102324462A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201110229488.1
申请日：2007-10-12
Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司
Inventor： 皮埃尔-马克·阿莱曼德 , 代海霞 , 那朔 , 哈什·帕克巴滋 , 弗络瑞恩·普舍尼茨卡 , 希娜·关 , 加莱那·塞帕 , 迈克尔·A·斯贝德
CPC classification number: H01L31/022425 , B82Y10/00 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , G02F1/13439 , H01B1/02 , H01L27/1421 , H01L29/0669 , H01L29/413 , H01L31/022466 , H01L31/068 , H01L31/0687 , H01L31/1884 , H01L33/38 , H01L33/40 , H01L51/0021 , H01L51/0048 , H01L51/102 , H01L51/5206 , H01L51/5212 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/06 , H05K3/245 , H05K3/249 , H05K9/009 , H05K9/0092 , H05K2201/0108 , H05K2201/0248 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10S977/95 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明描述了一种透明导体，其包括涂覆在衬底上的传导层。更具体地，传导层包括可嵌在基质中的纳米线的网络。该传导层是光学透明的、是可构图的、并适于作为可视显示装置中的透明电极，例如，触摸屏、液晶显示器、等离子体显示板等。
-
公开(公告)号：CN101543145B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200880000185.9
申请日：2008-02-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H05K1/147 , H05K1/181 , H05K3/361 , H05K2201/0248 , H05K2201/10378 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 为了能够将部件安装在待与FPC相连的PCB上的连接部分的背部的后表面上，设置连接部分，由各向异性导电粘合剂连接第一电路板的导体配线和第二电路板的导体配线，该各向异性导电粘合剂由包括在厚度方向即粘结方向上定向的针状或线性链状金属粉末的绝缘树脂做成，并且在所述第一电路板和所述第二电路板的至少任意一个上安装一部件，所述部件安装在在形成有所述连接部分的表面的相反侧的后表面上。
-
公开(公告)号：CN101946404A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200880127366.8
申请日：2008-12-12
Applicant: 精工电子有限公司
CPC classification number: H01L23/055 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H03H9/1021 , H03H9/21 , H05K3/4061 , H05K2201/0248 , Y10T29/42 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种压电振动器(1)，其中包括：两面被研磨加工的基底基板(2)；形成有空腔(C)用的凹部(3a)并与基底基板接合的盖基板(3)；以收容于在两基板之间形成的空腔内的状态接合至基底基板的上表面的压电振动片(4)；形成在基底基板的下表面的一对外部电极(38、39)；以贯通基底基板的方式形成且维持空腔内的气密的同时对一对外部电极分别电连接的一对贯通电极(32、33)；以及形成在基底基板的上表面并对接合的压电振动片分别电连接一对贯通电极的迂回电极(36、37)，贯通电极通过包含形成为非球形形状的多个金属微粒的膏的固化来形成。
-
公开(公告)号：CN100541770C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN03178433.X
申请日：2003-07-16
Applicant: 株式会社理光
CPC classification number: H05K3/325 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/0508 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/1329 , H01L2224/13386 , H01L2224/13439 , H01L2224/13444 , H01L2224/13447 , H01L2224/13455 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/4007 , H05K2201/0248 , H05K2201/0314 , H05K2201/0367 , H01L2924/00014 , H01L2924/0542 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05147
Abstract: 本发明涉及弹性导电树脂及电子装置。本发明的弹性导电树脂含有具有橡胶状弹性的树脂及针状导电充填物，用Au，Ag，Ni，Cu中之一包覆该针状充填物的表层，其中针状充填物的直径大于0.5μm且小于2μm、长度大于10μm且小于100μm。针状充填物的芯材可以是晶须。容易制作直径小、形状纵横比大的导电充填物，能实现弹性导电树脂的微细化。既能保持树脂的高弹性，且能以少的导电充填物含有量赋与树脂良好的导电性。本发明的电子装置通过使得弹性导电体形成为凸块状，对压缩力具有大的变形能力，且具有良好的导电性，使得该弹性导电凸块与电极机械接触，在预定变形量条件下，能降低加压力，因此，能扩大凸块高度偏差的允许范围。
-
公开(公告)号：CN1477704A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03178433.X
申请日：2003-07-16
Applicant: 株式会社理光
CPC classification number: H05K3/325 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/0508 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/1329 , H01L2224/13386 , H01L2224/13439 , H01L2224/13444 , H01L2224/13447 , H01L2224/13455 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/4007 , H05K2201/0248 , H05K2201/0314 , H05K2201/0367 , H01L2924/00014 , H01L2924/0542 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05147
Abstract: 本发明涉及弹性导电树脂及电子装置。本发明的弹性导电树脂含有具有橡胶状弹性的树脂，以及针状导电充填物，用Au，Ag，Ni，Cu中之一包覆该针状充填物的表层。针状充填物的芯材可以是晶须。容易制作直径小、形状纵横比大的导电充填物，能实现弹性导电树脂的微细化。既能保持树脂的高弹性，且能以少的导电充填物含有量赋与树脂良好的导电性。本发明的电子装置通过使得弹性导电体形成为凸块状，对压缩力具有大的变形能力，且具有良好的导电性，使得该弹性导电凸块与电极机械接触，在预定变形量条件下，能降低加压力，因此，能扩大凸块高度偏差的允许范围。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1312670A
公开(公告)日：2001-09-12
申请号：CN01110908.4
申请日：2001-02-28
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L23/5226 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/0035 , H05K3/027 , H05K3/06 , H05K3/383 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/0248 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2203/0307 , H05K2203/0353 , H01L2924/00
Abstract: 一种包括金属互连结构用于把导电镀层结合到金属表面上的电子结构,和形成该电子结构的方法。该方法提供具有在电介层内的金属片的基片。金属片含有像铜这样的金属。通过激光钻孔透过电介层并部分透过金属片而在基片上形成像盲孔这样的开口。如果开口是盲孔,则激光穿孔在盲孔截面的外环范围内,所用激光束的靶直径在盲孔截面半径的约20%到约150%之间。在开口底部的表面叫做“盲表面”上,包括由激光钻孔形成的金属突起并使金属突起与部分盲表面形成整体。
-
公开(公告)号：CN101460557B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200780020447.3
申请日：2007-01-03
Applicant: 西门子能源公司
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/00 , C08K9/00 , H01F27/2871 , H01F41/127 , H01L21/316 , H02K3/40 , H02K9/22 , H05K2201/0209 , H05K2201/0248
Abstract: 在一个实施方案中，本发明提供一种在主体树脂基质之内形成HTC树枝状填料40的方法，包括向所述主体树脂基质中添加HTC种子42。所述HTC种子经过表面官能化，以基本上不彼此反应。然后所述种子聚集HTC构造块42，且所述HTC构造块同样经过表面官能化以基本上不彼此反应。然后用所述HTC种子组装所述HTC构造块，以在所述主体树脂基质之内产生HTC树枝状填料40。
-
公开(公告)号：CN102450112A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201080024225.0
申请日：2010-05-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , C23F11/149 , H01L2924/0002 , H05K3/282 , H05K3/305 , H05K3/323 , H05K3/3431 , H05K3/4007 , H05K2201/0248 , H05K2201/0373 , H05K2201/094 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , H05K2203/308 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种连接方法和电子装置，其中可以简化制造工艺并且可以低成本生产使用粘合剂的连接结构。根据本发明的连接方法包括：步骤(a1)，制备其上设置有将使用粘合剂进行接合的电极(12，22)的基板(10，21)；步骤(b1)，以有机膜(15)涂覆基板上的将利用粘合剂连接的电极(12，22)以防止电极氧化；步骤(c1)，去除有机膜或减小有机膜的厚度；以及步骤(c1)之后的步骤(d1)，利用主要包含热固树脂的粘合剂(30)将电极彼此接合以使各电极彼此电连接。
-
公开(公告)号：CN101589473B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200780045661.4
申请日：2007-10-12
Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司
Inventor： 皮埃尔-马克·阿莱曼德 , 代海霞 , 那朔 , 哈什·帕克巴滋 , 弗络瑞恩·普舍尼茨卡 , 希娜·关 , 加莱那·塞帕 , 迈克尔·A·斯贝德
IPC: H01L31/0224 , H01L33/00 , H01L21/3105 , H01L21/768 , H01L49/00 , G02F1/1335 , G09G3/36 , G21F1/00 , H05K9/00
CPC classification number: H01L31/022425 , B82Y10/00 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , G02F1/13439 , H01B1/02 , H01L27/1421 , H01L29/0669 , H01L29/413 , H01L31/022466 , H01L31/068 , H01L31/0687 , H01L31/1884 , H01L33/38 , H01L33/40 , H01L51/0021 , H01L51/0048 , H01L51/102 , H01L51/5206 , H01L51/5212 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/06 , H05K3/245 , H05K3/249 , H05K9/009 , H05K9/0092 , H05K2201/0108 , H05K2201/0248 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10S977/95 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明描述了一种透明导体，其包括涂覆在衬底上的传导层。更具体地，传导层包括可嵌在基质中的纳米线的网络。该传导层是光学透明的、是可构图的、并适于作为可视显示装置中的透明电极，例如，触摸屏、液晶显示器、等离子体显示板等。
-
公开(公告)号：CN101460557A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200780020447.3
申请日：2007-01-03
Applicant: 西门子发电公司
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/00 , C08K9/00 , H01F27/2871 , H01F41/127 , H01L21/316 , H02K3/40 , H02K9/22 , H05K2201/0209 , H05K2201/0248
Abstract: 在一个实施方案中，本发明提供一种在主体树脂基质之内形成HTC树枝状填料40的方法，包括向所述主体树脂基质中添加HTC种子42。所述HTC种子经过表面官能化，以基本上不彼此反应。然后所述种子聚集HTC构造块42，且所述HTC构造块同样经过表面官能化以基本上不彼此反应。然后用所述HTC种子组装所述HTC构造块，以在所述主体树脂基质之内产生HTC树枝状填料40。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
391
records
(took 0.023 seconds)
